多層板PCB知識(shí)培訓(xùn)教材課件

l/170PGB知識(shí)培訓(xùn)教材目錄2/170m第一章:PCB簡(jiǎn)介第二章:生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):Aol第12節(jié):SM&/碳油第04節(jié):棕化第13節(jié):印字第05節(jié):壓板第14節(jié):G/F第06節(jié):鉆孔第15節(jié):表面處理(e.g.HAL)第07節(jié):沉銅第16節(jié):V-cut&外形加工第08節(jié):板電第17節(jié):ET第09節(jié):外D/F第18節(jié):印藍(lán)膠第19節(jié):包裝出貨第三章:名詞解釋m第四章:與工作相關(guān)的程序及指示目錄3/170m第五章:PE組織架構(gòu)及PEM阻組的主要職能m第六章:PEM組的幾個(gè)組成部分及其相關(guān)內(nèi)容第一節(jié):RFQ內(nèi)容簡(jiǎn)介第二節(jié):BOM內(nèi)容簡(jiǎn)介第三節(jié):spec第四節(jié):M制作指示第五節(jié):其它要求/客戶特別要求第一章:PCB簡(jiǎn)介4/170何謂印刷電路板印刷電路版(PrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱PCB,也稱為PrintedWiringBoard(PWB)它用印刷方式將線路印在基板上,經(jīng)過化學(xué)蝕刻后產(chǎn)生線路,取代了1940年前(通信機(jī)器或收音機(jī))以露出兩端細(xì)銅線一處一處焊接于端子的配線方式,不但縮小體積同時(shí)也增加處理速度及方便性。印刷電路板可作為零件在電路中的支架也可作為零件的連接體。于1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材,制作單面PCB進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)等市場(chǎng),之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起,于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。5/170相對(duì)于過去導(dǎo)線焊接方式,PCB最大的優(yōu)點(diǎn)可分為三方面1)一旦PCB布置完成、就不必檢査各零件的連接線路是否正確這對(duì)精密復(fù)雜的線路(如電腦),可以省去不少檢查功夫2)PCB的設(shè)計(jì)可使所有的信號(hào)路徑開形成傳送的線路,設(shè)計(jì)者可以很合理的控制其特有的阻抗。3)容易測(cè)試檢修:信號(hào)線不會(huì)有短路碰線的危險(xiǎn),這對(duì)于邏輯電路而言,只要有系統(tǒng)的布置,要找出其錯(cuò)誤的地方就方便多了PcB種類介紹:1.依厘別分:2.依材質(zhì)分·單面板●軟板雙面板●硬板·多唇板(2層以」●軟硬板6/170單變多眉板之差異停四眉板要作示意()單面板內(nèi)層雙面板裁切絕層體層UV雙面板壓膜嗶光多層板蝕刻7/170傅筑四眉製作示意圖(2)就四層板要作示意圖(3)雙面板線路刻PT及電鍍加絕緣層及銅箔壓合線路蝕刻鑽孔8/170印刷筆路未來我晟勢(shì))印刷筆路板未索裂展趨勢(shì)②2)魯小孔耙路體電路秸合筆子擇不5鼓的重要car4)J再到整判接是所有電子品合電子有動(dòng)(門加圖1)常圖有的出印刺板開量了密庭孔大小或霜能力外·題企領(lǐng)更選一步考量晶片的配合陽抗控制)的勢(shì)在上腳在力外時(shí)上的在在高夠高通客件普的寒Totercercel器信人位等通品之面高的高的同題第二章:生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介9/1701)流程簡(jiǎn)介:第01節(jié):開料開內(nèi)層板料我們目前用的板料(大料)主要有以下幾種尺寸:36×48,42×48,40×48,實(shí)際尺寸在此基礎(chǔ)上加0.5“或1.0”;如利有率僅相差1~2%時(shí)就不必采用特殊板料:另外在開大料時(shí)每切一刀均有0.1“的損耗,如48.5”的大料開兩刀最大可以開到16.1“{16.1”×3+0.2“(損耗)=48.5”}板料利用率:客戶成品最大邊界的面積的總和,與大料sheet的比,如:客戶成品為7.2“×9.2“,生產(chǎn)pane開16X20,4只成品/panel,共開6個(gè)pane,大料為40X48板料的利用率=(72X92X4X6)40X48我們?cè)谠O(shè)計(jì)M時(shí)需考慮板料的利用率以控制成本typO.D/S:≥82%,4L:≥76%,6L以上:≥73%48.510/170事項(xiàng):1)成品間的間距為012)板邊標(biāo)準(zhǔn):D/S:夾板邊05“min,非夾板邊04”mi層板:夾板邊06“min,非夾板邊06”min:六層板:夾板邊0.8“min,非夾板邊3)拼板利用率標(biāo)準(zhǔn)為:DS≥82%,4L≥76%,6L以上≥73%4)拼版注意事項(xiàng):①拼版時(shí)注意方向,layup-拼圖—成品—單元,這四個(gè)方向應(yīng)一致②薄板(core<4mi)拼圖不能太大且要注意寫加電鍍掛板孔;③盡量將線圖少的位置放于板中間;④VcUT線要不對(duì)稱時(shí),單元的排版要同一方向當(dāng)阻抗板要VCUT時(shí),要注意阻抗coupon是否被CCUT到,金手指板要注意鍍金拉要求⑤Coupon盡量放于板中間,若一定放在板邊時(shí)則coupon邊到開料及板邊最小03“⑥啤板方向及拼圖方式需先同工模房協(xié)商,再出訂料紙及M5)管位孔規(guī)定:①如有∨CUT需加VCUT管位:②六層及以上板要加鉚釘管位,重鉆時(shí)重鉆管位孔:③所有多層板都需加DF自動(dòng)對(duì)