2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析

封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展歷程2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析一、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)基本情況對(duì)比封裝基板，即IC載板，是一類(lèi)用于承載芯片的線(xiàn)路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。通過(guò)相關(guān)資料查詢(xún)及數(shù)據(jù)比較，選取了封裝基板行業(yè)內(nèi)的兩家上市企業(yè)：深南電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”)和深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興森科技”)來(lái)做關(guān)于封裝基板行業(yè)發(fā)展情況的對(duì)比分析。封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)基本情況對(duì)比二、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展歷程對(duì)比深南電路于2017年12月13日在深交所主板掛牌上市(股票代碼：002916)；深南電路已與全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商及醫(yī)療設(shè)備廠(chǎng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，成為了國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心，中國(guó)印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)的理事長(zhǎng)單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，主導(dǎo)或參與制定了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。興森科技于2010年6月18日在深交所主板成功上市(股票代碼：002436)；立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)?？偛吭O(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；興森科技已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國(guó)香港、美國(guó)成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶(hù)服務(wù)中心，形成了全球化的營(yíng)銷(xiāo)和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。三、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況對(duì)比3.1企業(yè)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)對(duì)比而言，深南電路的企業(yè)總資產(chǎn)更為雄厚。興森科技2022年9月總資產(chǎn)為201.7億元，同比增速為20.1%；深南電路2022年9月的總資產(chǎn)(117.0億元)與上年同期相比增幅達(dá)41.0%。2017-2022年9月封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì)圖從2022年9月凈資產(chǎn)規(guī)模來(lái)看，深南電路(117.9億元)高于興森科技(64.6億元)，同比變化率分別是38.4%、71.6%。2022年9月封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)凈資產(chǎn)及增速對(duì)比圖3.2營(yíng)業(yè)收入和營(yíng)業(yè)成本2022年1-9月，深南電路總營(yíng)業(yè)收入(104.9億元)同比增長(zhǎng)7.5%；興森科技的總營(yíng)收是41.5億元，較上年同期增幅11.7%。此外，深南電路(90.9億元)的2022年1-9月企業(yè)總營(yíng)業(yè)成本高于興森科技(37.6億元)，分別較上年增長(zhǎng)了5.6%、18.5%。2017-2022年9月封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入與營(yíng)業(yè)成本對(duì)比圖3.3企業(yè)凈利潤(rùn)2022年1-9月，深南電路歸屬母公司凈利潤(rùn)(11.8億元)低于興森科技(5.2億元)，二者之間相差6.6億元。2022年1-9月封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)圖3.4企業(yè)研發(fā)投入對(duì)比2021年，兩家企業(yè)的研發(fā)投入金額均較上年有所增加。其中，深南電路的研發(fā)投入金額為7.82億元，較上年增加了1.38億元；興森科技的研發(fā)投入金額為2.89億元，同比增加了2.39億元。從研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例來(lái)看，深南電路(5.61%)的2021年投入占比率略低于興森科技(5.74%)，研發(fā)投入金額的比重均在5%以上。2020-2021年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)研發(fā)投入金額統(tǒng)計(jì)圖四、重點(diǎn)企業(yè)封裝基板產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)對(duì)比分析4.1封裝基板營(yíng)業(yè)收入封裝基板作為芯片封裝的重要材料，隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場(chǎng)前景良好。2021年，全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)141.98億美元、同比增長(zhǎng)39.4%，已超過(guò)柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細(xì)分子行業(yè)。其中，中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板行業(yè)(含外資廠(chǎng)商在國(guó)內(nèi)工廠(chǎng))整體規(guī)模為23.17億美元、同比增長(zhǎng)56.4%，仍維持快速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。分企業(yè)來(lái)看，深南電路的2021年封裝基板行業(yè)營(yíng)收24.1億元，同比增幅達(dá)56.4%；興森科技則是營(yíng)收6.7億元，較上年增長(zhǎng)98.3%。2017-2021年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì)圖4.2封裝基板營(yíng)業(yè)成本2021年，深南電路的封裝基板營(yíng)業(yè)成本為17.12億元，同比增長(zhǎng)54.08%。興森科技的封裝基板營(yíng)業(yè)成本(4.91億元)較上年增幅67.85%。2017-2021年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)成本對(duì)比圖4.3封裝基板毛利率近年來(lái)，深南電路的封裝基板毛利率一直高于興森科技。2021年，兩家企業(yè)的封裝基板毛利率都有所上漲，其中的興森科技增幅最為明顯；其中，深南電路的2021年封裝基板行業(yè)毛利率為29.1%，較上年增加了1.0個(gè)百分點(diǎn)，興森科技的封裝基板行業(yè)毛利率為26.4%，同比增加了13.4個(gè)百分