焊錫作業(yè)控制培訓(xùn)資料公開課一等獎(jiǎng)?wù)n件省課獲獎(jiǎng)?wù)n件

SN制造部焊錫作業(yè)控制2023-04-19新員工培訓(xùn)資料第1頁作業(yè)前準(zhǔn)備靜電防護(hù)知識(shí)凡是有線路板作業(yè)焊錫工站100%需要靜電防護(hù)第2頁1）什么是靜電？靜電是由于物體表面電荷失去平衡造成“帶電現(xiàn)象”主要產(chǎn)生步驟：剝離，摩擦，電磁感應(yīng)。例如：用橡膠幫/圓珠筆摩擦頭發(fā)，頭發(fā)會(huì)變得蓬松，原因就是頭發(fā)因與橡膠棒摩擦而帶了靜電（同類電荷互相排斥）手機(jī)貼膜撕開后會(huì)立即吸附很多灰塵，原因就是由于發(fā)生剝離而帶了靜電2）靜電有哪些危害？造成電子元器件靜電擊穿/損壞，造成元器件失效/壽命受損3）常見容易受靜電危害零部件有哪些？答：最常見零部件是線路板、LED燈板此類物料需要重點(diǎn)防護(hù)凡是包括到此類物料組裝工站均需要對(duì)應(yīng)靜電防護(hù)措施LED燈板線路板1基本常識(shí)第3頁2常用防護(hù)方式2023/10/10第4頁2常用防護(hù)方式2023/10/10第5頁2常用防護(hù)方式2023/10/10靜電手環(huán)接地線接地線接地線防靜電皮第6頁3注意事項(xiàng)2023/10/10手環(huán)貼緊皮膚靜電手環(huán)另一端夾在地線上第7頁3注意事項(xiàng)2023/10/10靜電皮接地整體效果圖第8頁4靜電手環(huán)點(diǎn)檢2023/10/10靜電手環(huán)點(diǎn)檢動(dòng)作示范第9頁5點(diǎn)檢方式2023/10/10第10頁訓(xùn)練目：訓(xùn)練說明1）使員工理解焊錫作業(yè)基本常識(shí)，提升基本認(rèn)知2）使員工掌握焊錫作業(yè)要求以及重點(diǎn)注意事項(xiàng)，減少不良發(fā)生焊錫作業(yè)常用工具、材料種類：電烙鐵焊錫絲線路板/開關(guān)電吹風(fēng)第11頁作業(yè)內(nèi)容控制焊錫焊接第12頁有關(guān)焊錫常識(shí)什么是焊錫：“焊錫”全稱“焊錫焊接”焊錫焊接是指在不到450℃熔點(diǎn)溫度下，使用焊錫將部件與印刷電路板進(jìn)行金屬結(jié)合。熔化焊錫中錫與印刷電路板上銅相融合，在接合部形成合金，實(shí)現(xiàn)焊接。以往使用焊錫（共晶焊錫／含鉛焊錫）中，鉛約占40%（錫63%／鉛37%）。不過，由于鉛在工業(yè)排放過程中會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大負(fù)擔(dān)，近年來，無鉛焊錫開始普及。無鉛焊錫需要將焊接溫度提升約30℃，潤濕性也略差，因此焊接難度也有所提升，我們使采取就是無鉛焊錫，使用焊錫絲是無鉛焊錫絲第13頁有關(guān)焊錫常識(shí)焊錫焊接長處：01由于不是使用化學(xué)材料進(jìn)行焊接，因此能夠?qū)щ?2由于是金屬結(jié)合，因此強(qiáng)度較高03由于相比熔接溫度較低，因此對(duì)部件和印刷電路板傷害較小04能夠清除焊接點(diǎn)、重新焊接（修理方便）05適用于高密度組裝焊錫焊接成功條件：01溫度合適02焊接面已清潔（未被油等物質(zhì)氧化）03焊錫絲用量適中焊錫焊接成功判定標(biāo)準(zhǔn)：01焊錫較好地?cái)U(kuò)散開來，形成像富士山同樣上窄下寬形狀（焊接圓角）02表面富有光澤，光滑不毛躁03焊接結(jié)合部無空洞或裂紋第14頁有關(guān)焊錫常識(shí)焊錫焊接常見不良類型和原因：第15頁有關(guān)焊錫常識(shí)常用焊錫辦法：用于加熱焊錫和接合部。最為常見是使用鎳鉻電熱絲烙鐵頭或陶瓷烙鐵頭電熱式烙鐵。使用烙鐵頭具有溫度調(diào)整功能烙鐵，可使焊接愈加穩(wěn)定。將印刷電路板下面浸泡到焊錫槽中熔化焊錫表面來進(jìn)行焊接辦法。主要用于組裝引線類部件。焊錫槽包括液面靜止不動(dòng)靜止槽和焊錫液面波動(dòng)噴流式焊錫槽。將焊錫漿印刷到印刷電路板上，安裝部件后加熱進(jìn)行焊接辦法。用于被稱作SMT（表面組裝技術(shù)）表面組裝型部件焊接。我們使用辦法第16頁有關(guān)焊錫常識(shí)—常用工具■常見手工焊錫工具有焊槍、一般電烙鐵、恒溫烙鐵，我們主要使用恒溫烙鐵，所具有特性對(duì)比分析如下：工具類別優(yōu)缺陷缺陷適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高低端電子產(chǎn)品一般烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高電子產(chǎn)品第17頁有關(guān)焊錫常識(shí)烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵構(gòu)造：開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕第18頁有關(guān)焊錫常識(shí)■烙鐵嘴

可通過不一樣形狀,大小烙鐵嘴可進(jìn)行多種不一樣要求焊錫,

常用種類:

扁狀—--用于焊接面大,且散熱較快金屬體,如焊PIN針.

圓錐狀——用于錫點(diǎn)密集焊接

斜口狀——用于焊接面大獨(dú)立錫點(diǎn)第19頁①使用結(jié)束烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新焊錫④放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)步驟：20烙鐵保養(yǎng)第20頁焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作

根據(jù)焊錫點(diǎn)大小選定功率適合烙鐵和烙鐵嘴

根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)整合適溫度范圍，并使用

溫度測試儀進(jìn)行測試實(shí)際溫度。

準(zhǔn)備好適用錫絲

小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無損,是否有

漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全.

新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和避免氧化烙鐵嘴.作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對(duì)產(chǎn)品作好防護(hù)第21頁焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備好潔凈且濕度適合海棉及烙鐵座，方便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣過熱變黑烙鐵嘴,海綿濕潤量見下列圖：海綿水太多海綿水適中海綿含水量要求：吸滿水，不過要求用手輕輕擠壓不滴水【每次作業(yè)之前要確認(rèn)海綿含水量符合要求】清潔海綿水量過多時(shí)，會(huì)造成烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長，不利于迅速加熱焊錫第22頁焊錫作業(yè)準(zhǔn)備工作烙鐵頭溫度測量正確使用辦法--IPQC1.把RingPlate沾到滑動(dòng)支柱上B；紅色Sensor是聯(lián)接紅色

端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開開關(guān)A，將烙鐵頭放在測定點(diǎn)E上測定2~3秒讀取數(shù)值。3.測定點(diǎn)處是用特制非金屬合金做成反復(fù)測定使用后會(huì)

磨損影響測量成果；使用50次左右，最佳用新Sensor

進(jìn)行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進(jìn)行測試，確保溫度精確第23頁焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面清掃烙鐵清掃從屬機(jī)器清掃烙鐵頭方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙鐵頭退出方向良否判斷第24頁焊錫作業(yè)技術(shù)握筆法一般作業(yè)反握法適用于大部品焊錫

焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；

■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵握法有兩種：第25頁焊錫作業(yè)技術(shù)■焊錫正確姿勢危險(xiǎn)姿勢危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！第26頁焊錫作業(yè)技術(shù)■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供應(yīng)了適量焊錫迅速移開錫絲

焊錫擴(kuò)散到了目標(biāo)范圍將烙鐵移開

充足冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

27第27頁焊錫作業(yè)技術(shù)■對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少情況能夠按下列步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同步接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目標(biāo)范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲移開不可慢于烙鐵頭■焊接時(shí)烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確焊錫辦法第28頁■錯(cuò)誤焊錫辦法，直接在烙鐵咀上熔錫會(huì)產(chǎn)生冷焊■加熱辦法選擇：加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采取烙鐵頭

腹部進(jìn)行加熱；

加熱標(biāo)準(zhǔn)：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大焊頭，注意：不能

由于焊頭接觸面過小就提升焊接溫度。

加熱時(shí)間：在2~3.5秒內(nèi)完成；

焊錫作業(yè)技術(shù)第29頁

■加熱對(duì)焊錫影響：加熱不良，造成發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充足加熱時(shí),板材和錫接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤性不良NG露銅30焊錫作業(yè)技術(shù)第30頁

■加熱對(duì)焊錫影響：良好加熱好處：管腳及板材潤濕性都較好，表面柔和有光澤，不粗糙不充足加熱害處：管腳未潤濕

粗糙表面濕潤良好濕潤不良31焊錫作業(yè)技術(shù)第31頁■焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫影響：因凝固瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生不良焊錫期間震動(dòng)也許造成凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.不然會(huì)造成焊接表面褶皺；32焊錫作業(yè)技術(shù)第32頁不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起速度慢不良現(xiàn)象：錫珠發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出方向?qū)稿a影響：33焊錫作業(yè)技術(shù)第33頁■焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)是否正確焊錫？錫點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)？檢查錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：①按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫潤濕性良好，焊錫必須擴(kuò)散均勻

包圍元件腳，焊點(diǎn)輪廓清楚可辨④合適焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤，焊錫無

斷裂、針孔樣小孔，不能夠有起角、

錫珠、松香珠產(chǎn)生１２３４５單面焊板基準(zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間距離；34錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查重點(diǎn)第34頁檢查--④正確位置，焊插件元件焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍高度單面焊板雙面焊板35錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查重點(diǎn)第35頁過熱（粗糙表面）未完全凝固時(shí)移動(dòng)引發(fā)二次焊錫