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SMTSMTGP試產(chǎn)報(bào)告部門：SMT時(shí)間：2023/04/20112345PCB版本正確?零件包裝良好？沒(méi)有手焊零件？是否需要關(guān)心治具?站位內(nèi)容結(jié)果及說(shuō)明站位內(nèi)容結(jié)果及說(shuō)明PCBOkNG印刷站錫膏廠商型號(hào)鋼板版本刮刀有鋼刮刀否塑料刮刀機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定 印刷速度mm/smm/s刮刀角度mm刮刀壓力KG手動(dòng)清潔頻率pcs自動(dòng)清潔頻率pcs印刷效果確認(rèn) 印錫很標(biāo)準(zhǔn)印錫有毛刺 印錫有偏位其它無(wú)需上錫的pad有上有 錫無(wú)需確認(rèn)其它問(wèn)題貼片機(jī)IC/CHIP組件貼片偏移確認(rèn)錫膏是否有塌方頂針設(shè)計(jì) 有 否擺放合理其它問(wèn)題回焊爐回焊爐鏈條速度參數(shù)設(shè)定cm/min上溫區(qū)下溫區(qū)風(fēng)速﹕水冷設(shè)定溫度：℃三：產(chǎn)品狀況試產(chǎn)數(shù)量 不良數(shù)(AOI+目檢) 良率(AOI)不良數(shù)量不良位置分布緣由分析現(xiàn)象短路空焊檢偏移不缺件不冷焊虛焊浮高其它品TotalA短路O立碑OI少錫缺件損件冷焊虛焊浮高反向其它Total

對(duì)策說(shuō)明ITEM說(shuō)明狀況ITEM說(shuō)明狀況人機(jī)料法環(huán)其它總結(jié)此次試產(chǎn)結(jié)果Passfail試產(chǎn)良率需到達(dá)98%,試產(chǎn)結(jié)果可為PASS.

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