TI推出首款面向重要安全應用的車載雙核浮點MCU-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TI推出首款面向重要安全應用的車載雙核浮點MCU-新品速遞日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款基于ARM(R)Cortex(TM)-R4F處理器的浮點、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器(MCU)--TMS570F。該款微處理器可幫助設(shè)計人員開發(fā)出極富差異化的安全關(guān)鍵型應用?；趦蓚€Cortex-R4F處理器的TMS570FMCU專門針對要求滿足國際電工委員會(IEC)61508SIL3或ISO26262ASILD安全標準的應用而精心設(shè)計。隨著安全性能在車載應用領(lǐng)域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標準。

ARM嵌入式解決方案總監(jiān)WayneLyons指出：“StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，到2022年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI基于Cortex-R4F處理器的TMS570FMCU系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計人員在進一步降低復雜性的同時，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案?！?/p>

浮點技術(shù)提高度與差異化，加速產(chǎn)品上市進程

TMS570FMCU是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核Cortex-R4F處理器的浮點MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過TheMathworksRealTimeWorkshop(TM)與ETASASCET(TM)等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速安全性應用的設(shè)計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實現(xiàn)獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關(guān)鍵安全車載應用差異化需求的增加，基于MCU、并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。

StrategyAnalytics分析師MarkFitzgerald指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器駕駛輔助系統(tǒng)應用。因此，多內(nèi)核設(shè)計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?/p>

開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行。現(xiàn)在，通過采用TMS570FMCU，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的。

全面安全性

存儲器與CPU功能的內(nèi)建自測試(BIST）硬件可進一步提高集成度，使設(shè)計人員無需使用復雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。

基于Cortex-R4F處理器的MCU旨在滿足無故障車載安全標準要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼(ECC)邏輯集成在Cortex-R4FCPU中，從而可保護存儲器與總線。由于ECC的評估在CPU內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為ECC評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC邏輯將會進行糾錯，而不僅是錯誤和中止系統(tǒng)工作。

ExidaConsultingLLC執(zhí)行官BillGoble指出：“作為功能安全領(lǐng)域的咨詢機構(gòu)，ExidaConsulting與TI密切合作，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，TMS570PSFC66產(chǎn)品可充分滿足IEC61508標準的所有相關(guān)SIL3要求。這種合作關(guān)系不僅使TI進一步加深了對IEC61508安全要求的了解，同時還可幫助Exida豐富安全技術(shù)知識，有利于車載安全應用領(lǐng)域內(nèi)多內(nèi)核處理器的開發(fā)。”

位于TMS570FMCU的ARM

TMS570FMCU平臺采用兩個相同的整合了初始2MB片上閃存的ARMCortex-R4F處理器。業(yè)界標準外設(shè)包括FlexRay(TM)協(xié)議控制器、多達三個的CAN以及兩個LIN模塊，此外還有TI高端定時器協(xié)處理器與兩個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該產(chǎn)品所面向的應用包括底盤控制、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求。

不斷壯大的產(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與優(yōu)勢，全方位滿足車載應用需求

TI處理器在車載行業(yè)中一直保持的創(chuàng)新地位。例如，TI基于ARM處理器的TMS470MCU可用于大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而TI的數(shù)字信號處理器(DSP)則可為信息娛樂、導航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域。

TI始終致力于服務車載市場，為OEM廠商以及系統(tǒng)