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直通率研究項目計劃書項目團隊成員確認：劉XxXXXXXXXXX項目資助者批準：XXX項目背景：1、來自第三方咨詢機構(gòu)的調(diào)查2、RMA的表現(xiàn)按故障分類按故障原因分類3、生產(chǎn)流程圖項目名稱直通率研究子項目一：SMT直通率研究子項目二：W/S直通率研究子項目三：測試直通率研究項目目的直通率研究是對影響制程直通率的各關(guān)鍵流程、關(guān)鍵參數(shù)進行分析，利用系統(tǒng)有效的方法、工具對制程及參數(shù)進行優(yōu)化，以減少變異原因，達到提高直通率的目的。項目目標在2002年4月30日前，通過對各工序直通率研究，采取優(yōu)化流程、優(yōu)化工藝參數(shù)等措施，提高整個制程直通率。不良率降低到12000DPPM，合格率提高到99%。該項目將花費2464個人工時，若有可能，將花費20萬的設(shè)備投資。四、項目交付物1、直通率達到目標2、一套QC查檢表及SPC控制圖3、一套各工序優(yōu)化后的流程圖及工藝參數(shù)4、一套各工序的管理工程清單5、一套各工序操作員守則交付時間：各子項目結(jié)束截止日五、項目組成員及其職責項目資助者：李新生惠陽二廠副總經(jīng)理項目管理者：北京廠制造技術(shù)發(fā)展處核心小組：劉紅俊小組組長應(yīng)亞飛客戶需求分析李博項目分析擴展小組：于立坤來料問題分析控制朱紅波、謝輝愛設(shè)備工藝問題控制程敢峰操作人員管理劉鵬規(guī)范監(jiān)督肖子良問題識別胡仁輝測試問題分析控制六、項目推進計劃七、子項目一：SMT直通率研究7．1現(xiàn)狀7．2SMT生產(chǎn)流程NGNGOK上板印絲高速貼片多功能貼片回流焊RepairQC7．3原因分析元件反貼原因分析7．4工作任務(wù)分解表八、項目的柔性大中小資源是時間是目標是九、團隊公約團隊成員積極主動參與項目工作，定期交流；例會制度：每周四下午1：30–5：30例會內(nèi)容：培訓、交流、檢查、匯報

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