無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組裝業(yè)的影響課件

無(wú)鉛化表面貼裝工藝無(wú)鉛制造工藝中熱操作的管理講座內(nèi)容

無(wú)鉛對(duì)工藝技術(shù)的影響概述

焊接工藝的挑戰(zhàn)

無(wú)鉛焊接需要新的做法

工藝設(shè)置和優(yōu)化

工藝管制和質(zhì)量跟蹤2無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組裝業(yè)的影響

印刷和注射工藝

些微影響

精度要求較高

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)需要修改

貼片工藝

輕微影響

精度要求較高

AOI檢驗(yàn)工藝

焊點(diǎn)反光較差

需要重新設(shè)置參數(shù)

員工和客戶(hù)的重新培訓(xùn)

現(xiàn)有設(shè)備可以勝任3無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組裝業(yè)的影響

返修工藝

要求較精確的溫度設(shè)置

TAL控制是關(guān)鍵

可能需要較快的冷卻

物流管理

過(guò)渡期的混合物料管理MSD防潮管理

較長(zhǎng)的受熱時(shí)間

物料紀(jì)錄、跟蹤4無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組裝業(yè)的影響

波峰焊接工藝

無(wú)鉛有明顯的影響

合金和焊劑的選擇是關(guān)鍵

預(yù)熱設(shè)置是工藝關(guān)鍵之一

可能需要氮?dú)猸h(huán)境

錫槽污染是個(gè)重要問(wèn)題

錫槽等材料可能需要更換5無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT組裝業(yè)的影響

回流焊接工藝

無(wú)鉛有明顯的影響

溫度提升了20~30oC（183~217oC）

工藝窗口縮小許多

潤(rùn)濕性下降

焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙

目前設(shè)備能夠勝任6無(wú)鉛帶來(lái)的不利因素

工業(yè)界有超過(guò)50年經(jīng)驗(yàn)的含鉛技術(shù)，但將被舍棄

以往一些‘試’的做法已經(jīng)不足使用

焊接工藝面對(duì)極具挑戰(zhàn)性的變化

業(yè)界需要更好的焊接技術(shù)和做法7無(wú)鉛焊接的挑戰(zhàn)

錫膏焊接工藝必須同時(shí)兼顧3種焊接材料...

較高的熔點(diǎn)溫度

較差潤(rùn)濕性能傳統(tǒng)的耐溫特性可能不足以應(yīng)付無(wú)鉛的高溫

器件PCB較高溫度會(huì)造成分層、變形和變色問(wèn)題8245oC無(wú)鉛的焊接工藝窗口9245Cmeltingtempmeltingtemp217C無(wú)鉛的焊接工藝窗口10無(wú)鉛工藝更加難

不只是其窗口更小

故障在參數(shù)超出窗口后更快的出現(xiàn)11回流工藝故障

潤(rùn)濕不足

吸錫

焊劑焦化

立碑

焊球/焊珠

橋接/短路

冷焊

虛焊

器件過(guò)熱損壞

分層PCB過(guò)熱

氣孔12回流工藝故障成因

最大升溫速度

預(yù)熱時(shí)間

回流時(shí)間

峰值溫度

立碑

焊球/焊珠

器件熱損壞

立碑

焊球/焊珠

潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良

吸錫

冷焊/虛焊

冷焊

焊劑焦化

器件/PCB熱損壞

橋接

分層13無(wú)鉛對(duì)焊接工藝的影響

工藝較難

舊時(shí)的參考和‘試’的做法不適用

生產(chǎn)部必須小心和更好的處理14縮小的無(wú)鉛工藝窗口需要改良的工藝設(shè)置和管制15工藝的設(shè)置參數(shù)設(shè)定，參數(shù)測(cè)量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化參數(shù)設(shè)定，參數(shù)測(cè)量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化“當(dāng)您能夠測(cè)量某個(gè)特性，并將它量化，您才算了解它，但如果無(wú)法測(cè)量和量化它，您對(duì)它的了解是......不足的?！?LordKelvin“如果您能夠測(cè)量它，您就能改善它”-GEQualityApproach17參數(shù)設(shè)定SolderPaste最高升溫速度預(yù)熱/恒溫時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度無(wú)鉛關(guān)鍵–溫差主要參數(shù)19Sn63Pb37焊接參數(shù)（含預(yù)熱曲線(xiàn)）Sn96.5Ag0.5Cu20Sn63Pb37焊接參數(shù)（無(wú)預(yù)熱曲線(xiàn)）Sn96.5Ag0.5Cu21錫膏特性指標(biāo)和熱敏感器件指標(biāo)對(duì)比22試驗(yàn)認(rèn)證后的錫膏指標(biāo)和器件耐熱指標(biāo)對(duì)比23試驗(yàn)結(jié)論

最低峰值溫度232oC

有足夠的潤(rùn)濕

抗橫切強(qiáng)度相當(dāng)或優(yōu)于SnPb

可以降低峰值溫度，保護(hù)敏感器件

可以做到，但出現(xiàn)很小的工藝窗口24工藝測(cè)量熱耦設(shè)置

良好的熱耦設(shè)置是確保準(zhǔn)確可信測(cè)量的關(guān)鍵

設(shè)置熱耦在最熱點(diǎn)，最冷點(diǎn)，PCB及敏感封裝KIC推薦采用鋁膠帶或高溫焊接法2627工藝參數(shù)測(cè)量1。測(cè)量曲線(xiàn)

曲線(xiàn)圖

曲線(xiàn)參數(shù)值2。測(cè)量對(duì)規(guī)范的‘符合’程度兩方面的測(cè)量...28測(cè)量29CenterofRangeLSLUSL100%0%100%PWI-ProcessWindowIndex測(cè)量對(duì)規(guī)范的‘符合’程度30PWI的確定方法31工藝優(yōu)化改善優(yōu)化33圖示一個(gè)穩(wěn)定工藝的參數(shù)表現(xiàn)正態(tài)分布圖KICNavigator?

軟件協(xié)助將工藝參數(shù)定為在工藝窗口的中央部位,使您的工藝得到優(yōu)化。工藝參數(shù)的優(yōu)化34優(yōu)化工藝的好處

最中的參數(shù)設(shè)置允許較大的系統(tǒng)偏移

最高的產(chǎn)量效率

最短的換線(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間通過(guò)KIC軟件的工藝優(yōu)化，您能有...

最低的返修成本3536改善優(yōu)化31%37工藝管制

連續(xù)監(jiān)控

預(yù)警系統(tǒng)

零缺陷工具

質(zhì)量跟蹤

數(shù)據(jù)管理自動(dòng)化–SPC,Cpk,PWI38印刷機(jī)含有視覺(jué)檢查系統(tǒng)貼片機(jī)也有視覺(jué)系統(tǒng)您是否知道回流爐內(nèi)發(fā)生了什么變化？工藝‘黑箱’39爐子和焊接工藝的變數(shù)

風(fēng)扇老化/損壞

發(fā)熱板/發(fā)熱器損壞

排風(fēng)系統(tǒng)

傳送系統(tǒng)（鏈速和穩(wěn)定性）

負(fù)荷變化

焊劑揮發(fā)物的累積

保養(yǎng)工作

環(huán)境溫度

操作失誤40BuildingtheVirtualProfile41對(duì)每塊PCBA進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試和計(jì)算全過(guò)程自動(dòng)記錄(pleasenotethisisanartistsrendition,notfactuallyexact)計(jì)算模擬曲線(xiàn)42434445

數(shù)據(jù)采集必須是實(shí)時(shí)性，以確?？焖俚姆磻?yīng)；數(shù)據(jù)必須具備代表性。完整的數(shù)據(jù)最為理想，新技術(shù)能做到這一點(diǎn)；

需要大量數(shù)據(jù)；

方便使用，可操作性必須強(qiáng)；必須能夠提供便于做出決策的信息，及時(shí)提供給適當(dāng)?shù)呢?fù)責(zé)人有效使用SPC的條件46工藝質(zhì)量跟蹤48總結(jié)

無(wú)鉛技術(shù)使焊接工藝的窗口縮小

以往的‘法典’不再保險(xiǎn)成功的無(wú)鉛生產(chǎn)需要精確和優(yōu)化的工藝設(shè)置、調(diào)制和管制

良好的工具是個(gè)重要的成功因素49501、每一個(gè)成功者都有一個(gè)開(kāi)始。勇于開(kāi)始，才能找到成功的路。7月-237月-23Monday,July17,20232、成功源于不懈的努力，人生最大的敵人是自己怯懦。08:38:5008:38:5008:387/17/20238:38:50AM3、每天只看目標(biāo)，別老想障礙。7月-2308:38:5008:38Jul-2317-Jul-234、寧愿辛苦一陣子，不要辛苦一輩子。08:38:5008:38:5008:38Monday,July17,20235、積極向上的心態(tài)，是成功者的最基本要素。7月-237月-2308:38:5008:38:50July17,20236、生活總會(huì)給你另一個(gè)機(jī)會(huì)，這個(gè)機(jī)會(huì)叫明天。17七月20238:38:50上午08:38:507月-237、人生就像騎單車(chē)，想保持平衡就得往前走。七月238:38上午7月-2308:38July17,20238、業(yè)余生活要有意義，不要越軌。2023/7/178:38:5008:38:5017July20239、我們必須在失敗中尋找勝利，在絕望中尋求希望。8:38:50上午8:38上午08:3