半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告把握半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化大周期

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：把握半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化大周期1、半導(dǎo)體設(shè)備：把握國(guó)產(chǎn)化大周期1.1、半導(dǎo)體設(shè)備是國(guó)產(chǎn)化的核心領(lǐng)域半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)?于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、?絡(luò)通信、汽?電子等核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要由四個(gè)部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在全球總銷(xiāo)售額中的占比高達(dá)80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常以芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試為三大環(huán)節(jié)，從市場(chǎng)需求調(diào)研中來(lái)再回到市場(chǎng)需求中去，是一個(gè)閉環(huán)回路。設(shè)備材料與制造和封裝測(cè)試聯(lián)系最為緊密，對(duì)應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問(wèn)題突出，是當(dāng)前及未來(lái)國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2019年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的占比僅為2%，晶圓制造設(shè)備基本上被美歐日壟斷，設(shè)備“卡脖子”問(wèn)題尤為明顯。隨著國(guó)家扶持力度的不斷加大，制造企業(yè)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的合作意愿較強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度明顯加快，市占率不斷提升，半導(dǎo)體設(shè)備是未來(lái)長(zhǎng)周期必選的優(yōu)質(zhì)賽道。半導(dǎo)體設(shè)備資本投入大，人才缺乏，行業(yè)壁壘較高，能獲得優(yōu)勢(shì)資源的各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，市占率的提升預(yù)計(jì)將快于同領(lǐng)域的其他企業(yè)。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備大致可以分為11大類(lèi)，50多種機(jī)型。前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類(lèi)，后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道設(shè)備?于晶圓制造過(guò)程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕及清洗設(shè)備、前道檢測(cè)設(shè)備和后道檢測(cè)設(shè)備2019年全球銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。2020年全球半導(dǎo)設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，前道設(shè)備在總銷(xiāo)售額中的占比約85%，后端測(cè)試設(shè)備占比約9%，后道封裝設(shè)備占比約6%。目前全球前道設(shè)備市場(chǎng)份額主要由美歐日企業(yè)壟斷，幾家頭部設(shè)備大廠(chǎng)美國(guó)AMAT占比約為17.0%，荷蘭ASML占比約為16.6%，日本TEL占比約12.5%，美國(guó)LAM占比約11.2%，美國(guó)KLA占比約6.3%，合計(jì)占比近64%。全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2019年全球光刻機(jī)主要由ASML一家壟斷，占據(jù)83%的份額；涂膠顯影/去膠市場(chǎng)主要由TEL一家壟斷，占據(jù)91%的份額；熱處理市場(chǎng)由AMAT、TEL和Kokusai三家壟斷，份額占比分別為40%、20%和19%；刻蝕市場(chǎng)主要由LAM、TEL和AMAT三家壟斷，份額占比分別為45%、28%和18%；離子注入市場(chǎng)主要由AMA、Axcelis和SMIT三家壟斷，份額占比分別為60%、18%和17%；PVD市場(chǎng)主要由AMAT一家壟斷，占據(jù)85%的市場(chǎng)份額；CVD市場(chǎng)主要由AMAT、LamResearch和TEL三家壟斷，份額占比分別為30%、26%和17%；清洗市場(chǎng)主要由SCREEN、TEL和LamResearch三家壟斷，份額占比分別為51%、27%和12%；CMP市場(chǎng)由AMAT和Ebara兩家壟斷，份額占比分別為66%和28%；

流程控制市場(chǎng)主要由KLA、AMAT和Hitachi三家壟斷，份額占比分別為54%、11%和9%。1.2、中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)份額占比不斷提升根據(jù)SEMI于2021年12月14日公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的712億美元的銷(xiāo)售歷史記錄增長(zhǎng)44.4%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售總額將擴(kuò)大到1140億美元，同比增長(zhǎng)11.2%，到2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售總額預(yù)計(jì)將略微下滑0.8%至1134億美元。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為187.2億美元，同比增長(zhǎng)39.2%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的26.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)歷史數(shù)據(jù)的年均增量，我們預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額全球占比有望從2021年的28%提升到2023年的32%，呈逐年上升的趨勢(shì)。由此測(cè)算，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到287.8億美元，同比增長(zhǎng)53.7%，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望達(dá)到343.0億美元，同比增長(zhǎng)19.2%，到2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)5.8%至362.9億美元。1.3、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮開(kāi)啟2019年5月15日，美國(guó)商務(wù)部將華為列入出口管制的實(shí)體清單，美國(guó)技術(shù)比例限制為25%，隨后2020年5月15日將25%的限制比例調(diào)整為凡是含有美國(guó)技術(shù)皆需美國(guó)行政許可，限制比例變?yōu)?%。2020年10月4日中芯國(guó)際發(fā)布公告，美國(guó)BIS已根據(jù)美國(guó)出口管制條例對(duì)于向中芯國(guó)際出口的部分美國(guó)設(shè)備、配件及原物料進(jìn)行限制，隨后2020年12月4日美國(guó)商務(wù)部將中芯國(guó)際及其部分子公司及參股公司列入“實(shí)體清單”，限制中芯國(guó)際在10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)獲取相關(guān)設(shè)備，直接導(dǎo)致中芯國(guó)際未來(lái)將擴(kuò)產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。隨著華為和中芯國(guó)際被制裁，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成為迫切需求，正式開(kāi)啟了本輪國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮。目前大力提高中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及材料供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)保障中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益，有助于大大降低美國(guó)等出口管制所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，盡管存在巨大的進(jìn)入壁壘，中國(guó)政府將繼續(xù)重點(diǎn)支持本土的半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)，即使在中美關(guān)系緩和以及設(shè)備松綁的情況下，國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不變。隨著半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商逐漸登陸科創(chuàng)板或受到大基金扶持，如今不少本土企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)能夠?于28nm產(chǎn)線(xiàn)，部分產(chǎn)品如中微公司的CCP刻蝕機(jī)甚至已經(jīng)進(jìn)入了臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm邏輯芯片產(chǎn)線(xiàn)?；仡?021年很多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了0-1的跨越，2022年將逐步進(jìn)入到1-N的放量過(guò)程，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)度將不斷加快。2、半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)業(yè)績(jī)的驅(qū)動(dòng)力半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)景氣度與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度、晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張以及技術(shù)迭代息息相關(guān)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度和晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張決定著當(dāng)前景氣周期內(nèi)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料的需求，而技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的技術(shù)迭代則不斷驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備及材料的需求長(zhǎng)周期持續(xù)向上，國(guó)產(chǎn)替代是本輪半導(dǎo)體設(shè)備及材料景氣度高企的核心驅(qū)動(dòng)力。2.1、國(guó)產(chǎn)替代：本土設(shè)備廠(chǎng)商驗(yàn)證及導(dǎo)入速度加快在中美貿(mào)易摩擦加劇之前，本土晶圓廠(chǎng)商為了盡快在半導(dǎo)體景氣周期內(nèi)完成產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，一般都傾向于采購(gòu)國(guó)外的成熟的設(shè)備，減少認(rèn)證的周期和成本。而半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展離不開(kāi)晶圓廠(chǎng)協(xié)同開(kāi)發(fā)的核心驅(qū)動(dòng)作?，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展緩慢，獲得驗(yàn)證及導(dǎo)入的機(jī)會(huì)并不多。隨著拜登政府延續(xù)并擴(kuò)大了中美貿(mào)易摩擦以來(lái)的半導(dǎo)體政策：對(duì)內(nèi)補(bǔ)貼芯片制造，對(duì)外拉攏臺(tái)積電和三星赴美建廠(chǎng)，同時(shí)繼續(xù)卡住對(duì)華關(guān)鍵企業(yè)的技術(shù)和設(shè)備出口，導(dǎo)致潛在的設(shè)備供應(yīng)壓力和“實(shí)體清單”風(fēng)險(xiǎn)逐步加大，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張的同時(shí)，也在不斷地導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備，扶持本土戰(zhàn)略供應(yīng)商。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)設(shè)備產(chǎn)商獲得了難得的發(fā)展機(jī)遇期，國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升中，成為了未來(lái)比較確定的優(yōu)質(zhì)賽道。2.2、晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張：半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期持續(xù)半導(dǎo)體設(shè)備收入的增長(zhǎng)與晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張息息相關(guān)，晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中的70-80%將?于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張將會(huì)給半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的營(yíng)收帶來(lái)比較大的增量。頭部三家純晶圓代工廠(chǎng)資本開(kāi)支近三年持續(xù)上行。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告顯示，繼2021年激增36%之后，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%，達(dá)到1904億美元的歷史新高，比三年前的2019年增長(zhǎng)86%。在調(diào)研的全球13家樣本企業(yè)中，這13家公司2021年的總支出比2020年增長(zhǎng)62%至606億美元，預(yù)計(jì)2022支出將同比增長(zhǎng)52%至918億美元。其中統(tǒng)計(jì)的三大純晶圓代工廠(chǎng)TSMC、UMC和GlobalFoundries，2019-2022年的資本支出分別為149.37/172.4/300.43/420億美元、5.66/9.52/17.55/30億美元和7.73/5.92/17.66/45億美元，近三年均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。截至2021年底，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：中芯國(guó)際總擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃24萬(wàn)片/月，其中中芯京城10萬(wàn)片/月，中芯深圳4萬(wàn)片/月，中芯臨港10萬(wàn)片/月；華虹半導(dǎo)體計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)4萬(wàn)片/月；長(zhǎng)江存儲(chǔ)總產(chǎn)能規(guī)劃，一期10萬(wàn)片/月，二期20萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能目標(biāo)30萬(wàn)片/月；合肥長(zhǎng)鑫2021年擴(kuò)產(chǎn)6萬(wàn)片/月，2022年有望達(dá)到12萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能目標(biāo)30萬(wàn)片/月；粵芯半導(dǎo)體一期二期產(chǎn)能4萬(wàn)年/月，總產(chǎn)能目標(biāo)12萬(wàn)年/月。2.3、技術(shù)不斷迭代：設(shè)備需求長(zhǎng)周期持續(xù)向上由2010年左右開(kāi)始的由手機(jī)和社交媒體等驅(qū)動(dòng)的晶圓制程設(shè)備的需求周期慢慢地過(guò)渡到了由AR/VR、大數(shù)據(jù)、智能駕駛、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)?等新興應(yīng)?驅(qū)動(dòng)的新周期，而新興應(yīng)?的出現(xiàn)帶來(lái)了更大的數(shù)據(jù)處理的需求，據(jù)AMAT預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)處理量有望從2021年的13.8ZB增長(zhǎng)到2025年的157ZB，增長(zhǎng)超10倍。數(shù)據(jù)處理量的持續(xù)高增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)著邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片（如DRAM、3DNAND）等不斷地去改良工藝制程：工藝制程步驟的增加，提升了設(shè)備數(shù)量的需求；新的材料和晶體管結(jié)構(gòu)，催生了新的設(shè)備種類(lèi)；工藝制程難度的加大，抬高了設(shè)備的銷(xiāo)售價(jià)格。未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將持續(xù)迎來(lái)數(shù)量、種類(lèi)和價(jià)格的三重共振，需求長(zhǎng)周期持續(xù)向上。3重點(diǎn)公司分析3.1華峰測(cè)控：半導(dǎo)體后道測(cè)試龍頭，新增長(zhǎng)曲線(xiàn)助力成長(zhǎng)公司概況：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要?于模擬、數(shù)?；旌?、分立器件和功率模塊等集成電路的測(cè)試，銷(xiāo)售區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和東南亞等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)。公司2021年的營(yíng)業(yè)總收入為8.78億元，同比增長(zhǎng)120.96%，歸母凈利潤(rùn)為4.39億元，同比增長(zhǎng)120.28%，扣非歸母凈利潤(rùn)為4.35億元，同比增長(zhǎng)193.79%，毛利率為80.22%，凈利率為49.96%。公司2021年測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為8.21億元，總營(yíng)收中的占比約為93.5%；

配件業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為0.56億元，總營(yíng)收中的占比約為6.3%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道測(cè)試機(jī)龍頭，積極開(kāi)拓新的增長(zhǎng)曲線(xiàn)。公司是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多向國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠(chǎng)、IDM和封測(cè)廠(chǎng)商供應(yīng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的中國(guó)企業(yè)。公司以自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類(lèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時(shí)不斷拓展在氮化鎵、碳化硅以及IGBT等功率類(lèi)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的覆蓋范圍，積極布局SoC類(lèi)集成電路測(cè)試領(lǐng)域。公司在以模擬混合為主的基礎(chǔ)上，不斷擴(kuò)展功率和SoC兩條新的增長(zhǎng)曲線(xiàn)，目前的產(chǎn)品主要分為兩大類(lèi)：（1）主力機(jī)型STS8200系列主要應(yīng)?于模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路測(cè)試，同時(shí)也拓展了分立器件以及功率類(lèi)的器件測(cè)試；

（2）新產(chǎn)品STS8300主要面向PMIC和功率類(lèi)SoC測(cè)試，可同時(shí)滿(mǎn)足FT和CP的測(cè)試需求，已經(jīng)獲得了諸多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的訂單并已經(jīng)取得了一定的裝機(jī)量，目前是100M的板卡，200M和400M的也將陸續(xù)推出。截至2021年底，公司研發(fā)制造的測(cè)試系統(tǒng)裝機(jī)量為4500套，其中2021年全年銷(xiāo)售量為1514套，相比上年增長(zhǎng)113.54%，實(shí)現(xiàn)翻倍銷(xiāo)售，對(duì)應(yīng)2021年測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.21億元，同比增長(zhǎng)122.23%。堅(jiān)持“夯實(shí)國(guó)內(nèi)，開(kāi)拓海外”的發(fā)展戰(zhàn)略，鞏固和增強(qiáng)公司的市場(chǎng)地位。公司銷(xiāo)售區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和東南亞等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，是目前為數(shù)不多的能夠進(jìn)入歐美半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)本土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠(chǎng)商。目前公司為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商模擬混合測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，并進(jìn)入了國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、日本和歐洲等地區(qū)都有裝機(jī)；公司對(duì)國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司長(zhǎng)期保持全覆蓋，確保在未來(lái)長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)跟國(guó)外的設(shè)計(jì)公司長(zhǎng)期保持良好的溝通，有一些已經(jīng)成為了公司的客戶(hù)；國(guó)內(nèi)的IDM企業(yè)較少，比如華潤(rùn)微、士蘭微等，均已成為公司客戶(hù)，海外客戶(hù)的類(lèi)型也從中小型的企業(yè)逐漸拓展至Tier1等一些大型的IDM企業(yè)。公司2021年中國(guó)大陸銷(xiāo)售額為8.09億元，在總銷(xiāo)售額中的占比約為92.09%，中國(guó)港澳臺(tái)及海外地區(qū)的銷(xiāo)售額為6797萬(wàn)元，在總銷(xiāo)售額中的占比約為7.74%。公司在模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面與國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商共同處于行業(yè)一流水平，中國(guó)港澳臺(tái)及海外地區(qū)銷(xiāo)售額占比未來(lái)有