中國PCB產業(yè)發(fā)展分析及競爭戰(zhàn)略研究報告2016-2021年

中國PCB產業(yè)發(fā)展分析及競爭戰(zhàn)略研究報告2016-2021年編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司【報告目錄】第一部分行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析第一章PCB行業(yè)概述1第一節(jié)PCB的介紹1一、PCB的定義1二、PCB的分類1三、PCB的特點2第二節(jié)PCB的產業(yè)鏈3一、PCB產業(yè)鏈的構成3二、產業(yè)鏈中的產品介紹4第三節(jié)PCB行業(yè)標準5一、國際標準5二、國內標準6第四節(jié)PCB產業(yè)特點7一、電路板屬訂單型生產形態(tài)7二、電路板的制造流程長且復雜7三、電路板產業(yè)屬資本密集型行業(yè)7四、電路板產業(yè)的議價能力相對較弱7第二章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析8第一節(jié)2013-2015年全球PCB市場情況分析8一、2013-2015年全球PCB行業(yè)格局分析8二、2013-2015年全球PCB產品結構分析8三、2015年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析9第二節(jié)2012-2015年主要國家地區(qū)PCB市場分析11一、2012-2015年日本PCB市場分析11二、2012-2015年韓國PCB市場分析12三、2012-2015年北美PCB市場分析13四、2012-2015年臺灣PCB市場分析161、臺灣PCB市場總體分析162、臺灣PCB產業(yè)之市場分析173、臺灣PCB之產業(yè)群聚與結構194、臺灣PCB產業(yè)之競爭力分析20五、2012-2015年歐洲PCB市場分析21第三章中國PCB行業(yè)發(fā)展分析23第一節(jié)中國PCB行業(yè)發(fā)展概述23一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史23二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點24三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析25四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析27第二節(jié)中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題28一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)28二、PCB設備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快30三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小30四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色31第三節(jié)2015年中國PCB行業(yè)市場分析31一、2015年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀31二、2015年中國PCB市場規(guī)模分析32三、2015年中國PCB產品結構分析33第四節(jié)2015年中國PCB產品供需分析35一、2015年PCB產品需求分析35二、2015年HDI板產品需求分析39三、2015年手機PCB產品需求分析41四、2015年終端產品對PCB需求分析42第五節(jié)2015年中國PCB設備發(fā)展分析45一、2015年PCB制造設備市場分析45二、2015年PCB高端設備存在的問題49三、中國PCB專用設備制造發(fā)展趨勢51第四章深圳PCB產業(yè)發(fā)展分析53第一節(jié)深圳PCB產業(yè)回顧53一、深圳PCB產業(yè)總體情況53二、深圳PCB產業(yè)發(fā)展分析53第二節(jié)深圳PCB產業(yè)未來發(fā)展55一、未來深圳PCB市場分析55二、未來深圳PCB產業(yè)格局55第三節(jié)深圳PCB產業(yè)發(fā)展趨勢57一、邁向高端制造57二、發(fā)力產業(yè)服務58第四節(jié)深圳PCB產業(yè)啟示與總結59一、制造業(yè)完善產業(yè)鏈的啟示59二、深圳PCB產業(yè)總結60第五章PCB上游原材料市場分析62第一節(jié)銅箔62一、銅箔的相關概述62二、銅箔的全球供應狀況62三、銅箔在柔性PCB中的應用63四、電解銅箔產業(yè)的發(fā)展分析67第二節(jié)環(huán)氧樹脂76一、環(huán)氧樹脂的相關概述76二、環(huán)氧樹脂的應用領域77二、中國環(huán)氧樹脂產業(yè)的市場前景78三、2015年環(huán)氧樹脂市場走勢分析79四、PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢80第三節(jié)玻璃纖維82一、玻璃纖維的相關概述82二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求83三、2015年中國玻璃纖維行業(yè)經濟運行情況85四、2015年中國玻璃纖維產業(yè)的發(fā)展情況89第六章PCB下游應用領域分析93第一節(jié)消費類電子產品93一、2015年中國消費電子產品走向高端93二、消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長93三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱95四、消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調查分析96第二節(jié)通訊設備100一、2015年中國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況100二、未來移動通信設備的趨勢102三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢103第三節(jié)汽車電子106一、PCB成為汽車電子市場的熱點106二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大107三、2015年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析108第四節(jié)LED照明108一、2015年中國LED照明的發(fā)展狀況108二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求112第五節(jié)電腦及相關產品發(fā)展分析116一、2015年電腦及相關產品市場情況116二、2016年國內電腦市場需求分析預測119第六節(jié)工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析120一、2015年工業(yè)電子市場發(fā)展分析120二、2015年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析122三、2015年醫(yī)療電子市場機遇分析124第二部分市場行為與制造技術研究第七章PCB市場行為研究127第一節(jié)消費者行為研究127一、PCB性能表現(xiàn)及認知127二、消費者主要流向研究130三、消費者對PCB的品牌認知133四、消費者對PCB的評價136第二節(jié)PCB終端研究137一、渠道商推薦品牌137二、如何打動PCB采購商139第八章PCB制造技術的研究141第一節(jié)PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述141一、PCB芯片封裝的介紹141二、PCB芯片封裝的主要焊接方法141三、PCB芯片封裝的流程142第二節(jié)光電PCB技術143一、光電PCB的概述143二、光電PCB的光互連結構原理145三、光學PCB的優(yōu)點146四、光電PCB的發(fā)展階段147第三節(jié)PCB抄板148一、PCB抄板簡介148二、PCB抄板技術流程149三、PCB抄板技術價值分析150四、PCB抄板發(fā)展趨勢152第四節(jié)PCB技術的發(fā)展趨勢153一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發(fā)展下去153二、組件埋嵌技術具有強大的生命力154三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓154四、光電PCB前景廣闊154五、制造工藝要更新、先進設備要引入154第三部分行業(yè)競爭格局分析第九章PCB行業(yè)競爭格局分析156第一節(jié)PCB行業(yè)競爭格局概況156一、區(qū)域集中度分析156二、市場集中度分析156三、企業(yè)集中度分析156第二節(jié)PCB行業(yè)競爭情況五力分析157一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低157二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品158三、整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本158四、供應商的集中度比較高，議價能力比較強159五、消費類電子中整機產品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產對PCB的價格不敏感159第三節(jié)中國PCB產業(yè)研發(fā)力分析160一、PCB產業(yè)研發(fā)重要性分析160二、中國PCB研發(fā)力問題分析160第四節(jié)2012-2015年PCB品牌競爭分析163一、2015年銷售前10名PCB品牌163二、2016-2021年PCB品牌競爭趨勢163第五節(jié)PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析165一、PCB廠轉移陣地競爭激烈165二、PCB行業(yè)潛在進入者威脅166三、PCB新技術打破競爭格局166四、PCB上游原材料競爭動態(tài)168第十章國外重點PCB制造商介紹170第一節(jié)日本企業(yè)170一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)170二、日本旗勝（NipponMektron）170三、日本CMK公司171第二節(jié)美國企業(yè)172一、MULTEK172二、美國TTM173三、新美亞（SANMINA-SCI）173四、惠亞集團（Viasystems）174第三節(jié)韓國企業(yè)175一、三星電機（SamsungE-M）175二、永豐（YoungPoongGroup）175三、LGElectronics176第四節(jié)臺灣企業(yè)176一、欣興電子股份有限公司176二、健鼎科技股份有限公司178三、雅新電子集團178第十一章國內PCB重點企業(yè)發(fā)展分析180第一節(jié)PCB企業(yè)排名情況180一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況180二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況181三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況181四、專用化學品企業(yè)排名及銷售收入情況182五、專用設備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況182六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況183第二節(jié)廣東生益科技股份有限公司183一、企業(yè)概況183二、經營分析184三、財務分析185四、企業(yè)動態(tài)188第三節(jié)方正科技集團股份有限公司189一、企業(yè)概況189二、經營分析190三、財務分析191四、企業(yè)動態(tài)194第四節(jié)廣東汕頭超聲電子股份有限公司196一、企業(yè)概況196二、經營分析197三、財務分析198四、企業(yè)動態(tài)200第五節(jié)廣東超華科技股份有限公司201一、企業(yè)概況201二、經營分析202三、財務分析203四、企業(yè)動態(tài)205第六節(jié)天津普林電路股份有限公司206一、企業(yè)概況206二、經營分析208三、財務分析209四、企業(yè)動態(tài)211第七節(jié)其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析211一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司211二、廣州添利電子科技有限公司212三、珠海紫翔電子科技有限公司213四、滬士電子股份有限公司214五、南亞電路板（昆山）有限公司214六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司215七、名幸電子（廣州南沙）有限公司215八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司216九、惠州中京電子科技股份有限公司218第十二章PCB企業(yè)競爭策略分析221第一節(jié)PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?21一、PCB市場增長潛力分析221二、PCB主要潛力品種分析222第二節(jié)PCB企業(yè)市場策略分析223一、PCB價格策略分析2231、決定PCB價格的因素2232、PCB定價策略224二、PCB渠道策略分析226第三節(jié)PCB企業(yè)銷售策略分析228一、產品定位策略分析228二、促銷策略分析229第四節(jié)PCB企業(yè)經營策略分析230第四部分行業(yè)發(fā)展趨勢與預測第十三章PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析235第一節(jié)PCB行業(yè)發(fā)展前景分析235一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析235二、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析236第二節(jié)2016-2021年中國PCB發(fā)展趨勢分析239一、2016-2021年PCB產業(yè)政策趨向2391、PCB產業(yè)政策趨向2392、PCB產業(yè)"十三五"規(guī)劃項目重點241二、2016-2021年PCB技術革新趨勢242三、2016-2021年PCB價格走勢分析245四、2016-2021年PCB產品趨勢分析246五、2016-2021年PCB營銷趨勢分析247第三節(jié)2016-2021年中國PCB市場趨勢分析249一、2016-2021年中國PCB市場發(fā)展趨勢249二、2016-2021年中國PCB市場發(fā)展空間252第四節(jié)未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向253一、韓國PCB業(yè)高速發(fā)展253二、最新版PCB技術推出253第十四章未來PCB行業(yè)發(fā)展預測255第一節(jié)2016-2021年全球PCB市場預測255一、2016-2021年全球PCB行業(yè)產值預測255二、2016-2021年全球PCB市場需求預測257第二節(jié)2016-2021年中國PCB市場預測260一、2016-2021年中國PCB行業(yè)產值預測260二、2016-2021年中國PCB市場需求預測262第四部分行業(yè)投資分析與戰(zhàn)略研究第十五章PCB行業(yè)投資環(huán)境分析264第一節(jié)政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析264一、人民幣升值264二、新企業(yè)所得稅法265三、環(huán)保問題與ROHS標準267四、新勞動合同法的實施269五、節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響269第二節(jié)中國經濟發(fā)展環(huán)境分析270一、2015年中國宏觀經濟運行情況270二、2015年中國電子信息產業(yè)經濟運行分析280三、2015年中國電子元器件經濟運行分析290第三節(jié)社會發(fā)展環(huán)境分析296第四節(jié)技術發(fā)展環(huán)境分析298一、電鍍技術是行業(yè)發(fā)展的關鍵2981、PCB電鍍工藝發(fā)2982、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應用300二、世界PCB技術發(fā)展分析3021、印制電路板制造技術發(fā)展3022、在關鍵工藝技術發(fā)展趨勢3033、印制電路板檢測技術發(fā)展分析305第十六章PCB行業(yè)投資機會與風險307第一節(jié)PCB行業(yè)關聯(lián)度307一、集成電路離不開印制板307二、高新技術產品少不了印制板307三、現(xiàn)代科學和管理體現(xiàn)在印制板308四、當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)309第二節(jié)PCB行業(yè)投資SWOT分析311一、優(yōu)勢311二、劣勢312三、機會312四、威脅313第三節(jié)行業(yè)進入壁壘315一、資金壁壘315二、技術壁壘315三、環(huán)保壁壘315四、客戶認可壁壘316第四節(jié)投資風險分析316一、經營環(huán)境日趨嚴峻316二、三高問題難以解決317三、新廠選址問題分析317第五節(jié)小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析318一、有利因素318二、不利因素319第十七章PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議321第一節(jié)PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀321一、投資規(guī)模情況321二、投資區(qū)域情況322第二節(jié)PCB行業(yè)投資建議326一、PCB投資時機選擇326二、PCB產品結構選擇327三、PCB投資區(qū)域選擇329四、PCB投資發(fā)展建議329第十八章PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究331第一節(jié)PCB行業(yè)經營模式發(fā)展分析331一、生產模式331二、銷售模式331三、采購模式331第二節(jié)對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考332一、PCB企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義332二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性337三、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析338四、中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略340第三節(jié)民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考342一、企業(yè)應審視經營環(huán)境明確經營戰(zhàn)略342二、管理制度的導向作用對發(fā)展的影響343三、認識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律343四、重視企業(yè)文化及放權與監(jiān)督制度化344第四節(jié)PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究345一、成本戰(zhàn)略研究345二、技術創(chuàng)新戰(zhàn)略349三、產業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略350四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略351五、人才整合戰(zhàn)略353報告圖表目錄圖表：PCB產業(yè)鏈圖解4圖表：2013-2015年全球不同地區(qū)PCB所占比例分析8圖表：2013-2015年全球不同應用領域PCB的占有比例和增長率9圖表：2012-2015年北美地區(qū)剛性PCB板訂單出貨量13圖表：2012-2015年北美地區(qū)撓性PCB板訂單出貨量情況14圖表：2012-2015年北美地區(qū)PCB板訂單出貨量情況14圖表：2012-2015年北美地區(qū)PCB板行業(yè)銷售額情況15圖表：2015年中國臺灣PCB行業(yè)收入情況17圖表：2009-2014全球主要國家PCB產值規(guī)模33圖表：2016-2021年各種制式的中國3G手機芯片市場容量預測36圖表：2006-2015年中國大陸PCB設備市場規(guī)模及預測46圖表：2006-2015年中國PCB檢測與外形加工設備市場規(guī)模及預測46圖表：2006-2015年中國PCB專用輔助材料市場規(guī)模及預測47圖表：銅箔的分類64圖表：壓延銅箔的生產過程示意圖65圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性66圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途78圖表：國際消費電子產品展會歷年明星產品及發(fā)展狀況97圖表：2008-2015年全球科技終端銷量走勢分析98圖表：2013-2015年CES會展消費電子終端產品趨勢的對比98圖表：2015年中國移動通信基站設備月度產量及同比增長100圖表：2015年中國移動通信基站設備月度累計產量及同比增長101圖表：2013-2015年中國移動通信基站設備月度產量及增速101圖表：2013-2015年中國移動通信基站設備月度產量及增速101圖表：2003-2015年全球手機銷售量與SmartPhone市場滲透率103圖表：2012-2015年LED行業(yè)集中度對比112圖表：2009-2016年中國醫(yī)療電子營業(yè)收入及預測123圖表：主板PCB顏色影響消費者購買比例132圖表：消費者喜歡PCB顏色比例133圖表：光點PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比147圖表：PCB行業(yè)競爭情況五力分析157圖表：2015年PCB品牌銷售前10名情況163圖表：2015年PCB企業(yè)前20排名及銷售收入情況180圖表：2015年覆銅箔板企業(yè)前14排名及銷售收入情況181圖表：2015年專用材料企業(yè)前10排名及銷售收入情況181圖表：2015年專用化學品企業(yè)前5排名及銷售收入情況182圖表：2015年專用設備和儀器企業(yè)前10排名及銷售收入情況182圖表：2015年環(huán)保潔凈企業(yè)前6排名及銷售收入情況183圖表：2015年廣東生益科技股份有限公司按行業(yè)構成經營分析184圖表：2015年廣東生益科技股份有限公司按產品構成經營分析185圖表：2015年廣東生益科技股份有限公司按地區(qū)構成經營分析185圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司償債能力分析185圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司資本結構分析186圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司經營效率分析186圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司獲利能力分析187圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司發(fā)展能力分析187圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析188圖表：2012-2015年廣東生益科技股份有限公司投資收益分析188圖表：2015年方正科技集團股份有限公司按行業(yè)構成經營分析190圖表：2015年方正科技集團股份有限公司按產品構成經營分析190圖表：2015年方正科技集團股份有限公司按地區(qū)構成經營分析191圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司償債能力分析191圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司資本結構分析192圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司經營效率分析192圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司獲利能力分析193圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司發(fā)展能力分析193圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司現(xiàn)金流量分析194圖表：2012-2015年方正科技集團股份有限公司投資收益分析194圖表：2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按行業(yè)構成經營分析197圖表：2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按產品構成經營分析197圖表：2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按地區(qū)構成經營分析198圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析198圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資本結構分析198圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司經營效率分析199圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司獲利能力分析199圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析200圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析200圖表：2012-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司投資收益分析200圖表：2015年廣東超華科技股份有限公司按行業(yè)構成經營分析202圖表：2015年廣東超華科技股份有限公司按產品構成經營分析202圖表：2015年廣東超華科技股份有限公司按地區(qū)構成經營分析202圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司償債能力分析203圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司資本結構分析203圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司經營效率分析203圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司獲利能力分析204圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司發(fā)展能力分析204圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析204圖表：2012-2015年廣東超華科技股份有限公司投資收益分析205圖表：2015年天津普林電路股份有限公司按行業(yè)構成經營分析208圖表：2015年天津普林電路股份有限公司按產品構成經營分析208圖表：2015年天津普林電路股份有限公司按地區(qū)構成經營分析208圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司償債能力分析209圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司資本結構分析209圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司經營效率分析209圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司獲利能力分析210圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司發(fā)展能力分析210圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量分析210圖表：2012-2015年天津普林電路股份有限公司投資收益分