波峰焊爐溫曲線設(shè)定規(guī)范

系統(tǒng)名稱SYSTEM:

NO.:工程治理

1OF5REV A※ ※ 目 錄 ※ ※章 節(jié) 內(nèi) 容 頁次目錄1修訂履歷21目的32范圍33名詞解釋34參考文件35職責(zé)3作業(yè)流程與內(nèi)容修訂權(quán)限附件含記錄窗體)

4-666-8BYDATE

APPROVED CHECKED PREPARED系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理

波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

NO.: 2OF5REV A目的規(guī)定波峰焊爐溫測試板制作方法及爐溫曲線通用參數(shù)的設(shè)定方法范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于生產(chǎn)區(qū)全部的波峰焊產(chǎn)品名詞解釋Botp/h(BottomPreheatrConveyorSpeed軌道鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)速度CPK(CapabilityRatioCentee)Fluxer助焊劑涂布器Fluxflow助焊劑流量FluserspraycylinderPressureHotFan熱風(fēng)扇Pad焊盤﹐焊墊

噴嘴氣壓PeakTemp最高焊溫度Profile溫度曲線PTH(PlatedThroughHol插件SMD(SurfaceMountDevice面貼裝器件Topp/h(TopPreheater)WaveSoldering波峰焊參考文件無職責(zé)

預(yù)熱器工程單位負(fù)責(zé)測試標(biāo)準(zhǔn)的制定及測試的執(zhí)行系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理6.1作業(yè)條件:適用量測設(shè)備

波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

NO.: 3OF5REV ASlimKIC2.0,SlimKIC2023標(biāo)準(zhǔn)測試樣板無波峰焊爐溫測試板制作:從產(chǎn)品工程部門領(lǐng)取報廢樣板;或需量測的樣板:PCBABottomsidPTH零件腳pad上及PCBATopsideSMD零件Pad或E/C的本體上用少量的高溫錫線將熱電耦線焊接(Bottom3Top至多八點(diǎn)分別位于可能造成零件少錫區(qū)域及在高溫狀況下受熱敏感的關(guān)鍵QFPE/C等零件的地方Profile定:參照供貨商建議的爐溫參數(shù)或依類似的板的爐溫參數(shù)如附件一所示),作為此機(jī)并在機(jī)器上運(yùn)行此參數(shù)e求所示),需修改各溫區(qū)的溫度設(shè)定或軌道速度6.5.1-該溫度曲線符合波峰焊產(chǎn)時可直接調(diào)用該機(jī)種爐溫的設(shè)定參數(shù)進(jìn)展生產(chǎn)《波峰焊參數(shù)表》存放于波峰焊爐上,有更或增加都需由主管核準(zhǔn)波峰焊爐溫標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理

波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

NO.: 4OF5REV A如下:Solderpeaktemperatu2-25PreheatcompletedPreheatTime(Temperature

10

):50-100secPreheatcompletedTemp

SolderpeakTempPreheat Soldersoak:附件二所示進(jìn)展比較,Solderpeaktemperaturedeviaion<

量波峰焊爐的爐溫,測出的ProfilePreheatcompletedtemperaturedevition<5SolderTime(Temperaturedeviation<2sec可量產(chǎn)用﹔假設(shè)不符合標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)時通知設(shè)備工程師確認(rèn)假設(shè)對波峰焊爐有重大的修理,修理后則重復(fù)6.5.5標(biāo)準(zhǔn)測試樣板爐溫曲線Profile測規(guī)定:.經(jīng)由主管確認(rèn)符合規(guī)格后置于對應(yīng)的波峰焊爐上即可正常生產(chǎn)爐溫曲線備注:系統(tǒng)名稱SYSTEM:工程治理

波峰焊爐溫曲線設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

NO.: 5OF5REV A1年對各波峰焊設(shè)備做一次爐溫穩(wěn)定性測試并以Lot10次PeakTemp來計算CPK值修訂權(quán)限:核準(zhǔn)后生效經(jīng)技術(shù)部主管簽核由治理代表核準(zhǔn)后生效修改亦同.含記錄窗體)附件一﹕標(biāo)準(zhǔn)板的爐溫參數(shù)附件二﹕標(biāo)準(zhǔn)測試樣爐溫Pr