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工藝部(PcB)設(shè)計(jì)流程工藝部:馬小青2013-0320本課程的目的1、了解PCB工程師的職能及其主要業(yè)務(wù)2.掌握工藝部的工作流程3、掌握PCB設(shè)計(jì)的基本理論及規(guī)范課程主要內(nèi)容一、PCB工程師的職能及其主要業(yè)務(wù)二、設(shè)計(jì)中基本概念介紹、工藝部工作流程四、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的流程:1)系統(tǒng)分析階段2)布局階段3)布線階段4)測(cè)試和驗(yàn)證階段、PCB工程師的職能及業(yè)務(wù)1)什么叫互連設(shè)計(jì)?2)互連設(shè)計(jì)的常見(jiàn)形式3)PCB工程師的職能:PCB設(shè)計(jì)參于提供PCB設(shè)計(jì)方案原理圖封裝制作及原理圖庫(kù)的維護(hù)PCB封裝庫(kù)的制作及PCB封裝庫(kù)的維護(hù)PCB在生產(chǎn)中問(wèn)題解決處理1)、什么是互連設(shè)計(jì)?AGKFANELPCB設(shè)計(jì)也可稱互連設(shè)計(jì),互連設(shè)計(jì)就是解決芯片之間、模塊之間、板與板之間和框與框之間的信號(hào)傳輸?shù)奈锢韺?shí)現(xiàn)問(wèn)題,提供滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的互連解決方案。我們所熟悉的PCB設(shè)計(jì)工程師、LAYOUT工程師等就是專門從事互連設(shè)計(jì)方面2)、互連設(shè)計(jì)的常見(jiàn)形式PCB上的傳輸線結(jié)構(gòu)電纜連接器過(guò)孔和焊盤阻容匹配網(wǎng)絡(luò)等I0封裝設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)信號(hào)邊緣速率越來(lái)越快不斷縮小的特征尺寸少>片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來(lái)越高高速問(wèn)題更加突出系統(tǒng)和板級(jí)SⅠ、EMC問(wèn)題更加突出≯電路的集成規(guī)模越來(lái)越大越來(lái)越強(qiáng)的電路功能(S0C)1/0數(shù)越來(lái)越多供電電源逐漸降低、功耗越來(lái)越大物理實(shí)現(xiàn)難度加大單板互連密度不斷加大越來(lái)越強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)推向市場(chǎng)的時(shí)間不斷減少設(shè)計(jì)周期縮短開(kāi)發(fā)成本成為主要推動(dòng)力一次性設(shè)計(jì)成功的挑戰(zhàn)pA級(jí)小信號(hào)處理要求低噪聲的要求課程主要內(nèi)容PCB工程師的職能及其主要業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)中基本概念介紹、工藝部工作流程四、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的流程1)系統(tǒng)分析階段2)布局階段3)布線階段4)測(cè)試和驗(yàn)證階段設(shè)計(jì)中基本概念介紹:1、印制電路板(PCB-printedcircuitboard):在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制器件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。2、原理圖(schematicdiagram):電路原理圖,用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖3、網(wǎng)絡(luò)表(SchematicNetlist):由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三部分。4、背板(backplaneboard):用于互連更小的單板的電路板。設(shè)計(jì)中基本概念介紹5、金屬化孔(platedthroughhole):孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接同義詞:鍍覆孔6、非金屬化孔(NPTH-unsupportedhole):沒(méi)有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔。7、過(guò)孔(Viahole):用作貫通連接的金屬化通孔內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料。8、盲孔(blindvia):來(lái)自TOP面或BOTTOM面,而不穿過(guò)整

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