MEI-ACI02酸性蝕刻制程技術能力

文件名稱：酸性蝕刻制程技術能力文件狀態(tài)文件編號：MEI-ACI02版本—修訂00-1頁數(shù)POF6QAI-DCC01-1/00-1TECHWISESHIRAI(FOGONG)CIRCUITSLITIMEDXX井（佛岡）電路有限公司MEI-ACI02酸性蝕刻制程技術能力目錄 開料鉆孔PTH電鍍干菲林蝕板綠油其它流程1.0開料同堿性蝕刻能力相同2.0鉆孔2.1鉆咀直徑比成品孔徑中值預大值(噴錫板)板厚孔徑公差成品孔徑鉆咀直徑(英制)備注≥1.0mm±0.08mmAA+4.5±1mil對于特殊由70um底銅鍍至成品140um，孔銅≥0.05mm板，鉆咀直徑比成品中值一般預大0.15mm±0.025mm±0.05mmA+1Mil-0.5A+4.5<1.0mm±0.08mmAA+4.0±1mil±0.05mmA+1Mil-0.5A+4.02.1鉆咀直徑比成品孔徑中值預大值(沉金板、ENTEK等)板厚孔徑公差成品孔徑鉆咀直徑(英制)備注≥1.0mm±0.08mmAA+4.0±1mil對于特殊由70um底銅鍍至成品140um，孔銅≥0.05mm板，鉆咀直徑比成品中值一般預大0.15mm±0.025mm±0.05mmA+1Mil-0.5A+4.0<1.0mm±0.08mmAA+3.5±1mil±0.05mmA+1Mil-0.5A+3.52.2其它能力同堿性蝕刻能力相同3.0PTH同堿性蝕刻能力相同 4.0電鍍4.1電鍍最小鉆孔孔徑0.30mm4.2電鍍生產(chǎn)板能力最小厚度0.64.3電鍍銅標準4.3.1電鍍條件：18ASF×90min；4.3.2孔鍍銅厚度：20um（min）；4.3.3鍍板尺寸：4572mm×660.4mm4.4板邊預留尺寸：鍍銅夾板邊最小10.2mm(0.4’’)，非夾板邊最小7.62mm(5.0干菲林5.1最大panelsize:609.6mm×812.8mm；5.2板厚范圍：0.6-3.2mm（不連銅）；5.3轆板最大寬度：609.6mm；5.4干菲林TentingHole項目d板料厚度d0.6mm≤a<Ca≥0.8mmC圓孔孔徑（b）b≤3b≤4.5mmSLOT孔（c×d）d≤2.5mm,c不限d≤3.5mm,c不限為保證PTH孔不穿孔有以下幾點說明：a≥3mmaPTH孔b＞a≥3mmaPTH孔b＞0mmb①a≥3mm②b＞0mmb貼膜方向slot孔：貼膜方向按如下要求b貼膜方向①a≥4.0mm,a:b≥2,貼膜方向與SLOT孔長軸(a)相互垂直；a②a＜4.0mm,不作要求；③a≥4.0mm,a:b＜2,不作要求；④若兩個方向均有這種SLOT孔,則轆板方向與SLOT孔數(shù)多的長軸方向垂直。5.5干菲林NPTHhole菲林制作時掏空銅皮直徑；①NPTHhole在開窗銅面上菲林制作時掏空銅皮直徑(擋光PAD)=鉆嘴直徑;NPTH孔在纖維面上，周圍銅皮為開窗銅皮時，可不掏銅墻皮，照原裝做。②NPTHhole在纖維面或蓋油銅皮上，菲林制作時掏空蓋油銅皮直徑(最小擋光PAD)=鉆嘴直徑+0.35mm(14mil)；離線路近時可適當移線。周圍為銅皮圓環(huán)，并且鉆嘴與銅皮間距不夠7mil5.6無RING導通孔，不行酸性蝕刻制程。5.7PTHSLOT孔之最小TENTING(A/W):鉆嘴孔徑+0.20mm（底銅HOZ）、+0.225mm(底銅1OZ)、+0.25mm(底銅2OZ)、+0.30mm(底銅3OZ)5.8最小線粗/線隙：5.0mil/5.0mil(原裝菲林)；5.9線粗變化：從A/W→D/F線粗最小增加0.005mm；從A/W→D/F線隙最大減少5.10成品不崩孔TENTING最小要求成品錫圈→蝕刻后錫圈→D/Ftenting要求值→A/W不崩孔Tenting值（單位mil）底銅成品錫圈值蝕刻錫圈值D/FTenting值A/W（錫圈不崩孔）Tenting值H/HOZAA+0.1A+1.46.41/1OZAA+0.1A+1.66.62/2OZAA+0.1A+2.07.03/3OZAA+0.1A+2.87.8備注：5mil/5mil線寬/線隙Tenting要求最小A+1.2mil6.0蝕板6.1蝕板size范圍最小size:152.4mm×152.4mm最寬609.6mm,板厚范圍:0.6-3.26.2酸性蝕刻菲林補償值(英制)菲林原裝生產(chǎn)菲林線寬生產(chǎn)菲林線隙封孔密線位其它位H/HOZ＞＝7mil/7milA+1.4milA+1.4milB-0.2milC+6.4mil﹥﹦6mil/6mil﹤7mil/7milA+1.0milA+1.6milB-0.1mil﹥5mil/5mil﹤6mil/6milA+0.8milA+1.8milB-0.1mil5mil/5milA+0.6milA+1.8milB-0.1mil1/10Z＞＝7mil/7milA+2.0milA+2.0milB-0.4milC+6.6mil2/20ZA+3.0milA+3.0milB-0.6milC+7.0mil3/30ZA+4.5milA+4.5milB-1.0milC+7.8mil6.3密線區(qū)位置介定：≥3條平行線路且原裝菲林線隙≤a+0.0125mm介定為密集線，包括線與GND位（A=原裝菲林線粗B=蝕刻后線隙要求C=成品不崩孔TENTING值）;對原裝≤6.4NPTH孔區(qū)指靠近非電鍍孔位置的獨立線或密集線路最外面的一條線路多谷粗0.01mm7.0絲印濕綠油1.1NPTH孔擋油pad及擋光pad標準鉆咀SIZE（a）擋油padSIZE(b)擋光padSIZE(c)a≥0.8mmb=a-10milC≥a+6mil0．8mm＞a≥b=a-2mila＜0.45mmb=a+4mil*因NPTH孔均設計為綠油不準入孔,故對NPTH孔可綠油入孔不作考慮。1.2PTH孔擋油pad及擋光pad標準Ring不準蓋油鉆咀SIZE（a）擋油padSIZE(b)擋光padSIZE(c)a＞0.9mmb=a-8mil有ring孔:c≥6mil+ringsize0.9mm≥a≥0.6mmb=a-2mila＜0.6mmb=a+4mil*ringsize指D/F線路菲林設計之孔透光pad直徑Ring必須蓋油，不準W/F入孔，可有每邊4mil（MAX）露銅ring。鉆咀SIZE（a）擋油padSIZE(b)擋光padSIZE(c)a≥0.6mmb=a+4milc=a，HAL板按c=a+1mil或按原裝a＜0.6mmb=a+4mil，HAL板按b=a+6millor0.4mm（取大）1>單面開窗、單面蓋油，兩面均按上述標準做擋油pad；2>0.5mm以上（含0.50mm）成品孔徑的P/R，綠油入孔數(shù)占總蓋油孔數(shù)的2%（MAX），如按2%比例計出的孔數(shù)少于10個的板，則按入孔數(shù)為10個（max）計；3>0.5mm以下成品孔徑的P/R，綠油入孔數(shù)占總蓋油孔數(shù)的5%（MAX），如按此比例計出的孔數(shù)少于20個，則按20個（max）的入孔數(shù)計；以上以單unit計，入孔是輕微入孔，即噴錫后孔內(nèi)能形成錫圈。Ring必須蓋油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，鉆孔SIZE小于0.45mm則約5%或20個孔（MAX）塞孔；鉆咀SIZE（a）擋油padSIZE(b)擋光padSIZE(c)a≥0.b=a-4milc=a-8mila＜0.b=a+4mil一邊ring蓋油，一邊ring露銅，可W/F入孔，不可W/F塞孔，則蓋油面按（3）制作，露銅面按（1）制作；一邊ring蓋油，一邊

ring露銅，不可W/F入孔，可每邊4mil（max）露銅ring蓋油面按（2）制作，露銅面按（1）制作。1.3擋光pad至少每邊比銅pad或孔ring（線路菲林）每邊大2.5mil(A/W)；1.4其它相關綠油、白字、碳油、藍膠制作方法同堿性Tooling制作。8.0酸性流程8.1單面板流程：開料→鉆孔→單面粗磨→D/F→蝕刻→退膜→W/F→