液晶顯示器生產(chǎn)及品質(zhì)控制培訓(xùn)教材

第一頁(yè)，共十八頁(yè)?？蚰z相關(guān)工程介紹銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預(yù)烤TFT基板CF基板一、框膠製程之角色：1.1FLOWCHART中之位置前製程：配向後洗淨(jìng)後工程：面板組立1.2面板結(jié)構(gòu)中之位置比喻：面板=>房間 框膠=>牆壁(水泥) 框膠間隔劑=>磚塊：面內(nèi)間隔劑來(lái)自中國(guó)最大的資料庫(kù)下載第二頁(yè)，共十八頁(yè)。二、為何要塗框膠？目的：為了提供上下玻璃有效的接合應(yīng)力，以及提供液晶注入後有效的邊界及範(fàn)圍。三、框膠相關(guān)材料介紹：3.1框膠=>主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂。為熱固型材料黏度及溫度變化是影響製程品質(zhì)的最重要因素。一般依製程設(shè)計(jì)方式區(qū)分為高黏度、低黏度框膠，前者適合網(wǎng)板印刷方式，後者則通常用於Dispenser方式。3.2框膠內(nèi)間隔劑=>一般分成桿狀、球狀兩種，材質(zhì)要求為需為硬質(zhì)間隔劑，目的在保持面板周?chē)鶪AP均勻性，主要材質(zhì)為glassfiber或silica。第三頁(yè)，共十八頁(yè)。四、框膠製程及設(shè)備單元介紹：4.1框膠製程FlowChart4.2製程原理塗佈：主要分為網(wǎng)版印刷、Dispenser方式優(yōu)劣點(diǎn)=>網(wǎng)版：便宜、TactTime快、精度差基板表面易受污染、靜電氣破壞。 Dispenser：昂貴、多面取時(shí)TactTime慢基板表面不易污染、靜電氣破壞低檢查：檢查框膠圖形是否斷線(xiàn)、線(xiàn)寬不足、香腸/鬍鬚狀。檢查項(xiàng)目主要是斷面積(線(xiàn)寬、膜高)。塗佈檢查預(yù)烤第四頁(yè)，共十八頁(yè)。

預(yù)烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠內(nèi)有機(jī)溶劑揮發(fā)/氣泡帶出。重點(diǎn)是預(yù)烤溫度必須在框膠產(chǎn)生化學(xué)變化的最低溫度以下。4.3製程重點(diǎn)塗佈：圖形完整性、TactTime、使用前框膠黏度、框膠與間隔劑混合之均勻性。檢查：框膠斷面積(線(xiàn)寬/膜厚)、斷線(xiàn)。預(yù)烤：爐溫曲線(xiàn)、爐溫均勻性。五、主要不良、原因、對(duì)策?斷線(xiàn)、斷面積不足、線(xiàn)寬不足原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內(nèi)氣泡針筒(或網(wǎng)版)阻塞。第五頁(yè)，共十八頁(yè)。

對(duì)策：更換框膠、更換針筒(或網(wǎng)版)、延長(zhǎng)脫泡時(shí)間、檢討預(yù)烤溫度。?框膠爆裂原因：面板LAYOUT過(guò)於擁擠、框膠離異、後工程加溫加壓速率太快太大，框膠內(nèi)氣泡。對(duì)策：變更框膠種類(lèi)、變更框膠圖形設(shè)計(jì)、變更後工程加溫加壓程式。?接著強(qiáng)度不足原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力太大、基板表面污染。對(duì)策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力加強(qiáng)基板表面洗淨(jìng)。第六頁(yè)，共十八頁(yè)。銀膠塗佈工程介紹一、銀膠製程之角色：前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨(jìng)後工程：間隔劑散佈1.1FLOWCHART中位置1.2面板結(jié)構(gòu)中之部位比喻：房屋中之水電配管。銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預(yù)烤TFT基板CF基板第七頁(yè)，共十八頁(yè)。二、為何要銀膠？2.1銀膠作用：導(dǎo)通上下基板。導(dǎo)通兩端分別為：CF=>ITO，TFT=>CS電極2.2等效電容效應(yīng)：增加儲(chǔ)存電能功能。2.3圖示：TFT上Source與CS之電位差△V，經(jīng)由銀膠導(dǎo)通CF上之ITO，使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同電位差△V，正好提供了驅(qū)動(dòng)液晶分子的電壓差。CFTFTITO電位VCOM液晶分子Source電位VSEGCS電位VCOM△V銀膠導(dǎo)通第八頁(yè)，共十八頁(yè)。同時(shí)也形成等效電容效應(yīng)，增加了儲(chǔ)存電能功能。2.4位置圖示：差異性：LineInversion=>省電、CrossTalk、多用於NBDotInversion=>費(fèi)電、顯示品味佳、多用於顯示器三、銀膠材料相關(guān)介紹：3.1銀膠=>主成分為銀粉，其次為環(huán)氧樹(shù)脂等?；旧橡ざ容^框膠為低，為速乾型材料。第九頁(yè)，共十八頁(yè)。3.2導(dǎo)電性間隔劑=>ADI現(xiàn)未添加，但是有的廠(chǎng)商為了確保導(dǎo)通率而會(huì)添加。四、銀膠塗佈製程以及設(shè)備單元介紹：4.1塗佈打點(diǎn)：TFT製造上用Dispenser方式處理。但在對(duì)中小尺寸或是STN/TN形LCD製造上，為求快速亦有用網(wǎng)版印刷方式。4.2檢查：利用CCD二值化處理，檢查塗佈之點(diǎn)徑。塗佈之位置則在作業(yè)前以及組立後檢查。塗佈打點(diǎn)檢查第十頁(yè)，共十八頁(yè)。4.3製程重點(diǎn)：塗佈位置精度、點(diǎn)徑大小、靜電氣避免。五、主要不良：?點(diǎn)徑離異：點(diǎn)徑太大易形成GAP不良，太小則對(duì)導(dǎo)通造成影響。對(duì)策：擦拭針頭、增加捨打次數(shù)、更換銀膠。?位置離異：銀膠所點(diǎn)位置離開(kāi)PAD位置。對(duì)策：檢查/變更程式、檢查針頭是否彎曲。?銀膠滴落：點(diǎn)銀膠過(guò)程中滴落於面板內(nèi)，造成污染。對(duì)策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。?靜電氣破壞：過(guò)程中放電，打穿TFT上電極。對(duì)策：調(diào)整入/出口IONNIZER位置及功效、檢討STAGE表面以及破/吸真空方式。

第十一頁(yè)，共十八頁(yè)。間隔劑散佈工程介紹一、間隔劑散佈工程之角色1.1FLOWCHART中之位置：1.2面板結(jié)構(gòu)中之部位：比喻：大房間中之樑柱TFT基板銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預(yù)烤CF基板第十二頁(yè)，共十八頁(yè)。二、為何要散佈間隔劑？2.1形成上下玻璃間固定的GAP，穩(wěn)定顯示品位。LCD用玻璃厚度僅0.7、1.1mm，面板越大，就越顯示出間隔劑重要性。2.2散佈均勻與否肉眼難以判斷(間隔劑粒徑一般在3~7μm)，需借助間隔劑檢查裝置判斷。三、間隔劑材料介紹：基本上均為圓球形。和框膠內(nèi)間隔劑最大的差異在於面內(nèi)間隔劑為軟質(zhì)可壓縮，可壓縮率多在25%上下。不選用硬質(zhì)間隔劑原因在於怕傷害配向膜，此外在後工程尚有加壓製程來(lái)決定所需之CELLGAP，軟質(zhì)間隔劑可以提供後工程較大的GAP選擇條件。第十三頁(yè)，共十八頁(yè)。四、間隔劑散佈製程以及設(shè)備單元介紹4.1散佈機(jī)本體：一般散佈機(jī)可分為乾式、濕式、混合式三種，對(duì)大尺寸面板而言，因考慮其均勻性及污染問(wèn)題，一般多採(cǎi)用乾式散佈機(jī)。原理乃利用間隔劑本身帶電與散佈管壁、內(nèi)槽帶電相同，同性電相斥原理，藉由FEEDER轉(zhuǎn)動(dòng)、加壓N2將間隔劑均勻噴灑在面板上。4.2間隔劑檢查裝置：利用高功能CCD，藉由二值化方式檢查噴灑狀況，判斷是否凝集、不均、過(guò)多或不足，並將數(shù)值經(jīng)由電腦算出各類(lèi)統(tǒng)計(jì)資料，繪出相關(guān)圖形，以供瞭解噴灑狀況及預(yù)測(cè)趨勢(shì)。第十四頁(yè)，共十八頁(yè)。4.3製程重點(diǎn)：散佈機(jī)=>?均勻性。?避免凝集。?穩(wěn)定性。檢查機(jī)=>?光源穩(wěn)定。?Threshold值調(diào)整。?光源方向。五、主要不良/原因/對(duì)策：?凝集=>依照凝集個(gè)數(shù)多寡、型態(tài)、頻率來(lái)分析原因=>SUS管彎管處聚集後噴出、散佈槽內(nèi)壁聚集後落下、Nuzzle噴嘴週邊間隙聚集後落下第十五頁(yè)，共十八頁(yè)。間隔劑本身受潮凝集。?散佈不均=>形成CELLGAP不均，點(diǎn)亮後畫(huà)面品位不佳。原因=>間隔劑不足、N2壓力異常、Feeder轉(zhuǎn)速異常、SUS配管/散佈槽內(nèi)壁帶電性異常、間隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。對(duì)策=>添加間隔劑、CHK壓力/轉(zhuǎn)速、CHK管/槽壁帶電性、更換間隔劑、CHK入/出口IONNIZER去除靜電狀態(tài)。第十六頁(yè)，共十八頁(yè)?！鍜叻绞?>噴灑一定片數(shù)基板後，需停機(jī)進(jìn)行清掃。清掃方式又分為Nuzzle噴嘴清掃以及散佈槽清掃。清掃方式之制訂乃根據(jù)散佈結(jié)果而定，而清掃後及開(kāi)機(jī)時(shí)都先需做少量的試噴動(dòng)作，目的是讓均勻性穩(wěn)定。SUS配管基本上不清掃，使用一段時(shí)間後直接更換，原因是避免清掃SUS管時(shí)破壞了管內(nèi)壁的帶電性質(zhì)，造成均勻性不佳，更嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐蓛?nèi)壁脫落，污染基板。第十七頁(yè)，共十八頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)框膠相關(guān)工程介紹。U.S.。一般依製程設(shè)計(jì)方式區(qū)分為高黏度、低黏度。前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨(jìng)。導(dǎo)通兩端分別為：CF=>ITO，TFT=>CS電極。上之ITO，使得TFT上