背光模組及其生產(chǎn)過程演示文稿

背光模組及其生產(chǎn)過程演示文稿本文檔共28頁；當(dāng)前第1頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分優(yōu)選背光模組及其生產(chǎn)過程本文檔共28頁；當(dāng)前第2頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分目錄背光模組的定義和結(jié)構(gòu)

背光模組的定義背光模組在LCD中的位置背光模組的結(jié)構(gòu)模組組成材料簡介

背光源及原理介紹燈反射罩導(dǎo)光板反射片擴(kuò)散片棱鏡片

本文檔共28頁；當(dāng)前第3頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分背光模組---是一個向Panel提供適合的(要求規(guī)格)光的組件.1.背光模組的定義和結(jié)構(gòu)1.1背光模組的定義本文檔共28頁；當(dāng)前第4頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分背光源(Backlight)即是提供LCD顯示器產(chǎn)品中一個背面光源的光學(xué)組件因而，背光源的質(zhì)量決定了液晶顯示屏的亮度、出射光均勻度、色階等重要參數(shù)，很大程度上決定了液晶顯示屏的發(fā)光效果。1.2背光模組在LCD顯示屏中的位置側(cè)燈式背光模組1.背光模組的定義和結(jié)構(gòu)本文檔共28頁；當(dāng)前第5頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分直下式背光模組1.背光模組的定義和結(jié)構(gòu)本文檔共28頁；當(dāng)前第6頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分背光模組的結(jié)構(gòu)組成：燈管（Lamp）、導(dǎo)光板（LightGuide

Pipe

）、反射片（Reflector

）、擴(kuò)散片（DiffuserSheet

）、棱鏡片（PrismSheet

）、塑料邊框（Modeframe）、金屬背板（backcover）、其它部件（cable線、connector）LGP(導(dǎo)光板)燈管Lampreflector(燈反射板)Backcover(后金屬蓋)Reflectorsheet(反射板)DotPatternProtectionsheet(保護(hù)板)上Prismsheet

(上棱鏡片)下Prismsheet(下棱鏡片)Diffusersheet(擴(kuò)散片)1.3背光模組的結(jié)構(gòu)1.背光模組的定義和結(jié)構(gòu)本文檔共28頁；當(dāng)前第7頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分2.1背光源及分類★按光源類型冷陰極管熒光燈（CCFL）發(fā)光二極管（LED）電致發(fā)光（EL）★按光源分布位置直下式背光源（底背光式）

側(cè)燈式背光源2.模組組成材料簡介本文檔共28頁；當(dāng)前第8頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分2.1.1CCFL及發(fā)光原理CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp)簡稱CCFL，中文譯名為冷陰極螢光燈管，具有高功率、高亮度、低能耗等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于顯示器、照明等領(lǐng)域。由于CCFL燈管具有燈管細(xì)小、結(jié)構(gòu)簡單、燈管表面溫度小、燈管表面亮度高、易加工成各種形狀（直管形、L形、U型、環(huán)形等）；使用壽命長、顯色性好、發(fā)光均勻等優(yōu)點(diǎn)；所以也是當(dāng)前TFT-LCD理想的光源，同時廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、掃描儀和背光源等用途上。模組組成材料簡介本文檔共28頁；當(dāng)前第9頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分CCFL的構(gòu)造電子電極(Ni,W)Glass可視光線熒光劑水銀紫外線惰性氣體CCFL的原理加高壓高頻電場(放出電子)電子和惰性氣體沖撞2次電子和水銀蒸汽沖撞放出紫外線與熒光劑沖撞放出可視光線ColdCathodeFluorescentLamp模組組成材料簡介本文檔共28頁；當(dāng)前第10頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分2.1.2LED及發(fā)光原理LED（LightingEmittingDiode）即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個過渡層，稱為PN結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。模組組成材料簡介本文檔共28頁；當(dāng)前第11頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分可見光LED（450~680nm）不可見光LED（850~1550nm）按發(fā)光波長類三元化合物L(fēng)ED（如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP）四元化合物L(fēng)ED（如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y）二元化合物L(fēng)ED（如GaAs、GaSb、GaN）按組成元素分類LED的分類LED分類本文檔共28頁；當(dāng)前第12頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分a.引腳式封裝就是常用的A3-5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較?。?0-30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為顯示幕。其缺點(diǎn)在于封裝熱阻較大（一般高于100K/W），壽命較短。b.表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術(shù)。c.COB是ChipOnBoard（板上晶片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED晶片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)晶片與PCB板間電互連的封裝技術(shù)。d.SiP（SysteminPackage）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的攜帶型發(fā)展和小型化的要求，在系統(tǒng)晶片SystemonChip(SOC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。LED燈按封裝結(jié)構(gòu)分類本文檔共28頁；當(dāng)前第13頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分藍(lán)色LED黃色熒光粉優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單，發(fā)光效率高缺點(diǎn)：紅光成分少，還原性差約65%左右12RGB熒光粉近紫外LED優(yōu)點(diǎn)：色彩還原性好缺點(diǎn)：紫外線使封裝樹脂和熒光粉加速老化藍(lán)色LED+黃色熒光粉發(fā)射擬白光紫外、近紫外LED+RGB熒光粉組和而成白光LED燈混光結(jié)構(gòu)本文檔共28頁；當(dāng)前第14頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分優(yōu)點(diǎn)：不需外部混光,B/L結(jié)構(gòu)緊湊缺點(diǎn)：受電流與散熱影響大,與好性能芯片封裝存在問題R-LEDG-LEDB-LEDR-LEDG-LEDB-LED3RGB三色LED一體化封裝的白色LED4單個RGB三色LED經(jīng)混色產(chǎn)生白光優(yōu)點(diǎn)：單獨(dú)散熱設(shè)計，高輸出光效缺點(diǎn)：需要借助專門混光設(shè)計本文檔共28頁；當(dāng)前第15頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分EL:

即電致發(fā)光，是靠熒光粉在交變電場激發(fā)下的本征發(fā)光而發(fā)光的冷光源。其發(fā)光原理是發(fā)光材料中的電子在電場作用下碰撞發(fā)光中心，出現(xiàn)電離并發(fā)生能級躍遷而導(dǎo)致發(fā)光。場致發(fā)光片是將發(fā)光粉（熒光粉）置于兩個平板電極之間而構(gòu)成的，當(dāng)交流電壓加在兩個電極上時，電場使得發(fā)光片急速地充放電，從而在每一個充放電循環(huán)中發(fā)光。優(yōu)點(diǎn):

薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。缺點(diǎn):

亮度低，壽命短（一般為3000~5000小時），需逆變驅(qū)動，還會受電路的干擾而出現(xiàn)閃爍、噪聲等不良。2.1.3EL發(fā)光原理本文檔共28頁；當(dāng)前第16頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分ItemCCFLBackLightELBackLightLEDBackLight色彩飽和度（NTSC）72%---〉105%工作壽命2~5萬h50%亮度下3000~5000h10萬h環(huán)保性能輻射+含汞不含重金屬不含重金屬工作電壓500～1000V60～200V3.8～4.5V環(huán)境適應(yīng)性+10℃～50℃-30℃～+50℃+<70%RH-20℃～70℃價格低低高(前者的3~5倍)散熱好無散熱問題差(需加散熱設(shè)備)發(fā)光效率好低一般(CCFL的1/2,約30~35lm/w)響應(yīng)時間響應(yīng)速度1s-2s----ns級顏色種類白色EL是低亮度照明光源，發(fā)光顏色僅綠色、藍(lán)綠色、橙色。黃、紅、綠、橙、白三種光源比較模組組成材料簡介本文檔共28頁；當(dāng)前第17頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分

背光光源必須使用反射膜、擴(kuò)散膜等等的光學(xué)薄膜，來達(dá)到光源平均投射的目的，但是往往光耗損的現(xiàn)象就會因此而產(chǎn)生，根據(jù)研究，從傳統(tǒng)背光光源所發(fā)射出來的光是100％的話，經(jīng)過反射膜、擴(kuò)散膜等等的光學(xué)薄膜之后，只會有約60％的光通過背光模塊進(jìn)入到偏光膜，最后經(jīng)過LC、Surface出來只剩下4％的光。

本文檔共28頁；當(dāng)前第18頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分

燈反射罩—將燈管的燈光反射到導(dǎo)光板中，以提高燈光的使用率。

注意項(xiàng)目：變形,錯位等。漏光就是因?yàn)闊粽肿冃卧斐傻?。模組組成材料簡介2.2燈反射罩軟板反射率=96.3%絕緣層

(PET)反射層(Ag)遮光層(PET)硬板反射率=94%黏貼層絕緣層(PET)反射層(Ag)基板層

(SUS、黃銅、AL)黏貼層本文檔共28頁；當(dāng)前第19頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分LGP(導(dǎo)光板)—接收lamp發(fā)出的光，將線光源通過底部印刷點(diǎn)/注塑點(diǎn)漫反射轉(zhuǎn)化為面光源。模組組成材料簡介2.3導(dǎo)光板本文檔共28頁；當(dāng)前第20頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分☆按形狀分●楔形導(dǎo)光板●平板狀導(dǎo)光板☆按成型方式分●壓延成形●注塑成形材質(zhì)●PMMA●ZEONOR●PC廠家制作方式材料透光率硬度熱變形溫度吸水率三菱壓延MMA94%3H90度0.30%住友壓延MMA92%3H90度0.30%成形注塑PMMA84%3H90度0.30%2.3.1導(dǎo)光板的分類本文檔共28頁；當(dāng)前第21頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分2.3.2導(dǎo)光板的制作方式印刷式導(dǎo)光板：使用合成樹脂加上擴(kuò)散材料（SiO2/TiO2)再加上稀釋劑所混合調(diào)配的油墨印刷在PMMA板上。缺陷：(a).必須經(jīng)過烘干的程序，如果溫度不夠，油墨無法干燥，而如果溫度過高導(dǎo)光板容易翹曲；(b).油墨容易受到環(huán)境濕度的影響而產(chǎn)生不良。(a).蝕刻(Etching)：

導(dǎo)光板反射面作深蝕刻

取代印刷點(diǎn)導(dǎo)光板出光面作淺蝕刻

取代擴(kuò)散片的效果(b).V型切割(V-cut)：

導(dǎo)光板反射面作V型切割

取代印刷點(diǎn)

導(dǎo)光板出光面作V型切割

具有棱鏡片的效果 (c).噴砂(Spray)：導(dǎo)光板出光面作Spray

具有擴(kuò)散片的效果(d).Stamper：導(dǎo)光板反射面作Stamper

取代印刷點(diǎn)

(e).在成形中混入不同折射率材料一同注塑非印刷式導(dǎo)光板：

衍射(Diffraction)Acrylic/Si本文檔共28頁；當(dāng)前第22頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分(4)反射片—將未被散射的光源反射再進(jìn)入光傳導(dǎo)區(qū)內(nèi),反射方式為鏡面反射,以提高光的利用率。2.4反射片☆常用材質(zhì)與廠商●Toray:E6OLE60V●帝人：UX188●KIMOTO:RW188本文檔共28頁；當(dāng)前第23頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分2.4.1反射片的結(jié)構(gòu)反射片層--Polyolefin

保麗龍黏貼層基板層—白色PET基板層—白色PET反射片層--Polyolefin

保麗龍黏貼層本文檔共28頁；當(dāng)前第24頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分

目前業(yè)界最多使用的反射片材料為TORAY的反射片，它的專利點(diǎn)在“發(fā)泡性的PET”，當(dāng)光線入射之后，發(fā)泡的PET發(fā)揮它微小氣泡效果將光線再次散射，使得光線利用率再提高(非發(fā)泡性PET，內(nèi)含TiO2)

TORAY發(fā)泡PET本文檔共28頁；當(dāng)前第25頁；編輯于星期二\21點(diǎn)47分?jǐn)U散片—擴(kuò)散片內(nèi)有很多顆粒狀的物體，可以將導(dǎo)光板收到的光進(jìn)行擴(kuò)散，使光能夠向棱鏡片及panel正面方向傳播，起到拓寬視角，隱蔽形成在導(dǎo)光板上的Pattern的作用.分為下擴(kuò)散片和上擴(kuò)散片：下擴(kuò)為主要遮蔽導(dǎo)光板缺陷一般霧