半導(dǎo)體行業(yè)2022年投資策略分析報告：基石產(chǎn)業(yè)估值底部重資產(chǎn)國產(chǎn)化

半導(dǎo)體行業(yè)2022年四季度投資策略基石產(chǎn)業(yè)，估值底部：重資產(chǎn)看國產(chǎn)化，輕資產(chǎn)看前三名2022年10月22日電子行業(yè)整體策略：子板塊主推半導(dǎo)體，終端關(guān)注增量藍(lán)海行業(yè)估值分析與投資策略：當(dāng)前電子板塊估值處于歷史底部，核心資產(chǎn)價值凸顯，重申積極關(guān)注兩大投資主線：一、上游半導(dǎo)體看國產(chǎn)化加速、景氣度底部復(fù)蘇，“重資產(chǎn)”看本土化，“輕資產(chǎn)”看前三名，當(dāng)前首推半導(dǎo)體板塊，逆全球化國際環(huán)境

產(chǎn)業(yè)加速成長，重點(diǎn)關(guān)注需求同比增長趨勢明確的細(xì)分方向（從設(shè)備到零部件的產(chǎn)業(yè)鏈本土化、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部芯片設(shè)計廠商）。二、下游終端關(guān)注創(chuàng)新增量藍(lán)海：尋找確定性強(qiáng)的純增量下游產(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車電子（電動化和智能化）、AIoT（手表和VR）；另也建議關(guān)注存量市場中業(yè)績增長趨勢明確的增量細(xì)分方向，如手機(jī)市場的折疊屏細(xì)分。2022年四季度到2023年，綜合考慮產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位、當(dāng)前估值水平、下游去庫存節(jié)奏等因素，建議依次重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體和創(chuàng)新增量終端兩個子板塊：一、半導(dǎo)體板塊：基石產(chǎn)業(yè)升級，估值底部明確。全球半導(dǎo)體景氣度受宏觀經(jīng)濟(jì)影響處于后周期，同時逆全球化趨勢

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速成長，板塊整體戰(zhàn)略地位越來越重要。我們認(rèn)為，重資產(chǎn)端產(chǎn)業(yè)鏈將從制造->設(shè)備->零部件逐步演繹

，產(chǎn)業(yè)分階段自立趨勢明確；輕資產(chǎn)端設(shè)計公司國際競爭力不斷加強(qiáng)，國產(chǎn)化趨勢加速，有望受益于未來國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策加碼。板塊當(dāng)前估值處于歷史低位，建議忽略短期制裁等外部擾動因素，充分重視產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的成長邏輯，當(dāng)前積極布局。半導(dǎo)體：重資產(chǎn)看國產(chǎn)化，輕資產(chǎn)看“前三名”

，結(jié)合業(yè)績環(huán)比增長和估值選股。

（1）“重資產(chǎn)”看設(shè)備/零部件國產(chǎn)化：相關(guān)公司受益于國內(nèi)設(shè)備景氣度高企及國產(chǎn)化加速推進(jìn)。“全球建廠本土化+外部制裁加碼”促使國產(chǎn)化加速推進(jìn)，國產(chǎn)化率從10%~15%提升至去A化40%~50%，有3~4倍空間，提升至全國產(chǎn)有6~7倍空間；未來產(chǎn)業(yè)自立趨勢明確，有望進(jìn)一步從設(shè)備到零部件演繹，是明年業(yè)績增長確定性最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分；

（2）“輕資產(chǎn)”看客戶結(jié)構(gòu)和景氣下游：

（1.客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)+估值底部+環(huán)比成長；2.業(yè)績增長確定性強(qiáng)的細(xì)分，下游放量/?

1.

重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯：優(yōu)先布局被知名終端品牌認(rèn)可、份額和凈利潤今年環(huán)比/明年同比增速有保障、估值水平歷史低位的頭部芯片設(shè)計公司；?

2.

重點(diǎn)關(guān)注景氣度高、

穩(wěn)健增長的細(xì)分：新能源汽車及風(fēng)光儲需求拉動下，功率&模擬等板塊的部分細(xì)分領(lǐng)域仍保持高景氣狀態(tài)，如IGBT&SiC、隔離芯片、磁傳感器等。）二、創(chuàng)新增量終端板塊：尋找確定性強(qiáng)的純增量下游產(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車電子（電動化和智能化）、AIoT（手表、VR）、折疊屏細(xì)分。

汽車電子：行業(yè)成長趨勢確立，關(guān)注智能化與電動化相關(guān)機(jī)會。（1）感知：車載攝像頭、激光領(lǐng)域；（2）決策；MCU、存儲領(lǐng)域等；（3）執(zhí)行：功率器件為電動化核心受益賽道，重點(diǎn)關(guān)注IGBT細(xì)分方向；（4）智能座艙：中控屏模組、屏幕、觸顯模組等環(huán)節(jié)；（5）其他：汽車PCB增量市場。

AIoT端：重點(diǎn)關(guān)注智能手表以及VR創(chuàng)新。（1）智能手表：小米、vivo、等將持續(xù)迭代，同時META有望推出其首款產(chǎn)品完善硬件端布局，我們預(yù)計智能手表明確健康檢測功能定位后有望加速成長；（2）VR：科技巨頭持續(xù)切入，2022年META推出Quest

Pro，我們預(yù)計2023年索尼將推出PSVR2、蘋果將推出第一代MR產(chǎn)品等，帶動出貨量快速成長。

手機(jī)：全球出貨量料維持平穩(wěn)，關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。我們預(yù)計2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.65億部，同比-7%，結(jié)構(gòu)性機(jī)遇看折疊屏（今年出貨量有望近1500萬臺，同比翻倍），配件看氮化鎵快速充電器。總結(jié)：子板塊重點(diǎn)還是半導(dǎo)體，具體演繹思路是：半導(dǎo)體處于后周期，首先關(guān)注業(yè)績增速確定性強(qiáng)的設(shè)備/零部件板塊，然后是頭部設(shè)計公司隨下游恢復(fù)有望估值修復(fù)。國產(chǎn)化看設(shè)備/零部件；汽車相關(guān)看功率半導(dǎo)體；消費(fèi)電子看頭部廠商和增量市場帶動頭部芯片公司；回避部分去年靠漲價周期、對下游議價能力強(qiáng)的芯片公司。當(dāng)前半導(dǎo)體建議重點(diǎn)關(guān)注公司：（1）設(shè)備/零部件：北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、龍芯中科、思特威、瀾起科技、圣邦股份、艾為電子、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、晶晨股份；（3）納芯微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。風(fēng)險因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險，全球疫情持續(xù)，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險，匯率波動，下游需求不及預(yù)期，創(chuàng)新不及預(yù)期等。、華虹半導(dǎo)體；（2）輕資產(chǎn)設(shè)計：2半導(dǎo)體板塊近期核心觀點(diǎn)：忽略短期擾動，重視長期戰(zhàn)略，投資價值凸顯

當(dāng)前半導(dǎo)體觀點(diǎn)：展望2023年，我們認(rèn)為板塊景氣度有望邊際回暖，逆全球化促周期穿越，外部環(huán)境國產(chǎn)加速，產(chǎn)業(yè)政策有望加碼，采購向國產(chǎn)傾斜，客戶回流趨勢明確。重資產(chǎn)設(shè)備/零部件景氣度持續(xù)；低估值設(shè)計龍頭投資價值凸現(xiàn)。

半導(dǎo)體重資產(chǎn)的設(shè)備、零部件、制造環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化有望加速推進(jìn)：長江存儲（國產(chǎn)NAND）和長鑫存儲（國產(chǎn)DRAM）CAPEX合計約占國內(nèi)晶圓廠CAPEX的20%~30%，短期來看，由于兩家受制裁影響擴(kuò)產(chǎn)受限可能影響國內(nèi)設(shè)備采購額，市場對此已充分反應(yīng)，但我們預(yù)期2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化進(jìn)一步加速推進(jìn)的確定性強(qiáng)；短期而言，由于各設(shè)備公司客戶覆蓋情況不同，存在部分受影響小的設(shè)備公司超跌；同時參考前期、受制裁經(jīng)驗(yàn)，晶圓廠后續(xù)勢必加大國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證，國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的頭部設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重要性難以替代；產(chǎn)業(yè)政策亦有望加碼，遠(yuǎn)期國內(nèi)晶圓廠有望實(shí)現(xiàn)設(shè)備全國產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備公司長期空間天花板被打開，各設(shè)備企業(yè)目前均處于估值低位，當(dāng)前建議優(yōu)先關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等；在設(shè)備國產(chǎn)化的同時，建議關(guān)注零部件自主化邏輯，關(guān)注零部件板塊頭部企業(yè)。國內(nèi)晶圓產(chǎn)線方面，雖然短期下游景氣度處于低位，但部分國內(nèi)設(shè)計公司已開始向國內(nèi)晶圓廠做產(chǎn)能備份，國內(nèi)優(yōu)勢在于擁有龐大下游需求，預(yù)計提升。、華虹半導(dǎo)體在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)重要性將

對于半導(dǎo)體輕資產(chǎn)的設(shè)計公司，受益需求邊際恢復(fù)，估值處于歷史低位：對于半導(dǎo)體設(shè)計公司而言，本輪制裁整體對于芯片設(shè)計板塊影響不大。策略方面，經(jīng)過本輪調(diào)整，設(shè)計公司估值處于歷史低位，建議關(guān)注增量藍(lán)海市場，左側(cè)布局，我們預(yù)計后續(xù)需求將邊際復(fù)蘇，關(guān)注瀾起科技、圣邦股份、艾為電子、兆易創(chuàng)新、恒玄科技等；關(guān)注增量藍(lán)海市場，如新能源相關(guān)功率及模擬芯片需求，關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、納芯微等；同時關(guān)注自主化程度高的信息化芯片公司如龍芯中科。半導(dǎo)體復(fù)盤（整體）：估值波動較大，受供需關(guān)系影響明顯各季度板塊漲幅：2021至今，半導(dǎo)體（中信）板塊跌幅-10.48%，滬深300為-21.96%，跑贏大盤11.47pcts。分季度來看，整體成前高后低走勢：21Q1板塊下跌12.4%，滬深300下跌2.24%，板塊跑輸大盤10.16pcts；21Q2板塊上漲46.24%，滬深300上漲3.48%，板塊跑贏大盤42.76pcts；21Q3板塊下跌6.29%，滬深300下跌6.85%，板塊跑贏大盤0.56pct；21Q4板塊上漲5.62%，滬深300下跌1.52%，板塊跑贏大盤4.1pcts；22Q1板塊下跌19.9%，滬深300下跌14.1%，板塊跑輸大盤5.8pcts；22Q2板塊下跌0.22%，滬深300上漲4.88%，板塊跑輸大盤5.10pcts；22Q3板塊下跌11.3%，滬深300下跌6.7%，板塊跑輸大盤4.6pcts。2022年邏輯回顧：Q1，由于消費(fèi)電子的需求下滑，板塊估值開始持續(xù)回落，國內(nèi)深圳、上海等相繼實(shí)施疫情管控，海外俄烏沖突影響，需求受到抑制；Q2，上海疫情邊際改善，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造在后期影響可控，估值觸底后有所反彈，但總體需求狀況仍不樂觀。Q3，8月初美國對華禁售14nm及以下先進(jìn)制程所需設(shè)備，市場情緒受設(shè)備國產(chǎn)化提振；后隨著中報消費(fèi)電子類公司業(yè)績不樂觀，有所回落。半導(dǎo)體板塊2021年~2022年9月表現(xiàn)vs滬深300

[半導(dǎo)體(中信)跑贏滬深300漲幅]半導(dǎo)體(中信)跑贏滬深300漲幅

2022Q1，由于消費(fèi)電子2022Q3，板塊估值小幅反彈后回落，8月初美國對華禁售14nm及以下先進(jìn)制程所需設(shè)備，設(shè)2021Q2，行業(yè)景氣持續(xù)，因缺貨產(chǎn)品漲價明顯，4月初出現(xiàn)反彈，4、5月表現(xiàn)平淡，5月臺灣疫情、國產(chǎn)化晶圓產(chǎn)線等因素催化，5月底至6月開始明顯跑贏大盤。的需求下滑，板塊估值開始持續(xù)回落，國內(nèi)深圳、上海等相繼疫情管控，海外俄烏沖突影響，需求受到抑制70%50%30%10%-10%-30%-50%2022Q2，上海疫情邊際改善，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造在后期影響可控，估值觸底后有所反彈，但總體需求狀況仍不樂觀。2021Q1，年初躁動后估值回落，市場主要擔(dān)憂在于流動性和估值，半導(dǎo)體跑輸于消費(fèi)、順周期板塊，但行業(yè)景氣持續(xù)。備的市場情緒提振；后隨著中報消費(fèi)電子類公司業(yè)績不樂觀，有所回落。2021Q4，板塊估值小幅反彈后回落，11月初廣東成立產(chǎn)業(yè)基金，有望投資建廠等消息，設(shè)備材料板塊走高；12月，美國擬升級制裁和新增實(shí)體清單動作導(dǎo)致外資對中國科技股偏好降低。2021Q3，板塊估值先升后降，7月部分公司二季度業(yè)績預(yù)告超預(yù)期，估值繼續(xù)上探；8月初市場開始擔(dān)憂庫存和下游手機(jī)銷量等因素，估值出現(xiàn)回落。2021-01

2021-02

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2022-104資料

：Wind，中信證券研究部

計算方式為：以2021年1月4日（2021年首個交易日）為基準(zhǔn)，計算半導(dǎo)體(中信)指數(shù)漲幅與滬深300指數(shù)漲幅之差半導(dǎo)體復(fù)盤（子板塊）：分立器件和設(shè)備表現(xiàn)最優(yōu)分板塊來看：2022年至今，集成電路/分立器件/半導(dǎo)體材料/半導(dǎo)體設(shè)備(中信)

板塊漲跌幅分別為-37.7%/-31.0%/-14.5%/-12.0%，滬深300為-23.7%，板塊分別跑贏大盤-14.0/-7.3/9.1/11.7pcts。集成電路：2022年至今跌幅約37.7%，上半年因受國內(nèi)局部疫情反復(fù)、海外俄烏沖突等因素影響，行業(yè)需求疲弱，消費(fèi)電子需求下滑影響芯片采購，行業(yè)庫存水平提升，景氣度持續(xù)回落，因此集成電路整體景氣度持續(xù)低于大盤。分立器件：

2022年至今跌幅約31.0%，主要由于行業(yè)產(chǎn)能緊張和汽車電子等需求增加，Q1分立器件板塊景氣度領(lǐng)先并穩(wěn)定高位，4月受局部疫情反復(fù)的影響，板塊估值開始下滑，同時部分偏向于消費(fèi)電子需求的功率器件交期和價格開始松動，影響板塊估值。半導(dǎo)體材料：

2022年至今跌幅約14.5%，Q1和Q2均處于平穩(wěn)態(tài)勢，8月開始，由于美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封鎖進(jìn)一步升級，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考慮，國產(chǎn)化需求提升，且缺貨導(dǎo)致部分半導(dǎo)體材料價格上漲，板塊景氣度明顯提升。半導(dǎo)體設(shè)備：

2022年至今跌幅約12.0%，5月開始，上游晶圓廠景氣擴(kuò)產(chǎn)，疊加設(shè)備國產(chǎn)化驗(yàn)證加快等消息，帶動板塊景氣度持續(xù)恢復(fù)；8月初市場對設(shè)備國產(chǎn)化預(yù)期強(qiáng)化，板塊估值提升，10月美國制裁后短期板塊明顯下跌，后隨著市場對政策的期待估值回升。半導(dǎo)體各個細(xì)分板塊2022年表現(xiàn)vs滬深300

[集成電路/分立器件/半導(dǎo)體材料/半導(dǎo)體設(shè)備(中信)跑贏滬深300漲幅]集成電路分立器件半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%2022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-105資料：Wind，中信證券研究部

計算方式為：以2022年1月4日（2022年首個交易日）為基準(zhǔn)，計算半導(dǎo)體(中信)指數(shù)漲幅與滬深300指數(shù)漲幅之差半導(dǎo)體板塊投資策略：基本面分化，對應(yīng)兩條投資主線半導(dǎo)體基本面分化持續(xù)：

1、美國制裁不斷加碼，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化提速。

?

重視半導(dǎo)體設(shè)備材料、零部件、高端芯片等易“卡確，政策支持持續(xù)，基本面強(qiáng)勁，成長空間廣闊。”環(huán)節(jié)，國產(chǎn)趨勢明

2、下游消費(fèi)需求尚疲弱，庫存水平維持高位，庫存消化或持續(xù)到2023年上半年，全球半導(dǎo)體銷售額月度數(shù)據(jù)明顯回落

?

消費(fèi)電子占比較重的芯片設(shè)計公司三季度財務(wù)表現(xiàn)預(yù)計偏弱，同時估值也處于歷史低位，當(dāng)前為左側(cè)布局機(jī)會，后續(xù)觀察消費(fèi)電子銷售及庫存消化狀況。半導(dǎo)體全球和中國市場月度銷售額（十億美金）走勢臺積電2022Q3收入按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分及對應(yīng)增速全球中國全球YoY中國YoY中國占比605040302010040%30%20%10%0%-10%-20%6資料：WSTS，Wind，中信證券研究部資料：臺積電法說會半導(dǎo)體板塊投資策略：“輕資產(chǎn)”看前三名，“重資產(chǎn)”看本土化重點(diǎn)關(guān)注什么？

“重資產(chǎn)”看設(shè)備/零部件本土化。供應(yīng)鏈本土化加持下，晶圓廠制定國產(chǎn)化計劃，加快國產(chǎn)化驗(yàn)證工作。設(shè)備方面，關(guān)注國產(chǎn)化推進(jìn)，國內(nèi)龍頭公司有望受益，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、芯源微、拓荊科技、至純科技等。零部件方面，關(guān)注零部件國內(nèi)頭部企業(yè)，關(guān)注江豐電子、新萊應(yīng)材等。

“輕資產(chǎn)”看客戶結(jié)構(gòu)，關(guān)注客戶結(jié)構(gòu)好、全球競爭力強(qiáng)的設(shè)計企業(yè)。重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯，關(guān)注業(yè)績增長確定性高、下游為增量藍(lán)海市場、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部公司，如瀾起科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、艾為電子等。功率器件需求旺盛，國產(chǎn)化持續(xù)，關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等。與此同時，高端模擬芯片同樣受益于新能源需求爆發(fā)趨勢，建議關(guān)注納芯微等。半導(dǎo)體各類設(shè)備國產(chǎn)化率情況2019年部分芯片國產(chǎn)占有率估測系統(tǒng)或產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)計算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率<1%80%60%40%20%0%74%服務(wù)器/個人電腦工業(yè)應(yīng)用CPUMCU~2%可編程邏輯設(shè)備數(shù)字信號處理設(shè)備FPGA/EPLDDSP<1%通用電子系統(tǒng)通信裝備<5%31%29%22%21%ApplicationProcessorCommunication

ProcessorNPU<40%<40%<20%<1%移動通信終端核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備4.60%2.40%1.40%1.10%1.20%DRAM內(nèi)存設(shè)備半導(dǎo)體存儲器NANDFlashNORFlash<1%~20%資料：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部測算資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含測算），中信證券研究部7CONTENTS目錄1.

下半年投資主線一（設(shè)備/零部件）：國產(chǎn)化趨勢明確，勢在必行2.

下半年投資主線二（設(shè)計）：思路轉(zhuǎn)換，“前三名”估值低位，左側(cè)布局8設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（全球擴(kuò)產(chǎn)本土化）政策推動下，全球主流晶圓廠多拋出擴(kuò)產(chǎn)計劃，建廠“軍備競賽”，晶圓廠在地化或成為未來趨勢，設(shè)備采購全球景氣。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施（the

Creating

Helpful

Incentives

to

Produce

Semiconductors，CHIPS）法案》，將投資520億美元用于加強(qiáng)美國半導(dǎo)體制造和研究。美國3月眾議院通過了《促進(jìn)美國制半導(dǎo)體

(The

Facilitating

American-Built

Semiconductors,

FABS)

法案》，將提供25%的投資稅收抵免以激勵半導(dǎo)體制造在美國落地。歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European

Chips

Act)，擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通過一項(xiàng)芯片補(bǔ)貼法案。在此背景下，臺積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠；英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計劃2025年投產(chǎn)，還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠，其將需要政府補(bǔ)貼大約三分之一的投資。我們認(rèn)為，在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境和供應(yīng)鏈重構(gòu)傾向下，未來政策支持下的各國本土化建廠或成為一大趨勢，相應(yīng)有望持續(xù)拉動晶圓廠設(shè)備采購。部分海外半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)計劃梳理公司地點(diǎn)廠區(qū)名/所在地區(qū)Fab

21投資金額產(chǎn)能工藝制程時間節(jié)點(diǎn)臺積電美國亞利桑那州中國南京中國臺灣中國臺灣日本熊本德國（談判中）美國120億美元（2021~2029年）2萬片/月（2024年）12英寸5nm12英寸28nm及以上2nm、1nm7nm、28nm12英寸22/28nmNA2021年動工、2024年投產(chǎn)2022下半年量產(chǎn)南京廠28.87億美元4萬片/月NA臺中中科園區(qū)高雄廠8000-1萬億新臺幣（約289億~361億美元)2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)2022年動工、2024年投產(chǎn)2022年動工、2024年投產(chǎn)90.4億美元50億美元NANA熊本廠4.5萬片/月NA英特爾俄亥俄州新廠馬格德堡新廠都柏林廠200億美元170億歐元120億歐元170億美元NANA擴(kuò)建12英寸產(chǎn)能，部分代工≤2nm2022-20252023-2027德國NA愛爾蘭NANA三星聯(lián)電美國德州韓國平澤中國臺灣廈門泰勒市3萬片/月NA12英寸7nm、5nm3nm2022-2024P3南科Fab

12A

P6廠廈門廠30億美元NA2.75萬片/月2萬片/月3萬片/月45萬片/年12英寸28nm/22nm12英寸28nm12英寸22/28nm12nm至90nm12nm至90nmNA2022年動工、2023年投產(chǎn)2021-2022新加坡12i

P3廠50億美元40億美元10億美元10億美元2780億新臺幣9.05億元新臺幣10億歐元2.96億美元2024年底開始量產(chǎn)2023年開始投產(chǎn)2022-2025格芯新加坡新加坡新廠德累斯頓德國美國紐約中國臺灣中國臺灣德國馬爾他Fab

8銅鑼新廠15萬片/年10萬片/月4萬片/月NA2023年力積電世界先進(jìn)博世12英寸2023-2026新竹8英寸2023-2025德累斯頓新廠羅伊特林根晶圓廠新建12英寸6/8英寸2021年9德國NA2022年開始擴(kuò)產(chǎn)資料：各公司公告，集微網(wǎng)，芯智訊，TechWeb，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)景氣持續(xù)）國內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，帶動設(shè)備需求旺盛。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016年中國半導(dǎo)體制造商全球份額約3.8%，2020年增至約9%，國內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動。在當(dāng)前行業(yè)緊缺、政策支持背景下，國內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。我們根據(jù)各公司公告及產(chǎn)業(yè)調(diào)研的統(tǒng)計情況來看，2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬片/月，2022~2023年國內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，我們預(yù)計2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、士蘭集科、芯恩、華潤微、積塔等項(xiàng)目有望帶動更多產(chǎn)能增量，拉動資本開支。部分國內(nèi)半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)及新建計劃梳理廠商簡稱地點(diǎn)上海上海上海北京北京北京北京上海無錫晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸技術(shù)節(jié)點(diǎn)14nm及以下待定28nm及以上28nm及以上28nm及以上待定待定待定待定當(dāng)前產(chǎn)能（萬片/月）規(guī)劃產(chǎn)能（萬片/月）項(xiàng)目總投資額（億美元)中芯南方12吋一期中芯南方12吋二期中芯東方12吋（臨港）中芯京城12吋一期中芯京城12吋二期中芯京城12吋三期中芯京城12吋四期華力八廠1.5000000003.53.51055554待定90.59華虹集團(tuán)（上海華力）華虹集團(tuán)（華虹半導(dǎo)體）華虹九廠NAND

Flash（32層、64層、128層）NAND

FlashNAND

Flash1x

nmDRAM長江存儲長存一期武漢12英寸101080億80億長江存儲長江存儲合肥長鑫合肥長鑫合肥長鑫長鑫集電（北京）晶合集成晶合集成廣州粵芯長存二期長存三期長鑫一期長鑫二期長鑫三期武漢武漢合肥合肥合肥北京合肥合肥廣州12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸50700101012.512.512.5402444130nm~180nm芯恩芯恩12吋芯恩8吋青島12英寸8英寸0.3348芯恩華潤微電子士蘭微（士蘭集昕）士蘭微（士蘭集科）士蘭微（士蘭集科）積塔半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體賽萊克斯萬國半導(dǎo)體海辰半導(dǎo)體資料青島重慶杭州廈門廈門上海上海北京重慶無錫12英寸8英寸12英寸12英寸12英寸8英寸8英寸12英寸8英寸3.64488563790nm65~90nm100.5311010.5：各公司公告，芯思想（微信）公眾號，TechWeb，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（景氣持續(xù)）設(shè)備交期延長，供給緊張。半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長，海外廠商部分交期長達(dá)1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影響。

根據(jù)The

Elec統(tǒng)計，2021年國際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上，部分設(shè)備交期長達(dá)2年，相比2019年4~6個月左右的水平大幅延長。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們了解到近期設(shè)備交期仍在延長。中微公司于2月投資者關(guān)系活動記錄中表示，目前刻蝕設(shè)備交期較過去有所延長；華潤微1月于投資者問答平臺中表示，設(shè)備交期普遍延長的情況暫未緩解；聯(lián)電于2021年12月發(fā)布資本預(yù)算執(zhí)行案，計劃投資762.73億新臺幣（約合175億人民幣）以滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，并表示28/14nm制程設(shè)備交期進(jìn)一步拉長，部分設(shè)備最長可達(dá)30個月。國產(chǎn)設(shè)備交期延長至9個月左右。

除需求端持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，提前下單設(shè)備外，半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。一方面受疫情影響，部分歐美零部件企業(yè)因?yàn)槿肆Χ倘睙o法按時交付關(guān)鍵零部件，另一方面部分芯片短缺也導(dǎo)致部分零部件交期延長。個別零部件的延遲交付導(dǎo)致整機(jī)交付受到一定制約。2019~2021年部分類型半導(dǎo)體設(shè)備交期變化2021年各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期情況公司名稱（中文）應(yīng)用材料公司名稱（英文）

國家/地區(qū)主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域2021年交付周期（月）Applied美國沉積、刻蝕、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨等132019年2021年Materials30252015105阿斯麥ASML荷蘭日本美國日本日本日本光刻設(shè)備14-241224東京電子科天TokyoElectronKLA沉積、刻蝕、勻膠顯影設(shè)備等硅片檢測、量測設(shè)備自動測試設(shè)備（ATE）刻蝕、清洗設(shè)備1418愛德萬測試迪恩士AdvantestSCREENHitachi-hitech12101414日立高新國際電氣ASM太平洋迪思科沉積、刻蝕、檢測設(shè)備、封裝貼片設(shè)備等熱處理設(shè)備12KokusaiEkectric

日本12ASMPacificDisco新加坡后段制程、SMT工藝設(shè)備刻蝕、劃片、拋光設(shè)備6日本美國12-1511-12庫力索法K&S線球焊線機(jī)，重型線楔形粘合機(jī)，晶圓級鍵合機(jī)和模具0清洗設(shè)備刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備光刻設(shè)備(已被應(yīng)用材料收購)

Varian美國英國韓國離子注入1010愛德華比思科EdwardsPSK干式泵、渦輪分子泵等真空泵，尾氣處理設(shè)備光刻膠剝離、刻蝕、清洗設(shè)備118資料：The

Elec，中信證券研究部資料來源：The

Elec，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（政策傾斜）國產(chǎn)化必要性：過往來看，美國對華半導(dǎo)體限制層層深入，從卡芯片（卡設(shè)備（“卡不能買芯片），到卡制造（買不到最先進(jìn)設(shè)備），沿產(chǎn)業(yè)鏈條向上。當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易不能找代工），”環(huán)節(jié)。政策支持力度有望加大。9月6日，中央深改委會議指出，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，要把政府、市場、社會有機(jī)結(jié)合起來，科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)?！薄懊闇?zhǔn)事關(guān)我國產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口。”半導(dǎo)體核心卡支持力度。環(huán)節(jié)屬于重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，我們預(yù)期未來有望加大相關(guān)美國對中國半導(dǎo)體相關(guān)制裁梳理“卡芯片”

首次將清單，限制部分采購2019.5.16納入實(shí)體“卡制造”

制裁2020.5.15美國商務(wù)部發(fā)布公告，計劃限制國技術(shù)和軟件在美國境外設(shè)計和制造半導(dǎo)體的能力。實(shí)體清單中對

相關(guān)實(shí)體增加腳注，美國產(chǎn)品及采用美國技術(shù)(>0%)的外國商品均受到限制，120天后實(shí)施。升級——無法代工使用美“卡設(shè)備”

制裁2020.12.192022.7.26路透社報道“卡高端芯片”限制高端GPU對華銷售2022.8.26英偉達(dá)公告，美國政府要求其停止向中國出口用于人工智能的頂級GPU芯片2020.9.5路透社報道美國國防部提交一份提案，擬將納入實(shí)體清單美國商務(wù)部發(fā)布公告，將及附屬公司加入實(shí)體清單，含美技術(shù)設(shè)備采購需美國批準(zhǔn)，14nm及以下原則上不批準(zhǔn)（推定拒絕）美

國

半

導(dǎo)

體

設(shè)

備

企

業(yè)（AMAT、LRCX等）收到美商務(wù)部函件，要求向中國大陸禁售用于14nm及以下先進(jìn)制程的設(shè)備。美國將及其70個分支機(jī)構(gòu)納入“實(shí)體清單”，美國產(chǎn)品及美國技術(shù)含量>25%的外國產(chǎn)品受到限制進(jìn)一步限制2020.8.17美國商務(wù)部發(fā)布公告，進(jìn)一步限制，當(dāng)一項(xiàng)交易中

作為購買者、中間人、或最終使用者，均制裁實(shí)施2020.9.15按照計劃，5月15日公布的對制開始實(shí)施實(shí)體清單陸續(xù)新增大陸企業(yè)芯片法案

護(hù)欄條款2022.8.9對在美國建廠給予補(bǔ)貼，獲得補(bǔ)貼的企業(yè)禁止到中國大陸建設(shè)先進(jìn)制程產(chǎn)線2020.3.26路透社報道美

國

商

務(wù)

部

準(zhǔn)2021.4.8

新增

飛騰信息、申威(上海高性能集成電路設(shè)計中心)等國產(chǎn)CPU企業(yè)和超算中心升級限備

打

擊全球芯片供應(yīng)的需受實(shí)體清單限制，同時增加382021.11.24

新增

國科微、新華三半導(dǎo)體、杭州中科微、蘇州云芯微等家附屬機(jī)構(gòu)進(jìn)入實(shí)體清單12資料：美國商務(wù)部網(wǎng)站，路透社，金融時報，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（增速明確）長江存儲近五年歷年部分設(shè)備招標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比——國產(chǎn)持續(xù)提升國產(chǎn)化率顯著提升，美系設(shè)備占比下降。以長江存儲為例，過去五年間中國大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比呈上升趨勢，美國廠商占比呈下降趨勢。美國日本中國大陸韓國荷蘭英國中國臺灣120%100%6.02%80%29.32%國產(chǎn)化率計算：長江存儲、華虹無錫、華力集成設(shè)備國產(chǎn)化率（按照設(shè)備臺數(shù)占比，下同）分別為16.3%、15%、12.8%。15.79%26.32%17.19%31.79%20.45%34.66%12.43%60%23.16%從各類型設(shè)備來看：去膠、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域國產(chǎn)化率均可達(dá)到20%以上，而薄膜沉積、過程控制、離子注入、光刻、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率尚低。40%57.43%20%46.62%201942.94%201840.30%202034.94%20210%后續(xù)國產(chǎn)設(shè)備份額有望迅速提升。貿(mào)易摩擦加劇背景下，晶圓廠制定國產(chǎn)化計劃，加快國產(chǎn)化驗(yàn)證工作。2017資料：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部

注：數(shù)據(jù)范圍為相關(guān)網(wǎng)站公布的長江存儲2017~2021年招標(biāo)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)截至2021年10月18日三座晶圓廠招投標(biāo)設(shè)備合計國產(chǎn)化率排序（2016~2021年）三座晶圓廠招投標(biāo)設(shè)備各自國產(chǎn)化率對比（2016~2021年）73.7%80%70%60%50%40%30%20%10%0%長江存儲華力集成華虹無錫100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%31.1%28.8%22.0%20.9%4.6%2.4%1.4%1.2%1.1%13資料：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部資料：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（空間廣闊）國產(chǎn)化空間來看，根據(jù)中國招標(biāo)網(wǎng)披露的設(shè)備采購情況測算，當(dāng)前設(shè)備國產(chǎn)率不足15%（200多億國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)值除以1500億左右內(nèi)資Fab廠設(shè)備需求，2021年），單從份額來看，若實(shí)現(xiàn)去美化達(dá)到4~5成（我們預(yù)期3~5年完成），約有三倍空間，若實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)，有6~7倍空間。國內(nèi)資本開支方面，近期擴(kuò)產(chǎn)天津廠，成為逆周期投資樣板（2022年8月，中芯宣布擬在天津西青投資75億美元，建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓廠，對應(yīng)28～180納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。產(chǎn)品將主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。我們預(yù)期有望于2024年建成爬產(chǎn)，其逆周期投資舉措超市場預(yù)期。），考慮國內(nèi)企業(yè)普遍處于追趕投入期，中國大陸晶圓廠在全球市場份額總計僅8.5%（IC

Insights數(shù)據(jù)），但半導(dǎo)體需求占全球市場超30%（WSTS數(shù)據(jù)），產(chǎn)能提升空間大。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）及在全球市場占比中國大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)線分布圖（2021年2月）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模(億美元)中國市場占比35035%30%25%20%15%10%5%28.9%296.23002502001501005026.3%187.222.5%20.3%131.1201814.5%134.582.300%201720192020202114資料：SEMI，中信證券研究部資料：SEMI，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（估值參考）建議標(biāo)的：（1）設(shè)備：關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技；同時關(guān)注長川科技、中微公司、華峰測控、盛美上海、拓荊科技、華海清科、精測電子、光力科技等。（2）零部件：關(guān)注行業(yè)龍頭企業(yè)，關(guān)注江豐電子、新萊應(yīng)材等。參考設(shè)備企業(yè)近三年的歷史估值PS-band，當(dāng)前估值處于歷史中低水準(zhǔn)。截至22年9月13日，北方華創(chuàng)PS（22E）11.5倍，中微公司（22E）17倍，芯源微（22E）14.7倍；其過去三年平均分別

13.2/27.8/20.4倍；過去一年平均分別為13.7/20.6/14.7倍，均未超過均值。部分半導(dǎo)體設(shè)備公司PS-Band（總市值對應(yīng)當(dāng)年收入）北方華創(chuàng)PS(當(dāng)年）中微公司PS(當(dāng)年）芯源微PS(當(dāng)年）706050403020100資料：Wind，中信證券研究部15CONTENTS目錄1.

下半年投資主線一（設(shè)備/零部件）：國產(chǎn)化趨勢明確，勢在必行2.

下半年投資主線二（設(shè)計）：思路轉(zhuǎn)換，“前三名”估值低位，左側(cè)布局16芯片設(shè)計板塊——關(guān)注兩方面：估值低位左側(cè)，增量藍(lán)海受益低估值優(yōu)質(zhì)企業(yè)，關(guān)注“全球前三名”邏輯。國內(nèi)下游電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完備，關(guān)注參與到全球市場競爭，領(lǐng)先競爭對手并被知名客戶認(rèn)可，份額和業(yè)績同比增速有保障的優(yōu)秀設(shè)計公司。關(guān)注大客戶份額提升、新品拓展邏輯。以半年~一年維度觀察，當(dāng)前估值低位，建議左側(cè)布局，推薦兆易創(chuàng)新、圣邦股份、恒玄科技。增量藍(lán)海市場，IGBT&SiC確定性最強(qiáng)。在新能源汽車與風(fēng)光儲產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展背景下，IGBT&SiC需求爆發(fā)最為明確，IGBT領(lǐng)域正處于加速階段，SiC領(lǐng)域國內(nèi)廠商積極布局，建議關(guān)注IGBT突破中高端市場并前瞻布局SIC產(chǎn)業(yè)的廠商，建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微；與此同時，高端模擬芯片同樣受益于新能源需求爆發(fā)趨勢，建議關(guān)注納芯微等。新能源拉動IGBT需求快速釋放國內(nèi)典型賽道IC設(shè)計公司指標(biāo)對比公司海思韋爾股份圣邦股份匯頂科技卓勝微兆易創(chuàng)新恒玄科技全球IGBT市場空間（億元）圖像傳感器

電源管理芯

指紋識別芯

射頻前端芯

NorFlash、

智能音頻芯主營產(chǎn)品手機(jī)主芯片芯片

片、信號鏈片片等MCU等片工控電動車充電樁光伏+風(fēng)電+儲能白電軌交+電網(wǎng)數(shù)?；旌闲酒瑪?shù)?；旌闲酒鎯π酒?、數(shù)字芯片數(shù)?；旌蟂oC產(chǎn)品類別全球排名數(shù)字芯片模擬芯片模擬芯片1,2001,00080060040020002020年前3，2021年因制裁跌出前5前3--前2--前3前2約3%8%（射頻開關(guān)）2021年份額

（2020年約14%）約15%10.4%536＜1%15.7%約60%38.5%266約19%10.4%634約20%30.5%43420172018201920202021E2022E2023E2024E2025EIGBT市場中新能源占比研發(fā)費(fèi)用率（2022年上半年）80%60%40%20%0%22.7%（2021年）7.5%695人均創(chuàng)收（萬元）（2021年）/261Qorvo、Skyworks等高通、蘋果、

索尼、三星聯(lián)發(fā)科等

等高通、思立微等旺宏、華邦

蘋果、高通、等

聯(lián)發(fā)科等競爭對手下游客戶TI、ADI等聯(lián)想、等三星、小米

英特爾、三等

星等2018201920202021E2022E2023E2024E2025EHMOV等HMOVS等HOMS等17資料：中信證券研究部測算及預(yù)測資料：Yole、Strategy

Analytics、集邦咨詢等，中信證券研究部預(yù)測，2021年份額為中信證券測算數(shù)左側(cè)布局——需求低點(diǎn)已現(xiàn)，去庫存逐步推進(jìn)，悲觀預(yù)期已充分體現(xiàn)2022年手機(jī)出貨量展望：我們預(yù)計Q2為年內(nèi)低點(diǎn)，Q3、Q4逐季環(huán)比提升

從趨勢來看：我們預(yù)計Q2為年內(nèi)出貨量低點(diǎn)，全球角度，主要受疫情反復(fù)、通貨膨脹、匯率波動、俄烏沖突等不穩(wěn)定因素影響；國內(nèi)角度，雖然蘋果5G版SE新機(jī)、聯(lián)發(fā)科天璣9000/8100新機(jī)等陸續(xù)發(fā)布，然國內(nèi)多地疫情抑制供需表現(xiàn)；進(jìn)入Q3后，全球芯片及零組件等短缺問題逐步得到緩解，預(yù)計出貨量環(huán)比有所改善；Q4全球各地年節(jié)促銷迎來銷售旺季，預(yù)計為全年銷量高點(diǎn)。

全球來看：2022Q1/Q2出貨量為3.14/2.86億部，我們預(yù)計2022Q3/Q4銷量分別為3.20/3.45億部；

國內(nèi)來看：2022Q1/Q2出貨量為0.74/0.67億部，我們預(yù)計2022Q3/Q4銷量分別為0.72/0.75億部。全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測（單位：百萬部）中國智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測（單位：百萬部）出貨量YoY368出貨量YoY83.44003503002502001501005030%20%10%0%100908070605040302010040%30%20%10%0%37435587.834534586.5

86.384.833480.832031331478.875.074.228672.027527666.667.2-10%-20%-30%-10%-20%018資料：IDC，中信證券研究部預(yù)測資料：IDC，中信證券研究部預(yù)測左側(cè)布局——板塊整體低位，隨景氣度分化截至2022年10月20日，半導(dǎo)體（中信）指數(shù)

PE（2022E）為42.2倍，相較于歷史估值水平（近一年中值54倍，近兩年中值78倍）處于低位?？偸兄担▋|元）1401616350345291225213604649472587267138902022Q2營收（億2022Q2歸母凈利潤（億元）股票名稱YoYQoQYoYQoQ

2022E

收入

2022E歸母凈利潤PS(2022E)PE(2022E)元）北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科芯源微華峰測控聞泰科技華潤微33.110.27.424.163.693.212.8136.926.321.86.115.34.71.94.41.951%39%112%658%111%35%35%7%55%7%110%287%6%74%8%-8%5%5.53.52.31.200.940.371.56.87.33.323.11.10.21.20.22.80.71.10.28.4131%35%347%-1337%222%30%22%17%10%29%147%65%-20%31%23%31%166%199%5288%-1110%4%143.5045.3926.6413.4416.8813.2812.20681.13111.0799.6028.2961.1822.988.6920.7611.5134.0632.6916.7610.72116.2218.0811.024.651.924.0210141326171717165214610916165196577567518072153361725337724259235715241742619半導(dǎo)體設(shè)備14%23%35%18%23%32%12%10%64%7%1.465.9635.7726.0514.317.5811.335.459%士蘭微19%55%35%-4%48%21%48%68%23%124%4%9%12%8%斯達(dá)半導(dǎo)揚(yáng)杰科技捷捷微電宏微科技新潔能東微半導(dǎo)圣邦股份艾為電子納芯微功率半導(dǎo)體26%36%5%-8%13%18%33%3%0.975.2518418655815231562-58%8%22%30%-41%22%2.6210.803.714.242.378.874.51.951%-18%97%-39%74%模擬芯片芯朋微兆易創(chuàng)新58325.525%14%30.34MCU芯片中穎電子1244.415%-5%1.349%1%20.575.09624消費(fèi)電子相芯

韋爾股份94947655.39-11%-23%0%-32%13.72.914%-44%53%-37%263.1352.1748.4418.80492025片關(guān)卓勝微服務(wù)器相關(guān)芯片瀾起科技56910.3142%14%3.7116%21%41.9013.781441恒玄科技全志科技瑞芯微晶晨股份睿創(chuàng)微納紫光國微長電科技通富微電118133285254176131740221744.2716.36.415.674.650.7-10%-24%-14%52%31%17%5%39%1%0.61.31.93.116.76.82-46%-19%23%96%-34%21%167%69%126%15%600%26%-21%21%23.3819.9938.6667.0225.1475.90347.40198.934.685.277.9712.095.6029.2932.4411.335774717112525362131451219數(shù)字芯片29%10%44%16%-8%13%特種應(yīng)用芯片封測-27%-18%33%19資料：Wind，中信證券研究部預(yù)測左側(cè)布局——重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯國內(nèi)典型賽道IC設(shè)計公司指標(biāo)對比重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯。國內(nèi)下游電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完備，關(guān)注參與到全球市場競爭，領(lǐng)先國內(nèi)外競爭對手并被知名終端品牌所認(rèn)可，份額和業(yè)績同比增速有保障的優(yōu)秀設(shè)計公司。相比于2021年的漲價邏輯，2022年應(yīng)關(guān)注同比成長能否持續(xù)，關(guān)注大客戶份額提升、新品拓展邏輯。公司海思韋爾股份圣邦股份匯頂科技卓勝微兆易創(chuàng)新恒玄科技圖像傳感器

電源管理芯

指紋識別芯

射頻前端芯

NorFlash、

智能音頻芯主營產(chǎn)品手機(jī)主芯片芯片

片、信號鏈片片等MCU等片建議關(guān)注全球有競爭力的龍頭設(shè)計公司：如兆易創(chuàng)新（NORFlash全球第三，借助存儲優(yōu)勢MCU領(lǐng)域快速放量，工控汽車客戶占比提高）、恒玄科技（AIoT前瞻布局，受益安卓智能耳機(jī)行業(yè)高增長以及公司在智能手表、智能音箱領(lǐng)域的品類擴(kuò)張）、圣邦股份（本土模擬芯片龍頭，已切入多家海外龍頭客戶，抵御周期能力高于行業(yè)）等。數(shù)?；旌闲酒瑪?shù)?；旌闲酒鎯π酒?、數(shù)字芯片數(shù)?；旌蟂oC產(chǎn)品類別全球排名數(shù)字芯片模擬芯片--模擬芯片2020年前3，2021年因制裁跌出前5前3前2約60%31.0%--前3約19%9.3%前2約20%16.7%約3%（2020年約14%）2021年份額8%（射頻開關(guān)）約15%＜1%17.2%智能耳機(jī)芯片廠商及下游終端代表品牌情況研發(fā)費(fèi)用率（2021年前三季度）22.7%8.3%5.6%1012人均創(chuàng)收（萬元）/602209300398437（2020年）Qorvo、Skyworks等高通、蘋果、索尼、三星聯(lián)發(fā)科等

等高通、思立微等旺宏、華邦

蘋果、高通、等

聯(lián)發(fā)科等競爭對手下游客戶TI、ADI等聯(lián)想、等三星、小米

英特爾、三等

星等HMOV等HMOVS等HOMS等20資料：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部資料：Yole、Strategy

Analytics、集邦咨詢等，中信證券研究部測算，2021年份額為中信證券研究部測算數(shù)左側(cè)布局——優(yōu)質(zhì)設(shè)計公司估值處于歷史低位圣邦股份PE-Band兆易創(chuàng)新PE-BandForward

PEAVERAGEForward

PEAVERAGE120100806040200200180160140120100806040200資料：WIND，中信證券研究部資料：WIND

，中信證券研究部瀾起科技PE-Band恒玄科技PE-BandForward

PEAVERAGEForward

PEAVERAGE30025020015010050140120100806040200021資料：WIND

，中信證券研究部資料：WIND

，中信證券研究部關(guān)注增量藍(lán)?！囯妱踊瘞庸β势骷枨笤隽繂诬噧r值量仍有提升空間。IGBT是電動車中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心器件，依據(jù)配

置

不

同

我

們

測

算

單

車

價

值

量

平

均

在1000~2000

元

，

部

分

高

端

車

型

甚

至

高

達(dá)3000~4000元。目前電動車滲透率快速提升，疊加中高端車型占比提升，看好IGBT單車價值量仍有提升空間。汽車是功率器件增長最快的下游電動車功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用SIC

MOS有望與IGBT共存，并為IGBT廠商打開更大空間。SIC

MOS相比IGBT性能優(yōu)勢明顯，但成本偏高，中長期來看SiC

MOS在中高端車型有望逐步滲透（尤其是800V高壓平臺），IGBT憑借性價比同樣具備成長空間，與此同時IGBT廠商積極布局SIC打開更大成長空間（SIC

MOS單車價值量高于IGBT）。資料：英飛凌公告，

中信證券研究部資料：英飛凌（微信）公眾號典型電動車IGBT價值量（2）空調(diào)（3）充電系統(tǒng)（200~300元）（4）助力轉(zhuǎn)向（200元）整體測算舉例電機(jī)功率（1）電控用（100~200元）IGBT價值前110kw后180kw前電控

、后電控PHEV比亞迪唐雙電機(jī)某代步車有有4500-5000元600-900元BSG伺服電機(jī)A00/A0級45kw一顆80KW模塊：進(jìn)口（800~900元）、國產(chǎn)（500~600元）進(jìn)口品牌1200~1500元；國產(chǎn)950~1000元比亞迪宋pro純電120kw有有1500-2000元特斯拉Model

3特斯拉Model

S后211kw48顆

SiCMOS，4000~5000元IGBT有有有有5500-6500元3500-4000元A級以上前193kw后193kw特斯拉Model

XIGBT有有4000-5000元1000~1500元物流車75kw預(yù)計三顆半橋模塊，每顆300元商用車前100KW，后大巴車前后電控各3顆半橋模塊，每顆450~500元有有3000~4000元22100KW資料：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部測算關(guān)注增量藍(lán)?！狪GBT供需仍然偏緊，預(yù)計延續(xù)至23H2目前IGBT供需格局持續(xù)緊張，預(yù)計延續(xù)至2023H2。電動車、風(fēng)光儲等下游拉動下，我們預(yù)計2022~25年全球IGBT需求保持~20%增長，盡管國內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，但份額占比80%以上的海外廠商擴(kuò)產(chǎn)相對謹(jǐn)慎，是本輪供需偏緊的核心原因。我們從晶圓產(chǎn)能層面對全球IGBT供需格局進(jìn)行詳細(xì)測算：預(yù)計2020~23年全球IGBT供需比分別為1.01/0.85/0.86/0.96，因此我們判斷本輪IGBT供需偏緊格局有望延續(xù)至2023H2。全球電動車IGBT市場空間測算全球IGBT市場空間測算（單位：億元）工控電動車充電樁光伏+風(fēng)電+儲能白電軌交+電網(wǎng)20174576%11562634336714920187665%2610221613910022320198442%18102158043123240202010040%251251210575180317202127245%602022E2023E2024E85025%2501100402862705552025E110020%400150060392361753EV乘用車A00/A0占比PHEV乘用車中國乘用44735%1305772617912029963030%170800301871533401,2001,0008006004002000中國海外33218電動車銷量(萬輛)中國商用車EV乘用車176PHEV乘用車海外乘用1172936430.250.070.300.182021461864344合計902117016952313A級以上EVA00/A0級EVPHEV單車價值量(萬元/輛)2017201820192020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E資料：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測商用車2017538520181081841512274954%20191552032013335614%20201882522623497637%2022E8439123545368120842%15.0%3.51771092862023E12351174547469327331%20.0%3.02181643822024E1747524972025E23512035511全球IGBT供需格局測算——8寸晶圓口徑EV乘用車PHEV乘用車中國小計供給端（萬片）需求端（萬片）供需比中國海外807060504030201001.051.000.950.900.850.800.75電動車IGBT市場規(guī)模中國商用車EV乘用車PHEV乘用車9718198(億元)101831357910820657340%30.0%2.0401344744海外小計合計15240950%25.0%2.530725556214692%10.0%4.013259YoYSIC模塊占比SICMOS與IGBT價格之比電動車IGBT市場規(guī)模（億元）電動車SIC市場規(guī)模（億元）202020212022E2023E電動車IGBT+SIC市場規(guī)模（億元）19023：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測

注：由于無法預(yù)測晶圓廠內(nèi)部轉(zhuǎn)產(chǎn)情況，資料未來實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)情況可能超過當(dāng)前預(yù)測值資料：乘聯(lián)會，Marklines，中信證券研究部測算/預(yù)測

注：2021年IGBT單車價值量為測算值關(guān)注增量藍(lán)?！^續(xù)關(guān)注中高端IGBT領(lǐng)域的國產(chǎn)化機(jī)遇在供需偏緊背景下，國內(nèi)IGBT廠商迎來份額加速提升機(jī)遇。國內(nèi)IGBT晶圓產(chǎn)能是近2年全球主要增量，士蘭微、時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體等IDM廠商及斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、揚(yáng)杰科技等背靠本土代工廠的設(shè)計公司均具有較大產(chǎn)能彈性。在此背景下，下游客戶加速導(dǎo)入國內(nèi)IGBT供應(yīng)商，尤其是光伏、電動車等IGBT緊缺較嚴(yán)重的細(xì)分賽道。整體來看，預(yù)計2022年國內(nèi)IGBT領(lǐng)域的國產(chǎn)化率將加速由年初的20%提升至30%以上；站在當(dāng)前位置，隨著各領(lǐng)域國產(chǎn)化的快速推進(jìn)，中低端場景供需逐步迎來緩解，中高端場景（如車規(guī)和光伏模塊）景氣度更加持久，重點(diǎn)關(guān)注在中高端場景實(shí)現(xiàn)突破的廠商，如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時代電氣等。各下游領(lǐng)域IGBT供應(yīng)商梳理海外供應(yīng)商英飛凌、富士、三菱、賽米控等三菱、富士、安森美本土供應(yīng)商斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微、華潤微、新潔能、揚(yáng)杰科技等士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等工業(yè)白電汽車英飛凌、安森美、意法、富士、三菱比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、士蘭微斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時代電氣、宏微科技、新潔能、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)等（安世布局中）光伏Vincotech（三菱收購）、英飛凌、安森美等ABB、賽米控、英飛凌軌交+電網(wǎng)時代電氣、、賽晶科技資料：

NE時代，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，各公司年報，中信證券研究部各下游領(lǐng)域IGBT供應(yīng)商收入體量（單位：億元）各下游領(lǐng)域IGBT國產(chǎn)化率2019202020212022整體電動車光伏工控白電35.030.025.020.015.010.05.050%40%30%20%10%0%0.02019202020212022資料：

WIND，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測：

WIND，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部測算、預(yù)測資料關(guān)注增量藍(lán)?！虚L期視角關(guān)注SiC產(chǎn)業(yè)機(jī)遇特斯拉引領(lǐng)下SIC逐步起量，2026年有望增至60億美金。SiC在高壓場景下性能優(yōu)勢突出，SIC

MOS在效率、耐高壓、耐高溫等方面均優(yōu)于IGBT，隨著成本逐步降低，在電動車、光伏等場景有望逐步滲透。根據(jù)Wolfspeed預(yù)測，2026年全球SiC功率器件市場空間有望擴(kuò)張至60億美金（其中電動車約46億美金）。不同工況測試下SiC-MOFET和Si-IGBT效率對比用SiC

MOS替換Si-IGBT的經(jīng)濟(jì)收益各代半導(dǎo)體材料物理性質(zhì)資料：應(yīng)用電力電子學(xué)會議和產(chǎn)品展示會（

APEC）資料：《Benefits

of

new

CoolSiCTM

MOSFET

inHybridPACKTM

Drivepackage資料：STfor

electrical

drivetrainapplications》（Waldemar

Jakobi

etc.），中信證券研究部越來越多車企開始在電動車中采用碳化硅模塊全球SIC功率器件市場空間預(yù)測（百萬美元）OEM特斯拉豐田供應(yīng)商ST、Wolfspeed車型/平臺Model3MiraiIONIQ

5落地時間201720202021未定未定2026開始未知汽車工業(yè)&新能源發(fā)電日本電裝英飛凌WolfspeedWolfspeed意法半導(dǎo)體700060005000400030002000100006000現(xiàn)代通用大眾雷諾海外企業(yè)下一代電動汽車平臺