SMT測(cè)溫板制作作業(yè)規(guī)范

1．目的:制定測(cè)溫板制作標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,供相關(guān)人員進(jìn)行學(xué)習(xí)或作為制作測(cè)溫板的依據(jù)。2．制作流程：BGA表面及內(nèi)部焊點(diǎn)：在BGA底部鉆孔，直至BGA錫球處，用紅膠將線端焊點(diǎn)固定在BGA的錫球上，然后用熱風(fēng)槍吹干(線端焊點(diǎn)要恰好完全被包在錫球或點(diǎn)膠中)。（圖一）熱電偶線貼敷高溫膠帶(或用紅膠固定,熱電偶線貼敷高溫膠帶(或用紅膠固定,但膠量不宜過(guò)多)圖一、BGA類測(cè)溫線安裝圖一、BGA類測(cè)溫線安裝LED元件表面&PCB板表面：測(cè)溫線粘貼高溫膠帶(或用紅膠固定但膠量不宜過(guò)多)（圖二、三）圖三、PCB表面測(cè)溫線安裝圖三、PCB表面測(cè)溫線安裝圖二、LED圖二、LED元件表面測(cè)溫線安裝2.3CHIP&IC焊點(diǎn)：將測(cè)溫線的測(cè)溫頭緊貼在IC之PIN或Chip之PAD上，用紅膠固定。（圖四）圖四、CHIP&IC圖四、CHIP&IC焊點(diǎn)測(cè)溫線安裝電解電容元件：將測(cè)溫線的測(cè)溫頭用紅膠固定在元件頂端表面。（圖五）圖五圖五、電解電容焊點(diǎn)測(cè)溫線安裝使用治具基板測(cè)溫基板制作：在大開(kāi)口和小開(kāi)口處選取PCB板表面各一個(gè)點(diǎn)，用紅膠固定。托盤治具托盤治具大開(kāi)口大開(kāi)口小開(kāi)口小開(kāi)口3．測(cè)溫線整理：布線:將測(cè)溫線布置中測(cè)溫板上，并用高溫膠帶固定。.（圖六）3.A.測(cè)溫線從最近的通孔穿過(guò)布置在PCB的同一面。(布線原理:測(cè)溫時(shí)測(cè)溫線必須布置在PCB上表面)B.布線時(shí),測(cè)溫線引出方向必須與PCB板的流向相反。(圖七).C.布線時(shí)盡量避開(kāi)元件,使測(cè)溫線緊貼在PCB表面。D.測(cè)溫線必須橫平豎直布置在PCB板上,不可傾斜布置。(圖七)圖六圖六、高溫膠帶粘貼圖七、布線示意圖點(diǎn)膠固定：用紅膠將布好的測(cè)溫線固定在PCB板上。3.2.1A：測(cè)溫線一定要接觸PCB(以免點(diǎn)膠固定時(shí)測(cè)溫線高蹺)。（圖八）B：點(diǎn)膠量以覆蓋測(cè)溫線本體為原則。C：在測(cè)溫線拐角處及從通孔穿出時(shí),必須加以固定。（圖九、圖十一）D：點(diǎn)膠間距不得超過(guò)3cm。圖九、穿孔后測(cè)溫線點(diǎn)膠圖十一、點(diǎn)膠固定拐角處圖十、點(diǎn)膠固定測(cè)溫線測(cè)溫線圖八、布線外觀圖九、穿孔后測(cè)溫線點(diǎn)膠圖十一、點(diǎn)膠固定拐角處圖十、點(diǎn)膠固定測(cè)溫線測(cè)溫線圖八、布線外觀烘烤固化：將已點(diǎn)完膠的測(cè)溫板用熱風(fēng)槍烘干固化或放入烤箱進(jìn)行烘烤(烤箱設(shè)定條件為120度15min)。高溫膠帶保護(hù)測(cè)溫線：A.、測(cè)溫線靠板邊易折彎的部份用高溫膠帶纏繞(防止長(zhǎng)時(shí)間彎曲致內(nèi)部線路接觸不良或斷裂，圖十二)。B、將延伸到PCB板外面的測(cè)溫線統(tǒng)一用高溫膠帶扎起來(lái),每隔2~3cm扎一次(圖十三)。C、連接測(cè)溫儀處離測(cè)溫頭4~6cm處用高溫膠帶將測(cè)溫線纏起來(lái)，并將測(cè)溫插頭按照編號(hào)排列并用高溫膠圖十四圖十二圖十三圖十四圖十二圖十三整理后整體外觀要求：A：理線后出板時(shí)與流向相反。B：離線橫平豎直。C：測(cè)溫線過(guò)PCB孔布置于同一面。4．測(cè)溫線檢查：檢驗(yàn)方法：用制做好的測(cè)溫板實(shí)際進(jìn)行測(cè)量。A、溫度曲線平緩無(wú)明顯震蕩現(xiàn)象(圖十五),判定為OK.B、曲線漂浮不定,震蕩明顯(圖十六),判定為NG.圖十六、測(cè)試曲線NG圖十六、測(cè)試曲線NG圖十五、測(cè)試曲線OK5測(cè)溫板制作注意事項(xiàng)：a.測(cè)溫點(diǎn)的選取和制作規(guī)則必須依據(jù)《SMT爐溫測(cè)試作業(yè)規(guī)范》和《SMT測(cè)溫板制作作業(yè)規(guī)范》。b.測(cè)溫接頭編號(hào)應(yīng)該與基板上測(cè)定點(diǎn)的編號(hào)一一對(duì)應(yīng)。c.測(cè)溫板制作完成后使用萬(wàn)用表確認(rèn)是否導(dǎo)通。d.測(cè)溫板作成時(shí)間,確認(rèn)人標(biāo)注于基板上。測(cè)量次數(shù)為50次，超過(guò)50次需報(bào)廢