SMD元件貼裝工藝規(guī)程

SMD元件貼裝工藝規(guī)程目錄修改記錄 錯誤！未定義書簽。\l“_TOC_250024“目錄 1參考文件 3\l“_TOC_250023“目的 4\l“_TOC_250022“適用范圍 4\l“_TOC_250021“適用人員 4\l“_TOC_250020“名詞術(shù)語 4\l“_TOC_250019“外表貼裝生產(chǎn)線的環(huán)境要求 5\l“_TOC_250018“外表貼裝工藝流程 5\l“_TOC_250017“單面貼裝 5\l“_TOC_250016“雙面貼裝 5\l“_TOC_250015“單面混裝 6\l“_TOC_250014“雙面混裝 6\l“_TOC_250013“自動貼裝 7\l“_TOC_250012“工藝原理 7\l“_TOC_250011“工藝要求 7\l“_TOC_250010“自動貼裝設(shè)備 9\l“_TOC_250009“貼裝材料〔外表貼裝元器件SMD〕 11\l“_TOC_250008“質(zhì)量掌握 13\l“_TOC_250007“質(zhì)量標準 14\l“_TOC_250006“手工貼裝 16\l“_TOC_250005“工藝原理 16\l“_TOC_250004“工藝要求 16\l“_TOC_250003“手工貼裝工具 17\l“_TOC_250002“手工貼裝材料〔外表貼裝元器件SMD〕 18\l“_TOC_250001“質(zhì)量掌握 18\l“_TOC_250000“質(zhì)量標準 18參考文件[1]IPC-A-610D《電子組件可承受性》〔8.2節(jié)〕[2]GB/T19247.2-2023/IEC61191-2:1998《印制板組裝其次局部：外表安裝焊接組裝的要求》〔5章〕[3]SJ/T10670-1995《外表組裝工藝通用技術(shù)要求》(4.1節(jié))(5.2節(jié))目的1.1.1.1本工藝規(guī)程具體說明白在絲網(wǎng)印刷或者點膠之后，利用手動或自動貼裝設(shè)備對SMD元件進展外表貼裝的工藝方法和原則。適用范圍2.1.1.1 本工藝規(guī)程適用于SMT生產(chǎn)線外表貼裝生產(chǎn)工序。適用人員3.1.1.1SMT生產(chǎn)線外表貼裝工序的操作人員、工藝人員、產(chǎn)品檢驗人員。名詞術(shù)語外表貼裝元器件〔SM：電極的焊端與短引腳設(shè)計成位于同一平面，并貼于印制板外表，在同一面與焊盤進展焊接，來實現(xiàn)電氣連接的電子元件與器件。外表貼裝技術(shù)〔SMT：一種無需對焊盤進展鉆孔插裝，直接將于焊盤外表上與導(dǎo)電圖形進展電連接的電子裝聯(lián)技術(shù)。焊端Termina件的外電極?！睵in/Lea回流焊接(ReflowSoldering)間的焊錫膏溶化，并完成焊接過程，實現(xiàn)電連接與機械連接的過程。拼板(MultiplePrintedpanel)：將一樣的兩塊或者假設(shè)干塊小PCB板同時制作在一塊大基板上的印制板，并且在焊接完成后小板易于分別?！睠omponentSid〔PCB〕面；常為包含元器件功能最簡單的那一面。輔面〔SolderSid：與主面相對的封裝與互連構(gòu)造PC〕面。阻焊膜〔SolderResist耐熱而絕緣的膜層或涂敷材料。ESD外形越小、運算速度越快的元件敏感度越高。外表貼裝生產(chǎn)線的環(huán)境要求5.1.1.1 溫度：18℃～30℃，濕度：30％～70％ESDS器件必需在靜電安全區(qū)域內(nèi)使用，避開與塑、膠制品放置在一起。使用靜電屏蔽容器運送、存放ESDS器件。操作人員必需穿戴防靜電服、防靜電腕帶、防靜電鞋，制止沒有上述防護的人員進入靜電防護工作區(qū)域。外表貼裝工藝流程單面貼裝特點：在其主面全部承受SMD元器件,單面回流焊。流程：NNN來料檢查Y絲網(wǎng)印刷首件檢驗Y元器件貼裝首件檢驗Y回流焊接N返工/返修在線測試YAOI/X-ray水清洗雙面貼裝SMD元器件；印制板經(jīng)過二次回流焊。流程：NNN來料檢查Y輔面絲網(wǎng)印刷首件檢驗Y輔面元器件貼裝首件檢驗Y回流焊接回流焊接Y首件檢驗主面元器件貼裝Y首件檢驗主面絲網(wǎng)印刷翻板NN返工/返修N水清洗AOI/X-rayY在線測試單面混裝SMD元器件和通孔插裝元器件，PCB經(jīng)過一次回流焊和一次波峰焊。流程：NNN來料檢查Y絲網(wǎng)印刷首件檢驗Y貼裝首件檢驗Y回流焊接返工/返修手工清洗手工補焊水清洗波峰焊接插裝YAOI/X-rayN產(chǎn)品檢驗Y在線測試N雙面混裝SMD元器件和通孔插裝SMD元器件,PCB經(jīng)過二次回流焊和一次波峰焊；28個引腳的集成電路不能在輔面貼裝。流程：NNN來料檢查主面絲網(wǎng)印刷首件檢驗Y主面元器件貼裝首件檢驗Y回流焊接NN回流固化Y首件檢驗輔面元器件貼裝Y首件檢驗輔面點/刮膠翻板AOI/X-rayY元器件插裝波峰焊接水清洗手工補焊手工清洗NN返工/返修返工/返修在線測試Y產(chǎn)品檢驗注：手工補焊包括了安裝芯片的操作內(nèi)容；自動貼裝工藝原理7.1.1.1 在絲網(wǎng)印刷或點膠之后，貼片機通過編制好的程序指令，移動貼裝頭吸取外表貼裝元器件，并且將其準確放置在PCB相應(yīng)位置。工藝要求編制貼片程序要求貼片程序編制需主要輸入的信息：7.2.1.17.2.1.27.2.1.37.2.1.47.2.1.57.2.1.6

元器件外形尺寸。元件所需要的貼裝頭與相機規(guī)格。元件所需要的供料器規(guī)格。PCB的尺寸及MARK點位置。元器件坐標。料位的安排。貼片機工作前的操作要求對要使用的外表貼裝元器件與PCB紙確認轉(zhuǎn)入的每種外表貼裝元器件的物料編碼與規(guī)格型號：操作者依據(jù)圖紙確認將要使用的每種外表貼裝元器件的物料編碼與規(guī)格型號；PCB的對角線上有2～3個Mark點，Mark點外形通常為圓形或十字形；Mark點PCB的Mark點要有全都性。操作者將經(jīng)過確認的外表貼裝元器件裝載到與其外形尺寸相匹配的供料器上。操作者將供料器或料盤裝載到所安排的料位上；比照貼片機程序SMD物料編碼是否與其全都。操作者依據(jù)實際PCBPCBPCB在軌道上能夠順當(dāng)通過；假設(shè)軌道過PCB產(chǎn)生位移影響貼裝精度，嚴峻會從軌道上滑落；假設(shè)軌道過窄，會擠壓PCB，使其無法順當(dāng)通過，甚至造成PCB變形、損壞。將編制好的程序發(fā)送到貼片機主控計算機內(nèi)。貼片機貼裝過程貼裝頭從供料器中拾取元器件。元器件通過圖像識別，并進展對中。將元器件貼裝到PCB正確的焊盤上。貼裝完成，PCB傳輸至下一工序。自動貼裝設(shè)備位置系統(tǒng)名稱 描述 特點過頂拱架型X〕到PCB系統(tǒng) 定的位置；貼裝頭依據(jù)兩條軸慢梁移動從供料器吸取元件，然后移動到相應(yīng)位置貼放元件

轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)由于有一系列轉(zhuǎn)貼裝頭吸取元件；PCB

由于轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)常常用于片此類元件因不需要如同細間上轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)的快速射出元力量名稱系統(tǒng)

描述使用一系列小的獨立貼桿位置系統(tǒng)安裝有相機和貼PCB，PCB定的間隔在機器內(nèi)移動7-1

特點大規(guī)模平行系統(tǒng)常常用于片式元件或其它小型引腳再加上大規(guī)模平行系統(tǒng)的快較高的生產(chǎn)力量 7－1過頂拱架型系統(tǒng)示意圖 圖7－2轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)示意圖圖像系統(tǒng)圖像系統(tǒng)是確保元器件貼裝精度的重要條件，自動元件貼裝的精PCBPCB的定位結(jié)果；這些是通過圖像系統(tǒng)來完成的。供料系統(tǒng)過頂拱架型機器可以支持不同供料器類型，包括帶料、管料、盤料；轉(zhuǎn)塔型機器與大規(guī)模平行系統(tǒng)機器一般只能支持帶料；選擇貼片機的要求SMT生產(chǎn)線上的貼片機，上述三類貼片機可單獨使用，也可是不同類型搭配使用，總之必需滿足以下常規(guī)功能：可移動的貼裝頭。用于定位對中的圖像系統(tǒng)。帶料自動供料器。管料振動供料器。盤料可升降供料器。自動傳輸裝置。掌握機器貼裝的計算機。用于編程的用戶操作計算機。貼裝材料〔SMD〕SMD封裝形式SMD包裝形式分為四種：卷帶式、盤式、管式、散裝。SMD應(yīng)中選用卷帶式和盤式封裝。SMD的分類與標識識別矩形貼片電阻、電容〔Chip：通常為矩形，兩端有焊接端7－3)的封裝尺寸及比照表〔8-；注釋：CHIPCHIP電容略大，且有極性；電阻本體外表的數(shù)字代表阻值和誤差：3位數(shù)值DDM〔T＝±5％〕4位數(shù)值DDDM〔T＝±1％〕例如：電阻標記“1001”=1K±1%, “182”=1.8K±5公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmx1.25mm1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm公制代號3216212516081005英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil英制代號1206080506030402表8-2 矩形貼片電阻、電容外形尺寸比照表圓柱形元件MEL：外形為圓柱體，常見于電阻或二極管〔7－4常圓柱形二極管靠近色環(huán)端是元件的負極；小型塑封晶體管SOTSOT23SOT89;常見于二極管和三極管〔7－5；三極管標記為:2N×××ד22PN說明是三極管:1N×××ד11PN結(jié)，說明是二極管〕注釋：因這種外形的二極管與三極管很簡潔混淆，所以在使用前必需檢查元件本體標識，進展確認；小外形集成電路〔SOIC：SOIC為兩邊有引腳的小外形集成電路，其中包括翼形引腳〔SO〕J形引腳〔SOJ/〔SOL〕：特點是簡潔焊接，工藝檢測便利，但是占用面積較大〔7－6〕JPCB〔77；7.4.2.57.4.2.67.4.2.7

四邊扁平封裝集成電路〔QF：QFP四邊為翼形引腳，且引出線多，面積大，具有較高的焊接強度，但在運輸、貯存中引腳簡潔變形損壞，影響共面〔QFP0.5mm、0.4mm、0.3mm44～160；〔PLCPCBJ封裝在焊接后對焊點的檢測較為困難〔圖7－9；正方形元件引腳數(shù)為20～84,18～32。球形陣列引腳〔BG腳且間距較大，引腳共面性好，但焊接后檢測較為困難，需使用X-ray檢測以確保焊接質(zhì)量〔7-107-1；焊球尺寸：0.75～0.89mm左右40mil、50mil、60mil(1.016mm、1.27mm、1.524mm)等焊球數(shù)量：169～313BGA焊球簡潔受潮，會降低其可焊性，所以在使用前應(yīng)按具體要求進展烘干處理； 圖7-3片式元件示意圖 圖7－4圓柱形元件示意圖 小型塑封晶體管示意圖7－6翼形引腳小外形7－7J7－8四邊扁平封裝集成電路示意圖集成電路示意圖集成電路示意圖圖7－9塑封有引線芯片 圖7－10球形陣列引腳 圖7－11球形陣列引腳圖載體示意 〔完全分布〕示意圖 〔局部分布〕示意圖質(zhì)量掌握質(zhì)量掌握點SMD貼裝位置SMD〔總圖〕全都；識點方向與PCB無極性元件在PCBSMD元件貼裝偏移要符合質(zhì)量標準的要求質(zhì)量掌握方法序號未達標緣由掌握方法1序號未達標緣由掌握方法1吸嘴無法吸取元件或吸嘴規(guī)格不適宜或磨損變形；更換適宜的吸嘴；吸取后掉落； 真空負壓缺乏； 適當(dāng)增大真空負壓；吸取高度的影響； 參數(shù)中的取料高度；來料封裝質(zhì)量問題； 嚴峻時可與廠家協(xié)商更換；2元件貼裝位置偏移較1元器件厚度設(shè)置錯誤；大； 2PCB厚度設(shè)置錯誤；3元件坐標錯誤；調(diào)整元件厚度設(shè)置；PCB檢查坐標值；3拋料過量；元器件外形沒有通過圖像；系統(tǒng)的驗證；更改所編輯的元器件尺寸或增大允許誤差范圍；SMD目標可接受SMD目標可接受側(cè)面偏移不能超過元件端側(cè)面偏移超過元件端子側(cè)無任何側(cè)面偏移；25%；25%；面偏移Chip元件末無任何末端偏移；無任何末端偏移；端面端子偏出焊盤；端偏移Melf元件無任何側(cè)面偏移；側(cè)側(cè)面偏移不能超過元件端側(cè)面偏移超過元件端子徑的25%； 25%；面偏移末 無任何末端偏移； 無任何末端偏移； 端偏移；端偏移SMD側(cè)面偏移

目標

可接受 不可接受側(cè)面偏移不能超過元件引側(cè)面偏移超過元件引腳腳寬度的25%或0.5mm,取寬度的25%或0.5mm,取其其中較小者； 中較小者；SOTSOLQFP元件

趾部偏移滿足最小電氣 趾部偏移不能違反最小電趾部偏移違反最小電氣趾 ；部偏移側(cè) 無任何側(cè)面偏移SOJP 面LCC 偏元件

氣間隙； 間隙；側(cè)面偏移小于等于元件引側(cè)面偏移大于元件引腳腳寬度的25%； 寬度的25%；移移偏移；最小電氣間隙；氣間隙；BGA偏元件移SMD目標可接受錫錫球間距不違反最小電錫球間距不違反最小電氣錫球間距違反最小電氣球氣間隙；間隙間隙；間距手工貼裝工藝原理8.1.1.1此處手工貼裝是在絲網(wǎng)印刷之后利用工具，手工將外表貼裝元件放置在相應(yīng)位置的過程〔代替貼片機過回流爐完成焊接。工藝要求使用范圍產(chǎn)品開發(fā)研制階段的試生產(chǎn)。由于個別元器件是散件、特別元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種緣由造成不能實現(xiàn)在貼片機上進展貼裝時，作為機器貼裝后的補充方式。輔面需經(jīng)過波峰焊時，引腳數(shù)大于28的集成電路與玻璃體元件，必需使用手工貼裝。與手工焊接的方式。手工貼裝原則先貼小元件，后貼大元件；先貼低元件，后貼高元件。工貼裝方法Chip、Melf元件：用鑷子夾持元件體，將其焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。SOT元件：用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓