智能控制器龍頭和而泰研究報(bào)告開(kāi)啟新成長(zhǎng)曲線

智能控制器龍頭和而泰研究報(bào)告-開(kāi)啟新成長(zhǎng)曲線1.汽車(chē)電子智能控制器有望迎放量汽車(chē)電子智能控制器是公司智能控制器業(yè)務(wù)重點(diǎn)布局板塊。2021年汽車(chē)電子智能控制器實(shí)現(xiàn)收入1.64億元，同比增長(zhǎng)66.22%。2021年中報(bào)信息，截至2021年中報(bào)公司汽車(chē)電子控制器在手訂單為80億元左右，平均項(xiàng)目周期約為6-8年，預(yù)計(jì)公司汽車(chē)電子業(yè)務(wù)將迎來(lái)放量。1.1.汽車(chē)電子控制器空間廣闊汽車(chē)電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的持續(xù)滲透，越來(lái)越多控制功能被引入，汽車(chē)電子發(fā)展進(jìn)入黃金期，汽車(chē)電子在整車(chē)中成本占比持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)汽車(chē)電子控制器行業(yè)快速發(fā)展。Statista數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2030年汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比會(huì)提升到45%，2020年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模2179億美元，預(yù)計(jì)到2025年，全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3186億美元，CAGR7.9%。汽車(chē)電子應(yīng)用的滲透將有效帶動(dòng)汽車(chē)電子智能控制器產(chǎn)品用量。電子控制單元

（ElectronicControlUnit，ECU）是汽車(chē)專用微機(jī)控制器，一般由CPU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。隨著汽車(chē)電子化的發(fā)展，ECU的應(yīng)用領(lǐng)域逐步從發(fā)動(dòng)機(jī)的控制延伸到防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)等領(lǐng)域，并進(jìn)一步延伸到了車(chē)身各類安全、網(wǎng)絡(luò)、娛樂(lè)等系統(tǒng)。ICVTank數(shù)據(jù)顯示，高端車(chē)型的ECU平均達(dá)到50-70個(gè)，部分超過(guò)100個(gè)。2019年全球ADAS相關(guān)的ECU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到148.5億美元，預(yù)計(jì)到2025年將突破198億美元。1.2.積極布局產(chǎn)業(yè)重構(gòu)機(jī)遇此前由于汽車(chē)電子智能控制器產(chǎn)品軟硬件耦合度高，一般份額集中在頭部Tier1廠商。汽車(chē)電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)下，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)出現(xiàn)新變革：1）汽車(chē)電子傳統(tǒng)供應(yīng)鏈的解耦，ECU軟硬件接口趨于標(biāo)準(zhǔn)化；2）硬件的集成，域控制器

（DomainControlUnit，DCU）迎來(lái)快速發(fā)展；帶動(dòng)汽車(chē)電子控制器產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)。DCU是指根據(jù)汽車(chē)電子部件的功能將整車(chē)劃分為動(dòng)力總成、車(chē)身電子、車(chē)輛安全、娛樂(lè)信息、駕駛輔助等幾個(gè)域，采用處理能力更強(qiáng)的多核CPU/GPU芯片相對(duì)集中的去控制每個(gè)域，以取代目前分布式的汽車(chē)ECU架構(gòu)，解決信息安全、ECU數(shù)量增多、計(jì)算能力受限的問(wèn)題。并且未來(lái)進(jìn)一步向多域控制器（MultiDomainController，MDC）、全車(chē)輛集中電子電氣架構(gòu)（Vehiclecentralized）等發(fā)展。相較原先結(jié)構(gòu)，DCU/MCU/Vehiclecentralized架構(gòu)下，ECU數(shù)量相對(duì)會(huì)減少，但仍將負(fù)責(zé)一些信息初步處理，而DCU的用量預(yù)計(jì)將會(huì)明顯增加，綜合驅(qū)動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域智能控制器需求增長(zhǎng)。McKinney報(bào)告顯示，2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域ECU/DCU市場(chǎng)規(guī)模為920億美金，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1560億美金，中性預(yù)期2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域ECU市場(chǎng)規(guī)模990億美金，預(yù)計(jì)2030年場(chǎng)規(guī)模880億美金。在上述兩個(gè)變革趨勢(shì)下下，傳統(tǒng)Tier1廠商重新定義自身角色，將構(gòu)建基于軟件的業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力作為發(fā)展的核心?；诔杀竞脱邪l(fā)重心的改變等考慮，部分Tier1廠商和汽車(chē)電子零部件廠商逐步將部分汽車(chē)電子硬件制造環(huán)節(jié)外包，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)領(lǐng)域快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子智能控制器廠商迎來(lái)絕佳機(jī)遇。公司積極布局，建立了車(chē)身域控制和熱管理控制研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專門(mén)從事相關(guān)產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)工作，通過(guò)與各大高校的預(yù)研合作，在汽車(chē)電子方面儲(chǔ)備了動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域前沿技術(shù)，并結(jié)合公司多年在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)積累，為全球汽車(chē)制造公司提供多領(lǐng)域技術(shù)解決方案和部件產(chǎn)品。目前公司已經(jīng)在國(guó)外和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均取得進(jìn)展。國(guó)外市場(chǎng)，公司貼近整車(chē)廠客戶（如大眾、戴姆勒、豐田、本田、通用和福特等）建立多個(gè)研發(fā)中心和生產(chǎn)制造基地，為客戶提供定制化研發(fā)方案和供應(yīng)鏈服務(wù)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，通過(guò)與新勢(shì)力及傳統(tǒng)整車(chē)廠新能源部門(mén)的合作，公司在車(chē)身域控制、集成式熱管理控制、電源管理控制、整車(chē)控制和座艙域控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)研發(fā)方案和控制器部件制造。公司2020年年報(bào)顯示，2020年公司中標(biāo)了博格華納、尼得科等客戶的多個(gè)平臺(tái)級(jí)項(xiàng)目訂單，根據(jù)客戶項(xiàng)目規(guī)劃，預(yù)計(jì)項(xiàng)目訂單累計(jì)約40-60億元，項(xiàng)目周期為8-9年，涉及奔馳、寶馬、吉利、奧迪、大眾等多個(gè)終端汽車(chē)品牌，標(biāo)志著公司在汽車(chē)電子控制器領(lǐng)域的業(yè)務(wù)有了質(zhì)的飛躍，在客戶里的份額將快速提升，為公司汽車(chē)電子智能控制器領(lǐng)域業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2021年中報(bào)顯示，公司在2020年中標(biāo)項(xiàng)目訂單累計(jì)約40-60億元的基礎(chǔ)上，再次獲取汽車(chē)電子零部件廠商的多個(gè)平臺(tái)級(jí)項(xiàng)目，截至2021年中報(bào)，公司中標(biāo)項(xiàng)目訂單累計(jì)約80億元，平均項(xiàng)目周期約為6-8年，涉及寶馬、奔馳、奧迪、吉利、大眾等終端整車(chē)廠，產(chǎn)品主要涉及汽車(chē)散熱器、冷卻液加熱器、加熱線圈、引擎風(fēng)扇、門(mén)控制馬達(dá)、汽車(chē)逆變器等方向的智能控制器。同時(shí)公司也快速加大在深圳、杭州、越南和羅馬尼亞等生產(chǎn)基地的汽車(chē)電子產(chǎn)線投資，從搭建滿足高品質(zhì)要求的汽車(chē)電子控制器無(wú)塵車(chē)間和生產(chǎn)設(shè)備，到部件或整機(jī)組裝，全球四大生產(chǎn)基地都給予汽車(chē)電子生產(chǎn)制造的極大支持，加大汽車(chē)電子控制器產(chǎn)能擴(kuò)建，并為其他正在商談合作的BMS（電池管理系統(tǒng)）整車(chē)廠客戶及相關(guān)項(xiàng)目做前期產(chǎn)能準(zhǔn)備?？春霉疚磥?lái)汽車(chē)電子控制器業(yè)務(wù)的發(fā)展。2.T/R芯片有望成為重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)2018年公司收購(gòu)鋮昌科技切入微波毫米波模擬相控陣T/R芯片領(lǐng)域。鋮昌科技具備毫米波T/R射頻芯片的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)核心競(jìng)爭(zhēng)力，主要產(chǎn)品包括放大器類芯片、幅相控制類芯片、無(wú)源類芯片等，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋軍用相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等。目前鋮昌科技產(chǎn)品已在星載、機(jī)載、艦載、車(chē)載和地面相控陣?yán)走_(dá)中列裝，并且成功推出星載和地面用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案應(yīng)用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，5G毫米波通信方面也已經(jīng)和主流通信設(shè)備生產(chǎn)商建立良好合作關(guān)系，支撐5G毫米波相控陣T/R芯片國(guó)產(chǎn)化。鋮昌科技（公司持股62.97%）申請(qǐng)分拆上市的計(jì)劃已于2021年6月28日證監(jiān)會(huì)受理，有望引入資本市場(chǎng)力量擴(kuò)大研發(fā)投入，獲取更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目；同時(shí)加速推進(jìn)5G毫米波通信及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。2021年鋮昌科技收入2.11億元，收入占比仍較小，但凈利潤(rùn)已經(jīng)形成一定規(guī)模。未來(lái)軍用相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，公司T/R芯片需求樂(lè)觀前景廣闊，T/R芯片業(yè)務(wù)有望成為公司未來(lái)重要的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)。2.1.TR芯片需求有望迎爆發(fā)相控陣?yán)走_(dá)是指通過(guò)計(jì)算機(jī)控制各輻射單元的相位，改變波束的指向進(jìn)行掃描的雷達(dá)，具有快速而精確的波束切換及指向能力，使雷達(dá)能夠在極短時(shí)間內(nèi)完成全空域掃描。相控陣?yán)走_(dá)的每個(gè)輻射天線單元都配裝有一個(gè)發(fā)射/接收（T/R）組件，使其能自己產(chǎn)生、接收電磁波，得到精確可預(yù)測(cè)的輻射方向圖和波束指向，在頻寬、信號(hào)處理和冗余設(shè)計(jì)上都比傳統(tǒng)無(wú)源及機(jī)械掃描雷達(dá)具有較大的優(yōu)勢(shì)，在探測(cè)、遙感、通信、導(dǎo)航、電子對(duì)抗等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。T/R組件是相控陣天線的核心部件。T/R組件主要由功率放大器、低噪聲放大器、移相器、衰減器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、濾波器以及相應(yīng)的電源電路和控制電路組成。T/R芯片指的是內(nèi)嵌于T/R組件內(nèi)的核心功能芯片，其直接決定了T/R組件的各項(xiàng)性能，而T/R組件的性能則直接影響雷達(dá)整機(jī)的各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)，T/R芯片是相控陣?yán)走_(dá)的核心部件。未來(lái)軍用相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等發(fā)展驅(qū)動(dòng)，有望帶動(dòng)T/R芯片市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。需求驅(qū)動(dòng)一：軍用相控陣?yán)走_(dá)：軍費(fèi)投入增長(zhǎng)、國(guó)防信息化進(jìn)程加快、相控陣?yán)走_(dá)滲透率提升等多項(xiàng)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。近年來(lái)我國(guó)國(guó)防預(yù)算支出持續(xù)增長(zhǎng)，2021年中國(guó)國(guó)防預(yù)算支出為1.36萬(wàn)億元，同比增加約6.8%；結(jié)構(gòu)中，裝備費(fèi)支出占比持續(xù)提升。近年來(lái)國(guó)家積極推進(jìn)國(guó)防領(lǐng)域科技創(chuàng)新，相關(guān)政策不斷落地，力爭(zhēng)到2035年基本實(shí)現(xiàn)國(guó)防和軍隊(duì)現(xiàn)代化；未來(lái)整體軍工信息化市場(chǎng)空間廣闊。相控陣?yán)走_(dá)滲透率有望提升。有源相控陣?yán)走_(dá)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、衛(wèi)星等裝備上，成為目前雷達(dá)技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)。2010-2019年全球有源相控陣?yán)走_(dá)生產(chǎn)總數(shù)占雷達(dá)生產(chǎn)總數(shù)的14.16%，總銷(xiāo)售額占比25.68%，未來(lái)有源相控陣?yán)走_(dá)替代傳統(tǒng)機(jī)械空間廣闊。需求驅(qū)動(dòng)二：我國(guó)積極部署衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)新星座計(jì)劃打開(kāi)T/R芯片新空間。全球衛(wèi)星爭(zhēng)奪戰(zhàn)拉開(kāi)序幕。由于衛(wèi)星軌道和頻譜資源十分有限，世界各國(guó)已充分意識(shí)到近地軌道和頻譜資源的戰(zhàn)略價(jià)值。以SpaceX為首的公司積極部署衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座計(jì)劃：2015年1月，SpaceX公司推出星鏈計(jì)劃，擬于2019年至2024年間發(fā)射約12000顆衛(wèi)星到近地軌道，構(gòu)建一個(gè)巨型3層衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，提供覆蓋全球的全天候、高速率、低成本衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更長(zhǎng)遠(yuǎn)的計(jì)劃中最終將發(fā)射4.2萬(wàn)顆衛(wèi)星。英國(guó)Oneweb推出Oneweb星座計(jì)劃，初始星座將由648顆Ku波段衛(wèi)星組成，第二、三階段將發(fā)射2,000顆V波段衛(wèi)星。我國(guó)航天“虹云計(jì)劃”，“鴻雁計(jì)劃”和“銀河Galaxy”衛(wèi)星星座等計(jì)劃也加速布局。分別計(jì)劃發(fā)射156顆低軌衛(wèi)星、324顆低軌衛(wèi)星、約1000顆衛(wèi)星。根據(jù)Euroconsult2020年發(fā)布的《2028年前衛(wèi)星制造與發(fā)射》報(bào)告預(yù)測(cè)，2019-2028年全球衛(wèi)星制造和發(fā)射的數(shù)量將比前十年增加4.3倍，2009年-2018年全球平均每年發(fā)射230顆衛(wèi)星，預(yù)計(jì)2018年-2028年平均每年發(fā)射990顆衛(wèi)星，市場(chǎng)容量達(dá)到2920億美元。需求驅(qū)動(dòng)三：5G“宏基站+小基站”協(xié)同組網(wǎng)。由于5G通信采用的是高頻波段，繞射能力與穿透能力弱、長(zhǎng)距離容易受干擾，因此受建筑物阻擋時(shí)，容易產(chǎn)生許多信號(hào)死角，對(duì)室內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋也極其有限。小基站體積小，布設(shè)簡(jiǎn)單，可以充分部署在宏基站無(wú)法觸及的末梢，深度覆蓋困難區(qū)域和人口熱點(diǎn)區(qū)域，有效解決信號(hào)盲點(diǎn)。因此，采用“宏基站+小基站”協(xié)同組網(wǎng)將是未來(lái)的趨勢(shì)。Dell’OroGroup預(yù)測(cè)SmallCellRAN收入預(yù)計(jì)將占據(jù)2021年整體RAN市場(chǎng)的10%-20%，其中sub6GHzSmallCell的資本支出預(yù)計(jì)將占據(jù)投資的大部分，這個(gè)占比相較于2018年的不足10%有明顯提升。2.2.

鋮昌科技有望充分受益鋮昌科技深耕微波毫米波模擬相控陣T/R芯片領(lǐng)域，起步早，市場(chǎng)定位高度聚焦，技術(shù)路徑清晰，目前已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。T/R芯片領(lǐng)域具備很高的技術(shù)壁壘和認(rèn)證、資質(zhì)壁壘。相控陣T/R芯片主要應(yīng)用于星載、機(jī)載、艦載、車(chē)載和地面等軍用相控陣?yán)走_(dá)中，產(chǎn)品性能要求高，具有較高的技術(shù)水平。目前國(guó)內(nèi)具備微波毫米波相控陣T/R芯片研制量產(chǎn)能力的單位主要為軍工集團(tuán)下屬科研院所，包括中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，以及少數(shù)具備三、四級(jí)配套能力的民營(yíng)企業(yè)。公司自成立以來(lái)，始終專注于相控陣T/R芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)多年的研究和技術(shù)攻關(guān)，形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，成為該領(lǐng)域少數(shù)幾家民營(yíng)企業(yè)之一。公司目前已擁有可覆蓋L波段至W波段的各類相控陣T/R芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品主要包含功率放大