SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范要求

...wd......wd......wd...SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV目錄1目的42使用范圍43權(quán)責(zé)44定義45操作說(shuō)明45.1材料和制作方法45.2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求55.3鋼片厚度的選擇75.4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開(kāi)孔設(shè)計(jì)85.5印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)276附件30目的本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤(pán)開(kāi)口的工藝要求。范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開(kāi)口進(jìn)展設(shè)計(jì)。定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來(lái)漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB準(zhǔn)確對(duì)位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。詳細(xì)內(nèi)容5.1材料和制作方法5.1.1網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊長(zhǎng)為736*736±5mm的正方形，網(wǎng)框的厚度為40±3mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過(guò)1.5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程師外協(xié)廠家商討決定。注意：550mm*650mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔：規(guī)格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜邊:斜邊。5.1.2鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90目，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。5.1.4張網(wǎng)用的膠布，膠水在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框局部。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑〔工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等〕起化學(xué)反響。5.1.5鋼網(wǎng)制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開(kāi)口采用蝕刻開(kāi)口法。c器件間距符合下面條件時(shí)，建議采用電鑄法。翼形引腳間距<0.4mm陣列封裝,引腳間距<0.5mm5.2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求5.2.1外形圖5.2.2鋼網(wǎng)外形尺寸〔單位：mm〕要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸A鋼片尺寸B膠布粘貼寬度C網(wǎng)框厚度D可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*736±5570*570±520±540*40±3550*550±5小鋼網(wǎng)550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±5當(dāng)PCB尺寸超過(guò)可印刷范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，特殊設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)。5.2.3PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過(guò)3mm。PCB鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過(guò)2°。5.2.4廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T面的右下角(如圖一所示),對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過(guò)邊長(zhǎng)為80mm*40mm的矩形區(qū)域。5.2.5鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角〔如圖一所示：鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū)〕。其內(nèi)容與格式〔字體為標(biāo)楷體，4號(hào)字〕如以以下圖例所示：STENCILNO：A106鋼網(wǎng)編號(hào)鋼網(wǎng)編號(hào)MODEL：N720-V1.0PCB版本PCB版本THICKNESS：0.10mm鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)厚度PART供應(yīng)商編號(hào):***********供應(yīng)商編號(hào)DATE：2014-2-19制作日期制作日期5.2.6鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲(chǔ)存位及版本號(hào)。5.2.7鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的要求鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè)MARK點(diǎn)。一一對(duì)應(yīng)PCB輸助邊上的MARK點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)〔非輔助邊上〕MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用外表燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。圖三圖三5.3鋼片厚度的選擇5.3.1錫膏鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來(lái)決定；鋼片厚度與最小Pitch、元件大小值關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度元件類型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA020104020603〔及其以上〕Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mm(及其以上)Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch1.0mm〔及其以上〕0.08mm0.1mm 0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2膠水鋼網(wǎng)選用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用鋼網(wǎng)參見(jiàn)5.3.1的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為0.3mm5.3.5階梯鋼網(wǎng)選用原那么：階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上，不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度，當(dāng)PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等細(xì)間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過(guò)孔上焊盤(pán)器件共存時(shí)，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng),階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇:出局部〔C值〕不宜超過(guò)基準(zhǔn)局部0.05mm；開(kāi)制階梯鋼網(wǎng)考量：開(kāi)口尺寸滿足體積比、面積比，突出局部與基準(zhǔn)局部器件布局的距離〔A〕及突出局部開(kāi)口與邊沿的距離〔B值〕；一般來(lái)說(shuō)：A/(A+B)*100%≥60%。5.4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開(kāi)孔設(shè)計(jì)(注:在鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)圖中,用紅色代表鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)圖,黑色代表焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖.)一般原那么(參見(jiàn)圖五)圖五圖五要求:開(kāi)口寬厚比=開(kāi)口寬度/鋼片厚度=W/T>1.5面積比=開(kāi)口面積/開(kāi)口孔壁面積=L*W/2(L+W)*T>2/3導(dǎo)角R=0.05mm5.4.1CHIP類元件開(kāi)孔設(shè)計(jì)導(dǎo)角R=0.05mm①封裝為0201的CHIP元件圖六圖六具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下:0201封裝:G1=0.25mmX1=XZ1=Z四個(gè)角導(dǎo)角R=0.05mm②封裝為0402的CHIP元件導(dǎo)角R=0.1mm圖七導(dǎo)角R=0.1mm圖七具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下:0402封裝:G1=0.4mmX1=XZ1=Z四個(gè)角導(dǎo)角R=0.1mm③封裝0603以上(含0603)的CHIP元件圖八R=0.1mmA圖八R=0.1mmAB具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口〔如上圖所示的U型開(kāi)口〕尺寸如下:06030805及以上封裝電阻、電容、電感：U型寬度A=1/3L;B=1/3L；開(kāi)孔間隙不變；倒角R=0.1mm特殊說(shuō)明:對(duì)于封裝形式為如以以下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鉭電容元件.其鋼網(wǎng)開(kāi)口采用如以以下圖右邊所示的開(kāi)口.圖九圖九導(dǎo)角R=0.1mmPCBPADPCBPAD④封裝為圓柱形二極管元件導(dǎo)角R=0.1mmPCBPADPCBPAD圖十圖十具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下:圓柱形二極管封裝:G1=1.91mmX1=1.1XY1=1.1Y四個(gè)角導(dǎo)角弧度R=0.1mm5.4.2小外型晶體類開(kāi)孔設(shè)計(jì)①封裝為SOT23-1以及SOT23-5的晶體開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1:1的關(guān)系.如以以下圖:圖十一圖十一②封裝為SOT89晶體圖十二圖十二尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系:A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)為如以以下圖所示的圖形時(shí),鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系(沒(méi)有焊盤(pán)的局部不開(kāi)口)。圖十三圖十三③封裝為SOT143晶體圖十四圖十四開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1:1的關(guān)系.如以以下圖④封裝為SOT223晶體開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1:1的關(guān)系.如以以下圖:圖十五圖十五⑤封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體(其區(qū)別在于以以下圖中的小焊盤(pán)個(gè)數(shù)不同)圖十六圖十六尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2⑥VCO器件圖十七圖十七⑦藕合器元件(LCCC)圖十八圖十八鋼網(wǎng)開(kāi)口可適當(dāng)加大(如上圖)，加大范圍要考慮器件周圍的過(guò)孔和器件，不要互相沖突。⑧表貼晶振圖十九圖十九對(duì)于兩腳晶振,焊盤(pán)設(shè)計(jì)如以以下圖,按照1:1開(kāi)口圖二十圖二十5.4.3集成式網(wǎng)絡(luò)電阻具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：0.80mmpith封裝：W1=0.38mm〔兩側(cè)分別內(nèi)縮0.06mm〕W2≥0.43mm〔單邊內(nèi)切0.15mm〕W3≥0.90mm〔兩內(nèi)側(cè)切0.15mm〕L=1.23mm〔長(zhǎng)度L：Ext0.08mm〕0.65mmpith封裝：W1=0.32mm〔兩側(cè)分別內(nèi)縮0.04mm〕W2≥0.38mm〔單邊切0.15mm〕W3≥0.70mm〔兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm〕L=1.10mm〔長(zhǎng)度L：Ext0.10mm〕5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC①PITCH=0.40mm的IC圖二十二具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：引腳開(kāi)孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)展開(kāi)孔,其中QFN類不需內(nèi)切,即直接按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm②PITCH=0.50mm的IC圖二十十三具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：引腳開(kāi)孔先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進(jìn)展開(kāi)孔;其中QFN類不需內(nèi)切,其它按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度0.10mm：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm③PITCH=0.65mm的IC圖二十四具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext0.15)B=0.30mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext0.05)B=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=XB=0.28mmR=0.05mm④PITCH=0.80mm的IC圖二十五具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext0.20)B=0.45mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext0.10)B=0.43mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext0.05)B=0.4mmR=0.05mm⑤PITCH≥1.27mm的IC圖二十六具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext0.15)R=0.05mm鋼片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext0.10)R=0.05mm鋼片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext0.10)R=0.05mm5.4.5BGABGA直徑開(kāi)孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果.PITCH-0.4mmBGAR=0.R=0.05mmDD圖二十七具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.24mm倒角R=0.05mm鋼片厚度0.08mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.25mm倒角R=0.05mmR=0.05mmR=0.05mmDD圖二十八具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.275mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.28mm導(dǎo)角R=0.05mmpith=0.65mm的BGAR=0.R=0.05mmDD圖二十九具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.40mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.38mm導(dǎo)角R=0.05mmpith=0.80mm的BGA圖三十具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.50mm鋼片厚度0.12mm：D=0.48mm鋼片厚度0.13mm：D=0.45mmpith=1.0mm的BGA圖三十一具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.56mm鋼片厚度0.12mm：D=0.55mm鋼片厚度0.13mm：D=0.55mmPITCH=1.27mm的BGA圖三十二具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.73mm鋼片厚度0.12mm：D=0.70mm鋼片厚度0.13mm：D=0.68mm鋼片厚度0.15mm：D=0.63mm屏蔽盒屏蔽罩開(kāi)孔方式建議按焊盤(pán)寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)100%，同時(shí)需保證開(kāi)孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mm以上。圖三十三HDMI連接器：通孔回流。PCBPAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔PCBPAD鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖三十四具體鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1〔所有大腳寬度〕=D+0.8mm,Y1=0.2mm,⑧螺絲孔：要求按照1：1開(kāi)孔。圖三十五5.4.6其它問(wèn)題①大焊盤(pán)鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)〔同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤(pán)大小而均分。如以以下圖所示圖三十六注意：在以以下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開(kāi)成如以以下圖所示：圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開(kāi)法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位〔器件管腳下方錫量很少〕，這時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。②接地焊盤(pán)鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)當(dāng)QFN等元件中間有接地焊盤(pán)時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四邊內(nèi)縮0.2mm且為斜條形開(kāi)孔；斜條形開(kāi)孔寬度為0.4mm，兩端倒圓弧形,間距為0.4mm；假設(shè)斜條形開(kāi)孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾取踩缫砸韵聢D〕：圖三十七QFP接地焊盤(pán)不建議開(kāi)斜紋，就目前我們所接觸的QFP-128pin以上的有standoff，QFP引腳共面性要差于QFN，接地焊盤(pán)開(kāi)成網(wǎng)格形式，開(kāi)孔區(qū)以接地焊盤(pán)面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度0.3mm。焊盤(pán)小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的開(kāi)單孔。BGA植球鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。5.4.7手機(jī)鋼網(wǎng)開(kāi)口特殊需求5.4.7.1USB類器件腳外延0.2mm。如外延時(shí)與周圍焊盤(pán)安全距離不夠，那么不用外延。固定腳加大50%，需與周邊組件保持安全距離，有通孔的定位腳需架一道0.4mm的橋。文件中有中間接地焊盤(pán)時(shí)開(kāi)一個(gè)2*1.5mm的長(zhǎng)方形或特殊說(shuō)明。要求長(zhǎng)寬均開(kāi)1/2〔即原焊盤(pán)1/2的長(zhǎng)，原焊盤(pán)1/2的寬〕。5.4.7.2屏蔽框：寬開(kāi)1.2mm〔不夠1.2mm的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以〕,長(zhǎng)度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的橋，每條屏蔽框的開(kāi)口長(zhǎng)度不能超過(guò)4mm，拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長(zhǎng)條形開(kāi)口。注意：出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí),共享區(qū)間開(kāi)孔局部成45度架0.3MM的支撐筋.保證安全距離.防止清洗時(shí)損壞(如以以下圖).屏蔽框需與周邊組件保持安全距離0.3mm，盡量是外移，不要切。且需與周邊不開(kāi)口的銅箔保持0.25以上的安全距離，避開(kāi)螺絲孔，與板邊保持0.2mm的安全距離。5.4.7.3側(cè)按鍵：開(kāi)口外三邊加大面積30%。5.4.7.4以下焊盤(pán)開(kāi)孔要求：加大50%，向箭頭方向外加〔與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大，避開(kāi)其他組件焊盤(pán)〕。特別注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大。5.4.7.5兩個(gè)焊盤(pán)的側(cè)鍵要求加大面積60%，避開(kāi)其他組件焊盤(pán)。5.4.7.6電池連接器開(kāi)孔：直接開(kāi)原焊盤(pán)面積的2倍〔即加大100%〕，豎向架0.3mm的橋，避開(kāi)其他組件焊盤(pán)。如以以下圖組件，電池座：上面的三條引腳需加大100%〔注：可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大，逼開(kāi)其他組件焊盤(pán)〕,且要豎向架一道0.3mm的橋，下面的大焊盤(pán)需加大50%，架0.3mm的十字橋。如以以下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋5.4.7.7如以以下圖組件，馬達(dá)：如以以下圖紅色局部為開(kāi)口，中間1/3不開(kāi)，兩端1/3開(kāi)斜條，斜條寬度按接地焊盤(pán)即可?；蛘哂?.5mm的焊盤(pán)陣列開(kāi)口填滿兩端各1/3的位置，間距0.3-0.5mm，中間1/3不開(kāi)。5.4.7.8T卡：如以以下圖，固定腳外三邊〔箭頭方向〕先加大面積60%，固定腳架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加0.6mm，功能腳加長(zhǎng)時(shí)需避開(kāi)板上的小三角銅箔。保與周邊保持0.4mm的安全距離。5.4.7.9SIM卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%，左右兩邊的固定腳要求加大面積50%，且要架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10耳機(jī)座：加大100-200%，豎向架0.3mm的橋，架橋后保證錫量，避開(kāi)其他組件焊盤(pán)，保證安全距離0.35。5.4.7.11晶振組件：四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開(kāi)長(zhǎng)度為1.20MM，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM，小于5.5MM如以以下圖藍(lán)框：5.4.7.12左邊大焊盤(pán)一邊要求開(kāi)1.20MM*1.20MM如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤(pán)要求寬度不變，長(zhǎng)度開(kāi)1.2MM，注意保證左右兩邊焊盤(pán)間距在5.0MM-5.5MM之間。5.4.7.13如以以下圖所示組件,中間兩個(gè)小焊盤(pán)開(kāi)1.0MM*1.0MM上下四個(gè)焊盤(pán)均向四周外加0.15MM，注意要與周邊組件焊盤(pán)保證安全距離。5.65.4.7.14天線開(kāi)關(guān)：引腳長(zhǎng)度外加10%，寬度1：0.9開(kāi)口，接地焊盤(pán)開(kāi)面積的50%。5.4.7.15注意有拐角的開(kāi)口,一定要在拐角處加一根0.3-0.5mm的筋,防止鋼網(wǎng)開(kāi)口因沒(méi)有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212射頻功放：5.4.7.16四排引腳規(guī)那么正方形焊盤(pán)開(kāi)0.4MM的方孔倒0.05MM圓角，長(zhǎng)方形焊盤(pán)開(kāi)原焊盤(pán)面積的60%；中間接地開(kāi)面積的45%，開(kāi)斜條，斜條寬度0.4mm，架橋的寬度不能超過(guò)0.3mm.5.4.7.17此類功放器件引腳95%開(kāi)口，中間接地開(kāi)面積的40——50%，開(kāi)斜條5.4.7.18如以以下圖組件：中間加0.4mm的筋。5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長(zhǎng)向外加0.05mm，如圖；濾波器十個(gè)腳類外面的8個(gè)引腳長(zhǎng)外加0.15mm,寬開(kāi)0.24mm，里面的兩條，85%開(kāi)口5.4.7.20四腳晶振按85%居中縮小開(kāi)口:5.4.7.21．如以以下圖組件：固定腳外三邊加大60%，架0.3mm的