SMT工程試產(chǎn)報告

SMT工程試產(chǎn)報告一. 工序流程圖符號生產(chǎn)檢查流程號碼操作搬運檢查儲存延遲作業(yè).檢查內(nèi)容作業(yè).檢查技巧和方法1收料注意物料的型號、編號及數(shù)量2IQC檢查檢查物料的規(guī)格、物料名稱與外觀3PASS入庫分區(qū)放置,標識清楚,注意堆高、靜電防護、溫濕度控制4生產(chǎn)領(lǐng)料注意物料的種類、編號及數(shù)量5投入生產(chǎn)(A面)按生產(chǎn)計劃投入物料,安排生產(chǎn)6絲印錫漿(A面)操作后自檢,檢查有無少錫、多錫、錫尖、連錫、移位等.7IPQC抽查(A面)檢查有無拉尖、涂污、倒塌、連錫、移位等不良8自動貼片(A面)按上料表裝放物料9IPQC檢查(A面)首件確認,檢查有無錯料、漏料、錯極性、貼裝移位10爐溫檢查(A面)檢查實測爐溫是否在規(guī)定范圍內(nèi).11過爐(A面)注意過板方向,過板的間距不小于20MM.12目檢(A面)認真檢查產(chǎn)品上有無不良現(xiàn)象并記錄.13不良品修理監(jiān)控烙鐵,風(fēng)槍溫度.14投入生產(chǎn)(B面)按生產(chǎn)計劃投入物料,安排生產(chǎn)15絲印錫漿(B面)操作后自檢,檢查有無少錫、多錫、錫尖、連錫、移位等.16IPQC抽查(B面)檢查有無拉尖、涂污、倒塌、連錫、移位等不良17自動貼片(B面)按上機紙安放物料18IPQC檢查(B面)首件確認,檢查有無錯料、漏料、錯極性、貼裝移位19爐溫檢查(B面)檢查實測爐溫是否在規(guī)定范圍內(nèi).20過爐(B面)注意過板方向,過板的間距不小于30MM.21目檢(B面)認真檢查產(chǎn)品上有無不良現(xiàn)象并記錄.22外觀檢查(A,B面)檢查組件有無貼裝不良,錫點不良,重點檢查屏蔽罩是否有漏光并記錄.23不良品修理監(jiān)控烙鐵,風(fēng)槍溫度.24IPQC檢查檢查有無貼裝不良、錫點不良、燒壞組件等不良﹐焊接點是否圓滑﹑飽滿﹐是否貼板.25自動分板檢查PCBA上的元件是否都已貼完,把PCBA正確的放在分板機固定位里.26軟件下載把產(chǎn)品正確的連接到電腦上,進行軟件下載.27不良品維修監(jiān)控烙鐵,風(fēng)槍溫度.28參數(shù)校準把產(chǎn)品的軟件和內(nèi)部參數(shù)進行校準.29不良品維修監(jiān)控烙鐵,風(fēng)槍溫度.30功能測試對產(chǎn)品功能進行測試,測試按鍵,聲音,呼叫等功能是否正常.31不良品維修監(jiān)控烙鐵,風(fēng)槍溫度.32包裝使用防靜電包裝.33QA抽檢依QA檢查步驟和基板組裝質(zhì)量標準作業(yè).34入倉儲存/出貨產(chǎn)品先入先出,注意靜電防護、溫濕度控制..工藝要求及工藝參數(shù)2.1.印刷工序2.1.1.錫漿錫漿名稱錫漿LOT錫漿厚度鋼網(wǎng)厚度(mm)(0.1~0.18)mm2.1.2 絲印機參數(shù)絲印機型號 前刮刀壓力(KG) 后刮刀壓力(KG) 刮刀速度(mm/s) 分離速度(mm/s)2.2貼片工序/產(chǎn)能機器名稱每小時產(chǎn)量(PCS)A/B面YAMAHA機貼片PCS/HYAMAHA機貼片PCS/H2.3回流焊接工序2.3.1爐溫設(shè)定參數(shù):回流爐爐溫設(shè)定(℃)速度型號ZONECOOLcm/minZONE1ZONE2ZONE3ZONE4ZONE5ZONE67ZONE8ZONE9HELLER1809E回流爐測試點C1R1U1L1板底溫度卡座焊盤BGA焊盤模塊焊盤2.3.2 測試工具:Bestem600爐溫測試儀,熱電偶,感溫線.2.3.3爐溫設(shè)定:升溫區(qū)(T1):恒溫區(qū)(T2):回流區(qū)(T3):.試產(chǎn)制程中不良現(xiàn)象描述:3.1爐后目檢不良分析序號 問題點 原因分析 改善對策 備注123.2設(shè)計不良與資料有誤問題分析順序 問題點描述

改善對策

備注123.3以下位置手貼物料