2023年半導體行業(yè)中期策略 AI服務器各環(huán)節(jié)梳理

2023年半導體行業(yè)中期策略AI服務器各環(huán)節(jié)梳理一、2023年電子行業(yè)投資復盤今年以來，（截至4月20日），電子行業(yè)上漲19.30%，在31個申萬一級行業(yè)中排名第5。2023年以來，一方面隨著政策調整，生產生活秩序加快恢復，電子部分下游細分領域出現(xiàn)需求復蘇跡象，疊加部分芯片設計公司庫存改善，半導體設計公司基本面拐點臨近，市場交易逐漸圍繞疫后經濟恢復和行業(yè)拐點展開。另一方面，2023年國內晶圓廠資本開支好于之前悲觀預期，設備訂單有望修復，在美國、日本半導體出口管制政策的背景下，設備和材料進入加速期。最后，以ChatGPT為代表的AI應用迅速發(fā)展，算力及相關產品需求迎來快速增長，有望帶來新一輪科技革命，給半導體行業(yè)帶來新需求。具體來看，今年以來半導體設備和材料、PCB、封測板塊漲幅靠前。市場對今年晶圓廠資本開支悲觀預期有所修復，同時進入加速期，在相關公司訂單、業(yè)績等驗證下，半導體設備和材料板塊表現(xiàn)較好。2023年以來PCB行業(yè)庫存持續(xù)去化，行業(yè)景氣度處于底部，在AI需求帶動下，服務器PCB相關業(yè)務的公司漲幅表現(xiàn)較好。封測行業(yè)由于周期相對靠前，在下游需求復蘇預期下，有望率先迎來拐點，今年以來封測板塊也表現(xiàn)較好。今年以來（截至2023年4月20日），電子行業(yè)漲幅居前的個股分別為：佰維存儲（502.9%）、寒武紀（387.8%）、源杰科技（145.5%）等，漲幅靠后的個股分別為傳藝科技（-38.5%）、聯(lián)建光電（-35.7%）、激智科技（-34.9%）等。海外方面，今年以來（截至2023年4月20日），費城半導體指數(shù)上漲20.3%，臺灣半導體指數(shù)上漲15.8%，主要重點公司今年大多數(shù)錄得正收益。二、AI產業(yè)鏈空間廣闊，大模型陸續(xù)推出2.1、AI算力空間廣闊AI算力需求主要來自于訓練和推理兩端。訓練段的要求是保證模型的準確性，最大的消耗在預訓練階段，目前開源模型較少，同時未來訓練場景的擴大化，未來訓練段所需算力持續(xù)增長。在推理端，需要同時考量效率和精通，同樣隨著大模型滲透率的提升，未來使用場景的多樣化，算力需求持續(xù)增長。OpenAI預計人工智能科學研究要想取得突破，所需要消耗的計算資源每3~4個月就要翻一倍。短期視角看服務器空間，預計訓練端為主，需要9.6億美元。1臺A100GPU服務器1天的理論算力約為312TFlopsx8/1024=2.44PetaFlop/s-day，假設實際跑大模型訓練時性能發(fā)揮約為40~50%，即實際算力約為1-1.2PetaFlop/s-day。訓練GPT-3需要3640PetaFlop/s-day，相當于128臺8卡A100服務器訓練24天(以50%峰值效率換算)。我們假設未來五年推出50個以上大模型，對應需要50*128臺服務器，目前8卡A100服務器價格在15萬美元，需要9.6億美元服務器。遠期視角看服務器空間，預計推理段為主，需要1360億美元。據(jù)公司數(shù)據(jù)，GPT-3如果對應每月6億次以上的訪問需求，GPT-3模型單月運營成本需要4874PetaFlop/s-day算力。假設遠期看，未來全球每日有50億活躍用戶點擊并發(fā)送交互信息，對應需要731萬張A100芯片，即91萬臺服務器，市場空間約1360億美元。2.2、下游大模型陸續(xù)推出，多場景實現(xiàn)落地應用海外來看，目前參與者主要是微軟、谷歌和近日在股東信中宣布布局大模型的亞馬遜。1）GPT模型：目前最新已推出大型多模態(tài)GPT-4模型，GPT-5預計23年Q4推出。ChatGPT是由OpenAI開發(fā)的一個人工智能聊天機器人程序，和其他語言模型不同，ChatGPT是基于Transformer架構預訓練的，這使得它具有更好的語言理解能力。2）谷歌大模型：2023年3月6日，谷歌對其開發(fā)的PaLM-E多模態(tài)大模型的訓練方法、訓練環(huán)境及通用化效果進行了詳細闡述，目前僅具備通用化語言能力，還能執(zhí)行視覺問答、感知推理、機器操作等復雜的任務。具有5620億參數(shù)。國內來看，目前參與者主要是百度、360、商湯、阿里、騰訊等大型科技公司，各家廠商都在加速推薦大模型多方位布局1）阿里“通義千問”：2022年9月達摩院發(fā)布“通義”大模型系列，延續(xù)之前的M6項目，目前具備多輪對話、文案創(chuàng)作、邏輯推理、多模態(tài)理解和多語言支持等國內，逐步落地在直播等多個應用領域，阿里在該部分是優(yōu)勢主要在于算法算力方面和C端豐富的數(shù)據(jù)，目前提出以云為基礎，以模型為中心的概念。2）百度“文心一言”：3月16日百度發(fā)布國內第一個大模型“文心一言”，具備文學創(chuàng)作、商業(yè)文案創(chuàng)作、數(shù)理邏輯推算、中文理解多模態(tài)生成能力。目前百度擁有國內最大的產業(yè)級深度學習平臺飛槳和完整業(yè)務生態(tài)版圖，未來AI大模型有望與各垂直應用場景深度融合，推出各類基于AI的產品服務。3）商湯“日日新SENSENOVA”：4月12日商湯發(fā)布“日日新SENSENOVA”大模型，擁有1800億參數(shù)和問答理解生成等全面的中文預研能力，在文獻助手、問診和編程表現(xiàn)超預期，目前7000余張GPU卡已經對外服務超過8家大型客戶，包含科研機構、商業(yè)銀行、游戲公司、互聯(lián)網公司等。三、AI服務器各環(huán)節(jié)梳理3.1、服務器整機：AI服務器加速滲透，聚焦龍頭發(fā)展路徑通常，通用服務器主要是CPU為主導的串行架構，而AI服務器主要采用異構形式，如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他加速卡等形式。通用服務器中以搭載2顆CPU的配置居多。AI服務器一般搭載1-2顆CPU，此外還配備4顆/8顆GPU。以浪潮AI服務器NF5688M6（8盤配置）為例，其主要配置及數(shù)量如下：CPU：2xintelIceLakeCPU,GPU：8xNVDIAA800GPU內存：32xDDR4DIMM,SSD：8xNVMe（16盤配置為16xSATA/SAS）RAID卡：0（16盤配置1個或2個）PCIe卡：PCIex16卡x10，PCIex8卡x2（16盤配置為PCIex16卡x6）電源：6x3000WPSU（3+3冗余）.根據(jù)集邦咨詢，2022年預估AI服務器出貨量占整體服務器比重在1%左右，2023年在ChatGPT等應用加持下，AI服務器出貨量將進一步增長，預計2022-2026年復合增長率將達10.8%。全球來看，參考IDC的數(shù)據(jù)，浪潮信息以20.2%的份額排名第一。中國市場AI服務器市場集中度較高，2021年上半年，浪潮信息占據(jù)48.5%的市場份額，寧暢和華為分別位列第二、第三。2022年AI服務器采購中，北美四大云服務廠商占據(jù)前四位，微軟、谷歌、Meta、亞馬遜AWS合計占比66%。國內市場方面，字節(jié)跳動采購量靠前，2022年采購占比達6%，緊隨其后的是騰訊（2.3%）、阿里巴巴（1.5%）、百度（1.5%）。3.2、算力芯片：服務器成本核心，國產廠商積極布局AI加速服務器整機中50-80%的成本來自于算力芯片。目前加速服務器中的芯片以CPU、GPU以及其他芯片為主。目前出貨的AI服務器一般搭載1-2顆CPU，以及8顆GPU，以浪潮AI服務器NF5688M6主要配置為例，其搭載2個IntelCPU，8個NVDIAGPU。按照其售價和芯片成本，我們測算整機中67%的成本來自于芯片端，結合不同服務器廠商的不同方案下配置，整體AI服務器整機中50-80%成本來自于芯片，是成本核心。GPU方案目前是加速服務器的主流方案。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，目前全球應用于加速服務器的GPU方案份額大于85%，剩余的NPU、ASIC、FPGA等非GPU方案份額約為15%。從下游來看，目前互聯(lián)網廠商是采購主力。1）GPU方案：GPU是圖形處理器，專用于圖形、視頻等高性能計算。針對高強度并行計算，GPU相較CPU而言性能更具優(yōu)勢。目前GPU主要應用在圖形加速和計算等方面，在計算端，同時CPU搭配GPU異構，CPU符合執(zhí)行邏輯處理，GPU負責計算大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計算，可以理解為CPU的協(xié)處理器。從目前的產業(yè)生態(tài)來看，隨英偉達推出CUDA后，不斷降低開發(fā)門檻，CUDA生態(tài)具有較高壁壘。從格局來看，目前GPU加速卡里英偉達是全球絕對領導者，2021年英偉達占有加速器市場90%以上份額，目前服務器主流方案搭配英偉達V100/A100/H100等芯片。2）非GPU方案：主要以NPU、ASIC、FPGA等芯片為主，其中ASIC和FPGA各有特點。FPGA靈活性強，功耗低，ASIC針對性強。我們覺得未來FPGA適用于部分對靈活性要求高快速變化的場景，后續(xù)隨AI逐步發(fā)展，F(xiàn)PGA特性將凸顯，未來在服務器中份額占比會逐步擴大，未來國內廠商產品有望在推理段實現(xiàn)逐步替代。海外禁售推進加速。2022年下半年，美國新增了3A090針對高性能芯片的出口管制規(guī)定，限制了I/O傳輸速率在600Gbyte/s以上或者“數(shù)字處理單元+原始計算單元”算力和在4800TOPS以上的芯片，該項規(guī)定限制了英偉達A100和H100芯片對中國等出口。目前產業(yè)趨勢來看，隨下游大模型陸續(xù)推出，AI算力需求迅速增加，高算力GPU的國產化推進進程加速。國內企業(yè)處于追趕階段，目前國內GPU產品在諸多方面與海外仍有差距。目前國內GPU加速計算公司主要有海光信息、寒武紀、景嘉微、壁仞科技等，從硬件端來看，大致與海外產品有一代以上的差距，從軟件端生態(tài)來看，國內公司的軟件與英偉達CUDA生態(tài)差距較大，突破更為不易。但從目前產品迭代進展已經產業(yè)鏈進程來看，國內廠商處于加速追趕的狀態(tài)，高算力GPU國產化會逐步上升。3.3、光模塊：高速產品迎商用元年，龍頭供應商彈性可期光模塊是一種用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓馄骷?，其功能是實現(xiàn)光信號和電信號之間的相互轉換，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，下游應用主要包括電信領域和數(shù)通領域。訓練大型語言模型所需的計算資源不斷增加，這些計算資源需要通過網絡連接到訓練模型的服務器上，對光模塊要求提高，同時拉動光模塊需求。根據(jù)Yole，2020年全球光模塊市場規(guī)模約96億美元，其中數(shù)通市場約53億美元，電信市場43億美元。預計到2026年全球光模塊市場將達到209億美元，其中數(shù)通市場復合增速最快，數(shù)通市場以19%的復合增速將達到151億美元。2022年是800G光模塊商用的元年，2023年800G光模塊全球出貨量增速進一步上揚。隨著AI等新技術不斷發(fā)展，網絡流量長期保持持續(xù)增長，相關光模塊需求也將保持較快增長并不斷迭代升級。國內光模塊廠商在全球具有重要市場地位，市場份額有望持續(xù)提升。Lightcounting在2021年發(fā)布的光模塊廠商排名中，中際旭創(chuàng)位居全球第二。另外，Omdia的數(shù)據(jù)也顯示，中際旭創(chuàng)2021年的市場份額位居全球第二，約為10%，光迅科技市場份額為8%，居全球第四。3.4、PCB：量價共振促成長，先發(fā)企業(yè)持續(xù)受益服務器為PCB重要下游，算力革命下加速發(fā)展。服務器作為算力核心的載體和傳輸?shù)挠布?，在AI變革大背景下用量急速提升，同時向高速、大容量、強性能換代趨勢明顯。服務器以網卡、主板為代表的諸多核心部分均需使用PCB，根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2021年服務器用PCB產值約78.12億美金，占PCB行業(yè)下游的9.7%，預計2021-2026年服務器PCB市場CAGR約10%，為PCB下游增速最快的領域。用量方面：服務器中電源背板、網卡、主板、硬盤背板和Riser卡中都要用到PCB，主板的1個PCB板為標配，在服務器PCB中價值占比最高；網卡、光驅、前置背板、VGA板、RAID控制卡中均需要使用1個PCB板，光模塊中一般需要2個，硬盤中需要3個，內存卡則需使用20-30個，加總每臺服務器中PCB用量為30-40個。價值量方面：根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，目前服務器市場中多采用6層板和8-16層板，合計份額占46.88%。根據(jù)ITEQ，隨Intel服務器平臺由Whitley升級至EagleStream以及AMD服務器由Zen3升級至Zen4，其使用的PCB層數(shù)將相應從12-16層升到16-20層；AI服務器則在數(shù)據(jù)傳輸速度和效率方面比普通服務器要求更高，以OpenAI的AI服務器為例，其PCB層數(shù)高達20-28層不等。Prismark統(tǒng)計，2021年8-16層PCB板每平方米價格約456美金，18層以上每平方將達1538美金，預計PCB每提一層，價值量提升1000元左右，因此AI服務器價值量可數(shù)倍于普通服務器。根據(jù)IDC、集邦咨詢、Prismark數(shù)據(jù)，2020-2026年全球服務器出貨量有望從1220萬臺增長至超1600萬臺，假設中國服務器出貨量增速高于全球，且PCIe5.0與AI服務器加速滲透，我們測算至2023年全球PCB市場空間有望超百億美元，至2025年市場規(guī)模有望超150億美元。市場格局看，全球PCB市場玩家眾多，集中度不高。根據(jù)各公司2021年營收計算其市占率，PCB市場中CR10約35.55%，前二分別為中國臺灣企業(yè)臻鼎科技、欣興電子，中國大陸廠商東山精密、深南電路分列前十中的第3、8名，市占率分別為3.96%和2.69%。一些公司已對服務器PCB有所布局，大陸廠商中以深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、奧士康等為代表，假設服務器PCB分別占其PCB應用的15%、15%、8.5%、10%和18%，以2021年全球服務器市場規(guī)模約78億美元為基數(shù)，以匯率1美元=6.5元人民幣估算每家公司市占率，則分別為：4.12%、2.19%、1.60%、1.47%、1.57%，累計市占率達10.95%，空間廣闊。3.5、HBM存儲：國內空白亟待填補，海力士合作商有望跟隨成長HBM（HighBandwidthMemory）意為高帶寬內存，是高性能的CPU/GPU核心組件。以ChatGPT為代表的AI大模型需要使用海量數(shù)據(jù)進行訓練，對數(shù)據(jù)和帶寬的要求不斷提高，大容量服務器DRAM和高帶寬內存HBM可有助于解決日益突出的存算失配問題。HBM將多個DDR芯片堆疊并和GPU封裝在一起，是一種基于3D堆疊工藝的高價值量DRAM存儲器，并用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高吞吐高帶寬特性，例如HBM/HBM2用1024根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)，而GDDR/DDR僅用32/64根。此外HBM堆棧不以外部互連線的方式與信號處理器芯片連接，而是使用額外的硅聯(lián)通層和晶片堆疊技術，內部的不同DRAM則采用TSV實現(xiàn)信號縱向連接。因此，HBM每瓦帶寬比GDDR5高出3倍多，表面積相對DDR5可以節(jié)省94%，在內存的功耗效率上表現(xiàn)優(yōu)異。HBM是圖形DDR的一種，高帶寬特性可適用于AI計算等應用。DRAM按應用場景可分為標準DDR、移動DDR、圖形DDR三種。其中標準型DDR需要和CPU成套使用，可用于服務器、云計算、網絡、筆記本電腦、臺式機等；而移動DDR/LPDDR功耗較低，較適用于移動和車載；圖形DDR則包括GDDR和HBM，針對對帶寬要求較高的應用如AI計算、區(qū)塊鏈等。目前HBM2每個堆?？芍С肿疃?024個pin，以每pin傳輸速率2000MB/s計算則單顆?？値捠?56GB/s，而GDDR6單顆粒帶寬只有64GB/s，是HBM的1/4，DDR43200則僅為HBM的1/10。HBM市場中三星、海力士具備相當?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢，目前最新一代產品為HBM3。1）SK海力士：與AMD共同開發(fā)堆疊內存HBM，2013年成功將TSV技術應用于DRAM，首次成功研發(fā)出HBM，并于2014年推出第一代HBM產品；2015年AMD將其用在Fury系列顯卡上，標志著第一代HBM首次商用；2018年發(fā)布HBM2；2020年成功研發(fā)新一代HBM2E；2021年10月發(fā)布全球首款HBM3，由12個DRAM堆疊而成，容量可達第三代產品HBM2E的1.5倍，運行速度則是其2倍；2022年6月宣布量產HBM3，供貨英偉達，與H100GPU搭配實現(xiàn)加速運算；目前HBM4在研。2）三星：2016年量產第一個產品4GBHBM2，同年生產8GBHBM2；2018年量產第二代8GBHBM2；2020年推出16GBHBM2E；2021年2月推出HBM-PIM/存算一體，將AI計算能力引入高性能內存；2022年HBM3已成功量產，單芯片接口寬度可達1024bits，接口傳輸速率可達6.4Gbps。3）美光：起步較晚，2020年宣布將開始供應HBM2用于高性能顯卡及服務器處理器產品；2021年HBM2E上市，新品加速規(guī)劃中。3.6、RAID卡：美商份額高企，看好國芯科、華瀾微打破壟斷網絡存儲結構分為3種：直連式存儲DAS、網絡存儲設備NAS和存儲網絡SAN。其中DAS通過電纜直接連接服務器，數(shù)據(jù)讀寫請求直接發(fā)送到存儲設備，一般應用在中小企業(yè)；NAS按照TCP/IP協(xié)議進行通信，是一種與網絡上的存儲設備直接相連從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的機制。由于存儲設備都分配有IP地址，因此可通過數(shù)據(jù)網關對數(shù)據(jù)進行存取訪問，一般應用在中大型企業(yè)；SAN是存儲設備相互連接且與至少一臺服務器或一個服務器群相連組成的網絡，是通過光纖集線器、光纖路由器、光纖交換機等連接設備將磁盤陣列、磁帶等存儲設備與相關服務器連接起來的高速專用數(shù)據(jù)存儲網絡，一般應用在超大企業(yè)。網絡存儲協(xié)議主要通過服務器搭載各類板卡來交互，是實現(xiàn)存儲網絡的關鍵設備。數(shù)據(jù)陣列相關的板卡產品具體如下：RAID指獨立冗余硬盤陣列，即將多個獨立的硬盤組合成一個硬盤組，并虛擬成單個大容量硬盤（邏輯硬盤）的技術和方法，從而提供比單個硬盤更高的存儲性能和容錯能力。隨信息增加帶來數(shù)據(jù)量成倍增長，硬盤單盤容量已升到TB級別，但單塊磁盤的存儲容量與速度仍無法滿足應用需求，磁盤陣列應運而生。磁盤陣列把相同的數(shù)據(jù)存儲在多個硬盤中，輸入輸出操作以平衡的方式交疊進行，磁盤性能得以改善，RAID作為高性能、高可靠的存儲技術因而得到了廣泛使用。市場格局：全球來看，除基礎接口（I/O）型號產品有少量中國臺灣JMicron提供外，大數(shù)據(jù)硬盤陣列控制器芯片主要由美國博通和微芯提供，系企業(yè)應用領域必備產品，國內尚無同類國產化大數(shù)據(jù)硬盤陣列控制器芯片。一般每臺服務器配置1塊HBA或RAID芯片和若干塊Expander芯片。目前存儲網絡領域逐漸擴展到光纖、存儲控制和以太網等通信技術，國內光纖系統(tǒng)和交換系統(tǒng)等硬件資源眾多，政策助推下加速發(fā)力大數(shù)據(jù)產業(yè)基地，預計未來RAID空間可觀。3.7、服務器電源：行業(yè)壁壘高，關注國內市場領頭羊服務器電源主要用在數(shù)據(jù)中心場景中，主要應用于服務器、存儲器等設備。根據(jù)華經產業(yè)研究院，2021年全球服務器電源市場規(guī)模為203億元，中國市場規(guī)模為59億元。AI、數(shù)據(jù)中心投入加大，將繼續(xù)推動服務器電源市場增長。服務器電源市場進入壁壘高，認證周期長，中國臺灣廠商占據(jù)主要市場份額，臺達、光寶、艾默生等長期占據(jù)主要份額。3.8、接口芯片：高速、換代趨勢顯著，技術與產品助力國產品牌破局內存接口芯片（用于CPU和內存模組互聯(lián)）：內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，作為服務器CPU存取內存數(shù)據(jù)的必由通路，其主要作用是提升內存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。全球內存接口芯片行業(yè)進入壁壘高，市場競爭格局穩(wěn)定，目前主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT和Rambus。PCIeRetimer（用于CPU和GPU互聯(lián)）：PCIeRetimer芯片是適用于PCIe高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議的超高速時序整合芯片，主要用來解決數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)高速、遠距離傳輸時，信號時序不齊、損耗大、完整性差等問題，多應用于NVMeSSD、AI服務器、Riser卡等典型應用場景。PCIeSwitch：用于聯(lián)接CPU、GPU、NVMeSSD、網卡等。NVSwitch（GPU和GPU互聯(lián)）：NVSwitch芯片通過NVLink技術可以將多個GPU高速互聯(lián)到一起，第四代NVLink技術下，單個H100GPU卡可支持18個NVLink鏈路，總帶寬可達900GB/s，提升服務器內部多個GPU之間的通訊效率和帶寬。四、重點企業(yè)分析浪潮信息：浪潮信息是全球領先的IT基礎架構產品、方案及服務提供商，業(yè)務覆蓋計算、存儲、網絡三大關鍵領域，提供云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計算等在內的全方位數(shù)字化解決方案。根據(jù)IDC，2021年上半年浪潮在全球AI服務器全球市場份額20.2%，全球第一，中國市場份額接近50%。工業(yè)富聯(lián)：公司是全球領先的高端智能制造及工業(yè)互聯(lián)網解決方案服務商，主要業(yè)務包含云計算、通信及移動網絡設備、工業(yè)互聯(lián)網。公司多年來為數(shù)家第一梯隊云服務商AI服務器（加速器）與AI存儲器供應商，產品已經開發(fā)至第四代。伴隨著AI硬件市場迅速成長，公司相關產品2022年出貨加倍，AI服務器及HPC出貨增長迅速，在2022年云服務商產品中，占比增至約20%，持續(xù)維持增長態(tài)勢。算力時代的開啟為高效AI服務器提供了更廣闊的發(fā)展空間，新產品將在2023年陸續(xù)研發(fā)推出.寒武紀：公司專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，主營業(yè)務是各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，主要產品為云端智能芯片及加速卡、訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP以及上述產品的配套軟件開發(fā)平臺。海光信息：海光DCU兼容“類CUDA”環(huán)境，具有強大的計算能力、高速并行數(shù)據(jù)處理能力和良好的軟件生態(tài)環(huán)境等優(yōu)勢。海光DCU基于大規(guī)模并行計算微結構進行設計，不但具備強大的雙精度浮點計算能力，同時在單精度、半精度、整型計算方面表現(xiàn)同樣優(yōu)異。海光DCU集成片上高帶寬內存芯片，可以在大規(guī)模數(shù)據(jù)計算過程中提供優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理能力，使海光DCU可以適用于廣泛的應用場景。海光DCU采用GPGPU架構，兼容“類CUDA”環(huán)境，解決了產品推廣過程中的軟件生態(tài)兼容性問題。公司通過參與開源軟件項目，加快了公司產品的推廣速度，并實現(xiàn)與GPGPU主流開發(fā)平臺的兼容。中際旭創(chuàng)：中際旭創(chuàng)集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售于一體，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊。根據(jù)Lightcounting，2021年中際旭創(chuàng)在光模塊廠商排名中位居全球第二。天孚通信：公司定位光器件整體解決方案提供商，深耕光器件領域多年，始終聚焦光器件平臺產品，在精密陶瓷、工程塑料、復合金屬、光學玻璃等基礎材料領域積累沉淀了多項全球領先的工藝技術，致力于各類中高速光器件產品的研發(fā)、生產及銷售。一方面，持續(xù)為光通信板塊客戶提供高質量產品和服務，另一方面充分利用激光雷達和光通信用光器件的技術復用性，成功開拓激光雷達市場并實現(xiàn)量產交付。源杰科技：主營光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數(shù)據(jù)中心等領域。25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。滬電股份：專注數(shù)通領域高端PCB。2010年上市時背板最高可達56層，線板最高達32層，HDI板最高可達24層，厚銅最高銅厚可達120Z，均高于國內技術標準。目前次世代服務器平臺PCB、高階數(shù)據(jù)中心交換機PCB中用于400G交換機的產品已批量生產，用于Pre800G交換機的產品已完成技術測試和小批量生產，基于112G交換芯片的800G交換機產品正在開發(fā)測試；基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高階智能網卡產品已進入樣品打樣階段，單通道112Gpbs相關工藝技術已開發(fā)完成，并對基于硅光新架構下PCB的可靠性技術開展技術儲備。深南電路：從事高中端PCB的設計、研發(fā)及制造，下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子、工控、醫(yī)療等領域。目前擁有用于交換機、服務器/存儲設備的背板和高速多層板，相關產品已進入聯(lián)想、希捷等大客戶，數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務目前以Whitley平臺服務器用PCB為主流產品，已配合客戶完成新一代EagleStream平臺服務器用PCB研發(fā)樣品，現(xiàn)已具備批量生產能力。景旺電子：PCB產品主要應用于服務器的主板及配板、存儲模組等，已實現(xiàn)對國內主流客戶的批量供貨，并與國內外客戶在云計算、邊緣計算領域進行配套研發(fā)，16層以上的PCB產品已通過客戶認證，可用于使用PCIe5.0的EagleStream服務器平臺，用于超算服務器和云服務器的PCB板已向客戶出貨。同時，公司通過加強自身技術研發(fā)、積極配合客戶新產品試樣、延伸下游產業(yè)鏈（建立SMT貼裝線）等方式提升主動服務客戶能力，業(yè)務關系穩(wěn)定。勝宏科技：顯卡用PCB板龍頭，客戶包括亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、英特爾、英偉達、AMD、戴爾、華碩、日立、SKY等國內外知名品牌。公司為CPCA副理事長單位，是行業(yè)標準的制定單位之一，位居中國印制電路行業(yè)企業(yè)百強排行榜內資第4名，全球第21名。主要產品包括雙層板、四層以上多層板、HDI板等，部分PCB產品已向下游服務器相關領域客戶供貨，服務器在PCB下游應用中占比近10%。通富微電：先進封測行業(yè)龍頭，目前有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。芯思想研究院顯示，2022年公司在全球前十大封測企業(yè)中市占率增幅第一，首次進入全球4強。公司21年量產國內最先進的2.5D/3D先進封裝，可實現(xiàn)國內應用于HBM高性能封裝技術領域的突破；截至22H1，2.5D/3D先進封裝平臺BVR技術通線并完成客戶首批產品驗證，2層芯片堆疊的CoW技術完成技術驗證。深科技：主要從事DRAM、NAND、FLASH及嵌入式存儲芯片的封裝與測試，包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC等。公司具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力，定增募資14.62億元用于存儲先進封測與模組制造項目，已通過現(xiàn)有客戶封裝產品大規(guī)模量產審核，未來將持續(xù)加碼Flip-chip、POPt堆疊封裝技術的研發(fā)、16層超薄芯片堆疊技術的優(yōu)化，積極布局Fanout、2.5D、SiP等高端封測。國芯科技：已成功研制了RAID控制芯片，采用國芯32位PowerPC架構CPU核C8000和32位M*Core指令架構CPU核C0組成的異構多核處理器，集成高性