半導(dǎo)體測試設(shè)備 頭豹詞條報告系列

工業(yè)制品/工業(yè)制造行業(yè)：工業(yè)制品/工業(yè)制造行業(yè)：客服電話：400-072-5588半導(dǎo)體測試設(shè)備頭豹詞條報告系列文上2023-05-26未經(jīng)平臺授權(quán)，禁止轉(zhuǎn)載版權(quán)有問題？點此投訴制造業(yè)/專用設(shè)備制造業(yè)/電子和電工機械專用設(shè)備制造/半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)/專用設(shè)備制造業(yè)/電子和電工機械專用設(shè)備制造/半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造半導(dǎo)體設(shè)備集成電路產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備集成電路產(chǎn)業(yè)測試機分選機探針行業(yè)定義在半導(dǎo)體設(shè)備中，可分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和質(zhì)量…競爭格局全球半導(dǎo)體測試設(shè)備雙寡頭競爭格局，市場集中度極高?！瓟?shù)據(jù)圖表行業(yè)特征半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)特征主要包括產(chǎn)品過度依賴于進口，…行業(yè)分類半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括測試機、分選機和探針臺。測試…行業(yè)規(guī)模2022年國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示全球半…政策梳理半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策5篇發(fā)展歷程半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)目前已達到3個階段產(chǎn)業(yè)鏈分析下游分析上游分析數(shù)據(jù)圖表在半導(dǎo)體設(shè)備中在半導(dǎo)體設(shè)備中，可分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備，其中晶圓制造設(shè)備支出占比最大，占比為86.2%，封裝和質(zhì)量控制設(shè)備分別支出占比5.1%和8.7%。半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造與生產(chǎn)過程中測試芯片性能與缺陷，對其整個生產(chǎn)過程中進行實時監(jiān)測，以確保芯片質(zhì)量的可控性，貫穿在半導(dǎo)體制造整個過程中。廣義上測試環(huán)節(jié)分為前道測試和后道測試。前道測試又稱過程工藝控制檢測，它是一種物理性和功能性的測試。前道測試設(shè)備主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，檢測每一步工藝環(huán)節(jié)后的加工參數(shù)是否達到設(shè)計要求和產(chǎn)品良率的缺陷，控制其加工產(chǎn)線良率；過程控制檢測所涉及設(shè)備種類較多。后道測試主要用于改進設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝，以提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，屬于電性能的檢測。后道測試設(shè)備主要用于晶圓加工前的設(shè)計驗證環(huán)節(jié)和晶圓加工后的封測環(huán)節(jié)，通過測試機、探針臺和分選機進行測試，本篇報告重點分析半導(dǎo)體后道測試設(shè)備。半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈情況？從測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，測試設(shè)備生產(chǎn)商作為上游企業(yè)，負責供給設(shè)備。全球半導(dǎo)體測試設(shè)備以泰瑞達和愛德萬兩大巨頭占據(jù)市場較大份額，市場份額高達86%。上游測試設(shè)備行業(yè)銷售毛利率高，客戶門檻高，客戶粘性強，有較強議價能力。產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)為封測廠商、需要使用測試設(shè)備提供測試服務(wù)的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為采取Fabless模式的芯片設(shè)計商，其設(shè)計得出的芯片需要晶圓代工廠加工和測試商測試，才能最終得到應(yīng)用。測試服務(wù)與設(shè)備需求量的增長，最終取決于芯片應(yīng)用范圍的增長、芯片需求量的上升、芯片設(shè)計公司設(shè)計型號的多樣化與代工廠生產(chǎn)芯片數(shù)量的變動。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場現(xiàn)狀如何？全球半導(dǎo)體測試設(shè)備中測試機市場份額最大，其中SoC和存儲測試機市占率突出。分選機與探針臺位居第二與第三。在分選機細分市場中，轉(zhuǎn)塔式分選機市場份額最大，占比為55%；在測試機細分市場中，全球半導(dǎo)體測試機中SoC和存儲測試機應(yīng)用范圍最廣泛，其市場占比超過80%，其技術(shù)壁壘也最高。半導(dǎo)體測試設(shè)備競爭格局如何？全球半導(dǎo)體測試設(shè)備以泰瑞達和愛德萬兩大巨頭占比市場較大份額，市場份額高達86%；但泰瑞達和愛德萬業(yè)務(wù)覆蓋領(lǐng)域有一定區(qū)別，美國泰瑞/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA達在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域中從分立器件、RF器件、存儲芯片、模擬芯片島SoC芯片均有布局，并在全球范圍內(nèi)尤其是歐美市場占比絕對優(yōu)勢；日本愛德萬主要專注于SoC芯片、存儲芯片測試機以及分選機，銷售市場主要以亞洲為主，其中中國銷售市場占比超過60%。半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)定義[1]在半導(dǎo)體設(shè)備中，可分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備，其中晶圓制造設(shè)備支出占比最大，占比為86.2%，封裝和質(zhì)量控制設(shè)備分別支出占比5.1%和8.7%。半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造與生產(chǎn)過程中測試芯片性能與缺陷，對其整個生產(chǎn)過程中進行實時監(jiān)測，以確保芯片質(zhì)量的可控性，貫穿在半導(dǎo)體制造整個過程中。廣義上測試環(huán)節(jié)分為前道測試和后道測試前道測試又稱過程工藝控制檢測，它是一種物理性和功能性的測試。前道測試設(shè)備主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，檢測每一步工藝環(huán)節(jié)后的加工參數(shù)是否達到設(shè)計要求和產(chǎn)品良率的缺陷，控制其加工產(chǎn)線良率；過程控制檢測所涉及設(shè)備種類較多。后道測試主要用于改進設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝，以提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，屬于電性能的檢測。后道測試設(shè)備主要用于晶圓加工前的設(shè)計驗證環(huán)節(jié)和晶圓加工后的封測環(huán)節(jié)，通過測試機、探針臺和分選機進行測試，本篇報告重點分析半導(dǎo)體后道測試設(shè)備2：https://zhuanlan.z…3：知乎，維基百科1：https://2：https://zhuanlan.z…3：知乎，維基百科半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)分類[2]半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括測試機、分選機和探針臺。測試機是半導(dǎo)體測試設(shè)備中最大的細分領(lǐng)域，分選機主要用于芯片的測試接觸、揀選和傳送，而探針是通過探針卡和探針臺結(jié)合應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)半導(dǎo)體測試設(shè)備分類/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==2/半導(dǎo)體測試機設(shè)備半導(dǎo)體分選機設(shè)備半導(dǎo)體測試半導(dǎo)體測試機設(shè)備半導(dǎo)體分選機設(shè)備半導(dǎo)體測試設(shè)備分類半導(dǎo)體探針臺設(shè)備半導(dǎo)體測試機又稱半導(dǎo)體自動化測試機半導(dǎo)體測試機又稱半導(dǎo)體自動化測試機，測試機主要分為模擬測試機、SoC測試機和存儲測試機，其技術(shù)和難點各不相同，單機價值也相差較大，相對來說模擬測試機技術(shù)難度最低單臺價值最低，SoC和存儲器測試機難度最大，單臺價值量較高。測試機是半導(dǎo)體測試設(shè)備中最大的細分領(lǐng)域，目前SoC測試機和存儲測試機應(yīng)用最廣泛。測試機在設(shè)計驗證環(huán)節(jié)、晶圓檢測環(huán)節(jié)和成品測試環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用，并且測試機研發(fā)難度大，單機價值量高，尤其是客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出越來越高的要求。在測試機細分中，SoC測試機（難度高）和存儲測試機（難度最高）的研發(fā)難度較大，模擬測試機中除IGBT高電壓和高電流測試機存在一定難度外其他產(chǎn)品的研發(fā)難度相對較??；數(shù)字測試機在產(chǎn)品架構(gòu)和測試速度、主要參數(shù)等方面與模擬測試機有較大差別，因此自研過程復(fù)雜，進程緩慢，國產(chǎn)存儲測試機技術(shù)尚待突破在半導(dǎo)體測試設(shè)備中，測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能。探針臺和分選機主要區(qū)別是探針臺主要針對晶圓級檢測，而分選機主要針對封裝的芯片級檢測。分選機把待測芯片逐個自動傳送至測試工位，通過測試機測試后分選機根據(jù)測試結(jié)果進行標記、編帶和分選。根據(jù)傳輸方式的不同分選機可分為重力式、平移式和轉(zhuǎn)塔式分選機；其中重力式分選機結(jié)構(gòu)較簡單并且研發(fā)難度較小，平移式分選機因為兼容性和并行能力強導(dǎo)致研發(fā)難度較大，轉(zhuǎn)塔式分選機研發(fā)難度居中。各類分選機在應(yīng)用場景上各不相同，目前市場占比以平移式分選機為主，占比為55%，主要原因是適用于絕大多數(shù)封裝類型探針測試是半導(dǎo)體測試的關(guān)鍵技術(shù)，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造中晶圓廠晶圓成品進入封裝廠前的芯片測試工序。制造廠商為降低封裝環(huán)節(jié)成本，首先需將晶圓成品上的裸芯片不良品剔除，需要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試。相同裸芯片縱橫排列在整片晶圓面積里，單片晶圓上芯片數(shù)量可以從幾十個到幾萬個以上。通過連續(xù)精密步進技術(shù)，將下一顆被測裸芯片移動至探針下方，重復(fù)對準、接觸工序，完成對一張晶圓上需要測試的裸芯片的慣序探針測試，實現(xiàn)對不同裸芯片設(shè)計參數(shù)的測試。探針臺根據(jù)測試結(jié)果，對不合格品進行打點標記、記錄坐標，形成晶圓Map圖，完成對晶圓上裸芯片不良品的篩選。探針具有精密彈簧結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品表面鍍金，具有很強防腐蝕性、電氣性能、穩(wěn)定性和耐久性；作為半導(dǎo)體測試設(shè)備中關(guān)鍵部件，探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計、針頭材質(zhì)、彈力大小等均會影響探針的穩(wěn)定性、細微化、信號傳導(dǎo)精確度等，進而影響探針的測試精度。半導(dǎo)體探針按照探針結(jié)構(gòu)可分為彈性探針、懸臂式探針和垂直/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==3/式探針；其中懸臂式探針提供探針針部在接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品時適當?shù)目v向位移，以避免探針針部施加于待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的針壓過大；垂直式探針可對應(yīng)高密度信號接點的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細間距排列，并借由針體本身的彈性變形提供針尖在接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移1：https://zhuanlan.z…3：知乎，矽電股份招股書2：1：https://zhuanlan.z…3：知乎，矽電股份招股書半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)特征[3]半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)特征主要包括產(chǎn)品過度依賴于進口，貿(mào)易逆差較大；在細分領(lǐng)域中，半導(dǎo)體測試機市場較大，其應(yīng)用更廣泛；此外，半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)壁壘高，市場集中度高，國際企業(yè)有較強的壟斷性1過度依賴進口中國半導(dǎo)體測試設(shè)備依賴進口，貿(mào)易逆差大目前中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化仍然處于低位，全球廠商掌握核心技術(shù)與市場。從中國半導(dǎo)體設(shè)備進口與出口額來看，貿(mào)易逆差較大，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備進口與出口額分別為4,100萬美元和370萬美元，貿(mào)易逆差為37.3萬美元。在中國半導(dǎo)體設(shè)備進口地區(qū)中日本位居第一，美國和韓國緊隨其后。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場長期被國際巨頭占據(jù)主要份額，存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、研發(fā)投入、技術(shù)先進度等上存在一定差距，在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)2測試機市場大全球半導(dǎo)體測試設(shè)備中測試機市場份額最大，其中SoC和存儲測試機市占率突出測試機在全球半導(dǎo)體測試設(shè)備中占比為63.1%，位居市場份額第一，分選機與探針臺位居第二與第三。在中SoC和存儲測試機應(yīng)用范圍最廣泛，其市場占比超過80%，其技術(shù)壁壘也最高；在中國市場中半導(dǎo)體測試機仍然以SoC和存儲測試機為主，市場占比超過60%。SoC測試機主要針對SoC芯片（系統(tǒng)芯片設(shè)計）的測試系統(tǒng)，而存儲測試機主要針對存儲器進行測試，通過寫入數(shù)據(jù)后再進行讀取、校驗測試3技術(shù)壁壘高/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==4/半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)門檻高，且市場集中度較高半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)周期長，研發(fā)難度高，具有較強的壟斷性，例如測試設(shè)備中每一個子領(lǐng)域市場集中度都極高。對比國際先進廠商，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)及其專用設(shè)備的人才和技術(shù)水平難以滿足產(chǎn)業(yè)需求，這是造成半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)及制造技術(shù)相對薄弱的主要原因之一[3]1：矽電股份，華峰測控半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展歷程[4]半導(dǎo)體測試設(shè)備經(jīng)歷了啟動期、震蕩期和高速發(fā)展期，目前處于高速發(fā)展期。上世紀60年代初步啟動階段，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從半導(dǎo)體行業(yè)垂直一體化的結(jié)構(gòu)剝離出來后，作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要上游不斷發(fā)展，到目前為止，中國大陸連續(xù)第三年成為半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場，但投資額放緩，同比下降近5%；中國臺灣為第二大設(shè)備支出市場，并連續(xù)4年實現(xiàn)增長，2022年同比增長8%至268億美元啟動期1960~1995上世紀60年代測試設(shè)備主要測試對象為簡單模擬IC，測試速度小于10MHz，可測管教數(shù)較小，代表機型為仙童5000C；發(fā)展到70年代，測試設(shè)備可測中小規(guī)模IC，測試速度提升到小雨40MHz，代表機型為愛德萬TR4100。此外，該時期隨著家電行業(yè)的興起，半導(dǎo)體器件逐漸從軍工設(shè)備延伸到家電初步啟動發(fā)展時期：自上世紀60年代，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從半導(dǎo)體行業(yè)垂直一體化的結(jié)構(gòu)剝離出來后，作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要上游不斷發(fā)展，但市場體量較小，競爭格局相對激勵震蕩期1996~2012半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展到90年代，測試對象進一步擴展，可測LSI/VLSI，測試速度大幅度提升，從40MHz提升到500MHz，代表機型有愛德萬T-3330和泰瑞達A500。中國半導(dǎo)體設(shè)備逐步開始發(fā)展，2010年之后興起的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等概念進一步拓寬了半導(dǎo)體器件的應(yīng)用領(lǐng)域，中國依托消費市場逐步承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移調(diào)整發(fā)展時期：整體市場體量有所提升，行業(yè)并購現(xiàn)象浪潮展開，該時期基本形成了初步的市場競爭格局高速發(fā)展期2013~2023/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==5/1：https://zhuanlan.z…愛德萬測試（中國）管理有限公司科天國際貿(mào)易（上海）有限公司1：https://zhuanlan.z…愛德萬測試（中國）管理有限公司科天國際貿(mào)易（上海）有限公司查看全部v該階段半導(dǎo)體測試設(shè)備進入高速發(fā)展階段，測試對象擴展到SoC/MEMS等，測試速度高達0.1-1GHz，可測管教數(shù)達1,023個，代表機型有愛德萬T2000、泰瑞達UltraUFLEX。由于終端市場（高性能計算和汽車市場）的長期增長推動晶圓產(chǎn)能，從而影響其上游半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展，2022年中國大陸連續(xù)第三年成為半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場，但投資額放緩，同比下降近5%；中國臺灣為第二大設(shè)備支出市場，并連續(xù)4年實現(xiàn)增長，2022年同比增長8%至268億美元市場格局相對穩(wěn)定，龍頭企業(yè)快速發(fā)展，伴隨著下游資本開支的提升，表現(xiàn)出龍頭企業(yè)強勁的聚焦增長能力2：矽電股份2：矽電股份，華峰測控，…半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析[5]半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為測試設(shè)備，包括測試機、分選機和探針臺；中游主要為芯片測試代工廠；下游為集成電路設(shè)計廠商半導(dǎo)體測試設(shè)備生產(chǎn)商作為上游企業(yè)，主要負責供給設(shè)備，目前行業(yè)呈現(xiàn)雙寡頭競爭格局，以泰瑞達和愛德萬兩大巨頭占據(jù)市場較大份額，行業(yè)銷售毛利率高，客戶門檻高，客戶粘性強，因此有較強議價能力。半導(dǎo)體測試設(shè)備中游為封測廠商、第三方獨立集成電路測試商等，目前市場以中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立，其行業(yè)技術(shù)壁壘高，資金投入大，知識密集，市場集中度較高，主要包括兩種商業(yè)模式。產(chǎn)業(yè)鏈下游為采取Fabless模式的芯片設(shè)計商，其設(shè)計得出的芯片需要晶圓代工廠加工和測試商測試，才能最終得到應(yīng)用，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中芯片設(shè)計產(chǎn)值占比43%，行業(yè)集中度偏高上產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)制造端測試機、分選機、探針臺上游廠商泰達瑞產(chǎn)業(yè)鏈上游說明從測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，測試設(shè)備生產(chǎn)商作為上游企業(yè)，負責供給設(shè)備。全球半導(dǎo)體測試設(shè)備以泰瑞達和愛德萬兩大巨頭占據(jù)市場較大份額，市場份額高達86%。細分領(lǐng)域頭部廠商占據(jù)主要市場份額，測試機CR3為95%，分選機CR3為49%，探針臺CR3為83%。目前全球半導(dǎo)體測試設(shè)備仍以國際廠商/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==6/日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司查看全部三星（中國）投資有限公司蘋果（中國）有限公司日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司查看全部三星（中國）投資有限公司蘋果（中國）有限公司為主，中國廠商市場份額較小。根據(jù)SEMI半導(dǎo)體設(shè)備以及檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)以及市場走勢分析，頭豹研究院預(yù)測到2024年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達36.1億美元，其中測試機占比最大，市場規(guī)模達到25.6億美元，探針臺和分選機分別為5.4和3.6億美元?？傮w來看，上游測試設(shè)備行業(yè)銷中產(chǎn)業(yè)鏈中游品牌端芯片測試代工廠中游廠商江蘇安靠智能輸電工程科技股份有限公司力成科技（蘇州）有限公司產(chǎn)業(yè)鏈中游說明產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)為封測廠商、第三方獨立集成電路測試商等，需要使用測試設(shè)備提供測試服務(wù)的企業(yè)?？v觀全球封測市場，中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立。在集成電路設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)中，中國大陸封測廠商是最有競爭力的環(huán)節(jié)；先進集成電路測試技術(shù)壁壘高，資金投入大，知識密集，市場集中度較高，在全球封測廠商營收排名中，中國本土長電科技、通富微電和華天科技位居前十。目前芯片測試代工廠商業(yè)模式主要分為兩種類型，一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進行測試；二是芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計公司直接委托測試公司，由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進行測試。因此，測試設(shè)備制造商在進行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設(shè)計公司和測試公司兩方的需求下產(chǎn)業(yè)鏈下游渠道端及終端客戶集成電路設(shè)計廠商渠道端高通（中國）控股有限公司查看全部產(chǎn)業(yè)鏈下游說明/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==7/2023/8/1416:51產(chǎn)業(yè)鏈下游為采取Fabless模式的芯片設(shè)計商，其設(shè)計得出的芯片需要晶圓代工廠加工和測試商測試，才能最終得到應(yīng)用。測試服務(wù)與設(shè)備需求量的增長，最終取決于芯片應(yīng)用范圍的增長、芯片需求量的上升、芯片設(shè)計公司設(shè)計型號的多樣化與代工廠生產(chǎn)芯片數(shù)量的變動。芯片設(shè)計公司的高速發(fā)展主要得益于汽車、新能源、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)療、通訊等各領(lǐng)域均面臨產(chǎn)品的更新?lián)Q代，制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級為各行業(yè)帶來了持續(xù)的發(fā)展動力。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中芯片設(shè)計產(chǎn)值占比43%；截至2022年底，中國集成電路設(shè)計行業(yè)共65家上市公司，總市值達13830.7億3：平安證券、安信證券1：https://zhuanlan.z…2：https://3：平安證券、安信證券1：https://zhuanlan.z…半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)規(guī)模[6]2022年國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達到1,085億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長5.9%，上下游市場為半導(dǎo)體設(shè)備市場作出貢獻，包括晶圓加工和晶圓設(shè)施等市場。此外，半導(dǎo)體設(shè)備市場仍然以中國大陸、中國臺灣和韓國三大市場為主；但由于美國出口管制，中國政府將繼續(xù)投資相關(guān)技術(shù)，國產(chǎn)化進程預(yù)計加速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模情況，預(yù)測2023年市場將呈現(xiàn)收縮趨勢，但在上游廠商和終端市場的推動下2024年實現(xiàn)反彈；這主要是由于在經(jīng)歷2021-2022年快速增長后，內(nèi)存和邏輯器件需求疲軟，預(yù)計2023年晶圓產(chǎn)能擴張將放緩，從而影響上游半導(dǎo)體設(shè)備市場的收縮全球半導(dǎo)體測試設(shè)備中測試機市場份額最大，其中SoC和存儲測試機市占率突出?？傮w來看，2021年測試機在全球半導(dǎo)體測試設(shè)備中占比為63.1%，位居市場份額第一，分選機與探針臺位居第二與第三。在分選機細分市場中，轉(zhuǎn)塔式分選機市場份額最大，占比為55%；在測試機細分市場中，全球半應(yīng)用范圍最廣泛，其市場占比超過80%，其技術(shù)壁壘也最高；在中國市場中半導(dǎo)體測試機仍然以SoC和存儲測試機為主，市場占比超過60%根據(jù)SEMI半導(dǎo)體設(shè)備以及檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)以及市場走勢分析，頭豹研究院預(yù)測到2024年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達36.1億美元，其中測試機占比最大，市場規(guī)模達到25.6億美元，探針臺和分選機分別為5.4和3.6億美元。根據(jù)中國半導(dǎo)體設(shè)備在全球占比情況，預(yù)計2024年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達到9.5億美元。受到整體全球半導(dǎo)體設(shè)備市場影響，2023年測試設(shè)備市場呈收縮趨勢，到2024年回暖并創(chuàng)歷史新高。2020-2024年CAGR為8.1%，2024-2027年CAGR為6.0%；總體來看，測試設(shè)備比市場規(guī)模變化趨勢較小，市場規(guī)模保持平穩(wěn)緩慢上升態(tài)勢全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模，2020-2024ESEMI，頭豹研究院/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU全球后道測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測=全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模*全球半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場份額*全球后道測試設(shè)備市占率=測試機市場規(guī)模+分選機市場規(guī)模+探針臺市場規(guī)模[6]1：數(shù)據(jù)底稿半導(dǎo)體測試設(shè)備政策梳理[7]政策名稱頒布主體生效日期影響《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》深圳市發(fā)改委20224政策內(nèi)容到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同進一步加強，自主創(chuàng)新能力進一步提升，在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺政策解讀打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；規(guī)劃建設(shè)4個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局；建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==9/《關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》國務(wù)院20208政策內(nèi)容國家鼓勵集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門制定政策解讀為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺了關(guān)于財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面的政策措施，政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》廣東省政府20205政策內(nèi)容提出積極發(fā)展一批半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目，補齊短板、提升研發(fā)創(chuàng)新能力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境和終端產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，增強產(chǎn)業(yè)整體競爭力，把珠三角地區(qū)建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路聚集區(qū)政策解讀積極推進缺陷檢測設(shè)備等整機設(shè)備，引導(dǎo)廣東省有基礎(chǔ)的企業(yè)積極布局設(shè)備及零部件制造項目。積極發(fā)展封測，大力引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升政策性質(zhì)鼓勵性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》中國海關(guān)20197政策內(nèi)容鼓勵集成電路裝備制造、集成電路設(shè)計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝、插針網(wǎng)格陣列封裝、芯片規(guī)模封裝、多芯片封裝、柵格陣列封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝封裝、晶圓級封裝、傳感器封裝等先進封裝與測試政策解讀鼓勵先進集成電路設(shè)計、先進集成電路制造、先進封裝與測試技術(shù)以及集成電路裝備制造的發(fā)展；推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。把制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展放到更加突出的位置，加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升，大力培育發(fā)展新興/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz產(chǎn)業(yè)政策性質(zhì)規(guī)范類政策政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于落實重點工作部門分工的意見》國務(wù)院20185政策內(nèi)容（國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部等按職責分工負責，年內(nèi)持續(xù)推進）加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力政策解讀推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。大幅壓減工業(yè)生產(chǎn)許可證，強化產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管政策性質(zhì)鼓勵性政策2：…3：https://www.sohu2：…3：https://www.sohu.…4：http://www.bailuz…6：政府官網(wǎng)，白鹿智庫5：http://www.bailuz…6：政府官網(wǎng)，白鹿智庫半導(dǎo)體測試設(shè)備競爭格局全球半導(dǎo)體測試設(shè)備雙寡頭競爭格局，市場集中度極高。全球半導(dǎo)體測試設(shè)備以泰瑞達和愛德萬兩大巨頭占比市場較大份額，市場份額高達86%；但泰瑞達和愛德萬業(yè)務(wù)覆蓋領(lǐng)域有一定區(qū)別，美國泰瑞達在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域中從分立器件、RF器件、存儲芯片、模擬芯片島SoC芯片均有布局，并在全球范圍內(nèi)尤其是歐美市場占比絕對優(yōu)勢；日本愛德萬主要專注于SoC芯片、存儲芯片測試機以及分選機，銷售市場主要以亞洲為主，其中中國銷售市場占比超過60%頭部廠商占據(jù)主要市場份額，測試機CR3為95%，分選機CR3為49%，探針臺CR3為83%。在全球半導(dǎo)體測試機競爭格局中，以泰瑞達和愛德萬占據(jù)較大市場份額，科休緊隨其后，C國測試機廠商以華峰測控和長川科技為主；在半導(dǎo)體分選機競爭格局中，相對測試機與探針臺市場集中度較低，CR3為49%；全球半導(dǎo)體探針臺為雙寡頭競爭格局，頭部企業(yè)以亞洲為主，日本東京精密和東京電子占據(jù)絕大市場份額，中國臺灣旺矽和惠特、中國深圳矽電股份緊隨其后在中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，測試機與探針臺設(shè)備以海外進口為主，分選機國產(chǎn)化率較高。從中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場與全球市場份額對比來看，愛德萬超過泰瑞達市場份額，位居中國半導(dǎo)體測試設(shè)備第一，在中國本/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz2023/8/1416:51土廠商中，長川科技和華峰測控位居前列，市場占比均為4%。愛德萬超過泰瑞達，但仍然與全球市場保持一致，形成雙寡頭競爭格局，CR2高達82%，其中泰瑞達在SoC測試機領(lǐng)域更具優(yōu)勢，而愛德萬在存儲測試機中更勝一籌；在中國分選機競爭格局中，相較于測試機和探針臺市場，分選機國產(chǎn)化率較高，在國產(chǎn)率約達65%，其中長川科技位居第一；在中國探針臺市場中，目前仍以國際市場進口為主導(dǎo)（東京精密和東京電子旺矽和惠特均為中國臺灣廠商，在Top5廠商中，中國大陸廠商僅有深圳矽電股份。探針屬于高端制造類產(chǎn)品，中國企業(yè)市占率較高，并仍處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品廠商主要集中在日本地區(qū)，矽電股份成為中國探針市場第一股，中國市場逐漸注重技術(shù)自主研發(fā)和政策支持，預(yù)計未來國產(chǎn)化市場潛力大目前全球半導(dǎo)體測試設(shè)備仍以國際廠商為主，中國廠商市場份額較小。經(jīng)過70余年的發(fā)展歷史，美國泰瑞達和日本愛德萬占據(jù)測試設(shè)備市場的絕對市場份額，由于測試設(shè)備是高技術(shù)門檻和高盈利能力和低成本的行業(yè)，因此全球雙寡頭競爭格局在短期內(nèi)難以改變。半導(dǎo)體測試機行業(yè)總體來看銷售毛利率較高，2022年全球Top5廠商平均毛利率為57.6%，主要原因為測試系統(tǒng)產(chǎn)品技術(shù)含量和客戶門檻較高，客戶粘性較強，具有較強的議價能力，在市場上具有較強的競爭力。其中，在Top5廠商中華峰測控的銷售毛利率最高，達到76.8%，主要原于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和營業(yè)模式的差異，由于在組裝和調(diào)試階段為自主生產(chǎn)，只將焊接PCB等基礎(chǔ)生產(chǎn)工作外包，從而營業(yè)成本相對較低上市公司速覽杭州長川科技股份有限公司(300604)武漢精測電子集團股份有限公司(300567)/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz總市值-營收規(guī)模3.2億元同比增長(%)-40.48毛利率(%)56.00總市值營收規(guī)模-6.0億元同比增長(%)-0.39毛利率(%)45.35北京華峰測控技術(shù)股份有限公司(688200)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-2.0億元-22.9069.68蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司(688001)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-3.6億元-3.9161.46天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(603061)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)-1.0億元-4.1653.54通富微電子股份有限公司(002156)總市值營收規(guī)模同比增長(%)-46.4億元3.11毛利率(%)9.45[8]1：矽電股份，華峰測控，…[9]1：矽電股份，華峰測控，…半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)分析 1杭州長川科技股份有限公司【300604】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本60432.8728萬人民幣企業(yè)總部杭州市行業(yè)計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人趙軼統(tǒng)一社會信用代碼91330100673958539H企業(yè)類型股份有限公司(上市、自然人投資或控股)成立時間2008-04-10品牌名稱杭州長川科技股份有限公司股票類型A股經(jīng)營范圍生產(chǎn)：半導(dǎo)體設(shè)備（測試機、分選機）。服務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備、光機電一體化技術(shù)、計算機…查看更多財務(wù)數(shù)據(jù)分析財務(wù)指標201420152016201720182019202020212022銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入資產(chǎn)負債率(%)-0.620.590.540.720.72----35.79416.249519.032722.284230.635424.571931.74929.99739.19138.193營業(yè)總收入同比增長(%)-29.751222.220344.838420.204884.5416101.54588.00470.492-40.482/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz歸屬凈利潤同比增長(%)-2.681866.24621.3351-27.4249-67.2746----應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)-199.9667250.5917227.5025200.9041175.7813151122110260流動比率2.6726.76815.07934.07362.30342.65382.2952.7532.122.236每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)-0.020.290.13790.0835-0.13650.142-0.0160.204-0.558毛利率(%)62.395562.637159.67457.10355.604751.1547----流動負債/總負債(%)10084.199993.941597.409699.58299.012199.32792.40388.85485.537速動比率1.9625.724.30133.58461.68411.50281.5561.7891.1321.086攤薄總資產(chǎn)收益率(%)-15.695216.748612.31525.98921.19385.3248.41811.513-1.231營業(yè)總收入滾動營業(yè)總收入滾動環(huán)比增長(%)扣非凈利潤滾動環(huán)比增長(%)--418.7188142.8917-20.756195.7286-------244.8136-62.526929.9847----加權(quán)凈資產(chǎn)收益加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)基本每股收益(元)46.8818.6320.3814.668.211.71-----0.560.720.720.250.040.270.370.77-0.1凈利率(%)凈利率(%)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)30.99524.528733.364327.950216.87532.992510.5714.699118.641-16.9856-0.63990.5020.44060.35490.39890.5040.5830.6430.069歸屬凈利潤滾動歸屬凈利潤滾動環(huán)比增長(%)每股公積金(元)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)營業(yè)總收入(元)--4929.3931197.884-41.35434241.3642-----1.66311.66313.52221.61761.85721.87791.16241.26241.332-252.4721237.5454216.9851299.227404.858334532740410697827.76萬1.02億1.24億1.80億2.16億3.99億8.04億15.11億25.77億3.20億每股未分配利潤(元)稀釋每股收益(元)-0.47771.12931.28010.8110.36890.62530.61321.23051.1289-0.560.720.720.250.040.270.360.75-0.1/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz22歸屬凈利潤(元)2426.22萬2491.29萬4141.66萬5025.29萬3647.11萬1193.53萬8485.94萬2.18億4.61億扣非每股收益扣非每股收益(元)-0.660.580.510.19-0.060.140.320.66-0.11經(jīng)營現(xiàn)金流/營業(yè)收入-0.020.290.13790.0835-0.13650.142-0.0160.204-0.5582矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司公司信息 企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本3129.5455萬人民幣 企業(yè)總部深圳市行業(yè)計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) 法人何沁修統(tǒng)一社會信用代碼914403007576234880 股) 品牌名稱矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司經(jīng)營范圍一般經(jīng)營項目是：信息咨詢；半導(dǎo)體設(shè)備租賃；計算機軟件的技術(shù)開發(fā)、銷售與服務(wù)；經(jīng)營…查看更多企業(yè)類型成立時間2003-12-25股份有限公司(非上市、自然人投資或控融資信息A輪未披露2016-03-31未披露2019-12-18A+輪未披露2019-01-153北京華峰測控技術(shù)股份有限公司【688200】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本9107.3591萬人民幣企業(yè)總部市轄區(qū)行業(yè)科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)法人孫鏹統(tǒng)一社會信用代碼91110108102002226D企業(yè)類型其他股份有限公司(上市)成立時間1993-02-01品牌名稱北京華峰測控技術(shù)股份有限公司股票類型科創(chuàng)板/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz經(jīng)營范圍電子產(chǎn)品、儀器儀表、機械自動控制設(shè)備的制造（限分支機構(gòu)經(jīng)營技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)…查看更多經(jīng)營范圍財務(wù)數(shù)據(jù)分析財務(wù)指標銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入20162017201820192020202120222023(Q1)-0.910.931.01---資產(chǎn)負債率(%)營業(yè)總收入同比增長(%)14.52415.305817.626513.2855.960710.0716.8945.437-32.728647.184716.432456.1146120.95721.894-22.905歸屬凈利潤同比-28.157671.798512.408295.3096---增長(%)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天-103.296964.87385.02679.774983142數(shù)(天)16.357流動比率6.0945.88434.79576.414315.86658.25512.3