電子行業(yè)季度策略：AI向左“周期向”右

心在遠方，路在腳下核心觀點提示算力是現(xiàn)階段AI產(chǎn)業(yè)的核心瓶頸環(huán)節(jié)?？萍季揞^開啟大模型的研發(fā)和訓練，應用場景陸續(xù)落地催生推理需求，英偉達預測未來十年算力爆發(fā)式增長千倍。海外互聯(lián)網(wǎng)大廠開始軍備競賽，國內運營商主導算力投資顯著加速。算力芯片技術方向發(fā)生重大轉變，計算架構由集中式走向專業(yè)定制化，制造工藝從“摩爾定律”往Chiplet+先進封裝的路徑發(fā)展。光模塊和互聯(lián)芯片環(huán)節(jié)國內廠商參與全球化供應和競爭，算力芯片在自主可控背景下獲發(fā)展機遇。教育作為相對標準化輸出場景成為生成式AI率先落地應用。經(jīng)歷疫情管控和雙減政策，線上教育形式得以快速普及，學習機+資源平臺成為重要輔助教育渠道。垂直領域廠商開始結合大模型嘗試探索，陪伴式語言訓練通過聊天機器人實現(xiàn)交互，作業(yè)批閱從客觀題向主觀題延伸，預計下半年將出現(xiàn)數(shù)理推理的過程反饋功能。AI虛擬助教極大程度減輕家長負擔且提升學生個性化需求的滿足，極有可能出現(xiàn)需求爆點且衍生新商業(yè)模式。電子產(chǎn)業(yè)周期下半年見底，智能硬件創(chuàng)新供給打開全球市場。半導體供應鏈現(xiàn)階段控制供給與加速去庫，一季度或是庫存高峰。電子元器件觸底開始弱復蘇，國產(chǎn)產(chǎn)品力顯著提升逆勢擴張市場份額。電子消費品需求出現(xiàn)企穩(wěn)跡象，掃地機、投影儀持續(xù)迭代的新品進入主流消費價格帶推動滲透率提升。自動割草機、儲能便攜家電等智能創(chuàng)新品類引領海外市場，國內企業(yè)背靠本土發(fā)達電子制造以及工程師紅利開啟全球擴張。心在遠方，路在腳下核心關注方向2方向行業(yè)變化相關公司光通信AI算力瓶頸下算力設備和光模塊技術升級換代中際旭創(chuàng)、銳捷網(wǎng)絡、紫光股份數(shù)通DDR5開始迭代放量，AI服務器高速PCB板需求，IC載板高端國產(chǎn)化突破瀾起科技、滬電股份、深南電路、興森科技教育“雙減”政策背景下，標準化輸出場景生成式AI應用落地科大訊飛、好未來、視源股份、鴻合科技、網(wǎng)易有道智能硬件多模態(tài)AI技術提升智能硬件能力邊界，國內智能硬件憑借產(chǎn)品創(chuàng)新和制造優(yōu)勢擴張全球市場海康威視、大華股份、奧普特、石頭科技、科沃斯、極米科技、安克創(chuàng)新電子元件產(chǎn)業(yè)周期見底，產(chǎn)品力提升逆勢份額擴張三環(huán)集團、艾華集團、江海股份心在遠方，路在腳下重點覆蓋標的3板塊標的基本面更新AI相關中際旭創(chuàng)800G光模塊持續(xù)加單，明年預期爆發(fā)式增長瀾起科技DDR5放量進入上行通道，板上異構計算驅動互聯(lián)芯片新品需求視源股份教育設備增量需求有望三季度釋放，與微軟合作AI學習機主打陪伴式啟蒙教育奧普特展望需求景氣且經(jīng)營效率提升，視覺模型加速項目研發(fā)?？低暟卜佬枨笕鯊吞K，AI開放平臺用戶高速增長深南電路數(shù)通、汽車及半導體構成新成長驅動力智能硬件石頭科技新一代自清潔全基站產(chǎn)品進入推廣期極米科技高亮度產(chǎn)品持續(xù)升級，海外拓展順利高增長安克創(chuàng)新渠道全球范圍擴張穩(wěn)增長，儲能、安防等智能家居品類貢獻新動能周期反轉三環(huán)集團高容規(guī)格取得重要突破，逆勢漲價并加速份額擴張艾華集團工業(yè)、汽車市場持續(xù)導入新品、新客戶弘則彌道（上海）投資咨詢有限公司01AI再進擊，從算力供給到場景落地心在遠方，路在腳下海外互聯(lián)網(wǎng)大廠開始加大AI相關資本投入5公司數(shù)據(jù)中心相關展望微軟Azure

AI技術設施投資驅動下，資本支出會實質性持續(xù)增長。谷歌今年資本支出中技術基礎投資大幅增加，辦公設施投資減少。預計數(shù)據(jù)中心和服務器的投資在Q2啟動，全年維度保持增長。META資本支出維持300-330億美金，AI投入以支持廣告、feed和reels等業(yè)務，并加大生成式AI的投資。亞馬遜全年資本支出低于去年水平，主要是物流配送網(wǎng)絡投資下降，而AWS的需求會持續(xù)基礎投資，包括大語言模型和生成式AI。AMDQ1收入同比-9%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務同比持平。預計23H2數(shù)據(jù)中心業(yè)務有更強的增長。Intel服務器預計23年上半年TAM將同比下降，下半年將適度復蘇。來源：Bloomberg、弘則研究整理心在遠方，路在腳下國內運營商主導算力投資加速，數(shù)字經(jīng)濟建設拉開序幕633545227138012414973098102004006008001000120020222023運營商算力投資規(guī)模（億元）移動 電信 聯(lián)通 合計18061836185218328488679259906766907427693330339335193591050010001500200025003000350040002020202120222023運營商資本開支規(guī)模（億元）移動 電信 聯(lián)通 合計數(shù)字經(jīng)濟頂層框架下，

“東數(shù)西算”等算力投資項目率先啟動。三大運營商23年預計算力投資規(guī)模達到近千億，同比增長34%，占據(jù)整個資本開支的比例提升至27%。相較阿里和騰訊22年資本支出合計715億元，運營商已經(jīng)成為國內投資主力。+34%來源：公司公告、弘則研究整理心在遠方，路在腳下超微電腦展望二季度好轉，或預示互聯(lián)網(wǎng)廠商投資加速7超微電腦作為美國定制服務器廠商的代表，從2021年開始明顯超越行業(yè)增速，2022年三季度受到全球宏觀經(jīng)濟影響開始去庫存。1-3月財季收入同比-5%，指引4-6月財季收入同比增長4%-16%

。預期24財年（23H2-24H1）同比增長至少有20%

。1-3月財季AI/GPU解決方案占營收比重近30%，AI服務器訂單暴漲，供應鏈有訂單積壓。隨著互聯(lián)網(wǎng)公司AI投入加速，全球服務器行業(yè)拐點在一季度可能已經(jīng)出現(xiàn)。Arista為全球白盒交換機龍頭，過去十年市場份額持續(xù)提升。因23年云計算巨頭支出增長將放緩，

預期收入同比+26%。相較23Q1同比+54%，意味著后續(xù)季度增長有所放緩，主要由于去年基數(shù)較高。公司依舊看好AI帶來的后續(xù)增長。-40%-20%0%20%40%60%80%0642812101417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1Arista季度營收變化（億美元）產(chǎn)品營收 同比增長來源：公司公告、弘則研究整理心在遠方，路在腳下英偉達預測算力十年1000倍漲幅，華為預計2030年AI算力增長500倍8來源：英偉達、中國信通院、IDC、華為硅基半導體的技術演進，每

18

-24

個月晶體管數(shù)量翻倍帶來芯片性能提升一倍，或成本下降一半。十多年來，CPU和GPU的性能每兩年多穩(wěn)步提高一倍。雖然摩爾定律仍在前進但明顯放緩，假設Chiplet和異構計算等技術的發(fā)展仍然保持同樣降本速度，10年1000倍算力提升對應的是10年30倍的產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長，年化40%。華為預計，到

2030

年通用計算能力將增長

10

倍，AI計算能力將增長

500

倍，云服務占企業(yè)應用支出比例達

87%。心在遠方，路在腳下算力需求爆發(fā)，驅動計算、交互和傳輸技術加速創(chuàng)新升級9交互計算傳輸光模塊：光模塊主流應用升級至200/400G，AI驅動下800G開始加速在超算中心部署。隨著數(shù)據(jù)量的持續(xù)提升，光模塊必然向更高速率升級?；ヂ?lián)芯片：CPU、GPU、內存、存儲、AI芯片、加速器等數(shù)據(jù)高速交互，互聯(lián)芯片需求提升。DDR5內存即將放量帶來rcd芯片升級，未來PCIe5.0和CXL芯片需求提升。計算架構：專業(yè)芯片，CPU+GPU架構向CPU+GPU+DPU+AI芯片+……芯片算力：chiplet和先進封裝技術結合，大芯片異質異構突破摩爾定律限制進一步提升算力。心在遠方，路在腳下單芯片算力提升，超越摩爾定律的“Chiplet”10Chiplet

模式兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢，被公認為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。進入2.5D/3D堆疊封裝時代。晶圓加工廠主導的基于芯片TSV工藝實現(xiàn)垂直互聯(lián)，通過硅中介層實現(xiàn)平面互通，為Chiplet技術下多芯片集成和連接提供關鍵封裝解決方案。晶圓廠主導封裝前道工藝，并借此切入后道環(huán)節(jié)；OSAT廠商優(yōu)勢在于后道，亦有前道布局。上游設備和材料方面，TSV技術應用會帶來刻蝕設備需求增加；封裝基板隨著封裝集成度提升而要求線路精密度，工藝難度大幅提升。作為半導體封裝基礎材料，封裝基板代表PCB領域的技術塔尖。高算力芯片長期需求快速成長基于chiplet的芯片構架設計基于chiplet的芯片的封裝工藝來源：臺積電心在遠方，路在腳下AI催生專業(yè)算力芯片、互聯(lián)芯片增量需求11來源：Intel，AMD板上互聯(lián)增加CXL互聯(lián)芯片需求異構計算成為解決當前算力瓶頸和降低設計成本的有效方式。異構計算下可以通過片上互聯(lián)和板上互聯(lián)兩種方式來實現(xiàn)不同架構和制程芯片的統(tǒng)一算力調配。片上互聯(lián)采用先進封裝技術將不同芯片封裝在封裝基板上，板上互聯(lián)采用統(tǒng)一的板上通訊標準實現(xiàn)計算資源的自由組合。芯片互聯(lián)或成為算力之后的下一個瓶頸環(huán)節(jié)。高速高效互聯(lián)通過采用新的通訊標準協(xié)議，CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間互聯(lián)滿足現(xiàn)今高性能異構計算的要求，提供更高的帶寬及更好的內存一致性，應用場景包括AI，MachineLearning，

HPC等。板上異構計算推動專業(yè)算力芯片發(fā)展心在遠方，路在腳下光通信網(wǎng)絡設備升級在即，800G光模塊爆發(fā)放量12光通信網(wǎng)絡設備在22年進入400/800G升級周期，23年宏觀擾動導致節(jié)奏一定程度放緩。Arista在去年增速接近50%，預期23年在25%左右。ChatGPT為代表的大語言模型表明AI產(chǎn)業(yè)進入新世代，互聯(lián)網(wǎng)廠商以及英偉達等科技巨頭開啟IT軍備競爭，設備投資是當前AI產(chǎn)業(yè)方向最為確定機會。來源：Arista、The

650

Group，Synergy

Research

Group心在遠方，路在腳下AI終端硬件13人形機器人工業(yè)機器視覺掃地機器人學習機器人移動機器人心在遠方，路在腳下名師“化身”AI助教，教育場景落地想象豐富14名師稀缺與學生個性化需求的矛盾造成教育不公平教研體系結構化數(shù)據(jù)AI大模型+行業(yè)模型軟件+硬件（

AI老師）學科知識和教學體系發(fā)展，成為AI能學習進化的數(shù)據(jù)大模型“理解”學生需求，行業(yè)模型針對教育場景優(yōu)化大模型效果。算力支撐，供給無瓶頸24小時全能AI老師滿足多樣化、個性化需求心在遠方，路在腳下傳統(tǒng)學習機功能主打自適應學習15主打自適應學習法，文科類：作文批改潤色，英語查詞，數(shù)學口算批改，考點分層講解。好未來學習機的知識分層好未來學習機內置學科類內容希沃學習機的數(shù)學題批改傳統(tǒng)學習機利用決策式AI技術，普遍配備自適應學習功能，對知識點進行分解生成學習路徑，根據(jù)學生的答題表現(xiàn)判斷不同學生對不同知識點的掌握程度，達到個性化、千人千面的學習培訓，培優(yōu)補劣。用戶使用體驗因為各家算法能力差異和資源訓練差異而不同。學習機也被家長寄予“家校之間的橋梁”的角色。雙減之后，K9學科類輔導需求不減。當?shù)氐膶W科類內容是學習機的必備能力之一。目前各家都有各自的內容儲備，或與內容廠商合作嵌入內容。各家因為內容積累程度不同，有各自的內容壁壘，差異也較為明顯。例如老牌內容廠商好未來有很多教學視頻資源積累。目前市面學習機部分配備簡單數(shù)學題批改，中英作文修改潤色。數(shù)學題方面基本可實現(xiàn)口算題批改，有的可以實現(xiàn)1-6年級的數(shù)學題批改，包括四則混合運算，豎式計算，解方程脫式計算等，但很難給出對應的步驟分解解析，也是目前行業(yè)難點之一。作文方面可以實現(xiàn)錯別字檢查，語病語法檢測，檢測出疑似錯誤，文章打分等。來源：公司官網(wǎng)心在遠方，路在腳下訊飛搭載星火大模型升級T20Pro，作文批改與英語口語對話練習為最重要亮點16AI

技術通過

OCR（字符識別）+NLP（語義理解）識別并理解學生書寫內容?？拼笥嶏wT20

Pro加強了中英作文批改能力。主要體現(xiàn)在：1.在糾錯能力上，把所有的疑似錯誤全部變成了能夠明確指正錯誤是什么，并且告訴用戶錯誤應該糾正成什么樣子。2.從原本標準話術評價，提升到接近真人的評價，能在評價中從新表述學生寫的內容是什么，概括是什么，主題是什么，能力提升明顯。口語發(fā)音不標準是很多中國學生學習英語存在的痛點，T20Pro配有音標練習、口語對話、AI對話實戰(zhàn)，還有這次最新升級的Talk

Talk，可以達到類似于chatgpt的對話體驗，流利的進行英語對話。訊飛T20Pro升級的作文批改功能T20Pro實際使用作文批改效果T20Pro口語類人對話練習來源：公司官網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)心在遠方，路在腳下教育行業(yè)內容解決方案產(chǎn)品對比——學生智能平板好未來的內容解決方案是將公司儲備的知識內容或外購獲取的版權內容，以實體和數(shù)字的方式傳達給消費者。主要包括：1.

圖書出版；2.

智能硬件產(chǎn)品。其中好未來目前的智能硬件包括：學生智能平板，查體機，智能學習臺燈。17來源：公開資料整理、弘則研究整理好未來Xpad訊飛X3訊飛T20

Pro網(wǎng)易有道X10希沃W2步步高S6小度Z20

Plus讀書郎C28價格46994899889931984299489840994198基礎硬件配置6G+128G，2K視網(wǎng)膜屏幕，護眼模式，8核CPU8G+256G，2K分辨率，護眼模式，8核CPU8G+512G，2.5K分辨率，萊茵護眼類紙屏幕，8核CPU4G+128G，2K分辨率，低藍光護眼，8核CPU6G+128G，低藍光護眼，8核CPU6G+128G，2K，類紙護眼屏幕6G+256G，圓偏振光護眼屏幕8G+128G，墨水屏護眼，覆蓋課程范圍K9K12K12K9學齡前+K6K12K12K12語言類支持點讀，查詞，跟讀，聽寫點讀，英語互動，作文批改潤色中英作文類人批改，英語口語對話點讀，查詞，聽寫，英語作文批改教材點讀，英語語文啟蒙點讀，查詞，作文，完形填空，語文文言文專項提升點讀，查詞，中英文作文幫助點讀，查詞，聽寫，中英作文識別批改，范文推薦數(shù)理類支持數(shù)學體系學，口算批改，教材題目同步難點分布，奧數(shù)思維專項數(shù)學知識點6層拆解學習，大模型解析，互動輔學作業(yè)批改，數(shù)學錯題解析考點講解，數(shù)感啟蒙，思維訓練數(shù)學試卷診斷，題目推薦口算批改，拍照搜索題目得到解析簡單的數(shù)學運算批改，類似題目知識點解析內容庫自研課程體系，RAZ分級閱讀，素養(yǎng)類視頻主流課本，RAZ分級閱讀，題庫5w+學校教育數(shù)據(jù)，本地考點考頻大數(shù)據(jù)各學科教材，有道中文圖書館，有道英語閱讀，題庫K12資源，英語繪本，電子閱讀，課堂錄播，K12教材資源，專項教學視頻，素質拓展視頻教師課程，詞典數(shù)據(jù)，百科視頻，素質拓展課K12主流教材，知識點講解視頻，題庫，素質拓展AI的應用AI批改診斷學情，學習計劃定制，精準定位薄弱環(huán)節(jié)，識別指尖單詞等AI學情分析，篩選知識難點，備考模擬，作文輔導，虛擬口語老師，網(wǎng)課自動轉寫接入星火大模型，自適應測評，知識點診斷，學習路徑規(guī)劃，內容推薦，類人互動AI學情分析，個性化制定學習路徑，中英文作文作文輔導，數(shù)據(jù)統(tǒng)計，單詞識字認讀，坐姿調整AI試卷診斷，AI作文批改，個性化學習內容，智能推題，AI指讀小度語音搜索，AI評估診斷，制定學習路徑，AI推題AI學情診斷，學習路徑制定，時間規(guī)劃，題目推薦，學習成果檢驗心在遠方，路在腳下McGraw

Hill

Education

ALEKS

應用人工智能打造學生知識評估系統(tǒng)ALEKS

是一個人工智能學習和評估系統(tǒng)，學生可用于數(shù)學、化學、統(tǒng)計和會計。在快速準確地確定每個學生對某一學科的準確知識后，ALEKS

幫助學生處理他們準備學習的內容。主要應用技術：自適應學習知識解決方案

AdaptiveLearningandKnowledgeSolutions當學生選擇一門課程后，ALEKS會首先對學生進行知識儲備評估。并建立這門學科的知識地圖。ALEKS會根據(jù)對學生的評估，知道學生處在知識路徑的哪個節(jié)點，并相應的給出后續(xù)的學習計劃，學習順序。在學生學習、做題的時候，不斷的收集數(shù)據(jù)，看學生是否掌握了知識點，掌握了之后下一步應該學什么內容，所有的學習表現(xiàn)都會累計給人工智能，不斷更新學生的學習狀態(tài)，和目前所在的知識路徑中的位置。18來源：MCGraw心在遠方，路在腳下機器視覺借助SAM模型提升開發(fā)效率19Meta

發(fā)布圖像分割基礎模型

SAM，將自然語言處理（NLP）范式成功引入計算機視覺（CV）領域。以往為特定任務創(chuàng)建準確的分割模型，通常需要專家進行高度專業(yè)化工作，同時需求訓練

AI

的基礎設施和大量仔細標注域內數(shù)據(jù)，門檻極高。而SAM作為接受裹多樣化數(shù)據(jù)訓練的可提示模型，能適應各種任務且操作類似于在

NLP

模型中使用提示的方式。即使訓練過程中從未遇到過的物品和形狀，也能將其準確識別并分割出來。甚至視頻中的物體，也能準確識別并且還能快速標記出物品的種類、名字、大小，并自動用ID給這些物品進行記錄和分類。SAM將大大減輕開發(fā)者的負擔，提高計算機視覺技術在各行業(yè)的應用水平，例如例如，智能監(jiān)控系統(tǒng)可以更精確地識別和跟蹤目標，無人駕駛汽車可以更準確地識別路面標志和障礙物等。來源：公開資料整理、弘則研究整理心在遠方，路在腳下工業(yè)機器視覺提升精密加工行業(yè)自動化水平20機器視覺是一種應用于工業(yè)和非工業(yè)領域的硬件和軟件組合，它基于捕獲并處理的圖像為設備執(zhí)行其功能提供操作指導。由此可見，機器視覺主要可以分為成像和圖像處理分析兩大部分。前者依靠機器視覺系統(tǒng)的硬件部分完成，后者在前者基礎上，通過視覺控制系統(tǒng)完成。機器視覺在精密加工領域，主要實現(xiàn)測量、定位、識別、檢測等功能，嵌入AI算法在圖像識別識別率和場景適應性相比傳統(tǒng)算法都具有顯著的領先性。而SAM模型將提升開發(fā)效率，減輕開發(fā)者工作負擔。來源：?？禉C器人招股書心在遠方，路在腳下安防從硬件終端普及邁向視覺智能化應用的發(fā)展階段21面向安防碎片化應用場景，?？低瞥鯝I開放平臺，為客戶提供樣本數(shù)據(jù)采集、線上數(shù)據(jù)標注、線上算法訓練，最終形成智能算法部署到前后端設備中使用。隨著AI應用場景不斷涌現(xiàn)，2022年AI開放平臺的企業(yè)用戶數(shù)從8,000余家快速增加到15,000余家。為更好的服務企業(yè)場景化智能需求，?？低暢掷m(xù)完善AI工程化服務體系，面向不同規(guī)模、各具優(yōu)勢的合作伙伴提供多樣化的賦能方案，幫助合作伙伴開拓業(yè)務應用領域，提升業(yè)務落地能力?？礎I開放平臺來源：海康威視官網(wǎng)弘則彌道（上海）投資咨詢有限公司02周期見底可期，智能硬件創(chuàng)新引領全球心在遠方，路在腳下海外半導體大廠預計Q3庫存周期見底，AI需求出現(xiàn)且趨勢樂觀23公司Q2預期產(chǎn)業(yè)趨勢判斷ASML22財報23年凈銷售額預計同比增長25%客戶仍看到個人電腦和智能手機消費市場需求疲軟，數(shù)據(jù)中心需求增長放緩，而汽車和工業(yè)等仍然強勁，他們預計半導體庫存將在2023H1重新平衡，2023H2業(yè)務有望反彈。23Q12023

年凈銷售額將比2022

年增長

25%

以上各項運營數(shù)據(jù)均高于預期?？吹讲煌K端市場的需求信號不一?？傮w需求仍然超過了今年的產(chǎn)能，積壓訂單總額超過了389億歐元。拉姆研究22財報預計23年晶圓設備行業(yè)規(guī)模為750億美元，低于22年的950億美元。NAND和DRAM減少擴產(chǎn)計劃并下調產(chǎn)能利用率23Q1下調Q2預期，預計客戶部分支出延期到下半年預計23年晶圓設備行業(yè)規(guī)模為700億美元。全年存儲設備資本支出同比下滑50%，客戶仍在調整產(chǎn)能和庫存。英特爾22財報23Q1業(yè)績指引營收yoy-43-37%，qoq-25-18%預計第一季度服務器環(huán)比和同比下降速度加快，23年上半年服務器同比下降，在下半年恢復增長。個人電腦消費量估計為2.70億至2.95億臺，鑒于第一季度持續(xù)存在不確定性這一區(qū)間的下限可能性大。23Q123Q2業(yè)績指引營收yoy-22%PC市場在第一季度耗盡大量庫存，并有望在第二季度末保持健康水平。服務器方面，第一季度消費TAM環(huán)比和同比均加速下降，預計23年上半年TAM將同比下降，下半年將適度復蘇。德州儀器22財報23Q1預計收入同比下降7-15%。除汽車（占比25%，同比30%環(huán)比5%左右增長）外其他終端市場（工業(yè)40%，消費電子20%）需求疲軟。預計Q1汽車外其他市場降幅超過季節(jié)性波動23Q123Q1預計收入同比下降13-20%個人電子產(chǎn)品早在一年前的第二季度就開始疲軟，現(xiàn)在更接近底部。除汽車外的其他行業(yè)在上個季度開始疲軟。未來四年每年約有50億美元資本支出意法半導體22財報23年營收預計增長4-10%。能源方面投資需求不受宏觀疲軟影響，碳化硅、自動化等需求驅動。23Q123年營收預計增長4-10%。Q2環(huán)比略增1Q23車用以及工業(yè)中新能源相關市場需求旺盛；其他工業(yè)、通訊、以及服務器需求有所轉弱；消費、電腦需求繼續(xù)下行。來源：Bloomberg心在遠方，路在腳下海外半導體大廠預計Q3庫存周期見底，AI需求出現(xiàn)且趨勢樂觀24公司Q2預期產(chǎn)業(yè)趨勢判斷臺積電22財報預計Q1環(huán)比下滑12-16%同比下滑0-5%；23H1下滑大個位數(shù)；23H2同比增長，動能為N3和HPC客戶新產(chǎn)品。23全年略增長。Capex同比下降1-12%。2022年半導體（不含存儲）同比增長10%，23年下降4%；22年晶圓代工增長26%，23年下降3%。半導體23H1去庫存強烈并逐步至健康水平，23H2復蘇。23Q1消費需求弱，數(shù)據(jù)中心近期轉弱，車用仍緊但會快速紓解。23Q1下修全年營收指引至同比下降2-5%。Q2營收中位數(shù)環(huán)比下滑6.7%，同比下滑14.0%。稼動率下降及電費成本提升，Q2毛利率中位數(shù)環(huán)比下降3.3pct。資本預算同比下滑1-12%。PC和智能手機仍然疲軟，汽車需求保持穩(wěn)定但23H2或減弱。AI相關需求有增量，HPC趨勢保持樂觀。預計去庫存周期將延長至3Q23，下半年行業(yè)或呈現(xiàn)溫和復蘇。聯(lián)電22財報稼動率從22Q3100%+下滑至Q4

90%。23Q1指引晶圓出貨量下降百分之十幾，2023

及以后汽車成為主要增長催化劑。半導體庫存預計23Q1末會比22Q4好，到23Q2預計將顯著改善至高于正常水平。23Q1Q2產(chǎn)能利用率70%左右，23年CAPEX為30億美元主要終端市場的需求減弱，還沒有看到強勁復蘇的跡象，庫存消耗的速度低于預期。美光22財報下調FY23年資本開支至70-75億美金（FY22為120億美金），預計FY24資本開支進一步下降預計行業(yè)存貨水平到23年年中回到健康水平23Q1Q2營收指引環(huán)比基本持平23H2

DDR5在服務器端需求提升，并預計24年中滲透率接近50%。AI服務器DRAM和NAND數(shù)量是傳統(tǒng)的8和3倍，AI有望成為數(shù)據(jù)中心端存儲需求長期增長的強勁驅動。海力士22財報23年資本開支同比減少50%以上23和24年之間數(shù)據(jù)中心開始啟動新的更新周期，需求將集中今年下半年。23Q1庫存水平在上半年見頂，然后逐漸下降生成式AI模型正在推動對更高密度和高帶寬產(chǎn)品的需求快速增長。來源：Bloomberg心在遠方，路在腳下訂單數(shù)據(jù)來看基本面進入底部區(qū)間2530%20%10%0%-10%-20%-30%40%120212051208121113021305130813111402140514081411150215051508151116021605160816111702170517081711180218051808181119021905190819112002200520082011210221052108211122022205220822112302全球半導體市場訂單總規(guī)模（三月移動平均，億美元）同比增速250%200%150%100%50%0%2020-01-17

2020-04-30

2020-08-10

2020-11-19

2021-03-02

2021-06-09

2021-09-13

2021-12-24

2022-04-08

2022-07-18

2022-10-27

2023-02-07

日期-50%費半指數(shù)與A股半導體指數(shù)相對漲幅比較費城半導體指數(shù) A股半導體指數(shù)來源：SIA、Bloomberg心在遠方，路在腳下庫存水平進一步提升或已達峰值26010020030040050060070019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1韋爾股份卓勝微晶晨股份瑞芯微高通05010015020025030019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q4圣邦股份斯達半導德州儀器意法半導體02040608010012016018019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1華虹半導體中芯國際臺積電三星140

聯(lián)電 美光海力士來源：Bloomberg心在遠方，路在腳下元器件跟半導體周期基本一致，消費類已經(jīng)見底2750%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%16Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1村田MLCC季度營收變化（億日元）同比增長300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%21Q322Q122Q323Q116Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q1國巨季度營收變化（億新臺幣）

同比增長-40%-20%0%20%40%60%12Q112Q313Q113Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1貴彌功季度營收變化（億日元）同比增長-40%-20%0%20%40%60%16Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1TDK電感季度營收變化（億日元）

同比增長來源：Bloomberg心在遠方，路在腳下產(chǎn)品力提升加速國產(chǎn)化進程28元器件行業(yè)進展國產(chǎn)化進展MLCC整體處弱復蘇狀態(tài)，二季度環(huán)比向好原廠稼動率自去年四季度企穩(wěn)，在今年上半年略提升。渠道庫存處于低位，復蘇大背景下，極端低價規(guī)格已經(jīng)在春節(jié)后小幅上漲。三環(huán)集團：MLCC高容實現(xiàn)突破，高容規(guī)格覆蓋市場約80%型號。市場份額擴張，收入占比在去年30%+基礎上持續(xù)提升。汽車業(yè)務推進順利，年內月營收有望突破千萬級別，規(guī)模占比有望超過10%。Q2稼動率超七成并持續(xù)提升，4月份向渠道上調出廠價，較外。資競品仍有顯著價格優(yōu)勢。鋁電解電容消費類市場需求處于底部望逐步復蘇渠道庫存和價格在去年四季度已經(jīng)見底企穩(wěn)。汽車市場需求在上半年弱于預期，存在庫存調整壓力；光伏市場景氣度持續(xù)。，

艾華集團：消費電子業(yè)務板塊周期見底，工業(yè)、新能源、汽車產(chǎn)品能力、市場份額顯著提升，結構占比超四成。江海股份:工業(yè)、新能源、汽車市場搶占海外廠商份額，行業(yè)下行期維持較高成長性。來源：公開資料整理、弘則研究整理心在遠方，路在腳下智能硬件品牌崛起，背靠本土電子供應鏈和工程師紅利優(yōu)勢29制造及供應鏈工程師紅利智能化趨勢電商渠道海外市場技術創(chuàng)新人才擴散新產(chǎn)品/品牌智能手機產(chǎn)業(yè)鏈

泛智能電子品類中芯國際華為海思兆易創(chuàng)新韋爾股份卓勝微圣邦股份……立訊精密歌爾股份藍思科技領益制造舜宇光學京東方……華為小米oppovivo傳音視源股份鴻合科技安克創(chuàng)新石頭科技科沃斯九號公司光峰科技極米科技華米科技……生態(tài)來源：公開資料整理、弘則研究整理心在遠方，路在腳下出擊海外市場，維持較快成長趨勢30公司分類收入增速收入占比20192020202120222022視源股份國內-6.2%-0.7%13.5%-0.9%76.6%海外59.3%13.6%76.2%-1.8%23.4%鴻合科技國內19.6%-22.9%22.8%-32.3%48.7%海外-7.6%-3.4%91.1%-8.1%51.3%石頭科技國內-26.5%-7.1%26.5%47.2%海外221.3%80.1%3.5%52.5%科沃斯國內0.4%37.3%117.1%21.2%66.2%海外-13.5%34.9%39.6%9.9%33.8%極米科技國內31.2%27.5%36.1%-4.8%80.6%海外-46.1%330.4%145.2%82.0%18.7%安克創(chuàng)新國內50.5%10134.8%38.4%11.6%113.1%海外26.9%31.2%41.2%11.4%94.9%九號公司國內3.9%25.2%35.2%-6.7%43.3%海外14.9%39.7%76.0%29.1%56.7%光峰科技國內42.8%4.2%24.9%-8.6%83.4%海外42.9%-53.1%92.7%134.2%16.6%來源：iFind心在遠方，路在腳下掃地機器人新一代自清潔產(chǎn)品進入市場推廣期來源：天貓、公開資料整理、弘則研究整理相較于單機款產(chǎn)品需要手動清理集塵盒、手動更換清洗抹布，全能型基站類產(chǎn)品可以實現(xiàn)自集塵，自動清洗抹布，自清潔基站的一站式功能配套。普遍配備塵盒，清水箱，污水箱，機器人掃拖完畢后，返回基站將顆粒物儲存到塵盒中，并在基站清洗抹布，烘干（部分選配），為下次掃拖做好準備，用戶無需在每次清掃完畢后手動清潔機器人，只需在儲污容量期限到后清潔塵盒與更換清水，可以實現(xiàn)4-8周的雙手解放。石頭G10S科沃斯X1

OmniiRobot

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mm圓形130*130

mm吸力5100Pa5000Pa4000Pa擦地方式加壓震動拖地加壓旋轉拖地地毯識別超聲波地毯識別超聲波地毯識別電池容量5200毫安5200毫安6400毫安續(xù)航時間150分鐘195分鐘210分鐘持續(xù)濕拖面積400平米360平米噪音61-67db60db64-74db越障能力2cm2cm2cm31心在遠方，路在腳下創(chuàng)新產(chǎn)品進入主力價格區(qū)間321785314533453320293231131,00050001,5003,0002,5002,0003,5002021M12021M22021M32021M42021M52021M62021M72021M82021M92021M102021M112021M122022M12022M22022M32022M42022M52022M62022M72022M82022M92022M102022M112022M122023M12023M22023M32023M42023年前，旗艦新品較上一代產(chǎn)品有很大突破，公司更多采用大單品模式，引導消費者選擇新款的同時，對老款降價，但在旗艦款遠強于老款的情況下，盡管降價，對消費和的吸引力仍不高，基站類可選產(chǎn)品仍較少。石頭與科沃斯在2023年2月份分別推出升級新品G10S

Pure和T20

Pro，3月份推出了G20和P10，5月份推出了X1SPro，在功能細節(jié)上改進升級，不同機型有選擇的減配部分功能，更有性價比。各公司預計未來會進一步對老款進行降價，將基站類與自清潔/自集塵類產(chǎn)品價格帶下移。讓消費者有更多功能完備的掃地機選擇的同時，享受低價。線上均價品牌型號原始標價現(xiàn)在價格科沃斯X1Pro

Omni7