雙面板鍍通孔知識(shí)

鍍通孔蠟7.1製程悉目的嚼雙面板范以上完成鑽路孔後即進(jìn)行蝕鍍通孔(P篇lated敗Thro吳ughH辣ole,房PTH)陽步驟，其目愚的使孔壁上外之非導(dǎo)體部漏份之樹脂及德玻纖束進(jìn)行乞金屬化(叉metal進(jìn)izati籃on),踏以進(jìn)行後蝶來之電鍍銅信製程,完成酷足夠?qū)щ娂八院附又饘倭砜妆凇?/p>

恒198贊6年，美國有有一家化學(xué)璃公司Hun萍t宣佈P御TH不再需傷要傳統(tǒng)的貴枯金屬及無電妥銅的金屬化觀製程,可用臉碳粉的塗佈昏成為通電的除媒介，商名擺為"Bla管ckho托l(wèi)e"。之枕後陸續(xù)有其芒他不同ba蒼se產(chǎn)品上遇市,國內(nèi)需使用者非常陣多.除傳專統(tǒng)PTH外汗,直接電碧鍍(dir寧ectp兄latin象g)本章節(jié)壽也會(huì)述及.模兼7.2製造售流程澤去毛頭身→除膠渣→盞PTHa一惕次銅悔7.2.1乏.去巴里文(deb露urr)觸鑽完孔摧後,若是鑽川孔條件不適鉗當(dāng),孔邊緣騾有1.未切瀉斷銅絲2.巡未切斷玻纖縱的殘留,稱朝為burr弊.因其要斷配不斷,而且遠(yuǎn)粗糙,若不云將之去除,門可能造成通提孔不良及孔祥小,因此鑽隆孔後會(huì)有d炕e-bur僻r製程.也桂有de-b傘urr是放位在Desm綢ear之後金才作業(yè).一洞般de-b粉urr是用蔬機(jī)器刷磨,似且會(huì)加入超金音波及高壓途沖洗的應(yīng)用綱.可參考暗表4.1渴.項(xiàng)獻(xiàn)7.2.2驅(qū).除膠渣禮(Des拆mear)氣悼A.目瘋的:

屬a學(xué).Des嘆mear

豆b陳.Cre辦ateM掙icro-燥rough煉增加adh苦esion尸

螺B.壺Smear罷產(chǎn)生的原因協(xié):

穩(wěn)由獄於鑽孔時(shí)造塊成的高溫R梯esin超薄過Tg值，傾而形成融熔痕狀，終致產(chǎn)裳生膠渣。

醫(yī)此聞膠渣生於內(nèi)虛層銅邊緣及益孔壁區(qū)，會(huì)續(xù)造成P.I蝦.(Poo互rlnt移ercon迷necti紅on)

耗C.稼Desme息ar的四種淡方法:

嘆硫爸酸法(Su恥lferi視cAci似d)、電盼漿法(Pl殲asma)雅、鉻酸法(磚Cromi悠cAci見d)、高怖錳酸鉀法(鑄Perma藍(lán)ngana爹te).

能a震.硫酸法只必須保持高鎖濃度，但硫毛酸本身為脫濕水劑很難保擁持高濃度，控且咬蝕出的病孔面光滑無概微孔，並不偉適用。

干b振.電漿法鏈效率慢且多薦為批次生產(chǎn)識(shí)，而處理後站大多仍必須冠配合其他濕猛製程處理，委因此除非生魂產(chǎn)特殊板大例多不予採用舞。

虛c舉.鉻酸法鎮(zhèn)咬蝕速度快本，但微孔的強(qiáng)產(chǎn)生並不理服想，且廢水弟不易處理又般有致癌的潛槳在風(fēng)險(xiǎn)，故止?jié)u被淘汰。判

范d海.高錳酸蓄鉀法因配合恩溶劑製程，會(huì)可以產(chǎn)生微貴孔。同時(shí)由相於還原電極楊的推出，使櫻槽液安定性奔獲得較佳控碗制，因此目廣前較被普遍防使用?；?.2.2酒.1高錳幸酸鉀法(K裝MnO4誓Proce嶼ss):逃A.膨歲鬆劑(Sw汽eller郊):

索a青.功能:鋼軟化膨鬆E盾poxy，貧降低Po獄lymer攻間的鍵結(jié)霞能，使KM昌nO4更適易咬蝕形成循Micr逝o-rou伏gh速鑼率作用拼Conc誘entra望tion

拔b娃.影響因漏素:見衛(wèi)圖7.1

挺c雄.安全:丸不可和KM威nO4直倉接混合，以驕免產(chǎn)生強(qiáng)烈抄氧化還原，思發(fā)生火災(zāi)。曬

掏d紋.原理解誘釋:

抖處(1)見躲圖7.2

冊(cè)衫初期溶出幕可降低較弱陽的鍵結(jié)，使任其鍵結(jié)間有農(nóng)了明顯的差剖異。若浸泡塊過長，強(qiáng)榴的鏈結(jié)也漸益次降低，終猜致整塊成為貓低鏈結(jié)能的渡表面。如果珍達(dá)到如此狀戀態(tài)，將無法禿形成不同強(qiáng)租度結(jié)面。若做浸泡過短，團(tuán)則無法形成忌低鍵結(jié)及鍵演結(jié)差異，如序此將使K如MnO4咬故蝕難以形成炎蜂窩面，終墻致影響到P累TH的效果滲。

秋斯(2)S終urfac市eTen拒sion的承問題:

享姨無論大球小孔皆有可肌能有氣泡殘性留，而表面蠻力對(duì)孔內(nèi)W螞ettin添g也影響頗滋大。故採激用較高溫操顧作有助於降套低Surf射aceT值ensio長n及去除氣桐泡。至於濃吳度的問題，豆為使Dr話agou還t降低減少民消耗而使用選略低濃度，顛事實(shí)上較高恰濃度也可操乖作且速度都較快。

馬考在製程毅中必須先W寄ettin胸g孔內(nèi)壁，抵以後才能使抵藥液進(jìn)入作柏用，否則有為空氣殘留陷後續(xù)製程更割不易進(jìn)入孔攜內(nèi)，其Sm霉ear將不班可能去除。宣

丹B.裁除膠劑危(KMnO鐮4):

裁a炭.使用K猜MnO4的輸原因:選K咸MnO4而逆未選NaM幻nO4是因弦為KMnO濟(jì)4溶解度較鋸佳,單價(jià)某也較低。

蒼b瘡.反應(yīng)原廳理:

知飽4Mn王O4-+掌C+缺4OH-舌→MnO根4=+購CO2+讓2H2O壟(此為主璃反應(yīng)式)

反插2Mn君O4-+謝2OH-揉→2M蹲nO4=賽+1/2好O2+引H2O店(此為高P察H值時(shí)自發(fā)治性分解反應(yīng)塵)

緒巖MnO棍4-+璃H2O→職MnO2珠+2O鬧H-+桐1/2O稠2(此為航自然反應(yīng)會(huì)別造成Mn+注4沉澱)

現(xiàn)c介.作業(yè)方銀式:早期採例氧化添加劑丹的方式，目殺前多用電極陜還原的方式貞操作，不穩(wěn)廣定的問題坊已獲解決。遙

隔d茅.過程中聲其化學(xué)成份某狀況皆以分緩析得知，但稀Mn+7為炊紫色,M消n+6為綠俱色,Mn+喉4為黑色板，可由直觀愧的色度來直擁接判斷大略首狀態(tài)。若有脊不正常發(fā)生洗，則可能測(cè)是電極效率鑰出了問題須蜻注意。

役e.宵咬蝕速率嚇的影響因素亦:見霸圖7.3

描f.莊電極的好賠處:

怒植(1).使畢槽液壽命增興長

圈縫(2).品宋質(zhì)穩(wěn)定且無代By-pr皆oduct帽，其兩者比拔較如支圖7.4接:

撒g.竊KMnO匆4形成Mi邪cro-r修ough的幫原因:由病於Swel耐ler造成獄膨鬆，且有耐結(jié)合力之強(qiáng)該弱，如此使鳴咬蝕時(shí)產(chǎn)生賴選擇性，逗而形成所謂宮的Micr鞏o-rou逆gh。但如礦因過度咬蝕行，將再度平吐滑。

慕h.童咬蝕能力系也會(huì)隨基材帳之不同而有羊所改變

棒i.顧電極必須弄留心保養(yǎng)，慚電極效率較哀難定出絕對(duì)討標(biāo)準(zhǔn)，且也岔很難確認(rèn)是藍(lán)否足夠應(yīng)棕付實(shí)際需要使。故平時(shí)所響得經(jīng)驗(yàn)及廠配商所提供資蝶料，可加一愿?jìng)S數(shù)做計(jì)算屆，以為電綁極需求參考梅。恩C.腦中和劑(N累eutra需lizer交):

塊a授.NaH悔SO3是可耕用的Neu霧trali繁zer之一樓，其原理皆仍類似Mn+繪7or任Mm+6灰orMn伍+4(Ne壟utral染izer)慈->Mn+鍵2(So毫luabl喬e)

反b悶.為免於休Pink栽Ring，判在選擇Ac與idba涼se必須考緩慮。HCl修及H2S弊O4系列都椒有，但C寨l易攻擊牽Oxide參Laye恐r，所以用私H2SO4憐為Base辜的酸較佳摸。

溪c費(fèi).藥液使供用消耗分別干以H2SO祖4及Neu糕trali篇zer，用狗Auto-米dosin懲g來補(bǔ)充缺，維護(hù)。也劈7.2.2民.2.整句條生產(chǎn)線的華考慮:吸A.咱Cycle悼time秘：每Rac佩k(Bas弦ket)進(jìn)喝出某類槽的售頻率(時(shí)間權(quán))

美B.杯產(chǎn)能計(jì)算:羅

雕奇(Work曉ingh歐ours業(yè)/Cyc辯leti脈me)*(心FIig粗htBa彼r/H妙oist)良*(Rac話ks/Fl撇ight蜂Bar)*鋸(SF/R慰ack)=合SF/M店on

披C.第除膠渣前P股re-ba治king對(duì)驗(yàn)板子的影響腫:見竊圖7.5

黑a洽.由於2.胡在壓合後己號(hào)經(jīng)過兩次C聽ure，結(jié)氣構(gòu)會(huì)比1,輸3Cur蹦e更完全，旺故Baki注ng會(huì)使功結(jié)構(gòu)均一，歸壓板不足處什得以補(bǔ)償。牽

燥b暈.多量的氧升，氧化了R肅esin間扭的Bond攔ing，使宗咬蝕速率加泉?jiǎng)?~3倍含。且使1,態(tài)2,3區(qū)喝較均一。

基c夜.釋放St冒ress，宵減少產(chǎn)生V同oid的機(jī)流會(huì).墻7.2.2叫.3.製杠程內(nèi)主要反臘應(yīng)及化學(xué)名竊稱:薪A．化芬學(xué)反應(yīng):

冬a丸.主要反之應(yīng)

疏豎4MnO嘆4-+版4OH-輪+Epo念xy→4膊MnO4=擊+CO撲2↑+音2H2O

吸b鳴.副反應(yīng)子：

馳英2MnO出4-+跡2OH-?！?M昌nO4=租+1/2繁O(jiān)2+訪H2O(買Side常react棕ion)

炸惕MnO4柜=+H救2O(C患I-/SO信4=/C寸atali蹤zeRx載.)→薯MnO2↓釋+2O鳳H-+蠅1/2O延2

辟坦(Pre倆cipit倍ation殘form可ation稱)

億執(zhí)2MnO忽4=+登NaOCI掩+H2夠O→2閃MnO4-額+2O橋H-+集NaCI

災(zāi)夾4MnO識(shí)4=+胞NaS2O完8+H吵2SO4駱→4Mn掘O4-+穗2OH-投+2N器a2SO4五

擇船4MnO稻4=+婦K2S2O后8+H柳2SO4真→4Mn捆O4-+夕2OH-便+2K窗2SO4

號(hào)手(For化Chem橋ical但regen廢erati鉤onty志pepr豪ocess頓reac層tion)神

丸鞏2MnO攔4=+敗1/2O溪2+H古2O←→逢2MnO4篇-+2摘OH-

梯乏(Ele自ctrol默ytic必react目ion:抓Need拉reple濱nish衣airf母orOx割genc回onsum詢ption渴)

潤B.帆化學(xué)品名稱貍：

拖橫MnO4有-Pe展rmang右anate秒聾NaS去2O8應(yīng)Sod受iumP棵ersul哪fate

宿機(jī)MnO4析=Ma蹦ngana侵te睡桶S2O4-痕腹Sulf悠ate

項(xiàng)昌OH-啊Hy調(diào)droxi輝de(Ca呀ustic甲)炊CO2累Ca嗎rbon膚Dioxi釋de

騎靈NaOC群IS防odium酸Hydr蒸ochlo唱ride霸MnO跌2燙Manga捷nese劍Dioxi登de位7.2.2牧.4.童典型的De雖smea供rPro訂cess剛:見表盤7.2.2屋.5.P啦ocket勝Void姑的解釋:治A.說產(chǎn)法一:Sw釣eller河殘留在Gl狼assf部iber中凝，在The擺rmal柴cycle娃時(shí)爆開。

堪B.說矩法二:見寨圖7.6淺

討a活．壓板過程葉不良Str爛ess積存慘，上鍚過程宗中力量釋出即所致

上b燒．在膨漲中瘡如果銅結(jié)合擇力強(qiáng)，而R吵esin釋里出Stre學(xué)ss方向呈咸Z軸方向，申當(dāng)Curi辨ng不良團(tuán)而Stre遵ss過大時(shí)航則易形成a滑之?dāng)嗔?，如殼果孔銅結(jié)合勇力弱則易形疲成B之R體esin辜reces濁sion，洋結(jié)合力好而濕內(nèi)部樹脂不言夠強(qiáng)軔則出稻現(xiàn)c之Po祝cket遠(yuǎn)void

兵C﹒鴨如果爆開而餐形成銅凸出轟者稱為Pu毫llaw債ay鵲7.2.3饒化學(xué)銅(牢PTH)停PTH布系統(tǒng)概分為末酸性及鹼性也系統(tǒng)，特性敲依基本觀念扯而有不同。辨羊7.2.3滅.1酸性下系統(tǒng)：滲A.基蟲本製程：

適C腎ondit華ioner躁→Mi痰croet終ch→C裙atalp渴retre甘atmen糾t→Ca蹈talde阿posit枝→Acc擋elera辮tor→撲Elect鳳roles挑sDep蹦osit

介B.單撞一步驟功能朝說明：

漢a核.整孔恢Condi離tione院r：

床弊1.De井smear篩後孔內(nèi)呈現(xiàn)惹Bipol序ar現(xiàn)象，薯其中Cu呈漸現(xiàn)高電位正冒電，Gla耍ssfi拾ber、E垃poxy呈首負(fù)電

傘肯2.為使拴孔內(nèi)呈現(xiàn)適嗎當(dāng)狀態(tài)，C堪ondit行ioner記具有兩種基遼本功能

突矛(1)C無leane綁r：清潔象表面

尤矛(2)C醫(yī)ondit就ioner愛：使孔壁撓呈正電性，搶以利Pd/黎SnCo門lloid燈負(fù)電離子團(tuán)貿(mào)吸附

返宿3.一般豎而言拾粒子間作用姻力大小洪如表首

雨次因而此類藥科液系統(tǒng)會(huì)有善吸附過多或晃Collo貨id過多的窮吸附是否可謎洗去之顧慮另

銜持4.Co善nditi記oner若氏Drag公I(xiàn)n至份Activ揪ator槽脈，會(huì)使Pd安+離子團(tuán)降碰低

綠b唉.微蝕門Micro煤etch

做細(xì)1.Mi沫croet右ching銹旨在清除表難面之Con感ditio辭ner所形鴿成的Fil齡m

風(fēng)襲2.此同片時(shí)亦可清洗識(shí)銅面殘留的喉氧化物

溝c慘.預(yù)活化屈Cata宮lpret淡reatm扛ent

奏叨1.為避醋免Micr桶oetch裂形成的銅離籃子帶入Pd準(zhǔn)/Sn槽，改預(yù)浸以減少賤帶入

凈飾2.降低罪孔壁的Su染rface場(chǎng)Tens炒ion

請(qǐng)d反.活化交Catal愛depos臨it

綁皂1.一般異Pd膠體皆虧以以下結(jié)構(gòu)漸存在：見櫻圖7.7

冊(cè)稠2.Pd寬2+：Sn漆2+：Cl麻-=1抖：6：12敏較安定

浮說3.一般徒膠體的架構(gòu)澡方式是以以遲下方式結(jié)合插：見襯圖7.8續(xù)把當(dāng)吸附時(shí)由隆於Cl會(huì)產(chǎn)味生架橋作用淺，且其半徑股較大使其吸要附不易良好牧，尤其如果烘孔內(nèi)的Ro匪ughne吹ss不適當(dāng)頑更可能造成欄問題。

研態(tài)4.孔壁妙吸附了負(fù)離室子團(tuán)，即中旬和形成中和鋤電性

銳e嘗.速化往Accel縮erato陷r

索休1.Pd福膠體吸附後洪必須去除S薄n，使Pd湊2+曝露，掘如此才能在層未來無電解波銅中產(chǎn)生催榜化作用形成蓮化學(xué)銅

棉頂2.基本浙化學(xué)反應(yīng)為殃：

蔬紗Pd+姓2/Sn+斥2(HF敏)→Pd+袋2(ad)便+Sn刮+2(a升q)

取找Pd+讓2(ad)言(HCH看O)→Pd高(s)

火優(yōu)3.一般個(gè)而言Sn與甲Pd特性不小同，Pd為睡貴金屬而S杰n則不然，揭因此其主反喇應(yīng)可如下：粒

燦潮Sn+玉2aSn闊+4+泉6F-→通SnF6庭-2or烘Sn+2甚+4F訴-→Sn拾F4-2

姜津而Pd則瞞有兩種情形謀：

烈匹PH>=助4Pd+遲2+2提(OH)-眨→Pd醒(OH)2含

冒漁PH<4叮Pd+2樹+6F富-→P層dF6-4模

郵宿4.Pd霉吸附在本系臟統(tǒng)中本身就展不易均勻，眨故速化所能代發(fā)揮的效果盲就極受限制忘。除去不足膠時(shí)會(huì)產(chǎn)生P澡.I.，而蓮過長時(shí)則可聽能因?yàn)檫^份婚去除產(chǎn)生破司洞，這也是遺何以Bac步k_lig臨ht觀察時(shí)弊會(huì)有缺點(diǎn)的妖原因

確格5.活化聞後水洗不足懼或浸泡太久佳會(huì)形成Sn踏+2a赴Sn(OH朱)2或芬Sn(OH棵)4，此易妨形成膠體膜俘.而Sn蒼+4過高也爽會(huì)形成Sn計(jì)(OH)4姨，尤其在P垃d吸太多時(shí)董易呈PTH屈粗糙

通源6.液中焦懸浮粒子多闊，易形成P脾TH粗糙

瘡f謠.化學(xué)銅膀沉積Ele崖ctrol頌essD融eposi感t

塔事1.利用首孔內(nèi)沉積的筆Pd催化無陸電解銅與H雞CHO作用床,使化學(xué)沿銅沉積

甩吸2.Pd糟在化學(xué)銅槽折的功能有二出：

南信(1)屈作為Ca次talys覽t吸附H望-之主體裁，加速HC它HO的反應(yīng)兩

低濕(2)炕作為Co躲nduct尊or，以利尤e-轉(zhuǎn)移至落Cu+2上勾形成Cu沉辱積

尖挑3.其基糧本反應(yīng)及M續(xù)echan虧ism見酒圖7.9a嗓;叛7.9b災(zāi)：

徑捧4.由於歪槽液在操作棚開始時(shí)缺少獸H2含量，曠故其活性可民能不夠，而里且改變溫度靠也易使槽液沸不穩(wěn)定。故辣在操作前一量般先以Du巡mmyb涌oards困先行提升活披性再作生產(chǎn)誤，才能達(dá)到末操作要求

行橋5.Ba筍thlo桐ading茅也因上述要遺求而有極大偷的影響，太暮高的Bat材hloa寇ding會(huì)亭造成過度的本活化而使槽啊液不安定。只相反若太低扛則會(huì)因H2氏的流失而形謙成沉積速率相過低。故其母Max與M項(xiàng)in值應(yīng)與子廠商確認(rèn)做永出建議值

證光6.如果信溫度過高，踩[NaOH甜],[H裁CHO]濃反度不當(dāng)或者靜Pd+2累技積過高都可而能造成P.跌I.或PT堅(jiān)H粗糙的問僑題

速g安.整個(gè)反聲應(yīng)狀態(tài)見列圖7.10恭所示宋7.2.3背.2、鹼性貞系統(tǒng)：刺A.醬基本製程：匠

校報(bào)Condi缺tione鎮(zhèn)r→Et很chCl壁eaner革→Cat祝alpre伸treat腸ment→佛Acti險(xiǎn)vator伙→Red殺ucer→柱Elec梨trole工ssCo意pper

剩B.荒單一步驟功采能說明

寧扮a.Co炒nditi螞oner：猛Wetti執(zhí)ngag部ent+獲10g打/lNa蠢OH(A譽(yù))

殖堂1.以塞Wetti創(chuàng)ngag陣ent的觀晴念，而非電挑性中和，如祝此可形成較渠薄的Fil脖m約300再A，且均勻間而不致有附雕著不上或太險(xiǎn)厚之虞

撐斧2.基梅本方式係以營親水基與疏斥水基之特有麻Dipol圍特性使We掉tting惰agen看t被水排擠廟，快速吸附鎖至孔壁。因密其形成之單鞋層膜不易再炮附上其他C尋ondit條ioner魚而與Cle姥a(bǔ)ner共助同作用洗去它多餘雜質(zhì)

司屋3.其丟設(shè)計(jì)是一道泊酸一道鹼的用藥液浸泡，翁使各種不同計(jì)來源的板子匠皆有良好的抗wetti頓ng作用,稱其Form遠(yuǎn)ula：W李ettin堵gage消nt+憤10ml擺/lH2枯SO4

院吊4.若意水質(zhì)不潔而筑含M+2(胡如：Ca+拉2、Mg+罷2、Fe+微2等)則A石mine及哨Wetti置ngag撞ent易與領(lǐng)之結(jié)合而形煤成沉澱，故忙水質(zhì)硬度應(yīng)逼特別留意

爹中5.當(dāng)濁板子浸入水墾中，Cu正墾電迅速與O沙H-中和而飾呈負(fù)電。而挨Dipol浙靜電力有限縮，不致形成偏多層覆蓋，波故無Ove部rcon天ditio厭n的顧慮

石坊b.Et臺(tái)chcl茶eaner組：(SPS解與H2商SO4/H桃2O2兩種控)

踏旅基本功能蔽與酸性系列挪相似(SP銀S：10g睛/l)

舉杯c.Ca候talpr跪etrea堂tmen)棚：同Act墻ivato北r但少Co捉mplex與

恥硬d.Ac晝tivat升or：Ac丸tivat絡(luò)or+洞Pd(Am螺ine)勻compl套ex

街返1.基杏本上此系列銳的Pd，是請(qǐng)由Amin苦e類形成的街Compl挺ex，

艙考2.其宋特點(diǎn)如下：薯

釣媽(1)繳Pd(A麻mine)融+2呈正電壯荷，可吸附久在Cond羊ition袖er上而甚化少吸附在銅采上，少有P教.I.問題來

賀扒(2)爐沒有Sn過形成的Co惡lloid款，其粒子較馳小，結(jié)晶較詢密且少有S旦n(OH)石2、Sn(差OH)4析去出問題。也烈沒有Sn+六2+F銀e+2a潛Sn+4熱+Cu作幼用。

瞎勒(3)集無Cl-奔在外圍，由值於Cl-會(huì)拴與Poly貞imide劣材料產(chǎn)生作君用，故無C設(shè)l-會(huì)有較省廣的適用性劇

解暫(4)改由於Pd券(Amin符e)+2僅asPd+確2+Ami馬ne為一平添衡反應(yīng)，吸業(yè)附反應(yīng)十分糕快，且由於殖粒子小空隙唯低因而緻密儲(chǔ)性佳。

姑暗(5)臺(tái)Impu映rity少紅有殘留，且浴吸附Pd+構(gòu)2少，故能辣有較少P.旨I.機(jī)會(huì)

瞧資(6)角由於無C司l-,對(duì)諷Black帆-Oxid垃e的att褲ack相對(duì)江減少，故P遠(yuǎn)inkR裂ing較輕腿微

橡凳(7)唱由於吸附首較密，將來榜作無電解銅射時(shí)Cove蔽rage也文會(huì)較密較好機(jī)

預(yù)柱e.整個(gè)值反應(yīng)狀態(tài)見脫圖7.11座所示何7.2.4勾一次銅(P奴anel不plati痕ng)劫非導(dǎo)體邁的孔壁經(jīng)P設(shè)TH金屬化日後，立即進(jìn)銷行電鍍銅製脫程,其目疲的是鍍上2兩00~50惱0微英吋以章保護(hù)僅有2圈0~40微響英吋厚的化悲學(xué)銅被後製退程破壞而造章成孔破(V牢oid)。奔有關(guān)銅電鍍木基本理論及擊實(shí)際作業(yè)請(qǐng)換參看二次銅右更詳細(xì)的解貢說.瘡7.3.鐮厚化銅賞疤報(bào)傳統(tǒng)金臘屬化之化學(xué)郵銅的厚度僅燒約20~3咳0微吋，無慣法單獨(dú)存在滔於製程中寸，必須再做夫一次全板面麥的電鍍銅始曠能進(jìn)行圖形齒的轉(zhuǎn)移如印盞刷或乾膜。磨但若能把弦化學(xué)銅層的它厚度提高到脫100微吋百左右，則自辟然可以直接管做線路轉(zhuǎn)移蝶的工作，雄無需再一道誤全板的電鍍施銅步驟而省謀卻了設(shè)備，竹藥水、人力塔、及時(shí)間，溜並達(dá)簡化涉製程減少問談?lì)}的良好目雖標(biāo)。因此袍有厚化銅製虜程出現(xiàn)，此腸一方式已經(jīng)醬實(shí)際生產(chǎn)貝線上進(jìn)行十曾數(shù)年，由於捏鍍液管理困施難分析添加橫之設(shè)備需要敢較高層次之原技術(shù)，成就本居高不下妖等,此製鑼程已經(jīng)勢(shì)微傅.

肥厚化銅坐的領(lǐng)域又可麻分為:

句A.逃"半加成S左emi-A植dditi險(xiǎn)ve"式是糟完全為了取式代全板面電墓鍍銅製程.歸

抗B.小"全加成F雀ully燙Addit頓ive"式緩則是用於製怨造加成法線共路板所用的會(huì)。日本某些瞎商用消費(fèi)噸性電子產(chǎn)品休用24小時(shí)觀以上的長時(shí)楊間的全加成馳鍍銅，而且職只鍍?cè)诳准拔浘€路部份播.日本之外靜尚不多見,河高雄日立晌化成數(shù)年前贈(zèng)尚有CC-傷41製程,戰(zhàn)目前已關(guān)綁掉該生產(chǎn)線男對(duì)7.3.1好厚化銅基悠本觀念閣a.取厚化銅也仍浪然採用與傳鞠統(tǒng)無電銅相齊似的配方，滾即仍以銅離彎子、強(qiáng)鹼、叛及甲醛做為便反應(yīng)的原動(dòng)延力，但與溫鐘度及其所產(chǎn)拳生的副產(chǎn)物盟關(guān)係較大。尋

查b.肆無電銅因厚足度很薄,蕩內(nèi)應(yīng)力(i遵nner餐Stres獄s)影響憐不大故不需帽重視，但厚范化銅則必須裁考慮。也就翼是說厚化銅續(xù)與板面銅箔碑間的附著力雀也為關(guān)鍵坑，應(yīng)特別注印意其鍍前活前化之過程如扭整孔及微蝕針是否完美。獨(dú)控制不好時(shí)密可能發(fā)生孔尾壁剝離(p熱ulla勁way)及膊板面脫皮。應(yīng)

案c.臘厚化銅之外派表能接受油圈墨或乾膜之刮附著，所以珍印刷前儘少刃做磨刷或其刊他化學(xué)粗化醉。在阻劑完絮成轉(zhuǎn)移後又釘要能耐得環(huán)半境的氧化,店