SM工程師必備基礎

SMT工程師必備基礎SMT基礎課一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(DualInLinePackage；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟:錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(StencilPrinting)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。組件置放(ComponentPlacement)：組件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術層次之困難度也與日俱增?；亓骱附?ReflowSoldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。三.SMT設備簡介1.

StencilPrinting:

MPM3000/MPM2000/PVⅡ2.

ComponentPlacement:

FUJI(CP643E/CP742ME&QP242E/QP341E)

3.

ReflowSoldering:

FURUKAWA(XN-425PHG/XN-445PZ/XNⅡ-651PZ)

ETC410,ETC411.四.SMT常用名稱解釋SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術.SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內,并適用于表面黏著的電子組件.Reflowsoldering(回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片狀元件):兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP:smalloutlinepackage(小外形封裝):小型模壓塑料封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP:quadflatpack(四邊扁平封裝):四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA:Ballgridarray(球柵列陣):集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。五.組件包裝方式.料條(magazine/stick)(裝運管)-主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標準的可應用的標準外形。料條尺寸為工業(yè)標準的自動裝配設備提供適當?shù)慕M件定位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。托盤(tray)-主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設計用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業(yè)自動化裝配設備提供準確的組件位置。托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。帶卷(tape-and-reel)-主要組件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標準的。有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結構的標準。EIA-481應用于壓紋結構(embossed)，而EIA-468應用于徑向引線(radialleaded)的組件。到目前為止，對于有源(active)IC的最流行的結構是壓紋帶(embossedtape).六.為什幺在表面貼裝技術中應用免清洗流程？1.

生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。2.

除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3.

清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質素。4.

減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5.

免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。6.

助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。7.

殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。8.

免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的"正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。"

在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。

幾個參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。

每個區(qū)的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。

在開始作曲線步驟之前，需要下列設備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表?？蓮拇蠖鄶?shù)主要的電子工具供應商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。

現(xiàn)在許多回流焊機器包括了一個板上測溫儀，甚至一些較小的、便宜的臺面式爐子。測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計算機。

熱電偶必須長度足夠，并可經(jīng)受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶，熱質量小響應快，得到的結果精確。

有幾種方法將熱電偶附著于PCB，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小。另一種可接受的方法，快速、容易和對大多數(shù)應用足夠準確，少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。

還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。(圖一、將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間)

錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。

開始之前，必須理想的溫度曲線有個基本的認識。理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。

(圖二、理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)

預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。

活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結束時是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個較大的處理窗口?；亓鲄^(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。共晶合金是在一個特定溫度下熔化的合金，非共晶合金有一個熔化的范圍，而不是熔點，有時叫做塑性裝態(tài)。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛，因為其使用廣泛，該合金的熔點為183°C。

理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6英尺÷4分鐘=每分鐘1.5英尺=每分鐘18英寸。

接下來必須決定各個區(qū)的溫度設定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。明智的是向爐子制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際區(qū)間溫度的關系。本文中將考慮的是區(qū)間溫度而不是顯示溫度。表一列出的是用于典型PCB裝配回流的區(qū)間溫度設定。表一、典型PCB回流區(qū)間溫度設定區(qū)間

區(qū)間溫度設定

區(qū)間末實際板溫預熱

210°C(410°F)

140°C(284°F)活性

177°C(350°F)

150°C(302°F)回流

250°C(482°C)

210°C(482°F)

速度和溫度確定后，必須輸入到爐的控制器?？纯词謨陨掀渌枰{整的參數(shù)，這些參數(shù)包括冷卻風扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量。一旦所有參數(shù)輸入后，啟動機器，爐子穩(wěn)定后(即，所有實際顯示溫度接近符合設定參數(shù))可以開始作曲線。下一部將PCB放入傳送帶，觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)。為了方便，有些測溫儀包括觸發(fā)功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的這個溫度比人體溫度37°C(98.6°F)稍微高一點。例如，38°C(100°F)的自動觸發(fā)器，允許測溫儀幾乎在PCB剛放入傳送帶進入爐時開始工作，不至于熱電偶在人手上處理時產(chǎn)生誤觸發(fā)。

一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生，可以和錫膏制造商推薦的曲線或圖二所示的曲線進行比較。首先，必須證實從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間相協(xié)調，如果太長，按比例地增加傳送帶速度，如果太短，則相反。

下一步，圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較(圖二)，如果形狀不協(xié)調，則同下面的圖形(圖三~六)進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調的曲線。應該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如，如果預熱和回流區(qū)中存在差異，首先將預熱區(qū)的差異調正確，一般最好每次調一個參數(shù)，在作進一步調整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結果。我們也建議新手所作的調整幅度相當較小一點。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗，則會有較好的"感覺"來作多大幅度的調整。

圖三、預熱不足或過多的回流曲線

圖四、活性區(qū)溫度太高或太低

圖五、回流太多或不夠

圖六、冷卻過快或不夠

當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結果得到高品質的PCB的高效率的生產(chǎn)。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒2-3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些組件對內部應力比較敏感，如果組件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求"清潔"的表面。3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果組件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起組件內部的溫度應力。

回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對組件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據(jù)錫膏供貨商提供的資料進行，同時把握組件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒2-3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。SMT焊膏印刷的質量控制

摘要：表面安裝工藝流程的關鍵工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影響著組裝板的質量。通過對焊膏的特性、模板設計制造、以及印刷設備工藝參數(shù)的優(yōu)化設定等方面，對焊膏印刷質量的控制作初步探討。關鍵詞：焊膏模板印刷機刮刀焊膏印刷工藝是SMT的關鍵工藝，其印刷質量直接影響印制板組裝件的質量，尤其是對含有0.65mm以下引腳細微間距的IC器件貼裝工藝，對焊膏印刷的要求更高。而這些都要受到焊膏印刷機的功能、模板設計和選用、焊膏的選擇以及由實踐經(jīng)驗所設定的參數(shù)的控制。本文就這些方面論述一下如何控制焊膏印刷質量。1、焊膏要求

1、1良好的印刷性焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。焊膏的粘度過大，易造成焊膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。焊膏的粘度過代，則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可以通過改變印刷溫度和刮刀速度來調節(jié)，溫度和刮刀速度降低會使焊膏粒度增大。通常認為對細間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pa·s─1300pa·s，而普通間距常用的粘度范圍是500pa·s─900pa·s。焊膏的顆粒形狀，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開口尺寸的1/5，而且顆粒的直徑應均勻一致，其最大尺寸與最小尺寸的顆粒數(shù)不應超過10%，這樣才能提高印刷的均勻性和分辨率。我們可以從表1中了解焊膏的選擇與器件間距的相應關系。表1焊膏的選擇與器件間距的關系焊膏尺寸范圍（um）目數(shù)器件間距35-25-400/+5000.20-0.40<20-500<0.2

1、2良好的粘結性焊膏的粘結性除與焊膏顆粒、直徑大小有關外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。焊膏良好的粘結性使其印刷時對焊盤的粘附力大于模板開口側面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盤上，改善脫模性，粘接性好且能保持足夠的時間，可使元件貼裝時減少飛片或掉片。

1、3良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金屬含量為90%。焊膏的焊球必須符合無氧化物等級，即氧化物含量<0.1%，包括表面吸附氧在內的氧化物總含理=<0.04%。焊膏印后保存時間過長，印刷周期過長都會因熔劑等物質揮發(fā)而增加氧化程度，影響焊料的潤濕性。焊膏應在5-10℃保存，在22-25℃時使用。根據(jù)焊膏的性能和使用要求，可參考以下幾點選用適宜的焊膏：

1）焊膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級；

2）根據(jù)不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏；

3）精細間距印刷時選用球形細顆粒焊膏；

4）雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊膏，保證兩者相差30-40℃，以防止

第一面已焊元器件脫落；

5）當焊接熱敏元件時，應采用含鉍的低熔點焊膏；

6）采用免清洗工藝時，要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物焊膏。

7）還要求焊膏回流焊后有良好的清潔性，極少產(chǎn)生焊料球，有足夠的焊接強度。2、模板模板是焊膏印刷的基本工具。可分為三種主要類型：絲網(wǎng)模板、全金屬模板和柔性金屬模板。絲網(wǎng)模板制作簡單，適合于小批量的產(chǎn)品，缺點是孔眼通過絲網(wǎng)不容易看到焊盤，定位困難，而通過絲網(wǎng)的焊膏只有孔眼的60%左右，容易堵塞。模板的開口尺寸與模板厚度密切相關，過厚，會導致焊膏的脫模不良，且易造成焊點橋接；過薄，則很難滿足粗細間距混裝的組裝板的要求。選用參見表2

器件類型引線間距（mm）焊盤寬度（mm）模板開口尺寸（mm）模板厚度（mm）通用SMT器件（注）BGA1.27

0.64

0.58

0.20-0.25

0.65

0.35

0.30-0.33

0.15-0.18

0.50

0.30

0.22-0.25

0.12-0.15

0.40

0.22

0.18-0.20

0.10-0.12

0.30

0.18

0.12-0.15

0.10

1.27

0.80

0.76

0.20-0.25

1.00

0.63

0.56

0.15-0.20

0.50

0.25

0.23

0.12-0.19

FlipＣhip

注：包括SOIC、PLCC、TSOP、QFP等通用器件模板開口一般通過化學蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。在制造過程中均以取得光滑一致的開口側壁為目標。模板可采用有焊盤孔眼的錫青銅、鈹青銅、不銹鋼、箔片等材料制作。不銹鋼是激光切割來制造模板最常用的材料，經(jīng)激光束切割后獲得的模板開口可以自然形成錐形內壁，有助于焊膏的釋放這一特點對于細間距印刷尤為重要。另外，還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內壁更光滑致。柔性金屬模板是非曲直絲網(wǎng)模板與全金屬模板的結合，將蝕刻后的金屬模板四周打孔，尺寸范圍控制在15-20mm之間，用于小接固定在絲網(wǎng)上，周圍用膠帶固定。這種制做工藝簡單，成本低，能滿足中小批量的生產(chǎn)，目前國內外采用這類模板的最多。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，保證纖維拉緊超過彈性點，具有一定柔性，一般將距離控制在50-75mm。3、印刷機的選擇焊膏印刷機主要執(zhí)行兩大功能，模板與PCB的精確定位及刮刀的參數(shù)控制。目前，印刷機發(fā)展迅速，大多數(shù)采用機器視覺系統(tǒng)對PCB上的基準點的自動定位來完成印刷前的快速調整。MPM公司的Utraprint2000焊膏印刷機采用先進的上下照視及光學技術，為快速準確的定位提供了精巧的閉路反蝕系統(tǒng)，并且有3D高度探測系統(tǒng)以每秒12-14個焊盤的速度精確測量焊膏高度，可印刷的PCB為0.381-12.7mm最小間距0.3mm。適合于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)品要求較高的用戶。對于批量較小，品種較多的用戶來說，選擇半自動/手動印刷機靈活性好，價格比較經(jīng)濟，操作過程簡單。4、印刷工藝參數(shù)的設定

4、1刮刀的類型不同廠家使用的刮刀類型不同，同時焊膏的差異也會要求使用不同的刮刀。刮刀的類型有三種。

4、2刮刀的調整a）刮刀運行角度θ一般為60-65o時焊膏印刷的品質最佳。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿模板的X或Y方向以90o角運行，這往往導致于器件在開口不同走向上焊訓量的不同。我們經(jīng)多次印刷試驗證明，刮刀以45o的方向進行印刷可明顯改善焊膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞。b）刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程要調整到最佳刮刀壓力，還必須注意刮刀平行度。壓力一般為30N/mm2。

4、3印刷速度焊膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向PCB的焊盤上傳遞，而速度過慢，焊膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的焊膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為25-30mm/s，對于粗間距的印刷速度為25-50mm/s。

4、4印刷方式目前最普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷。一般間隙值為0.5-1.5mm，其優(yōu)點是適合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與PCB自動分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為接觸式印刷。它要求整體結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的焊膏，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷守后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度，尤適用于細間距、超細間距的焊膏印刷。隨著鋼板的廣泛應用，以及元器件向小而密方向的發(fā)展，接觸式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

4、5印刷效果的評定理想的印刷效果為下圖所示狀態(tài)。因素印刷結果

刮刀硬度

好

略硬

太硬

軟刮刀速度

好

略快

太快

略慢印刷壓力好

好太大太小PCB的安規(guī)要求交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內接地最小安全距離不小于8MM。（2）保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。（3）高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。（4）高壓區(qū)須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內的三角形符號；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM寬。（5）高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MMPCB設計技巧FAQ（1）以下是《電子工程專輯》網(wǎng)站論壇PCB設計技巧所有FAQ，飛越無限版主整理并共享。Q:請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數(shù)字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A:限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主張的原則是夠用就好。常規(guī)的電路設計，INNOVEDA的PADS就非常不錯，且有配合用的仿真軟件，而這類設計往往占據(jù)了70%的應用場合。在做高速電路設計，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件，當然Mentor的性能還是非常不錯的，特別是它的設計流程管理方面應該是最為優(yōu)秀的。以上觀點純屬個人觀點！Q:當一個系統(tǒng)中既存在有RF小信號，又有高速時鐘信號時，通常我們采用數(shù)/模分開布局，通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對于小型化、高集成以及減小結構加工成本來說當然不利，而且效果仍然不一定滿意，因為不管是數(shù)字接地還是模擬接地點，最后都會接到機殼地上去，從而使得干擾通過接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問題，想請教專家這方面的措施。A:既有RF小信號，又有高速時鐘信號的情況較為復雜，干擾的原因需要做仔細的分析，并相應的嘗試用不同的方法來解決。要按照具體的應用來看，可以嘗試一下以下的方法。0：存在RF小信號，高速時鐘信號時，首先是要將電源的供應分開，不宜采用開關電源，可以選用線性電源。1：選擇RF小信號，高速時鐘信號其中的一種信號，連接采用屏蔽電纜的方式，應該可以。2：將數(shù)字的接地點與電源的地相連（要求電源的隔離度較好）,模擬接地點接到機殼地上。3：嘗試采用濾波的方式去除干擾。Q:線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。A:在實際應用中僅僅依靠印制板設計是無法從根本上解決問題的，但是我們可以通過印制板來改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，盡可能的短的布線連接，同時合理的接地分配，在可能的情況下將板上所有器件的Chassisground用專門的一層連接在一起，設計專門的并與設備的外殼緊密相連的結合點。在選擇器件時，應就低不就高，用慢不用快的原則。層Q:譯我希爽望P杠CB獅方面批：潮1.柏做P溪CB握的自續(xù)動布祖線。父2.哪（1更）+執(zhí)熱分端析欠3.利（1飾）+腿時序架分析毫4.心（1事）+腥阻抗煉分析款5.碧（1宣）+民（2第）+黃（3均）饅6.雅（1餃）+貴（3類）+書（4慕）瘦7.糾（1塵）+須（2糾）+春（3舒）+傷（4慧）稿我應化當如及何選羨擇，粱才能蘇得到丘最好批的性略價比午。我系希望辭PL備D方飛面：榜V余HD宰L編咽程-妖-》府仿真扔--煎》綜儀合-余-》抖下載暑等步逼驟，舒我是腸分別欠用獨鼻立的鑄工具燒好？改還是絨用P犬LD避芯片賢廠家盛提供醫(yī)的集湯成環(huán)框境好侄？株A:朝殊目前述的p蹲cb脈設計摸軟件剪中，忍熱分勒析都日不是沾強項擠，所宗以并或不建販議選紐用，揭其它俘的功軍能慨1.四3.餅4刑可以稼選擇財PA戒DS禿或C貫ad昂en永ce所性能責價格晶比都繭不錯效。板PL瞎D的早設計各的初挖學者架可以狗采用宮PL趴D芯鋤片廠施家提仇供的給集成注環(huán)境挪，在欺做到語百萬災門以廟上的貝設計該時可鮮以選證用單邪點工堆具。劣Q:立pc幸b設移計中術需要仗注意史哪些捎問題片？旗A:繼PC潤B設辦計時旺所要茄注意歌的問斤題隨量著應慶用產(chǎn)氣品的貸不同諷而不稈同。乖就象錄數(shù)字境電路幕與仿升真電蒸路要燭注意憂的地圖方不帳盡相寺同那隙樣。肢以下禽僅概山略的上幾個萬要注壓意的豎原則豆。怖1、奧PC滿B層鐘疊的疏決定牛；包魄括電初源層侍、地肚層、用走線積層的臂安排鑰，各嶼走線得層的占走線用方向抄等。仇這些凍都會輪影響修信號姥品質誘，甚她至電佳磁輻強射問喪題。舟2、揮電源百和地永相關羊的走勤線與度過孔當(v糠ia題)要告盡量灘寬，籮盡量疼大。榆3、鋤不同誰特性月電路彈的區(qū)冤域配妻置。旬良好蕩的區(qū)近域配荷置對誕走線龜?shù)碾y槍易，仍甚至貴信號喂質量牢都有曾相當抖大的久關系而。溜4、序要配升合生圍產(chǎn)工焦廠的世制造聽工藝誦來設品定D臭RC梳(倡De渡si柴gn藝R土ul宰e桑Ch絡ec莊k)真及與中測試狐相關殼的設匯計(析如測批試點來)?？∑渌蹬c電叛氣相射關所體要注聾意的炊問題萍就與勻電路該特性歐有絕縫對的非關系貝，例尿如，薯即便剖都是憑數(shù)字陶電路禿，是第否注阻意走廳線的暢特性屬阻抗鄰就要濕視該附電路嘴的速仙度與袖走線自長短衡而定眠。麗Q:放在高突速P兵CB久設計保時我羅們使屋用的北軟件鞠都只魯不過娃是對陸設置防好的滋EM層C、秋EM扮I規(guī)送則進插行檢缸查，袍而設展計者殿應該皆從那表些方閑面去虹考慮號EM救C、樣EM服I的系規(guī)則俊呢怎慈樣設記置規(guī)蒙則呢暴我使工用的防是C歷AD伍EN繁CE井公司勝的軟蠢件。周勒A:容帳一般供EM青I/哪EM尋C設徐計時存需要胞同時炕考慮找輻射么(r救ad忽ia略te擊d)小與傳范導(險co菊nd躲uc侮te除d)礙兩個洞方面勺.德前者召歸屬蜓于頻衣率較納高的域部分擇(>辯30雹MH暫z)維后者逐則是偏較低善頻的異部分惠(<鉛30性MH艇z)洽.遠所以翻不能免只注殖意高媽頻而堡忽略堵低頻做的部誼分.濁一個僅好的頁EM疊I/紀EM元C設懲計必愿須一母開始牌布局中時就誘要考障慮到貧器件辨的位鼓置,形P歲CB極迭層泥的安絨排,屯重斃要聯(lián)干機的撓走法壩,穗器件腐的選停擇等詞,共如果籠這些跨沒有舅事前我有較喜佳的借安排喝,鑒事后書解決賄則會奮事倍唐功半億,番增加鏡成本承.糕例如紀時鐘狹產(chǎn)生侮器的騾位置廟盡量殊不要勇靠近廚對外策的連慘接器蛇,占高速叫信號降盡量徹走內蛋層并然注意塘特性閣阻抗蘋匹配釣與參州考層凱的連啄續(xù)以叢減少脂反射大,臺器件儲所推注的信寄號之歲斜率窮(s石le呼w霞ra訂te飄)盡捉量小刻以減搶低高倍頻成影分,糕選勝擇去膛耦合菜(d造ec歪ou柿pl衫in逝g/耳by做pa斗ss班)電便容時姻注意數(shù)其頻潮率響警應是欺否符沿合需博求以毫降低折電源幣層噪惹聲.牛另臉外,抓注呆意高駛頻信煙號電氏流之建回流驚路徑蒙使其低回路燥面積監(jiān)盡量嚷小(腿也就芬是回齊路阻罰抗l知oo杯p緣im郊pe甜da角nc陣e盡丈量小欠)以坐減少仇輻射啄.窗還可揭以用影分割憂地層鈴的方旺式以探控制慮高頻以噪聲種的范六圍.群最躺后,扶適痛當?shù)墓线x擇醒PC僅B與斤外殼帶的接趴地點哲(c蹈ha籍ss撲is拳g叮ro謹un窗d)適。壞Q:雞滅線路鐮板設塌計如幫果考予慮E深MC劫，必紋定提省高不隙少成丙本。飼請問川如何奮盡可咽能的飲答道供EM杯C要檢求，花又不刊致帶嚼太大跟的成總本壓工力？醒謝謝尸。括A:鞏幻PC香B板巾上會旋因E塘MC殿而增況加的密成本鍬通常雞是因的增加遼地層掌數(shù)目劇以增昏強屏帆蔽效受應及逝增加分了f慰er哨ri宏te移b祥ea蕉d、血ch糕ok龜e等鉆抑制鳴高頻刮諧波圾器件杰的緣它故。塵除此醫(yī)之外坑，通惹常還桐是需備搭配帶其它蛾機構請上的風屏蔽幟結構冰才能蒼使整雕個系吸統(tǒng)通灰過E羅MC賣的要軌求。棒以下蘆僅就紀PC貓B板芳的設彎計技城巧提譯供幾夠個降逢低電逗路產(chǎn)昂生的粘電磁沈輻射夫效應遞。恢1、沙盡可淡能選遭用信州號斜慣率(焰sl貸ew指r數(shù)at耍e)圓較慢療的器露件，步以降鞋低信脖號所榆產(chǎn)生拿的高朽頻成敞分。欺盆2、閣注意鬼高頻壺器件觀擺放唯的位任置，竿不要但太靠剖近對溫外的兵連接吸器。依3、紡注意節(jié)高速工信號沿的阻明抗匹魔配，逃走線盜層及升其回翠流電跨流路裹徑(賣re慚tu搏rn露c饅ur搖re縫nt探p容at巴h)穗，忙以減件少高宅頻的段反射橡與輻狼射。律4、誦在各遷器件裹的電桂源管戚腳放獲置足榆夠與怠適當戴的去輔耦合厘電容爺以緩框和電拜源層堪和地羅層上濾的噪漲聲。挖特別騰注意團電容斧的頻怖率響目應與鎮(zhèn)溫度凡的特濤性是感否符摩合設刺計所襲需。懂5、殿對外倦的連織接器站附近啟的地時可與泄地層尾做適騰當分業(yè)割，否并將拍連接趁器的臭地就世近接疾到c火ha共ss潔is導g裳ro恒un場d。糕6、遇可適劫當運猾用g漢ro錫un禍d衰gu護ar天d/克sh紫un酒t樸tr奧ac拜es線在一攝些特物別高艱速的猶信號幟旁。運但要妖注意棉gu孕ar澆d/俯sh暈un耗t得tr如ac票es刪對走給線特咸性阻棵抗的陵影響估。調7、者電源到層比蚊地層洪內縮右20沾H，米H為創(chuàng)電源娛層與象地層甩之間遭的距吉離。祖Q:晶在高急速P腎CB味設計假時為付了防騰止反掌射就壇要考粗慮阻抱抗匹曾配，糊但由膚于P術CB繪的加散工工賊藝限脖制了但阻抗蝶的連縱續(xù)性渣而仿盟真又勵仿不慎到，某在原短理圖玉的設疾計時幕怎樣哈來考幫慮這販個問頌題？籌另外翁關于單IB重IS免模型引，不培知在滴那里葉能提平供比識較準念確的糟IB卻IS孕模型益庫。堤我們弓從網(wǎng)魂上下撇載的弦?guī)齑竺ざ鄶?shù)糕都不蛋太準攻確，鳴很影蕉響仿雖真的歲參考循性。放朽A:虎在設憑計高識速P能CB屈電路僑時，獸阻抗民匹配零是設庸計的材要素搬之一壤。而扛阻抗毯值跟隆走線穿方式確有絕堵對的錦關系艷，敏例如才是走妄在表陳面層裝(m雹ic義ro兆st嬌ri陷p)紡或內鮮層(究st律ri跑pl戴in悟e/春do甚ub煤le宗s翁tr姑ip獲li弟ne橋)，叨與參憑考層絲(電岡源層脾或地有層)其的距該離，塘走線各寬度這，P茅CB幕材質腔等均離會影迷響走順線的仰特性等阻抗至值。荷也就壽是說關要在路布線恥后才租能確筑定阻壞抗值擦。一損般仿莊真軟磚件會病因線接路模械型或涂所使檢用的文數(shù)學溉算法地的限術制而鄙無法嶄考慮壁到一蒸些阻麗抗不倉連續(xù)住的布永線情鬧況，羽這時罷候在僅原理蠅圖上龜只能辜預留歷一些筒te失rm家in估at閘or災s(匪端接乓)，師如串起聯(lián)電疊阻等嘆，來悼緩和僚走線聾阻抗趁不連搖續(xù)的末效應魂。真蹈正根找本解菌決問袖題的刪方法丙還是秤布線況時盡師量注林意避唉免阻遠抗不轎連續(xù)葵的發(fā)炎生。息IB寇IS啊模型糕的準匠確性盒直接戚影響孫到仿除真的灘結果拍。基茅本上假IB繼IS廁可看漏成是烤實際在芯片感I/絡O終bu型ff富er佛等效來電路染的電女氣特返性資尚料，械一般顯可由蘆SP詳IC是E模賄型轉斤換而晚得待(亦陣可采敏用測退量，拳但機限制逃較多津)，紛而S吃PI社CE泊的資職料與靈芯片掉制造脾有絕羽對的跨關系勞，所晶以同紛樣一峽個器英件不政同芯男片廠遍商提掩供，瀉其S墓PI羞CE雹的資器料是寇不同頌的，趟進而筋轉換著后的綠IB純IS課模型準內之撿資料鴿也會碰隨之柿而異蝕。也異就是佩說，鋸如果禾用了巧A廠刺商的惡器件晶，只枝有他巷們有么能力河提供紐他們題器件喇準確劣模型召資料貝，因弓為沒謎有其嗽它人稠會比娛他們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信號減線上戰(zhàn)噪聲安方面剩，電侍源平嘴面也菜可以奴和地斤平面黑起相陽同的突作用休，是殖嗎？嶄奉A:儲沒有蹦參考炎平面送時電冬場與品磁場柱的互柿動關庸系與雨有參建考平績面時叮不同腎，而娃這互尿動關求系會恨影響扶到特使性阻提抗的卵值。梯現(xiàn)在直絕大賓部分曠特性姐阻抗卸的計駐算公度式都川是假冷設有盟參考角平面異的，汁我健還沒封看到彼這種嫩無參竄考平墨面的兄特性扔阻抗忍公式賢。但昂是，是可以良用T膠DR以(行Ti世m(xù)e格D核om弓ai印n支Re艘fl蝦ec屆to尿me視te懲r)泳對實象際的召板子垮做量魯測來隔得到饅無參評考平啦面的療特性蝶阻抗果。懷信號紫線上固的噪途聲產(chǎn)斜生的瑞原因殖是別攝的線構上的話信號乞所產(chǎn)螺生的銅電場王和磁蔬場的院能量癢經(jīng)由另mu抖tu跑al玩i偵nd蓄uc袖ta凝nc號e及抵mu田tu哈al凈c校ap舊ac捆it靈an水ce今而傳恭到被票感染艷的信羞號線冬上。減電源尋平面腸和地享平面瓜基本帝上都因是金膊屬平怕面，菠所以牢對電暢場磁潔場都海有屏攔蔽效愧應(漫sh抱ie沒ld便in像g橋ef澆fe勒ct炒)。甲紙鍋SM庸T-昆PC祥B的從設計架原則梅一、潑SM介T-護PC派B上蛛元器孝件的狠布局查跡1、濱當電量路板庭放到除回流濾焊接撓爐的剖傳送槐帶上鵝時﹐喂元器幫件的羊長軸洗應該振與設陸備的鄭傳動貿(mào)方向土垂直找﹐這器樣可置以防敲止在腥焊接矩過程刊中出直現(xiàn)元思器件伶在板粥上漂策移或催“婦豎碑升”的眼現(xiàn)象蒜。薄2、獨PC終B手上的倘元器懶件要下均勻叨分布綠﹐特搖別要肌把大沒功率備的器久件分濁散開投﹐避拍免電猴路工喪作時莫PC蠶B循上局淋部過卷熱產(chǎn)跳生應泄力﹐奸影響清焊點歸的可數(shù)靠性康。望3、蹦雙面厭貼裝嗓的元妻器件秩﹐兩炊面上勝體積鄉(xiāng)較大捧的器動件要牌錯開差安裝勞位置求﹐否筆則在垮焊接西過程萍中會慈因為羽局部喜熱容蜘量增抹大而連影響呢焊接匹效果甩。較4、重在波銳峰焊維接面社上不大能放格置P膨LC屋C/嘗QF緞P村等四懂邊有惰引腳廚的器攻件。理5、綢安裝塔在波麥峰焊華接面攜上的司SM藏T大屯器件饅﹐其米長軸詠要和之焊錫宗波峰菜流動砌的方怎向平寄行﹐酷這樣喘可以柱減少攪電極魂間的因焊錫定橋接長。命6、遠波峰跟焊接粘面上念的大禽﹑小餡SM販T元街器件聲不能躺排成而一條蔥直線貧﹐要斷錯開攻位置磁﹐這鞠樣可隨以防艘止焊至接時戴因焊磚料波勁峰的刃“纏陰影聾”效兵應造乳成的孕虛焊杠和漏祖焊。極二、乖SM帽T-起PC摘B上叢的焊禾盤較1、諸波峰哲焊接俱面上拌的S秀MT商元器壤件﹐俯其較勝大元隙件之臺焊盤憐(如謠三極督管﹑文插座哭等)針要適參當加床大﹐差如S跪OT迷23習之初焊盤巾可加真長0襖.8繳-1命mm牽﹐這撒樣可旗以避地免因蒼元件正的暫“陰婦影效煌應”啄而產(chǎn)劑生的椅空焊斑。處2、儲焊盤崖的大乳小要異根據(jù)族元器慮件的畜尺寸狀確定式﹐焊何盤的傻寬度晚等于非或略盆大于耕元器蘋件的墾電極漢的寬三度﹐添焊接裹效果鑄最好但?；?、運在兩蓬個互齡相連暖接的雄元器顫件之百間﹐敬要避羞免采蹲用單賄個的謙大焊群盤﹐道因為鍵大焊上盤上粗的焊糾錫將殲把兩棚元器渣件接霜向中墾間﹐壇正確戰(zhàn)的做溉法是開把兩掩元器凝件的倒焊盤竟分開毫﹐在喂兩個順焊盤缺中間緣用較怨細的頂導線撞連接哨﹐如獨果要保求導顯線通佛過較辛大的禁電流拾可并難聯(lián)幾描根導拉線﹐銳導線螺上覆緒蓋綠蝶油。寬4、費SM碑T撫元器翁件的材焊盤聯(lián)上或職在其畫附近轎不能兇有通廳孔﹐誦否則婦在R醒EF獸LO耳W過踏程中原﹐焊葛盤上糊的焊食錫熔惡化后尊會沿幟著通彩孔流讀走﹐鋼會產(chǎn)籠生虛本焊﹐飼少錫鉆﹐還浴可能蠢流到歐板的字另一吹面造區(qū)成短傳路。詞背板冰制造辭技術饒背板瞧一直樹是P仆CB斥制造榴業(yè)中普具有爐專業(yè)侍化性擾質的棵產(chǎn)品塌。其怠設計鳳參數(shù)濤與其范它大梯多數(shù)賊電路謙板有誰很大遠不同垂,生杠產(chǎn)中宿需要便滿足顯一些材苛刻駁的要隊求,刻噪聲反容限紋和信菠號完犁整性尊方面短也要哀求背伶板設顫計遵蝦從特縱有的掩設計指規(guī)則吧。背銷板的酒這些竟特點退導致終其在蝕設備林規(guī)范昂和設純備加始工等扭制造奔要求噴上存贊在巨忌大差生異。店未來畢的背叨板尺傅寸更砌大、辱更復劍雜，啟且要晌求工史作于隔前所牙未有德的高年時鐘冊頻率織和帶崇寬范太圍。獵信號跌線路繪(t愛ra帶ck蟲)數(shù)攻和節(jié)勝點數(shù)濱將會如不斷川增高細：一觸塊背嶺板包究含5墨萬個貍以上油節(jié)點皮將變乒得不床再稀洋奇。帶玩耀用戶庸的需脈求累擱用戶塊不斷斯增長頸的對輔可工鍵作于干前所剖未有蛙的高障帶寬嘩下的戰(zhàn)日趨糧復雜虜?shù)拇罂党叽玳煴嘲逑档男枧壳螅爩е峦藢γΤ角贸Ｒ?guī)良PC諷B制餡造線票的設啟備加康工能逆力的遣需要騎。尤究其是絮背板膏尺寸聾更大搏、更呆重、災更厚南，比所標準現(xiàn)PC品B要浮求有區(qū)更多焰的層首數(shù)和割穿孔傳。此葡外，伍其所并要求艷的線服寬和戀公差剖更趨眨精細舊，需馬要采六用混喬合總位線結規(guī)構和執(zhí)組裝南技術竭。喇貞背板楚尺寸斤和重臟量對妖輸送帽系統(tǒng)樂的要惠求襲昏常規(guī)栽PC驗B與貞背板梳間的襯最大成不同練在于濟板子急的尺食寸、倡重量疏以及特大而升重的命原材蕩料基獸板(彩pa拆ne付l)銷的加麻工問僻題等丑。P蒼CB島制造約設備搭的標濟準尺干寸為堆典型潮的2啄4x忘24攤英寸妹。而抓用戶分尤其阻是電去信用渾戶則篩要求耕背板讀的尺抖寸更猴大。早由此帶推動綱了對混大尺蒼寸板撞輸送弟工具沾的確屑認和孤購置穴需求忠。設添計人銜員為壽解決糊大引非腳數(shù)占連接雜器的遍走線劇問題謀不得看不額菌外增陰加銅慰層，陶使背鐵板層便數(shù)增蝦加。優(yōu)苛刻古的E誠MC薯和阻躁抗條波件也痕要求簽在設舊計中攜增加稍層數(shù)爬以確見保充轟分的絲屏蔽宗作用衛(wèi)，降膨低串難擾，瓦以及究增進銜信號廊完整疲性。違蓋在有禾大功遵耗應慨用卡敏插進驚背板留時，迫銅層忽的厚慨度必備須適避中以首便提堆供所銷需的枯電流員，保粘證該掌卡能惰正常里工作餅。所威有這萬些因周素都宗導致自背板弟平均榴重量澆的增搞加，扒這樣杯就要露求傳鐘送帶壯和其輪它輸蒙送系弱統(tǒng)必集須不從僅能琴夠安阻全地耽移送淘大尺按寸的乞原材糞料板輔，而偽且還桌必須雹把其圍增重竊的事遠實也芹考慮佛進去規(guī)。限馳用戶泡對層壺芯更罰薄、之層數(shù)漸更多堂的背膽板的痰需要別帶來維了對距輸送賺系統(tǒng)耀截然盾相反搞的兩竟方面旗的要袋求。軋傳送芬?guī)Ш兔掭斔湍_裝置孟必須攤一方蚊面能假夠毫酒無損舞傷地端拾取也并輸兔送厚遠度小關于腳0.透10胳m中m(斯0.例00牛4英晝寸戚)的性大規(guī)消格薄惱板片至，另衛(wèi)一方娛面還虎必須盼能夠賠輸送季10觸m乘m(豪0.云39麥4英疫寸裂)厚母、粘25引千克原(襪56寶磅郵)重未的板門而不劉掉板進。線酬內層聯(lián)各板紹的板舒厚(體0.啄1m牢m,挖0.被00柿4英代寸炭)與負最終爺完成宰的背拳板的陣厚度遷(達籠10駝m乳m,沾0.詳39睜英寸亞)間腫相差遠兩個餓數(shù)量汁級，鄉(xiāng)意味反著輸關送系澤統(tǒng)必鼠須做戒到足村夠結勸實，如可以斥安全星地將歇它們歷移送膠通過奔加工犯區(qū)。萌由于模背板起比常帝規(guī)P茅C