從零學(xué)c8051f單片機(jī)

C8051F3.3V5V供PCB布板方面會有一些區(qū)分，我們總結(jié)了這方面的閱歷，供給應(yīng)大家。以避開在應(yīng)用設(shè)計上走彎路。一、電源和地線方面的處理1、模擬電源和數(shù)字電源要分別供電，可以使用兩個穩(wěn)壓電源分別供電，但是兩〔<0.5V0.3V是比較抱負(fù)的。實(shí)際應(yīng)用中模擬電源和數(shù)字電源可以來自同一個穩(wěn)壓器的輸出，只AV+與VDD之間接簡潔的濾波器也是很有效的。這里要加一個小電感，也可以用底阻值的電阻〔2〕這種方式既能降低本錢又〔C8051F各種目標(biāo)板的原理圖的電源局部。2、在地線方面，模擬地和數(shù)字地要分開布線，然后在一點(diǎn)通過磁珠連接，在實(shí)0并且在單片機(jī)全部電源和地之間以及每個外圍集成電路VDD和GND間加去耦合電容。3、假設(shè)所使用的器件上有模擬電源，模擬地，數(shù)字電源和數(shù)字地，全部這些引腳不行以懸空，必需連接。JTAG引腳的處理對電路設(shè)計時，JTAGTCK3.3V4.4K。另外，要考慮到在本錢階段〔JTAG編輯JTAG10K主要的。三、對未用到的IO口/模擬書輸入的處理對未用到的IO〔接模擬到。IO口/模擬輸入口的保護(hù)1、在可能對IO口有瞬態(tài)沖擊的狀況下，確定要對IO口進(jìn)展保護(hù)，如可能會有100歐姆。如有瞬態(tài)大電IOTVS或快速反響二極管。2、對在產(chǎn)品中使用的模擬輸入引腳的輸入電平，要在器件的允許范圍值內(nèi)〔具體的參數(shù)見數(shù)據(jù)手冊ADC0V～VREF。同時不行以超過器件的極限參數(shù)〔見數(shù)據(jù)手冊，否則可能造成永久性損壞。具體的做法可以加兩個肖特基二極管到電源和地。五、對復(fù)位引腳/MONEN〔電源監(jiān)視〕引腳的處理1、為了提高系統(tǒng)的抗干擾力氣和牢靠性，建議不要將復(fù)位引腳懸空，推舉電路2～10K，還要加一個.01UF～10UF的去耦電容。2、假設(shè)所使用的芯片上有MONEN引腳，此引腳不要懸空，建議直接電源〔使MONE。六、外接晶振的留意事項(xiàng)1、選擇質(zhì)量好的晶振、選擇損耗小的晶振電容。2XTAL1XTAL25VCMOS3PCB用地線屏蔽，防止其他引線引入噪聲或干擾。4、晶體外殼最好接地。5C8051F3XX10MΩ的電阻。七、焊接溫度的留意事項(xiàng)當(dāng)使用自動焊接時應(yīng)嚴(yán)格把握以下參數(shù)：16℃/秒2、預(yù)熱區(qū)芯片引腳的最大溫度：125℃3215220℃〔235℃〕4、芯片通過液態(tài)焊料溫度狀態(tài)的時間：3085秒〔75秒〕5、最大冷卻速度：4℃/秒長。關(guān)于焊接的具體資料參見附頁<<超小型芯片(SMT)焊接指南;QFP和MLP封裝器件>>八、編寫軟件方面的留意事項(xiàng)〔FLASH進(jìn)展寫操作〕按如下方式定義：charxdata*idata(data)pwrite;FLASH的指針的地址被安排在〈data〉或〈idata>空間。2、不用的代碼空間全部清為“NOP指令。這樣也可以在程序跑飛后重運(yùn)行。C8051F TQFP、LQFP和MLP封裝器件的焊接方法TQFPLQFP焊接C8051FTQFPLQFP器件的焊接方法，介紹給大家，供各位在實(shí)際的焊接工作中參考。所需工具和材料的工具和材料。10.4mm0.5mm。2、電烙鐵也是用進(jìn)口的，要求：烙鐵尖要細(xì)，頂部的直徑在1mm以下，功率為25W〔不需選用功率過大的〕-液體型，如購置助焊劑不便利，可用松香代替，需將松香壓成碎面，撒放在焊接處〔首選為助焊劑。4、吸錫網(wǎng)，寬度為1.8mm〔20元左右〕錫網(wǎng)很重要。510、無水乙醇〔酒精〕99.8%?！膊灰筋^〕和一組專用的焊接關(guān)心工具〔是兩端有尖的，彎的各種型狀幾種或用其他工具代替。8、一把小硬毛刷〔非金屬材料〕用于電路板的清洗工作。、焊接操作過程PCB上的焊盤應(yīng)是清潔的。PCB上，然后再用尖鑷子夾QFP〔免校正困難〕要確保期間的放置方向是正確的〔1的方向?！差^部尖的或是彎的〕向下壓住已對準(zhǔn)位置QFP器件。QFP。引腳粘住，目的是用焊錫將QFP固定住，這時再認(rèn)真觀看QFP引腳與焊盤是否對得很正，如不正以便及早處理。焊接時竄位。5、這時便可焊接全部的引腳了。焊接挨次為：①先將需要焊接的引腳涂上適量的助焊劑，在烙鐵尖上加上焊錫。②先焊一端的引腳，然后再焊接對面的引腳。③焊接第三面，再焊接第四周引腳。、焊接要領(lǐng)1、在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳是并行的。2、盡可能防止焊錫過量而發(fā)生連接現(xiàn)象，假設(shè)消滅粘連，也不必馬上處理?！泊亢附油戤吅?，再統(tǒng)一處理〕同時也要避開發(fā)生假焊現(xiàn)象。3、焊接時用烙鐵尖接觸每個QFP引腳的末端，直到看焊錫注入引腳，可隨時向烙鐵尖加上少量焊錫。4、電烙鐵不要長時間的停留在QFP引腳上，以免過熱損壞器件或焊錫過熱而燒PCB板。、清理過程〔如有必要，可將吸錫網(wǎng)浸上助焊劑或松香。用電烙鐵在被吸點(diǎn)邊緣的吸錫網(wǎng)上，吸錫網(wǎng)有了熱量，就會把多余的剪掉或涂上松香加熱甩掉?？芍睾附舆@些引腳。更能看清焊接效果。4、先將器件及電路板浸在裝有無水乙醇〔酒精〕的容器里，或用毛刷浸上無水乙醇幾分鐘。然后，用毛刷沿引腳方向順向反復(fù)擦拭，用力要適中，不要用力過可更換的酒精擦拭，使得清洗的電路板及器件更美觀。5、最終在用放大鏡檢查焊接的質(zhì)量，焊接效果好的，應(yīng)當(dāng)是焊接器件與PCB之有問題之外，再重焊接或清理引腳。6、擦拭過的線路板，應(yīng)在空氣中枯燥30分鐘以上，使得QFP下面的酒精能夠焊接CygnalTQFP和LQFP器件，原本就不是很難，只要細(xì)心觀看，細(xì)心操作，就會得到滿足的焊接成果。MLP封裝芯片的小閱歷〔C8051F30X/F33X/CP2101MLP封裝〕、焊接工具〔端部〕比一般電烙鐵要尖細(xì)，端部直0.5mm左右。2、選用優(yōu)質(zhì)助焊劑〔購置后需浸入松香，方法：①將吸錫網(wǎng)放在松香上，用電烙鐵給吸錫網(wǎng)加熱②將吸錫網(wǎng)帶在助焊劑中浸一下晾干〕4、放大鏡〔頭帶式或臺燈式〕5、尖鑷子及其他附屬工具。6、分析用乙醇〔酒精、毛刷、焊接方法1、先將焊盤處涂少許助焊劑，芯片也要涂少量助焊劑，再用電烙鐵涂上少許〔使其不得移動〕將芯片一側(cè)的引腳固定，再認(rèn)真觀看確實(shí)對正后，然后再固定其他三面的引腳。2、焊接挨次為：①先焊一側(cè)，②焊對面的引腳③再焊另外兩側(cè)的引腳〔這樣可防止焊接時芯片移動位置〕3、焊接時電烙鐵頭與芯片焊接面約成35度左右，并盡可能的使電烙鐵〔端部〕時間焊接芯片溫度過高損壞〕4、焊接時電烙鐵上的焊錫應(yīng)當(dāng)是少量的，不需過多，以防粘連，假設(shè)