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文檔簡介

《電子技術(shù)基礎(chǔ)》課程移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)集成電路的發(fā)展集成電路發(fā)展1952年5月，英國科學(xué)家達(dá)默第一次提出了集成電路的設(shè)想。1958年以德克薩斯儀器公司的科學(xué)家基爾比為首的研究小組研制出了世界上第一塊集成電路第一塊集成電路：TI公司的Kilby12個(gè)器件，Ge晶片獲得2000年Nobel物理獎(jiǎng)集成電路發(fā)展1959年美國仙童/飛兆公司（Fairchilds）的R.Noicy諾依斯開發(fā)出用于IC的Si平面工藝技術(shù)，從而推動(dòng)了IC制造業(yè)的大發(fā)展。1959年仙童公司制造的IC諾伊斯集成電路發(fā)展

第一階段：1962年制造出集成了12個(gè)晶體管的小規(guī)模集成電路（SSI）芯片。第二階段：1966年制造出集成度為100～1000個(gè)晶體管的中規(guī)模集成電路（MSI）芯片。第三階段：1967～1973年，制造出集成度為1000～100000個(gè)晶體管的大規(guī)模集成電路（LSI）芯片。第四階段：1977年研制出在30mm2的硅晶片上集成了15萬個(gè)晶體管的超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片。第五階段：1993年制造出集成了1000萬個(gè)晶體管的16MBFLASH與256MBDRAM的特大規(guī)模集成電路（ULSI）芯片。第六階段：1994年制造出集成了1億個(gè)晶體管的1GBDRAM巨大規(guī)模集成電路（GSI）芯片。集成電路發(fā)展

摩爾定律：

集成電路的集成度每18個(gè)月就翻一番，特征尺寸每

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