半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析行業(yè)新一輪擴(kuò)容國(guó)產(chǎn)化步入新篇章

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析-行業(yè)新一輪擴(kuò)容國(guó)產(chǎn)化步入新篇章1.半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)容在即，海外設(shè)備龍頭供應(yīng)鏈地位強(qiáng)勢(shì)1.1.

市場(chǎng)規(guī)模：700

億美金大市場(chǎng)，行業(yè)擴(kuò)容技術(shù)升級(jí)助力設(shè)

備環(huán)節(jié)再成長(zhǎng)1.1.1.

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺引發(fā)漲價(jià)潮，“行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行”推升新

一輪景氣周期全球半導(dǎo)體行業(yè)目前正處于產(chǎn)能緊張價(jià)格上漲的供需矛盾突出時(shí)期。在

疫情影響、中美科技摩擦、全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、5G需求升級(jí)、新能源汽

車起量、物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)起布局等供需兩端多重因素影響下，目前全球半導(dǎo)體

行業(yè)產(chǎn)能緊缺，供需缺口持續(xù)拉大，行業(yè)景氣度有望攀升。在景氣度持

續(xù)性方面，全球晶圓制造最先進(jìn)制程廠商臺(tái)積電法說會(huì)指引產(chǎn)能緊缺狀

態(tài)有望延續(xù)至

2022

年。下游市場(chǎng)與客戶相對(duì)分散、產(chǎn)品形態(tài)相對(duì)大宗

的封測(cè)環(huán)節(jié)龍頭廠商包括日月光、長(zhǎng)電、華天、通富等企業(yè)自

2020

年

Q4

起對(duì)各產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行不同程度調(diào)漲，在封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張相對(duì)較快情況

下，預(yù)計(jì)封裝產(chǎn)能供需平衡最早將在

2023

年實(shí)現(xiàn)。全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷售額逐月創(chuàng)新高，行業(yè)景氣度向上趨勢(shì)延續(xù)。據(jù)

SIA數(shù)據(jù)，2021

年

9

月全球半導(dǎo)體銷售額

482.8

億美元，同比增長(zhǎng)

27.5%，

連續(xù)

20

個(gè)月同比正增長(zhǎng)，9

月銷售額再次突破前月新高值。9

月中國(guó)半

導(dǎo)體銷售額

167.2

億美元，同比增長(zhǎng)

24.3%，連續(xù)

22

個(gè)月同比正增長(zhǎng)，

全球占比維持在

35.36%左右。全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同創(chuàng)新高，今年

以來同比增速持續(xù)爬升，其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比增速明顯高于全球

水平，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。展望

2021

年

5G、線上應(yīng)用、汽車電子、AIoT仍

為行業(yè)主流發(fā)展趨勢(shì)，創(chuàng)新升級(jí)前景可期，行業(yè)景氣度向上趨勢(shì)有望延

續(xù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)潮來臨，多家海內(nèi)外廠商交貨周期拉長(zhǎng)并調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

自

21

年年初至今，半導(dǎo)體從代工廠環(huán)節(jié)開始發(fā)生行業(yè)價(jià)格普漲，代工

廠臺(tái)積電、中芯國(guó)際、力晶，材料端硅片、封裝基板、覆銅板，封測(cè)端

日月光、長(zhǎng)電等廠商或環(huán)節(jié)均有發(fā)生漲價(jià)，累積傳遞至

IC設(shè)計(jì)端，IC設(shè)計(jì)廠商芯片交貨周期拉長(zhǎng)、價(jià)格上漲蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈下游各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，

行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)緊張，行業(yè)供給壓力預(yù)計(jì)持續(xù)至

2022

年。為緩解全球芯片短缺問題，并應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛、AI、高效能計(jì)算以及

5G通訊等中長(zhǎng)期的強(qiáng)勁需求，龍頭代工廠開啟新一輪高強(qiáng)度資本開支。一

方面由于行業(yè)產(chǎn)能供需矛盾突出，另一方面汽車電子、AIoT等新興賽道

強(qiáng)勢(shì)崛起，全球代工龍頭臺(tái)積電開啟十年周期級(jí)別的新一輪高強(qiáng)度資本

開支。在

2008

年金融危機(jī)前后，臺(tái)積電每年資本開支在

25

億美金左右。

在

2010

年~2018

年，臺(tái)積電每年資本開支提升至

60~110

億美金水平，

平均約

88.7

億美金，其搶先布局智能手機(jī)賽道，與大客戶攜手突破先進(jìn)

制程迭代，成功打造全球領(lǐng)先的先進(jìn)制程代工廠。本土代工龍頭中芯國(guó)際自

2020

年

7

月回歸科創(chuàng)板上市后，迅速提升資

本開支強(qiáng)度支撐本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在中美科技摩擦背景下，中芯國(guó)

際多次公告其對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商采購需進(jìn)行審批管制，對(duì)其先進(jìn)

制程研發(fā)以及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)帶來一定阻力和不確定性。產(chǎn)能擴(kuò)張，設(shè)備先行。代工廠高強(qiáng)度資本開支將直接拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)

節(jié)訂單量。全球主要半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)地區(qū)設(shè)備出貨額屢創(chuàng)新高，同比增速達(dá)

50%。

據(jù)

Wind數(shù)據(jù)，2021

年

9

月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額

37.18

億美元，同比

增長(zhǎng)

35.53%；9

月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額

2723.88

億日元，同比增長(zhǎng)

38.98%。北美與日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額持續(xù)高企，均創(chuàng)歷史新高，同比

增速逐月爬升至約

50%水平。在全球芯片缺貨潮影響下，龍頭廠商臺(tái)積

電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等代工廠加大資本開支堅(jiān)定擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)

將先行受益。1.1.2.

全球市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模占比逐漸提升全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模未來幾年有望持續(xù)擴(kuò)張。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的加

工面積成倍縮小帶來加工難度不斷擴(kuò)大，未來生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造設(shè)

備將越來越精細(xì)化，價(jià)值或持續(xù)上升。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)

2022

年全

球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到

1013.1

億美元（年初預(yù)測(cè)為

761

億美元），

20-22

年

CAGR為

19.29%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速大于全球增速，正處于快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。由

于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步較晚，因此整體市場(chǎng)規(guī)模仍較小。根據(jù)

wind的數(shù)據(jù)，2020

年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

的

26.30%。但隨著下游需求的不斷推動(dòng)以及國(guó)家政策扶持力度的不斷加

強(qiáng)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正迎來高速增長(zhǎng)。根據(jù)

Wind的數(shù)據(jù)，從

2011

年到

2020

年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速明顯大于全球增速，2011-2020

年

CAGR為

19.92%，大于全球的

5.62%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，下游產(chǎn)業(yè)需求和政策紅利正推動(dòng)中

國(guó)逐漸成為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的中心。根據(jù)

SEMI的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)

體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)

2020

年將達(dá)到

173

億美元，2016-2020

年

CAGR為

27.92%，保持高速增長(zhǎng)，且預(yù)計(jì)將于

2020

年在全球市場(chǎng)占比達(dá)到約

27.4%，超過中國(guó)臺(tái)灣成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在半導(dǎo)體晶圓

加工設(shè)備領(lǐng)域，根據(jù)

Gartner的數(shù)據(jù)，從

2014

年到

2019

年，中國(guó)大陸

市場(chǎng)規(guī)模在全球的比重從

10.01%增長(zhǎng)到

22.07%，并正式超越韓國(guó)與中

國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為全球最大的晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)。1.1.3.

晶圓制造設(shè)備占比最大，先進(jìn)制程迭代帶來各工藝設(shè)備結(jié)構(gòu)性

差異半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的基石，支撐芯片制造和芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)主要分為上中下三個(gè)環(huán)節(jié)，上游環(huán)節(jié)包括

IP核及設(shè)計(jì)服務(wù)、

材料和設(shè)備；中游環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片封測(cè)；下游環(huán)節(jié)即終

端應(yīng)用，包括集成電路、分立元件、光電子、傳感器等。半導(dǎo)體設(shè)備雖然年產(chǎn)值僅為幾百億美金，卻支撐起

10

倍大的芯片制造產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而為

整個(gè)年產(chǎn)值近幾十萬億美金的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了關(guān)鍵性的作用。半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓加工設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，對(duì)應(yīng)于晶圓加工和封測(cè)

的各個(gè)環(huán)節(jié)。（1）晶圓加工設(shè)備：晶圓加工步驟主要分為擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子

注入、薄膜沉積、拋光等。以晶圓加工中最重要的光刻為例，光刻又可

以細(xì)分為清洗、涂膠、光刻和顯影，對(duì)應(yīng)的晶圓加工設(shè)備為清洗機(jī)、涂

膠機(jī)、光刻機(jī)和顯影機(jī)（測(cè)量的

CD/SEM屬于封測(cè)設(shè)備）。晶圓處理精

度高，一般在幾納米至幾微米，對(duì)加工設(shè)備精度要求極高，其中部分工

序需要循環(huán)進(jìn)行多次，需要用到大量的半導(dǎo)體設(shè)備。（2）封測(cè)設(shè)備：封測(cè)分為封裝和測(cè)試，封裝主要用于芯片后道加工，

工藝流程在晶圓制造后，分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種；測(cè)試則涵蓋半

導(dǎo)體中游所有環(huán)節(jié)，從

IC設(shè)計(jì)到

IC封裝，都需要經(jīng)過測(cè)試。傳統(tǒng)封裝

設(shè)備包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等；先進(jìn)封裝設(shè)備包括

清洗機(jī)、濺射設(shè)備、光刻機(jī)、涂覆設(shè)備、回熔焊接設(shè)備等；測(cè)試設(shè)備主

要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在半導(dǎo)體設(shè)備投資中，晶圓加工設(shè)備資本開支最大