如何正確使用x-ray檢測(cè)設(shè)備(日聯(lián))

歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!日聯(lián)科技如何正確使用X-Ray檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技應(yīng)用范圍□ 建立完美工藝□ 健全管控體系□ 重視物料質(zhì)量□ 進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化日聯(lián)科技應(yīng)用現(xiàn)狀□ 對(duì)BGA芯片的檢測(cè)□ 對(duì)一些內(nèi)部焊點(diǎn)的檢測(cè)□ 對(duì)已經(jīng)出問題的進(jìn)行原因分析□ 抽檢□ 應(yīng)付客戶日聯(lián)科技應(yīng)用新思路□ 首板以及試產(chǎn)時(shí)□ 生產(chǎn)過程中□ 物料檢驗(yàn)日聯(lián)科技試產(chǎn)中應(yīng)用□ 提供最真實(shí)的缺陷信息□ 發(fā)揮微聚焦設(shè)備的眾多功能□ 提供完整的數(shù)據(jù)支持□ 幫助建立一個(gè)完美的工藝日聯(lián)科技試產(chǎn)中的應(yīng)用□ 發(fā)現(xiàn)問題□ 尋找容易出問題的元件、部位□ 分析原因□ 確定在生產(chǎn)中應(yīng)當(dāng)檢測(cè)的區(qū)域日聯(lián)科技試產(chǎn)中的應(yīng)用操作人員：了解生產(chǎn)工藝制程有過專業(yè)的培訓(xùn)能使用設(shè)備的的各種功能能準(zhǔn)確分析問題有一定經(jīng)驗(yàn)人力成本較高日聯(lián)科技生產(chǎn)中的應(yīng)用□ 監(jiān)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量□ 監(jiān)控生產(chǎn)工藝□ 發(fā)現(xiàn)不良品□ 持續(xù)性提高生產(chǎn)工藝日聯(lián)科技生產(chǎn)中的應(yīng)用□ 發(fā)現(xiàn)問題□ 尋找容易出問題的元件、部位□ 分析原因□ 確定在生產(chǎn)中應(yīng)當(dāng)檢測(cè)的區(qū)域日聯(lián)科技生產(chǎn)中的應(yīng)用操作人員：知識(shí)要求低熟悉基本操作操作速度快能嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)處理及時(shí)反饋信息人力成本低日聯(lián)科技生產(chǎn)工藝的提高為目的，檢測(cè)只是一個(gè)管控的手段。采取此種方法，可以使平時(shí)生產(chǎn)中的檢測(cè)效率大為提高。對(duì)遇到的問題迅速解決，不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝。日聯(lián)科技在質(zhì)控中的應(yīng)用BGA短路 錫球氣泡日聯(lián)科技BGA冷焊日聯(lián)科技半導(dǎo)體檢測(cè)COB內(nèi)部金線幫焊 半導(dǎo)體封裝金線焊接□ Page 14日聯(lián)科技旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)日聯(lián)科技物料管控可以在一些關(guān)鍵物料，或是不容易檢測(cè)的物料進(jìn)廠時(shí)，對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，