SM回流焊CB溫度曲線講解

回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解目錄理解錫膏的回流過程怎樣設定錫膏回流溫度曲線得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線群焊的溫度曲線

回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當錫膏置于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。理解錫膏的回流過程理解錫膏的回流過程助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。理解錫膏的回流過程理解錫膏的回流過程重要的是有充分的緩慢加熱來完全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成?；亓骱附右罂偨Y：理解錫膏的回流過程理解錫膏的回流過程時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。怎樣設定錫膏回流溫度曲線理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。怎樣設定錫膏回流溫度曲線

活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。怎樣設定錫膏回流溫度曲線回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。怎樣設定錫膏回流溫度曲線怎樣設定錫膏回流溫度曲線理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6英尺÷4分鐘=每分鐘1.5英尺=每分鐘18英寸。怎樣設定錫膏回流溫度曲線怎樣設定錫膏回流溫度曲線接下來必須決定各個區(qū)的溫度設定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。典型PCB回流區(qū)間溫度設定區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)怎樣設定錫膏回流溫度線圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調，則同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調的曲線。

怎樣設定錫膏回流溫度曲線怎樣設定錫膏回流溫度曲線怎樣設定錫膏回流溫度曲線怎樣設定錫膏回流溫度曲線得益于升壁溫-到-歉回流的回川流溫度曲排線許多舊地式的爐鞋傾向于辱以不同被速率來鑼加熱一山個裝配爆上的不坡同零件糞，取決掛于回流侄焊接的辰零件和窗線路板捐層的顏殘色和質惜地。一部個裝配達上的某即些區(qū)域沖可以達農到比其劑它區(qū)域途高得多瓜的溫度蜻，這個姨溫度變志化叫做美裝配的DT。如果DT大，裝配源的有些區(qū)勻域可能吸質收過多熱蛛量，而另貴一些區(qū)域監(jiān)則熱量不益夠。這可序能引起許愉多焊接缺筋陷，包括崖焊錫球、閃不熔濕、斷損壞元件傻、空洞和走燒焦的殘嚇留物。為什么遵和什么吊時候保黑溫保溫區(qū)歷的唯一己目的是汽減少或偶消除大杰的DT。保溫應該斷在裝配達泡到焊錫回層流溫度之敢前，把裝抄配上所有徹零件的溫握度達到均疤衡，使得第所有的零家件同時回參流。由于壞保溫區(qū)是亡沒有必要幟的，因此腸溫度曲線龍可以改成暈線性的升地溫-到-蒜回流(R臂TS)的舒回流溫度窩曲線。得益于升炮溫-到-騎回流的回罩流溫度曲幸線為什么和額什么時候男保溫應該注耍意到，尋保溫區(qū)食一般是槳不需要遭用來激踐化錫膏媽中的助熔焊劑化溝學成分蠢。這是慚工業(yè)中哥的一個認普遍的聚錯誤概丈念，應艱予糾正舍。當使枕用線性桐的RT墻S溫度戲曲線時拴，大多臥數(shù)錫膏圍的化學福成分都剛顯示充威分的濕找潤活性累。事實牛上，使譯用R探TS溫焦度曲線繭一般都河會改善斧濕潤。升溫-籠保溫-己回流升溫-保置溫-回流租(RSS雕)溫度曲作線可用于靈RMA或貢免洗化學毯成分，但性一般不推教薦用于水烤溶化學成兔分，因為咱RSS保察溫區(qū)可能梳過早地破濁壞錫膏活什性劑，造遙成不充分斑的濕潤。舉使用RS岸S溫度曲企線的唯一子目的是消庫除或減少DT熔。得益于聰升溫-桿到-回領流的回稻流溫度駐曲線升溫-區(qū)保溫-勸回流RSS溫度曲線槍開始以一考個陡坡溫含升，在9誰0秒的目筒標時間內宇大約15饑0°C，最大速率鴨可達2~似3°C。隨后，千在15弦0~1稠70°火C之被間，將榨裝配板醋保溫9鄙0秒鐘朽；裝配款板在保扮溫區(qū)結戰(zhàn)束時應帖該達到盈溫度均袍衡。保擇溫區(qū)之陸后，裝雜配板進判入回流惕區(qū)，在建183蝴°C刺以上回道流時間型為60尿(±糠15)默秒鐘。得益于升途溫-到-丸回流的回稼流溫度曲論線整個溫疏度曲線遷應該從典45°即C到峰霜值溫度南215豆(±睜5)°腿C持續(xù)櫻3.5~4分鐘。蛛冷卻速松率應控遺制在每毫秒4°辦C。一般，酬較快的擱冷卻速蔑率可得廣到較細賓的顆粒踩結構和炸較高強果度與較隨亮的焊尤接點。永可是，袖超過每濁秒4°歐C會鑰造成溫塑度沖擊最。得益于牙升溫-賽到-回聞流的回將流溫度畫曲線得益于升該溫-到-財回流的回遮流溫度曲奔線升溫-條到-回匆流RTS溫度曲線欣可用于任籍何化學成們分或合金例，為水溶艷錫膏和難獎于焊接的撫合金與零送件所首選或。RT身S溫度曲通線比RS宰S有幾個艱優(yōu)點。R懂TS一般綱得到更光窩亮的焊點型，可焊性酸問題很少摟，因為在涼RTS溫快度曲線下扁回流的錫遣膏在預熱辨階段保持閃住其助焊節(jié)劑載體?？@也將更高好地提高僚濕潤性，肉因此，R聰TS應該曬用于難于善濕潤的合皂金和零件買。升溫-覆到-回惰流因為RT距S曲線的涼升溫速率受是如此受貨控的，所儲以很少機殖會造成焊米接缺陷或毛溫度沖擊樓。另外，暴RTS曲存線更經(jīng)濟昆，因為減致少了爐前喊半部分的珍加熱能量姥。此外，康排除RT蛾S的故障等相對比較沉簡單，有匙排除RS濫S曲線故趨障經(jīng)驗的也操作員應屋該沒有困也難來調節(jié)厭RTS曲化線，以達烤到優(yōu)化的明溫度曲線瞇效果。得益于總升溫-烤到-回忠流的回攔流溫度沃曲線設定RT州S溫度曲咱線RTS曲線簡繡單地說幫就是一臟條從室監(jiān)溫到回博流峰值臂溫度的店溫度漸海升曲線啦，RT碗S曲線部溫升區(qū)術其作用謠是裝配蠟的預熱飄區(qū)，這嫌里助焊絹劑被激在化，揮柄發(fā)物被杯揮發(fā)，肌裝配準茶備回流瘦，并防氣止溫度救沖擊。策RTS挎曲線典暮型的升貸溫速率彼為每秒碰0.6~1.8°段C。升溫的掛最初9大0秒鐘榆應該盡狡可能保竭持線性救。得益于遣升溫-膝到-回漂流的回順流溫度竊曲線設定RT誼S溫度曲模線RTS曲線的升決溫基本原壓則是，曲勝線的三分縮慧之二在1暖50°疑C以下。悅在這個溫喂度后，大濕多數(shù)錫膏碎內的活性透系統(tǒng)開始誓很快失效遭。因此，引保持曲線淹的前段冷根一些將活怪性劑保持宗時間長一斯些，其結蒸果是良好芽的濕潤和即光亮的焊遺接點。得益于贏升溫-肉到-回貼流的回斜流溫度貌曲線設定R只TS溫燙度曲線RTS曲線回流貪區(qū)是裝配偵達到焊錫蘭回流溫度坡的階段。袋在達到1替50°傻C之后，籌峰值溫度跌應盡快地涉達到，峰摘值溫度應妻控制在2奪15(±碗5)°賓C，液化居淋留時間章為60聞(±屋15)掛秒鐘。謝液化之役上的這火個時間祖將減少挺助焊劑誰受夾和?？斩矗ピ黾永瓔D伸強度記。和R兔SS一質樣，R茂TS曲偶線長度隨也應該投是從室菠溫到峰桂值溫度達最大3辯.5~膽4分鐘帥，冷卻刻速率控恢制在每尾秒4°辣C。得益于掏升溫-玩到-回殿流的回示流溫度暗曲線排除RT烘S曲線的明故障排除RS克S和RT籠S曲線的事故障，原霉則是相同們的：按需漫要，調節(jié)泛溫度和曲臟線溫度的巾時間，以掃達到優(yōu)化戚的結果。竊時常，這士要求試驗表和出錯，蔑略增加或乒減少溫度跪，觀察結被果。以下拋是使用R壞TS曲線聞遇見的普餓遍回流問奧題，以及庸解決辦法省。得益于升艙溫-到-睜回流的回蘇流溫度曲惜線焊錫球許多細笑小的焊參錫球鑲準陷在回禁流后助西焊劑殘傘留的周渾邊上。研在RT象S曲線器上，這員個通常圣是升溫云速率太近慢的結剪果，由歡于助焊殲劑載體拳在回流丈之前燒粱完，發(fā)寸生金屬今氧化。仆這個問哈題一般溪可通過妻曲線溫雙升速率測略微提柴高達到販解決。聰焊錫球很也可能劍是溫升建速率太丈快的結棕果，但常是，這偽對RT默S曲線利不大可皇能，因俱為其相余對較慢方、較平慕穩(wěn)的溫肆升。得益于泄升溫-琴到-回始流的回剛流溫度證曲線焊錫珠經(jīng)常與焊姻錫球混淆舌，焊錫珠猛是一顆或意一些大的粘焊錫球，浩通常落在倦片狀電容羽和電阻周案圍。雖然沸這常常是嘴絲印時錫池膏過量堆結積的結果三，但有時慨可以調節(jié)江溫度曲線土解決。和答焊錫球一臂樣，在R強TS曲線港上產(chǎn)生的思焊錫珠通錘常是升溫盾速率太慢乓的結果。瘋這種情況紫下，慢的怕升溫速率支引起毛細期管作用，涉將未回流急的錫膏從姨焊錫堆積尖處吸到元皆件下面。慣回流期間光，這些錫芹膏形成錫鋼珠，由于錘焊錫表面綿張力將元舊件拉向機糟板，而被閃擠出到元襲件邊。和戲焊錫球一屆樣，焊錫助珠的解決污辦法也是存提高升溫勿速率，直錘到問題解察決。得益于升貪溫-到-瞎回流的回波流溫度曲聽線熔濕性差熔濕性差王經(jīng)常是時午間與溫度六比率的結兄果。錫膏爺內的活性肝劑由有機抱酸組成，鳳隨時間和輔溫度而退兔化。如果忽曲線太長熱，焊接點物的熔濕可且能受損害合。因為使符用RTS侮曲線，錫厲膏活性劑藝通常維持滾時間較長仇，因此熔鴿濕性差比塑RSS較罷不易發(fā)生困。如果R壤TS還出檔現(xiàn)熔濕性耗差，應采坐取步驟以且保證曲線戚的前面三預分之二發(fā)怨生在15知0°C難之下。這敵將延長錫哨膏活性劑直的壽命，我結果改善王熔濕性。得益于娛升溫-塊到-回云流的回既流溫度校曲線焊錫不劈燕足焊錫不酬足通常抓是不均瓣勻加熱泛或過快退加熱的嗓結果，很使得元繁件引腳新太熱，屈焊錫吸餅上引腳棚?；亓鳂愫笠_商看到去刃錫變厚時，焊盤塞上將出慨現(xiàn)少錫蔥。減低渠加熱速濱率或保繁證裝配跳的均勻盯受熱將頂有助于吧防止該僻缺陷。得益于升糾溫-到-死回流的回泡流溫度曲錯線墓碑墓碑通床常是不丹相等的閉熔濕力現(xiàn)的結果次，使得蹤蝶回流后辭元件在序一端上朽站起來遍。一般光，加熱雅越慢，勇板越平巾穩(wěn)，越準少發(fā)生笨。降低疼裝配通森過18障3°飾C的溫烤升速率情將有助肺于校正蒸這個缺參陷。得益于臥升溫-尿到-回蔽流的回柏流溫度閉曲線得益于升邀溫-到-蜻回流的回破流溫度曲客線空洞空洞是窩錫點的腥X光或窗截面檢框查通常叛所發(fā)現(xiàn)閉的缺陷最?？斩次檬清a點高內的微削小“氣制泡”止，可能溉是被夾友住的空出氣或助狠焊劑。仔空洞一衣般由三醬個曲線鑄錯誤所泥引起：紗不夠峰寶值溫度連；回流成時間不傲夠；升穿溫階段躍溫度過弱高。由每于RT鞠S曲線路升溫速啟率是嚴修密控制異的，空答洞通常飲是第一貨或第二溝個錯誤考的結果慶，造成我沒揮發(fā)瓣的助焊塔劑被夾捏住在錫評點內。踩這種情渠況下，舟為了避顛免空洞桿的產(chǎn)生茂，應在長空洞發(fā)抓生的點模測量溫五度曲線軟，適當頁調整直纏到問題鄰解決。無光澤、酒顆粒狀焊傳點一個相驢對普遍速的回流姿焊缺陷變是無光械澤、顆夸粒狀焊籍點。這命個缺陷潛可能只酷是美觀黨上的，修但也可夢能是不樂牢固焊劃點的征駝兆。在型RTS帳曲線內蔥改正這纏個缺陷漂，應該嘆將回流蝴前兩個情區(qū)的溫作度減少民5°幸C；峰值溫度殘?zhí)岣?°羊C。如果這樣層還不行，隊那么，應子繼續(xù)這樣霜調節(jié)溫度故直到達到視希望的結耳果。這些漫調節(jié)將延歸長錫膏活偽性劑壽命很，減少錫蠅膏的氧化居暴露，改菊善熔濕能簽力。得益于石升溫-炎到-回斗流的回恭流溫度皇曲線得益于忽升溫-貧到-回私流的回尋流溫度度曲線燒焦的今殘留物燒焦的稻殘留物我，雖然蔥不一定開是功能扔缺陷，蛙但可能船在使用翼RTS隆溫度曲它線時遇愉見。為但了糾正尾該缺陷散，回流掛區(qū)的時牛間和溫王度要減變少，通臥常5°睛C。結論RTS溫度曲線迫不是適于假每一個回挨流焊接問伴題的萬靈劉藥，也不泊能用于所憤有的爐或渾所有的裝廊配?？墒瞧罚捎肦掙TS溫度蛋曲線可以招減少能源下成本、增蠅加效率、伴減少焊接望缺陷、改愿善熔濕性恰能和簡化天回流工序房誠。這并不轟是說RS詢S溫度曲居線已變得泰過時，或片者RTS閃曲線不能東用于舊式棕的爐。無踏論如何，訂工程師應票該知道還州有更好的葡回流溫度葡曲線可以米利用。注：所有拔溫度曲線丙都是使用斗Sn63軋/Pb3誦7合金，傳183°儉C的共晶險熔點。得益于獄升溫-蝕到-回忌流的回按流溫度胃曲線群焊的丹溫度曲債線作溫度曲慣線是一個頌很好的直厲觀化方法姨，保持對間回流焊接歡或波峰焊柏接工藝過上程的跟蹤板。通過繪拌制當印刷愈電路裝配陰(PCA扭)穿過爐狹子時的時警間溫度曲途線，可以答計算在任阻何給定時歌間所吸收冠的熱量。冤只有當所臟有涉及的閣零件在正棟確的時間籃暴露給正茶確的熱量古時，才可值以使群焊量達到完善悔。這不是慮一個容易皺達到的目三標，因為輩零件經(jīng)常營有不同的殘熱容量，沖并在不同訂的時間達茅到所希望披的溫度。經(jīng)常我訴們看到滅在一個祖PCA中上不只本一種大蓄小的焊虜點，同欠一個溫雁度曲線梅要熔化猾不同數(shù)扶量的焊害錫。需膀要考慮樂PCA培的定位出與方向聚、熱源拌位置與擾設備內損均勻的?？諝庋t環(huán)，以匹給焊接桌點輸送屯正確的辰熱量。危許多人紛從經(jīng)驗祖中了解純到，大情型元件要底部與勉PCA給其它位耕置的溫談度差別幼是不容脹忽視的劈燕。群焊的溫仍度曲線為什么煉得到正討確的熱滑量是如溝此重要溫呢？當迎焊接點松不得到繪足夠的椒熱量，丘助焊劑絲式可能不既完全激足化，焊僅接合金差可能未斥完全熔斧化。在浸最終產(chǎn)膜品檢查出中，可棄能觀察善到冷焊咸點(c獅old萌so俊lde竿r)、處元件豎吼立(t盼omb門-st持oni懷ng)登、不濕滔潤(n臘on-議wet德tin碗g)、煤錫球/碌飛濺(骨sol恭der究ba歡ll/spla撿sh)等父結果。另譯一方面，母如果吸收壺太多熱量期，元件或債板可能被苦損壞。最映終結果可腥能是元件養(yǎng)爆裂或P癥CB翹曲閥，同時不汁能經(jīng)受對骨長期的產(chǎn)擇品可靠性厲的影響。群焊的溫魔度曲線群焊的溫宏度曲線對于波峰習焊接，裝旗配已經(jīng)部踐分地安裝產(chǎn)了回流焊鑰接的表面舌貼裝元件創(chuàng)。已回流扮的焊接點病可能回到悔一個液化租階段，降責低固態(tài)焊肢點的位置逐精度。除了熱的幼數(shù)量之外躲，加熱時造間也是重驗要的。P腔CA溫度樣必須以預墳先決定的掀速率從室淚溫提高到盤液化溫度叢，而不能某給裝配帶筑來嚴重的攔溫度沖擊貓。這個預螞熱，或升納溫階段也醬將在助焊站劑完全被虧激化之前艙讓其中的壇溶劑蒸發(fā)風。重要的蠢是要保證馳，裝配上也的所有零朵件在上升恒到焊接合寫金液化溫夠度之前，妥以最大的常預熱溫度越達到溫度嬸平衡。這返個預熱有友時叫作“違駐留時間行”或“保府溫時間”。群焊的溫興度曲線群焊的棉溫度曲諷線對于蒸發(fā)灑錫膏內的殼揮發(fā)性成柿分和激化沒助焊劑是具重要的。誤在達到液育化溫度之衣后，裝配耗應該有足辱夠的時間傳停留在該慌溫度之上鴉，以保證及裝配的所族有區(qū)域都工達到液化萬溫度，適耗當?shù)匦纬煽ê附狱c。景如果在裝形配中有表溪面貼裝膠恥要固化，找固化時間狹和溫度必產(chǎn)須與焊接禾溫度曲線抄協(xié)調。在焊接點漁形成之后中，裝配必養(yǎng)須從液化雁溫度冷卻達超過15造0°C到礦室溫。同訊樣，這必磁須一預先腿確定的速侵度來完成碼，以避免托溫度沖擊豈。穩(wěn)定的濤降溫將給桂足夠的時乳間讓熔化傍的焊錫固愈化。這也榨將避免由智于元件與腿PCB之今間的溫度雀膨脹系數(shù)綠(CTE扎)不同所織產(chǎn)生的力火對新形成報的焊接點起損壞。群焊的溫沿度曲線回流焊接劣工藝的經(jīng)俯典PCB夠溫度曲線經(jīng)典印刷歪電路板(遺PCB)纖的溫度曲機線(pr追ofil朵e)作圖校，涉及將窩PCB裝接配上的熱兩電偶連接皇到數(shù)據(jù)記偵錄曲線儀妖上，并把辛整個裝配象從回流焊蜂接爐中通殃過。作溫撐度曲線有活兩個主要槍的目的：扭1)為泰給定的P爬CB裝配條確定正確燭的工藝設伯定，2)槳檢驗工住藝的連續(xù)幣性，以保據(jù)證可重復笨的結果。謀通過觀察酷PCB在這回流焊接息爐中經(jīng)過暈的實際溫承度(溫度窗曲線)，蛙可以檢驗棚和/或糾介正爐的設而定，以達射到最終產(chǎn)頸品的最佳怕品質。經(jīng)典的曲PCB米溫度曲傷線將保這證最終削PCB福裝配的膀最佳的笑、持續(xù)師的質量萄，實際敘上降低示PCB鐘的報廢窮率，提賣高PC管B的生意產(chǎn)率和罷合格率營，并且侵改善整演體的獲呈利能力騾。回流工飾藝在回流萄工藝過讀程中，東在爐子于內的加任熱將裝勒配帶到密適當?shù)霓I焊接溫澆度，而尚不損傷誦產(chǎn)品。埋為了檢鏟驗回流段焊接工誤藝過程下，人們匪使用一福個作溫廢度曲線詞的設備拍來確定祝工藝設尿定。溫懼度曲線咐是每個栗傳感器委在經(jīng)過栽加熱過立程時的憤時間與饒溫度的州可視數(shù)扎據(jù)集合潮。通過姑觀察這才條曲線傾，你可譽以視覺握上準確攝地看出賭多少能炒量施加皆在產(chǎn)品暗上，能謙量施加禽哪里。風溫度曲沒線允許阻操作員遭作適當磚的改變塞，以優(yōu)軟化回流缸工藝過起程。回流焊街接工藝袋的經(jīng)典塞PCB映溫度曲勝線回流焊起接工藝成的經(jīng)典駐PCB辦溫度曲桿線一個典型本的溫度曲宜線包含幾全個不同的令階段-量初試的多升溫(r欣amp)休、保溫(答soak援)、向回炎流形成峰籠值溫度(模spik枝eto倡ref舒low)蛇、回流(博refl悅ow)和渾產(chǎn)品的冷尋卻(co逼olin宵g)。作為一畏般原則副，所希吧望的溫福度坡度賢是在2~4°C范康圍內，以聯(lián)防止由于拌加熱或冷瘡卻太快對舟板和/或喚元件所造蒜成的損害訪。在產(chǎn)品的冠加熱期間收，許多因巾素可能影宗響裝配的磚品質。最刮初的升溫襲是當產(chǎn)品撒進入爐子拋時的一個利快速的溫史度上升。凈目的是要斑將錫膏帶痛到開始焊齡錫激化所慨希望的保尺溫溫度。士最理想的灘保溫溫度耍是剛好在恭錫膏材料暑的熔點之索下-罷對于共晶世焊錫為1欄83°C雞，保溫時登間在30~90秒之援間?；亓骱概薪庸に噧?shù)慕?jīng)典雷PCB詞溫度曲姓線回流焊娃接工藝饑的經(jīng)典知PCB饑溫度曲無線保溫區(qū)房誠有兩個速用途：皆1)暑將板、兵元件和銅材料帶員到一個范均勻的妖溫度，渾接近錫瀉膏的熔疲點，允辜許較容乓易地轉德變到回步流區(qū)，模2)襖激化裝修配上的報助焊劑予。在保壓溫溫度置，激化耍的助焊呼劑開始旗清除焊笛盤與引街腳的氧拳化物的濱過程，在留下焊問錫可以倉附著的罩清潔表罪面。向遞回流形附成峰值趨溫度是勸另一個耕轉變，積在此期努間，裝踢配的溫巧度上升理到焊錫壤熔點之徑上，錫爭膏變成凳液態(tài)。一旦錫壁膏在熔創(chuàng)點之上朝，裝配馬進入回跨流區(qū)，餃通常叫那做液態(tài)羽以上時貌間(T謎AL,錘ti菊me再abo著ve犯liq煉uid柱ous科)。回煮流區(qū)時效爐子內畜的關鍵磚階段，返因為裝梢配上的激溫度梯動度必須千最小，擴TAL風必須保扎持在錫帆膏制造棍商所規(guī)侍定的參貍數(shù)之內經(jīng)。產(chǎn)品簡的峰值濃溫度也拉是在這畢個階段嘩達到的暈-熊裝配達散到爐內向的最高鄙溫度?；亓骱附庸拦に嚨慕?jīng)鉤典PCB嚼溫度曲線必須小心探的是，不級要超過板孕上任何溫漿度敏感元答件的最高甲溫度和加棕熱速率。母例如，一高個典型的粘鉭電容具冒有的最高犬溫度為2紋30°C距。理想地查，裝配上者所有的點悉應該同時渠、同速率警達到相同脈的峰值溫粘度，以保醋證所有零治件在爐內司經(jīng)歷相同矩的環(huán)境。砌在回流區(qū)勤之后，產(chǎn)拾品冷卻，做固化焊點濫，將裝配慮為后面的誕工序準備黨?？刂评洳粎s速度也款是關鍵的趙，冷卻太雨快可能損迫壞裝配，弄冷卻太慢話將增加T在AL，可緒能造成脆寬弱的焊點群?；亓骱附討]工藝的經(jīng)拾典PCB務溫度曲線在回流團焊接工刻藝中使耐用兩種黨常見類狗型的溫乞度曲線癢，它們留通常叫摔做保溫睜型(s悟oak永)和帳評篷型(夏ten侮t)溫掃度曲線布。在保崖溫型曲北線中，慎如前面較所講到代的，裝催配在一典段時間捷內經(jīng)歷撒相同的較溫度。偵帳篷型絮溫度曲麥線是一怎個連續(xù)白的溫度吵上升，伍從裝配街進入爐串子開始疾，直到撓裝配達廣到所希法望的峰訪值溫度登?；亓骱杆ソ庸に嚝C的經(jīng)典爆PCB計溫度曲私線典型的保各溫型溫度反曲線回流焊蒼接工藝軟的經(jīng)典員PCB繼溫度曲星線典型的罩帳篷型巴溫度曲敞線回流焊接蠻工藝的經(jīng)障典PCB刪溫度曲線所希望的停溫度曲線韻將基于裝小配制造中耗使用的錫睜膏類型而忍不同。取柔決于錫膏洞化學組成抓，制造商歸將建議最繁佳的溫度谷曲線，以昆達到最高合的性能。形溫度曲線銜的信息可傲以通過聯(lián)爭系錫膏制渴造商得到額。最常