電子電路的焊接組裝與調(diào)試

電子電路的焊接組裝與調(diào)試第1頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月1焊接技術(shù)2組裝與調(diào)試3電路故障分析及排除方法第2頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月1焊接技術(shù)

1.1常用工具及材料一、裝接工具（1)、尖嘴鉗頭部較細，用于夾小型金屬零件或彎曲元器件引線。不宜用于敲打物體或夾持螺母。第3頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（2）、偏口鉗用于剪切細小的導線及焊后的線頭，也可與尖嘴鉗合用剝導線的絕緣皮。第4頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（3）、平口鉗其頭部較平寬，適用于重型作業(yè)。如螺母、緊固件的裝配操作，夾持和折斷金屬薄板及金屬絲。第5頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（4）、剝線鉗專用于剝有包皮的導線。使用時注意將需剝皮的導線放入合適的槽口，剝皮時不能剪斷導線。剪口的槽并攏后應(yīng)為圓形。第6頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（5）、止血鉗

主要用來夾持物體，尤其在焊接不宜固定的元器件和拆卸電路板上的元器件時更能顯示出其突出的優(yōu)越性。第7頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（6）、鑷子有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細的導線，以便于裝配焊接。圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等，用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。（7）、螺絲刀又稱起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種，專用于擰螺釘。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺絲刀。但在擰時，不要用力太猛，以免螺釘滑口。第8頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月二、焊接工具

常用的手工焊接工具是電烙鐵，其作用是加熱焊料和被焊金屬，使熔融的焊料潤濕被焊金屬表面并生成合金。1、電烙鐵的結(jié)構(gòu)常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。本章主要介紹直熱式和吸錫式電烙鐵。第9頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（1）、直熱式電烙鐵直熱式電烙鐵它又可以分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。主要由以下幾部分組成：

1）發(fā)熱元件：俗稱烙鐵芯。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外熱式主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體的外部，而內(nèi)熱式的發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部。2）烙鐵頭：作為熱量存儲和傳遞的烙鐵頭，一般用紫銅制成。第10頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3）手柄：一般用實木或膠木制成，手柄設(shè)計要合理，否則因溫升過高而影響操作。4）接線柱：是發(fā)熱元件同電源線的連接處。必須注意：一般烙鐵有三個接線柱，其中一個是接金屬外殼的，接線時應(yīng)用三芯線將外殼接保護零線。第11頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、電烙鐵的選用選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。第12頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3、烙鐵頭的選擇與修整

烙鐵頭的選擇：烙鐵頭是貯存熱量和傳導熱量。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關(guān)系第13頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷

烙鐵頭的溫度可以通過插入烙鐵心的深度來調(diào)節(jié)。烙鐵頭插入烙鐵心的深度越深，其溫度越高。通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約6～8秒消散時，溫度約為300℃，這時是焊接的合適溫度。第14頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月5、電烙鐵的接觸及加熱方法

（1）電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面。（2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上焊盤和元器件引線.（a）小焊盤加熱（b）大焊盤加熱第15頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

6、使用電烙鐵的注意事項（1）在使用前或更換烙鐵心時，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。盡可能使用三芯的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。（2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。（3）使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；若長時間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。（4）使用合金烙鐵頭（長壽烙鐵），切忌用挫刀修整。（5）操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離，以避免過多的有害氣體(焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì))被人體吸入。第16頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月三、焊接材料1、焊錫常用的焊料是焊錫，焊錫是一種錫鉛合金。錫的熔點為232℃，鉛為327℃，錫鉛比例為60：40的焊錫，其熔點只有190℃左右，低于被焊金屬，焊接起來很方便。機械強度是錫鉛本身的2～3倍；而且降低了表面張力及粘度；提高了抗氧化能力。焊錫絲有兩種，一種是將焊錫做成管狀，管內(nèi)填有松香，稱松香焊錫絲，使用這種焊錫絲焊接時可不加助焊劑。另一種是無松香的焊錫絲，焊接時要加助焊劑。第17頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、焊劑由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，這層氧化膜阻止焊錫對金屬的潤濕作用，焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料。我們通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏，在電子電路的焊接中，一般不使用它，因為它是酸性焊劑，對金屬有腐蝕作用。第18頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月1.2手工焊接工藝及質(zhì)量標準一、元器件焊接前的準備1電烙鐵的選擇合理地選用電烙鐵，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。2鍍錫①

鍍錫要點：鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。第19頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月②

小批量生產(chǎn)時：鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。③

多股導線鍍錫：多股導線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導線朝一個方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管。第20頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3元器件引線加工成型

元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。第21頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

4元器件的插裝

（1）臥式插裝：臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝，元器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動時不易脫落。（2）立式插裝：立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、DIP系列集成電路多采用這種方法。

第22頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月5常用元器件的安裝要求：

（1）、晶體管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。（2）、集成電路的安裝：集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。第23頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（3）、變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。安裝元器件時應(yīng)注意：安裝的元器件字符標記方向一致，并符合閱讀習慣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。第24頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

二、手工烙鐵焊接技術(shù)

１、電烙鐵的握法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。

（a）反握法

（b）

正握法

（c）握筆法電烙鐵的握法第25頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月２、焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進行連續(xù)焊接時采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。

（a）連續(xù)焊接時

（b）只焊幾個焊點時

焊錫的基本拿法第26頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3、焊接操作注意事項

①保持烙鐵頭的清潔因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。②采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱，而不要用烙鐵對焊件加力。應(yīng)該讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點接觸。③加熱要靠焊錫橋要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。④在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。

第27頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月⑤焊錫量要合適過量的焊錫會增加焊接時間，降低工作速度。⑥不要用過量的焊劑適量的焊劑是非常有必要的。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍臟不美觀，而且當加熱時間不足時，又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。4、焊接步驟五步焊接法：（a）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。第28頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

(b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。(d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。第29頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月三、焊點合格的標準

1、焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。2、焊接可靠，保證導電性能：焊點應(yīng)具有良好的導電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。

第30頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月四、特殊元件的焊接

①

1、集成電路元件：MOS電路特別是絕緣柵型，由于輸入阻抗很高，稍不慎即可能使內(nèi)部擊穿而失效。為此，在焊接集成電路時，應(yīng)注意下列事項：(1)對CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。(2)焊接時間在保證浸潤的前提下，盡可能短，每個焊點最好用3s焊好，連續(xù)焊接時間不要超過10s。(3)使用烙鐵最好是20W內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若無保護零線，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接。

第31頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、幾種易損元件的焊接①

有機材料鑄塑元件接點焊接②簧片類元件接點焊接3、導線焊接技術(shù)第32頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月五、焊接質(zhì)量的檢查

1、

目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。（4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。第33頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。第34頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月六、焊點缺陷產(chǎn)生的原因

（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當造成的。（2）拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。第35頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。第36頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。第37頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（

常見有缺陷的焊點第38頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月七、焊接的基本原則

（1）清潔待焊工件表面：對被焊工件表面應(yīng)首先檢查其可焊性，若可焊性差，則應(yīng)先進行清洗處理和搪錫。（2）選用適當工具：電烙鐵和烙鐵頭應(yīng)根據(jù)焊物的不同，選用不同的規(guī)格。如焊印制電路板及細小焊點，則可選用20W的內(nèi)熱式恒溫電烙鐵；若焊底板及大地線等，則需用100W以上的外熱式或75W以上的內(nèi)熱式。（3）采用正確的加熱方法：應(yīng)該根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭或自己修整烙鐵頭，使烙鐵頭與焊接工件形成接觸面，同時要保持烙鐵頭上掛有適量焊錫，使工件受熱均勻。第39頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（4）選用合格的焊料：焊料一般選用低熔點的鉛錫焊錫絲，因其本身帶有一定量的焊劑，故不必再使用其他焊劑。（5）選擇適當?shù)闹竸汉附硬煌牟牧弦x用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑。（6）保持合適的溫度：焊接溫度是由烙鐵頭的溫度決定的，焊接時要保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時的溫度，一般在230℃~350℃之間。第40頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（7）控制好加熱時間：焊接的整個過程從加熱被焊工件到焊錫熔化并形成焊點，一般在幾秒鐘之內(nèi)完成。對印制電路的焊接，時間一般以2s~3s為宜。在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。（8）工件的固定：焊點形成并撤離烙鐵頭以后，焊點凝固過程中不要觸動焊點。（9）使用必要輔助工具：對耐熱性差、熱容量小的元器件，應(yīng)使用工具輔助散熱。焊接前一定要處理好焊點。還要適當采用輔助散熱措施。在焊接過程可以用鑷子、尖咀鉗子等夾住元件的引線，用以減少熱量傳遞到元件，從而避免元件過熱失。加熱時間一定要短。第41頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

八、焊接的注意事項

一般焊接的順序是：是先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對外聯(lián)線要最后焊接。（1）電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W恒溫230℃的烙鐵，但溫度不要超過300℃的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。（2）焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過3秒。（3）耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開關(guān)、CMOS集成電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接前一定要處理好焊點，施焊時注意控制加熱時間，焊接一定要快。還要適當采用輔助散熱措施，以避免過熱失效。（4）如果元件的引線鍍金處理的，其引線沒有被氧化可以直接焊接，不需要對元器件的引線做處理。第42頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（5）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。（6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端。（7）焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件要采取必要的散熱措施。（8）焊接時絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。（9）在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采用散熱措施以加快冷卻。（10）焊接完畢，必須及時對板面進行徹底清洗，以便殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。第43頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月九、拆焊

一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個引線能相對活動的元器件可用烙鐵直接拆焊。將印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。重新焊接時，需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是，這種方法不宜在一個焊點上多次用，因為印制導線和焊盤經(jīng)反復加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。第44頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2組裝與調(diào)試

2.1組裝的基本原則

1）元器件安裝：安裝時應(yīng)遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后難、先一般元器件后特殊元件的基本原則。如先安臥式安裝元件、IC插座、表面安裝元件等小型器件，再安裝立式安裝元件、中小功率器件的安裝支架或散熱片等，再安裝大容量電容、變壓器等大體積元器件，最后安裝傳感器類等敏感元器件、連接導線等等。2）安裝元件的方向應(yīng)一致，如電阻、電容、電感等無極性的元件，應(yīng)使標記和色碼朝上，以利于辨認。插裝方向，建議水平方向安裝的元器件的標記讀數(shù)應(yīng)從左到右，垂直方向安裝的讀數(shù)應(yīng)從下到上。第45頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3）安裝體積、重量較大的元件時，應(yīng)采用黏合劑將其底部粘在PCB板上、加橡膠襯墊或采用安裝支架。4）元器件引線穿過焊盤后應(yīng)至少保留2－3mm以上的長度。建議不要先把元器件的引線剪斷，待焊接以后再剪斷元件引線。5）功率小于1W的元器件直接貼在PCB板平面安裝（此處的印制導線必須涂有阻焊劑或此處沒有印制導線），功率較大的元器件應(yīng)距離PCB平面2mm以上，便于元件散熱。第46頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月6）高頻部分的元器件應(yīng)盡量靠近，連線與元件引線盡量短，以減少分布參數(shù)。7）裝配中任何兩個元器件以及元件引線都不能相碰，若元件密度比較大應(yīng)采用絕緣材料進行隔離或重新調(diào)整安裝形式。8）多引線元件插入印制板前，應(yīng)將引線校正保證引線對準插孔中心。9）凡不宜采用自動焊接的元器件，一般在其它元件焊接以后再安裝。第47頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

2.2元器件檢測

安裝之前，一定要對元器件進行測試，參數(shù)的性能指標應(yīng)滿足設(shè)計要求，并留有裕量，要準確識別各元器件的引腳，以免出錯造成人為故障甚至損壞元器件。第48頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2.3特殊元件使用注意事項

1、使用TTL電路注意事項（1）TTL電路的電源電壓不能高于+5.5V。使用時，不能將電源與地顛倒錯接造成器件損壞。（2）電路的各輸入端不能直接與高于+5.5V和低于-0.5V的低內(nèi)阻電源連接，因為低內(nèi)阻電源能提供較大電流，會由于過熱而燒壞器件。（3）除三態(tài)和集電極開路的電路外，輸出端不允許并聯(lián)使用。（4）輸出端不允許與電源或地短路，但可以通過電阻與電源相連，提高輸出高電平。

第49頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（5）在電源接通時不要移動或插入集成電路，因為電流的沖擊可能會造成其永久性損壞。（6）

多余的輸入端最好不要懸空。雖然懸空相當于高電平，并不影響與門的邏輯功能，但懸空容易接受干擾，有時會造成電路誤動作，在時序電路中表現(xiàn)得更為明顯。因此，多余輸入端一般不采用懸空辦法，而要根據(jù)需要處理。對觸發(fā)器來說，不使用的輸入端不能懸空，應(yīng)根據(jù)邏輯功能接入電平。輸入端連線應(yīng)盡量短，這樣可以縮短時序電路中時鐘信號沿傳輸線傳輸?shù)难舆t時間。一般不允許將觸發(fā)器的輸出直接驅(qū)動指示燈、電感負載、長線傳輸，需要時必須加緩沖門。第50頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月使用CMOS電路的注意事項CMOS電路由于輸入電阻很高，因此極易接受靜電電荷。為了防止產(chǎn)生靜電擊穿，生產(chǎn)CMOS時，在輸入端要加上標準保護電路，因此使用CMOS電路時，必須采取以下預(yù)防措施。（1）存放CMOS集成電路時要屏蔽，一般放在金屬容器中，也可用金屬箔將引腳短路。（2）CMOS電路可在很寬的電源電壓范圍內(nèi)提供正常的邏輯功能，但電源的上限電壓（即使是瞬態(tài)電壓）不得超過電路允許極限值Vmax，電源下限電壓（即使是瞬態(tài)電壓）不得低于系統(tǒng)工作所必需的電源電壓最低值Vmin，更不得低于VSS。第51頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月(3)焊接CMOS電路時，一般用20W內(nèi)熱式電烙鐵，而且烙鐵要有良好的接地線。也可以利用電烙鐵斷電后的余熱快速焊接。禁止在電路通電的情況下焊接。(4)為了防止輸入端保護二極管因正向偏置而引起損壞，輸入電壓必須處在VDD和VSS之間，即VSS≤VI≤VDD。(5)調(diào)試CMOS電路時，如果信號電源和電路板用兩組電源，則開機時應(yīng)先接通電路板電源，后開信號源電源。關(guān)機時則應(yīng)先關(guān)信號源電源，后斷電路板電源。即在CMOS本身還沒有接通電源的情況下，不允許有輸入信號輸入。第52頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月(6)多余輸入端絕對不能懸空。否則不但容易接受外界噪聲干擾，而且輸入電位不定，破壞了正常的邏輯關(guān)系，也消耗不少的功率。因此，應(yīng)根據(jù)電路的邏輯功能需要分別情況加以處理。(7)CMOS電路裝在印刷電路板上時，印刷電路板上總有輸入端，當電路從機器中拔出時,輸入端必然出現(xiàn)懸空，所以應(yīng)在各輸入端上接入限流保護電阻。如果要在印刷電路板上安裝CMOS集成電路，則必須在與它有關(guān)的其他元件安裝之后再裝CMOS電路，避免CMOS器件輸入端懸空。(8)插拔電路板電源插頭時，應(yīng)該注意先切斷電源，防止在插拔過程中燒壞CMOS集成電路的輸入端保護二極管。第53頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2.4

電路調(diào)試技術(shù)

由于元器件參數(shù)的分散性，裝配工藝的影響，使得安裝完畢的電子產(chǎn)品不能達到設(shè)計要求的性能指標，需要通過測試和調(diào)整來發(fā)現(xiàn)、糾正、彌補，使其達到預(yù)期的功能和技術(shù)指標，這就是電子電路的調(diào)試。第54頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

⒈檢查電路接線

電路安裝完畢，不要急于通電，先要認真檢查電路接線是否正確，包括錯線、少線和多線。為了避免作出錯誤診斷，通常采用兩種查線方法:一種是按照設(shè)計的電路圖檢查安裝的線路。把電路圖上的連線按一定順序在安裝好的線路中逐一對應(yīng)檢查.第55頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月另一種是按照實際線路來對照電路原理圖，把每個元件引腳連線的去向一次查清，檢查每個去處在電路圖上是否都存在，這種方法不但可以查出錯線和少線，還很容易查到是否多線。查線時，最好用指針式萬用表“Ω×1”擋，或用數(shù)字萬用表的蜂鳴器來測量，而且要盡可能直接測量元器件引腳，這樣可以同時發(fā)現(xiàn)接觸不良的地方。通過直觀檢查也可以發(fā)現(xiàn)電源、地線、信號線、元器件引腳之間有無短路；連接處有無接觸不良；二極管、三極管、電解電容等引腳有無錯接等明顯錯誤。第56頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、調(diào)試用的儀器

（1）數(shù)字萬用表或指針式萬用表它可以很方便地測量交、直流電壓，交、直流電流，電阻及晶體管β值等。（2）示波器用示波器可以測量直流電位，正弦波、三角波和脈沖等波形的各種參數(shù)。用雙蹤示波器還可同時觀察兩個波形的相位關(guān)系，這在數(shù)字系統(tǒng)中是比較重要的。調(diào)試中所用示波器頻帶一定要大于被測信號的頻率。第57頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（3）信號發(fā)生器因為經(jīng)常要在加信號的情況下進行測試，則在調(diào)試和故障診斷時最好備有信號發(fā)生器。它是一種多功能的寬頻帶函數(shù)發(fā)生器，可產(chǎn)生正弦波、三角波、方波及對稱性可調(diào)的三角波和方波。必要時自己可用元器件制作簡單的信號源。以上三種儀器是調(diào)試和故障診斷時必不可少的，三種儀器配合使用，可以提高調(diào)試及故障診斷的速度，根據(jù)被測電路的需要還可選擇其他儀器，比如邏輯分析儀、頻率計等。第58頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3、調(diào)試方法

調(diào)試包括測試和調(diào)整兩個方面。測試是在安裝后對電路的參數(shù)及工作狀態(tài)進行測量，調(diào)整就是指在測試的基礎(chǔ)上對電路的參數(shù)進行修正，使之滿足設(shè)計要求。為了使調(diào)試順利進行，設(shè)計的電路圖上應(yīng)當標出各點的電位值，相應(yīng)的波形圖以及其他數(shù)據(jù)。調(diào)試方法有以下兩種：第一種是采用邊安裝邊調(diào)試的方法。也就是把復雜的電路按原理框圖上的功能分塊進行安裝和調(diào)試，第59頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月在分塊調(diào)試的基礎(chǔ)上逐步擴大安裝和調(diào)試的范圍，最后完成整機調(diào)試。另一種方法是整個電路安裝完畢，實行一次性調(diào)試。這種方法一般適用于定型產(chǎn)品和需要相互配合才能運行的產(chǎn)品。如果電路中包括模擬電路、數(shù)字電路和微機系統(tǒng)，一般不允許直接連用。不但它們的輸出電壓和波形各異，而且對輸入信號的要求也各不相同。如果盲目連接在一起，可能會使電路出現(xiàn)不應(yīng)有的故障，甚至造成元器件大量損壞。因此，一般情況下要求把這三部分分開，按設(shè)計指標對各部分分別加以調(diào)試，再經(jīng)過信號及電平轉(zhuǎn)換電路后實現(xiàn)整機聯(lián)調(diào)。第60頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月4、調(diào)試步驟：

（1）通電觀察把經(jīng)過準確測量的電源電壓加入電路。電源通電之后不要急于測量數(shù)據(jù)和觀察結(jié)果，首先要觀察有無異?，F(xiàn)象，如果出現(xiàn)異常，應(yīng)該立即關(guān)斷電源，待排除故障后方可重新通電。（2）分塊調(diào)試分塊調(diào)試是把電路按功能分成不同的部分，把每部分看作一個模塊進行調(diào)試。在分塊調(diào)試的過程中逐漸擴大調(diào)試范圍，最后實現(xiàn)整機調(diào)試。比較理想的調(diào)試順序是按照信號的流向進行，這樣可以把前面調(diào)試過的輸出信號作為后一級的輸入信號，為最后的聯(lián)調(diào)創(chuàng)造條件。第61頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（3）整機聯(lián)調(diào)在分塊調(diào)試的過程中，因逐步擴大調(diào)試范圍，實際上已經(jīng)完成了某些局部聯(lián)調(diào)工作。下面先要做好各功能塊之間接口電路的調(diào)試工作，再把全部電路連通，就可以實現(xiàn)整機聯(lián)調(diào)。整機聯(lián)調(diào)只需觀察動態(tài)結(jié)果，就是把各種測量儀器及系統(tǒng)本身顯示部分提供的信息與設(shè)計指標逐一對比，找出問題，然后進一步修改電路的參數(shù)，直到完全符合設(shè)計要求為止。。（4）系統(tǒng)精度及可靠性測試系統(tǒng)精度是設(shè)計電路時很重要的一個指標。如果是測量電路，被測元器件本身應(yīng)該是由精度高于測量電路的儀器進行測試，然后才能作為標準元器件接入電路校準精度。第62頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

①調(diào)試之前先要熟悉各種儀器的使用方法，并仔細加以檢查，避免由于儀器使用不當或出現(xiàn)故障時做出錯誤判斷。

②測量用的儀器的地線和被測電路的地線連在一起，只有使儀器和電路之間建立一個公共參考點，測量的結(jié)果才是正確的。

③調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn)器件或接線有問題需要更換或修改時應(yīng)該先關(guān)斷電源，待更換完畢經(jīng)認真檢查后才可重新通電。（5）注意事項第63頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月

④調(diào)試過程中，不但要認真觀察和測量，還要善于記錄。包括記錄觀察的現(xiàn)象、測量的數(shù)據(jù)、波形及相位關(guān)系，必要時在記錄中要附加說明，尤其是那些和設(shè)計不符的現(xiàn)象更是記錄的重點。依據(jù)記錄的數(shù)據(jù)才能把實際觀察到的現(xiàn)象和理論預(yù)計的結(jié)果加以定量比較，從中發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計和安裝上的問題，加以改進，進一步完善設(shè)計方案。安裝和調(diào)試自始至終要有嚴謹?shù)目茖W作風。出現(xiàn)故障時要求認真查找故障原因，仔細作出判斷，切不可一遇故障解決不了就拆掉線路重新安裝。因為重新安裝的線路仍然存在各種問題，況且原理上的問題不是重新安裝就能解決的。第64頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3電路故障分析及排除方法

在電子技術(shù)實踐與訓練中，出現(xiàn)故障是經(jīng)常的事。通過查找和排除故障，對全面提高電子技術(shù)實踐能力十分有益。但是，初學者往往在遇到故障后束手無策，因此，了解和掌握檢查和排除故障的基本方法，是十分必要的。下面介紹在實驗室條件下，對電子電路中的故障進行檢查和診斷的基本方法。第65頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3.1

常用檢查方法

1、直觀檢查法通過視覺、聽覺、觸覺來查找故障部位，這是一種簡便有效的方法。（1）檢查接線，在面包板上接插電路，接錯線引起的故障占很大比例，有時還會損壞器件。如發(fā)現(xiàn)電路有故障時，應(yīng)對照安裝接線圖檢查電路的接線有無漏線、斷線和錯線，特別要注意檢查電源線和地線的接線是否正確。為了避免和減少接線錯誤，應(yīng)在課前畫出正確的安裝接線圖。（2）聽通電后有否打火聲等異常聲響；聞有無焦糊異味出現(xiàn)；摸晶體管管殼是否冰涼或燙手，集成電路是否溫升過高。聽、摸、聞到異常時應(yīng)立即斷電。電解電容器極性接反時可能造成爆裂，漏電大時，介質(zhì)損耗將增大，也會使溫度上升，甚至使電容器脹裂。第66頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月2、電阻法用萬用表測量電路電阻和元件電阻來發(fā)現(xiàn)和尋找故障部位及元件，注意應(yīng)在斷電條件下進行。（1）通斷法用于檢查電路中連線是否斷路，元器件引腳是否虛連。要注意檢查是否有不允許懸空的輸入端未接入電路，尤其是CMOS電路的任何輸入端不能懸空。一般采用萬用表電阻擋R×1或R×10擋進行測量。第67頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月（2）測電阻值法用于檢查電路中電阻元件的阻值是否正確；檢查電容器是否斷線、擊穿和漏電；檢查半導體器件是否擊穿、開斷及各PN結(jié)的正反向電阻是否正常等。檢查二極管和三極管時，一般用萬用表的R×100或R×1K擋進行測量。在檢查大容量電容器（如電解電容器）時，應(yīng)先用導線將電解電容的兩端短路，泄放掉電容器中的存儲電荷后，再檢查電容有沒有被擊穿或漏電是否嚴重，否則，可能會損壞萬用表。在測量電阻值時，如果是在線測試，還應(yīng)考慮到被測元器件與電路中其它元器件的等效并聯(lián)關(guān)系，需要準確測量時，元器件的一端必須與電路斷開。第68頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3、電壓法用電壓表直流擋檢查電源、各靜態(tài)工作點電壓、集成電路引腳的對地電位是否正確。也可用交流電壓擋檢查有關(guān)交流電壓值。測量電壓時，應(yīng)當注意電壓表內(nèi)阻及電容對被測電路的影響。4、示波法通常是在電路輸入信號的前提下進行檢查。這是一種動態(tài)測試法。用示波器觀察電路有關(guān)各點的信號波形，以及信號各級的耦合、傳輸是否正常來判斷故障所在部位，是在電路靜態(tài)工作點處于正常的條件下進行的檢查。第69頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月5、電流法用萬用表測量晶體管和集成電路的工作電流、各部分電路的分支電流及電路的總負載電流，以判斷電路及元件正常工作與否。這種方法在面包板上不多用。6、元器件替代法對懷疑有故障的元器件，可用一個完好的元器件替代，置換后若電路工作正常，則說明原有元器件或插件板存在故障，可作進一步檢查測定之。這種方法力爭判斷準確。對連接線層次較多、功率大的元器件及成本較高的部件不宜采用此法。第70頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月對于集成電路，可用同一芯片上的相同電路來替代懷疑有故障的電路。有多個與輸入端的集成器件，如在實際使用中有多余輸入端時，則可換用其余輸入端進行試驗，以判斷原輸入端是否有問題。7、分隔法為了準確地找出故障發(fā)生的部位，還可通過拔去某些部分的插件和切斷部分電路之間的聯(lián)系來縮小故障范圍，分隔出故障部分。如發(fā)現(xiàn)電源負載短路可分區(qū)切斷負載，檢查出短路的負載部分；或通過關(guān)鍵點的測試，把故障范圍分為兩個部分或多個部分，通過檢測排除或縮小可能的故障范圍，找出故障點。采用上述方法，應(yīng)保證拔去或斷開部分電路不至于造成關(guān)聯(lián)部分的工作異常及損壞。第71頁，課件共78頁，創(chuàng)作于2023年2月3.2故障分析與排除

1、判斷故障級在判斷故障級時，可采用兩種方式：（1）由前向后逐級推進，尋找故障級。這時從第一級輸入信號，用示波器或電壓表逐級測試其后各級輸出端信號，如發(fā)現(xiàn)某一級的輸出波形不正確或沒有輸出時，則故障就發(fā)生在該級或下級電路，這時可將級間連線或耦合電路斷開，進行單獨測試，即可判斷故障級。模擬電路一般加正弦波，數(shù)字電路可根據(jù)功能