用Altium Designer15.0自動(dòng)、手動(dòng)混合設(shè)計(jì)雙面PCB圖 CPU控制電路板的自動(dòng)+手動(dòng)設(shè)計(jì) CPU控制印制電路板設(shè)計(jì)-封裝填寫 課件 課件

用AltiumDesigner15.0自動(dòng)、手動(dòng)混合設(shè)計(jì)雙面PCB圖項(xiàng)目載體：CPU控制電路板的自動(dòng)+手動(dòng)設(shè)計(jì)李小琴

設(shè)計(jì)方法介紹：對(duì)于實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)，由軟件自動(dòng)設(shè)計(jì)PCB板是不現(xiàn)實(shí)的，往往達(dá)不到很好的質(zhì)量，而采用全手動(dòng)方法設(shè)計(jì)也是不可取的，當(dāng)線路復(fù)雜后，往往會(huì)遺漏線路造成PCB板錯(cuò)誤，因此一般情況下我們采用自動(dòng)、手動(dòng)混合的方法設(shè)計(jì)PCB板，也就是利用軟件的智能化功能，將原理圖通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表將封裝導(dǎo)入后，而手動(dòng)是由設(shè)計(jì)者手動(dòng)完成布局、布線。既利用了軟件的智能化，不會(huì)使連線連錯(cuò)或漏連，也利用了設(shè)計(jì)人員的主觀操作判斷，主要是布局、布線上，通過(guò)一定的訓(xùn)練，人工布局、布線會(huì)超過(guò)電腦的布局、布線質(zhì)量，幾乎質(zhì)量高的一塊電路板都是采用這種方法完成。自動(dòng)、手動(dòng)設(shè)計(jì)PCB板四點(diǎn)要求2）布局1）封裝的制作：尤其是電解電容、三極管等，對(duì)于系統(tǒng)中沒(méi)有的封裝更應(yīng)實(shí)際測(cè)量并制作，比如數(shù)碼管的封裝等，封裝制作時(shí)，元件引腳焊盤的距離嚴(yán)格要跟實(shí)物一致，外形則要求稍大于實(shí)物，同時(shí)外形要美觀。3）參數(shù)設(shè)置（1）產(chǎn)品的使用習(xí)慣：如顯示屏與按鍵的位置要符合操作方便，符合使用習(xí)慣。（2）產(chǎn)品的工藝要求：如接插座與機(jī)箱是否靠近，是否有利于調(diào)試與后期維修。（3）電路模塊相對(duì)獨(dú)立：如單元電路之間在布局時(shí)是否相對(duì)獨(dú)立；控制電路與被控制電路之間是否獨(dú)立等；輸出、輸入是否獨(dú)立而且盡量分開；CPU等核心控制器件是否相對(duì)居中等。（4）元件就近布局：比如電阻、電容是否靠近該單元電路的核心元件，并且是否靠近與其連接的核心器件的引腳。焊盤大小和線寬4）布線一、任務(wù)目標(biāo)1．能力目標(biāo)：能熟練導(dǎo)入封裝，解決封裝導(dǎo)入時(shí)的各種錯(cuò)誤，在預(yù)拉線的引導(dǎo)下，實(shí)施手動(dòng)布局、手布線，完成較復(fù)雜的雙面印制板設(shè)計(jì)，同時(shí)能根據(jù)裝配要求放置固定孔。2．知識(shí)目標(biāo)：能熟練說(shuō)出封裝導(dǎo)入時(shí)封裝出錯(cuò)的原因及解決方法，熟練說(shuō)出焊盤、線寬等參數(shù)的設(shè)置。3．素質(zhì)目標(biāo)：能培養(yǎng)仔細(xì)做事的習(xí)慣；培養(yǎng)與設(shè)計(jì)人員協(xié)作意識(shí)。CPU控制板設(shè)計(jì)CPU控制電路板（PCB板）的設(shè)計(jì)CPU控制電路板（PCB板）原理圖填寫封裝檢查修改手動(dòng)布線規(guī)劃PCB

邊框、導(dǎo)入封裝布 局（固定孔）任務(wù)實(shí)施流程（層、線焊盤）參數(shù)設(shè)置自動(dòng)布線封裝錯(cuò)誤修改補(bǔ)淚滴CPU

控制板設(shè)計(jì)封裝可以有三種方法：雙擊某元件后在屬性窗中添加封裝、批量修改封裝和在封裝管理器修改封裝，其中后兩種的效率比較高，這里用批量修改封裝的方法來(lái)修改電阻、瓷片電容和二極管這些數(shù)量較多的元件封裝，用封裝管理器來(lái)修改其余的封裝。封裝元件標(biāo)號(hào)封裝說(shuō)明元件標(biāo)號(hào)封裝元件標(biāo)號(hào)封裝R1-R24R0.25WR25R_9PINC1CD15C2\C3104C5\C6104C7\C8104C9\C10電解電容自制C11\C12CD4IC0TO220D1-D20二極管系統(tǒng)有L1-L3LED3RIC3DIP8IC1DIP40AC

INXH3.96IC4\IC5DIP14IC2DIP16BG19013CZ1\CZ6SIP3

系統(tǒng)有CZ2\CZ3SIP12系統(tǒng)有BG29012CZ4SIP8系統(tǒng)有CZ5SIP9

系統(tǒng)有Y晶振 自制電阻封裝的修改步驟一：某個(gè)電阻上右擊鼠標(biāo)，選擇Find

SimilarObjects...（查找相似性）菜單，出現(xiàn)圖6-7所示窗口，此窗口中在橢圓標(biāo)記處選擇Same，圖6-6圖6-7元件描述目前采用的封裝元件ID點(diǎn)擊圖6-7中Apply按鈕，此時(shí)符合上述條件（三處Same）的元件都被選中，元件四周出現(xiàn)綠色小方塊，其余元件則呈淡色（被面罩罩?。?，如圖6-8所示。圖6-8點(diǎn)擊圖6-8所示的OK按鈕，此時(shí)出現(xiàn)原理圖觀察器的窗口 ，如圖6-9所示，在窗口中尋找封裝內(nèi)容，將原先的axial0.4

直接修改成R0.25W（1/4W直插）即可，窗口中下面還有符合條件元件的數(shù)量。圖6-9點(diǎn)擊圖6-9上面“x”，然后點(diǎn)擊屏幕右下的 ，恢復(fù)屏幕顯示。大家可以雙擊某個(gè)電阻，查看是否當(dāng)前的封裝已被修改為R0.25W。用同樣的方法，將二極管的封裝名改成為4148，瓷片電容封裝名修改成為104。其余我們采用封裝管理器來(lái)處理，執(zhí)行圖6-10所示的Tools

Footprint

Manager...命令，打開封裝管理器窗口。圖6-10打開的封裝管理器窗口如圖6-11a所示，點(diǎn)擊剛才修改的某電容（如C2）的封裝，封裝名104

處于選中狀態(tài)，用Remove按鈕將原先的RAD0.3移除掉；右邊的部分顯示了當(dāng)前封裝104的圖形，中間紫色部分是3D模型，點(diǎn)擊2D\3D切換圖成3D，同時(shí)按住shift鍵，用鼠標(biāo)右鍵調(diào)整3D的角度，如圖3-11b所示。目前下半切換標(biāo)圖6-11a圖6-11b以C1為例進(jìn)行修改，選中C1，可以看到其原來(lái)的封裝名和圖形，如圖6-12所示，點(diǎn)擊右邊中間的Remove按鈕移除現(xiàn)有封裝，點(diǎn)擊中間Add...按鈕，出現(xiàn)圖6-13所示添加封裝的窗口，圖中Name欄暫無(wú)封裝名，在PCB

Library

下選擇Any，然后點(diǎn)擊Browse...按鈕進(jìn)入PCB模型瀏覽。圖6-12圖6-13在P

CB

模型瀏覽窗口中，選擇cgr_分立元件.PcbLib文件，如圖6-14a，然后選擇我們需要的電解電容封裝CD10（直徑10mm），如圖6-14b所示，點(diǎn)擊OK按鈕，回到圖6-15窗口，與圖6-13比較，可以知道已經(jīng)找到所需的封裝，點(diǎn)擊OK按鈕出現(xiàn)圖6-16窗口，證明C2的封裝已修改。圖6-14b圖6-14a圖6-15圖6-16在圖6-16窗口中，電解電容封裝已修改。繼續(xù)檢查并修改其他封裝，當(dāng)全部結(jié)束時(shí)，點(diǎn)擊6-16右下橢圓標(biāo)記處的AcceptChanges[Creat