電子-AI會(huì)推動(dòng)新一輪換機(jī)潮嗎

華泰研究華泰研究AI終端陸續(xù)面世，關(guān)注下半年AI手機(jī)發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響8/14，小米宣布其自研13億參數(shù)端側(cè)大模型在驍龍平臺(tái)跑通，在部分場(chǎng)景60億參數(shù)云端大模型。8/29日，華為發(fā)布新機(jī)Mate60Pro，搭載HarmonyOS4操作系統(tǒng)，此前，華為也宣布鴻蒙4.0系統(tǒng)將接入華為盤古大模型。我們認(rèn)為AI推理環(huán)節(jié)將分布在云/邊/端側(cè)，影響包括：1)邊緣計(jì)算可有效緩解傳輸時(shí)延等問(wèn)題，有望推動(dòng)邊緣IDC租賃的興起或邊緣服務(wù)器/工作站銷售量大幅增長(zhǎng)；2)以手機(jī)為代表的終端AI落地有望率先實(shí)現(xiàn)，大算力、高帶寬的需求將使得SoC、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體價(jià)值量顯著提升。此外，IOT終端與AI大模型的結(jié)合將陸續(xù)落地，目前晶晨股份、翱捷科技等在端側(cè)智能均有布局，我們看好AI推理邊端側(cè)落地給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇。增持增持(維持)研究研究員SACNo.S0570522020001研究員SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066聯(lián)系人張皓怡zhanghaoyi@+(86)2128972228leping.huang@+(852)36586000SACNo.S0570121120092chenyu019111@聯(lián)系人SACNo.S0570123070167+(86)2128972228linwenfu@+(86)2128972228觀點(diǎn)#1：混合AI是AI的未來(lái)，AI推理算力或?qū)⒎植荚谠?邊/端側(cè)不同于訓(xùn)練環(huán)節(jié)的高計(jì)算性能要求，推理環(huán)節(jié)主要根據(jù)用戶需求利用訓(xùn)練好的模型進(jìn)行推理預(yù)測(cè)，對(duì)峰值計(jì)算性能要求較低，更注重單位能耗算力、時(shí)延、成本等綜合指標(biāo)。由于云端算力與終端設(shè)備間需通過(guò)網(wǎng)絡(luò)信道傳輸，僅將推理算力分布于云端，受限于網(wǎng)絡(luò)帶寬和傳輸距離，將無(wú)法滿足部分場(chǎng)景低時(shí)延、高可靠性等要求。因此除部署云端外，將AI推理算力部署于邊/端側(cè)，可更好分配AI計(jì)算工作負(fù)載，并帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安全和個(gè)性化等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)將形成云端負(fù)責(zé)大體量復(fù)雜計(jì)算、邊緣側(cè)負(fù)責(zé)區(qū)域?qū)崟r(shí)響應(yīng)計(jì)算、終端側(cè)以簡(jiǎn)單計(jì)算/感知交互為主的云邊端算力部署結(jié)構(gòu)。觀點(diǎn)#2：AI手機(jī)或?qū)⒙氏嚷涞兀琒oC/存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升手機(jī)是終端用戶交互最重要設(shè)備之一，考慮算力、存力等因素，以手機(jī)為代表的終端AI落地或?qū)⒙氏葘?shí)現(xiàn)。AI有望成為驅(qū)動(dòng)下一輪換機(jī)潮的重要因素，2H23首批具備AI功能的智能手機(jī)將陸續(xù)推出，2024-2025年更多創(chuàng)新AI應(yīng)用將落地手機(jī)。我們認(rèn)為，AI大模型在手機(jī)應(yīng)用對(duì)其BOM成本影響主要包括：1)SoC：AI引擎升級(jí)、NPU算力提升，高通表示AI終端落地對(duì)其產(chǎn)品ASP的拉動(dòng)確定性強(qiáng)；2)存儲(chǔ)：手機(jī)RAM升級(jí)至24GBLPDDR5X，相較當(dāng)前主流的8GBLPDDR4X，成本提升300%；3)電源：電池/電源管理芯片升級(jí)，但彈性相對(duì)較??；4)光學(xué)：AI推動(dòng)屏下攝像頭應(yīng)用取得突破。觀點(diǎn)#3：高通積極布局終端AI，國(guó)內(nèi)SoC企業(yè)緊跟步伐邊緣和終端AI應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，通過(guò)觀察高通等積極布局邊/端AI的海外廠商，我們認(rèn)為未來(lái)該領(lǐng)域主要參與者將包括：1)云端計(jì)算芯片供應(yīng)商，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品布局延伸至邊/端側(cè)；2)智能手機(jī)SoC及AIoTSoC設(shè)計(jì)廠商，通過(guò)提升產(chǎn)品AI算力滿足邊/端AI計(jì)算需求。國(guó)內(nèi)SoC設(shè)計(jì)廠商有望受益于AI與終端加速融合帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，相關(guān)公司包括：晶晨股份(機(jī)頂盒/電恒玄科技(可穿戴藍(lán)牙音頻SoC)、炬芯科技(智能音頻SoC)、樂(lè)鑫科技 (國(guó)內(nèi)Wi-FiMCU龍頭)、中科藍(lán)訊(可穿戴藍(lán)牙音頻SoC)等。風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。華泰證券研究所分析師名錄行業(yè)走勢(shì)圖電子滬深300(%)202(7)(16)Jan-23Sep-22Jan-23Sep-22May-23資料來(lái)源：Wind，華泰研究混合AI是AI的未來(lái) 3AI在云/邊/端側(cè) 3AI手機(jī)有望率先落地，SoC、存儲(chǔ)環(huán)節(jié)彈性較大 6影響1：AI或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)下一輪換機(jī)潮到來(lái) 6影響2：AI應(yīng)用將帶來(lái)手機(jī)BOM成本變化 8SoC：AI引擎迭代，NPU算力進(jìn)一步提升 8存儲(chǔ)：手機(jī)RAM容量或提升至24GB，并加速向LPDDR5X升級(jí) 10電源：電池容量及電源管理芯片升級(jí)，但價(jià)值量占比較小 12光學(xué)：AI助力屏下攝像頭應(yīng)用取得突破 12邊緣計(jì)算是否會(huì)在AI周期掀起浪花？ 14海外廠商如何布局邊緣/終端AI計(jì)算 17 聯(lián)發(fā)科：持續(xù)迭代APU提升AI性能，與英偉達(dá)合作打造AI智能座艙 19英偉達(dá)：AI布局不僅是云端訓(xùn)練，還有云端/邊端推理 20風(fēng)險(xiǎn)提示 21大量的2C應(yīng)用產(chǎn)生大量的流量需求，特別在2008年后OTT、IPTV等視頻應(yīng)用出現(xiàn)使得 (內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò))部署，通過(guò)部署更多接近用戶端的緩存服務(wù)器(CDN邊緣節(jié)點(diǎn))，并在里面緩存網(wǎng)絡(luò)靜態(tài)資源從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)容傳輸?shù)募铀?。傳統(tǒng)CDN廠商網(wǎng)宿科技2005年正式進(jìn)軍CDN領(lǐng)域，2007-2018年?duì)I收年均復(fù)合增速達(dá)45.74%。近年來(lái)雖然數(shù)據(jù)流量規(guī)模仍保持向上趨勢(shì)，但增速已有所放緩，2022年我國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量同比增速降低至18.14%。進(jìn)入AI時(shí)代，無(wú)論是大模型的訓(xùn)練還是推理環(huán)節(jié)均需大量的智能算力作為支撐，AI算力需求將快速提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)(2022)，2022-2026年我國(guó)智能算力規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá)52.29%。(億3,0002,5002,0001,5001,0005000201120122013201420152016201720182019202020212022GB)201120122013201420152016201720182019202020212022移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量同比增速200%180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%(EFLOPS)算力規(guī)模同比增速(%)1,4001,2001,00080060040020002019202020212022E2023E2024E2025E2026E0000806040200資料來(lái)源：Wind，IDC2022，華泰研究資料來(lái)源：Wind，華泰研究節(jié)點(diǎn)集中部署，節(jié)點(diǎn)構(gòu)建在骨干網(wǎng)上邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)分散，靠近終端用戶數(shù)量層次功能較少省市層面緩存為主較多社區(qū)層面存儲(chǔ)、安全、計(jì)算側(cè)重點(diǎn)傳輸能力計(jì)算能力數(shù)據(jù)處理運(yùn)維難度推送內(nèi)容節(jié)點(diǎn)架構(gòu)層面計(jì)算能力軟件層面技術(shù)回溯至數(shù)據(jù)中心本身業(yè)務(wù)形態(tài)天然容災(zāi)和可調(diào)度,無(wú)需數(shù)據(jù)遷移基于內(nèi)容的(視頻、Htp下載信息、P2P交換信息)四層負(fù)載均衡+七層負(fù)載均衡+緩存服務(wù)(Squid)X86架構(gòu)CDN軟件數(shù)據(jù)邊緣設(shè)備處理調(diào)度、容災(zāi)、運(yùn)維較為復(fù)雜基于計(jì)算的(狀態(tài)信息、計(jì)算信息)K8S等TPU架構(gòu)等新興邊緣計(jì)算芯片架構(gòu)客器化技術(shù)AI大模型訓(xùn)練所需算力通常部署在云端，但推理算力或?qū)⒎植荚谠?邊/端側(cè)。不同于訓(xùn)練環(huán)節(jié)的高計(jì)算性能要求，推理環(huán)節(jié)根據(jù)用戶需求利用訓(xùn)練好模型進(jìn)行推理預(yù)測(cè)，對(duì)峰值計(jì)算性能要求較低，更加注重單位能耗算力、時(shí)延、成本等綜合指標(biāo)，因此除部署于云端外，還可部署于邊緣以及終端側(cè)。其中，云端推理芯片較邊緣推理芯片功耗更高、浮點(diǎn)算力更強(qiáng)，但在功耗、尺寸上的要求則低于邊緣推理芯片。終端推理芯片主要形態(tài)為SoC，通過(guò)增加AI計(jì)算單元(NPU/APU)提升計(jì)算能力。終端SoC為提升計(jì)算效率，通常使用NPU算力約6TOPS。應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景終端云端云端邊緣端芯芯片需求低功耗、高能效、推理任務(wù)為主、成本敏感、硬件產(chǎn)品形態(tài)眾多高高性能、高計(jì)算密度、兼有推理和訓(xùn)練任務(wù)、單價(jià)高、硬件產(chǎn)品形態(tài)少對(duì)功耗、性能、尺寸的要求介于終端和云端之間、推理任務(wù)為主、多用于插電設(shè)備、硬件產(chǎn)品形態(tài)相對(duì)較少典典型計(jì)算能力(FP16)物聯(lián)網(wǎng)：<10TOPS50TOPS云端訓(xùn)練：>80TFLOPS云端推理：云端推理：>30TFLOPS邊緣推理：>30TFLOPS典典型精度INT8/INT16云端訓(xùn)練：云端訓(xùn)練：FP32/FP16云端推理：FP16/INT8邊緣推理：FP16/INT8典型功耗<5W>250w云端推理：>150w推理：<100w典型應(yīng)用場(chǎng)典型應(yīng)用場(chǎng)景各類消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等云云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、企業(yè)私有云等智能制造、智能家居、智能零售、智能交通、智慧駛等眾多應(yīng)用領(lǐng)域資料來(lái)源：寒武紀(jì)招股說(shuō)明書，華泰研究品牌產(chǎn)品品牌產(chǎn)品NVIDIANVIDIANVIDIA寒武紀(jì)寒武紀(jì)高通晶晨股份瑞芯微高通計(jì)算環(huán)節(jié)云端訓(xùn)練云端推理邊緣推理云端推理終端推理終端推理終端推理邊緣/終端推理終端推理產(chǎn)品A10080GBL40JetsonOrin思元370思元220驍龍888A311DRK35888155PCleNX發(fā)布日發(fā)布日期202120192021202120212020202220222019工藝7nm5nmN.A.7nm16nm5nm12nm8nm7nm半精度半精度(FP16)181.05TFLOPS312TFLOPS96TFLOPSN.A.N.A.N.A.N.A.N.A.N.A.單精度156TFLOPS90.5TFLOPSN.A.24TFLOPSN.A.N.A.N.A.N.A.1142GFLOPS(FP32)(GPU)雙精度雙精度19.5TFLOPSN.A.N.A.5.3TFLOPSN.A.N.A.N.A.N.A.N.A.(FP64)INT8624TOPS362TOPS70TOPS256TOPS16TOPS26TOPS5TOPS(NPU)6TOPS(NPU)TOPS(NPU)724724TOPS32TOPSINT4N.A.N.A.N.A.N.A.N.A.N.A.N.A.功耗350W300W10-20W70W10WN.A.N.A.12WN.A.應(yīng)用應(yīng)用云端訓(xùn)練云端推理邊緣計(jì)算機(jī)/機(jī)云端推理安防攝像頭手機(jī)AIOTAIOT/邊緣服智能座艙器人務(wù)器注：英偉達(dá)各產(chǎn)品進(jìn)度取TensorCore加成數(shù)據(jù)股價(jià)總市值P/E(倍)P/B(倍)代碼公司貨幣)2023E2024E2023E2024EYTD邊/端側(cè)AI算力芯片QCOMUS高通USD114.53917,85613.712.516.005.856.29%2454TT聯(lián)發(fā)科TWD705.00258,12916.8013.403.032.9924.89%NVDAUSUSD493.558,754,25347.3430.3930.6117.46237.82%688099CH晶晨股份CNY87.5836,46145.2831.646.395.3124.21%300458CH全志科技CNY24.2515,32359.0342.254.884.5019.80%603893CH瑞芯微CNY65.4827,36680.4351.068.457.44-4.50%688608CH恒玄科技CNY124.8714,98971.1746.022.432.319.54%688049CH炬芯科技CNY33.404,07558.8738.612.252.15688018CH樂(lè)鑫科技CNY118.019,53465.4445.354.884.5130.90%688332CH中科藍(lán)訊CNY71.458,57435.1426.272.292.1340.28%688220CH存儲(chǔ)翱捷科技均值中位數(shù)CNY70.0429,298915,987917,856--4953.10--33.7535.124.0713.214.884.078.774.5015.41%MUUS美光USD69.94550,111----1.701.8340.48%005930KS三星KRW66,900.002,198,17945.0314.231.291.2020.98%000660KSSK海力士KRW121,800.00488,043--17.841.571.4563.60%603986SH兆易創(chuàng)新均值中位數(shù)CNY93.9862,6761,078,778550,11130.5445.0345.0337.8116.0416.044.021.521.573.691.491.45-7.78%資料來(lái)源：Wind，彭博，華泰研究智能手機(jī)有望支持百億參數(shù)模型離線運(yùn)行，成為大模型載體可行性高。目前，搭載高通第二代驍龍8芯片的安卓手機(jī)已經(jīng)能夠支持直接運(yùn)行參數(shù)規(guī)模超過(guò)10億的圖像生成模型StableDiffusion，并預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)Llama2大語(yǔ)言模型(7B)在旗艦智能手機(jī)和PC端落地。我們看到，手機(jī)和AI大模型的結(jié)合存在多種形式，包括：1)將AI大模型注入操作AI大模型的移動(dòng)操作系統(tǒng)HarmonyOS4，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音交互、APP調(diào)用、會(huì)議紀(jì)要等功能；2)將AI大模型以應(yīng)用軟件形式搭載在手機(jī)中。2023年3月高通實(shí)現(xiàn)在搭載其第二代驍龍8平臺(tái)的手機(jī)上成功運(yùn)行Stablediffusion，模型與手機(jī)操作系統(tǒng)解耦。資料來(lái)源：高通官網(wǎng)、華泰研究資料來(lái)源：華為官網(wǎng)、華泰研究智能手機(jī)將成為個(gè)人日常生活中的AI助手，AI有望驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)潮。手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ罱换プ钪匾慕K端，普及率高、使用頻率高，考慮終端算力、存力以及客戶應(yīng)用需因素，手機(jī)有望成為AI大模型在終端落地的首選設(shè)備之一。2019年開始，5G帶動(dòng)的換機(jī)潮已延續(xù)近四年時(shí)間，全球手機(jī)換機(jī)周期持續(xù)拉長(zhǎng)，Counterpoint副總裁PeterRichardson指出2022年全球手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)至43個(gè)月，創(chuàng)歷史新高。隨著AI大模型時(shí)代到來(lái)，AI有望成為驅(qū)動(dòng)下一輪換機(jī)潮的重要因素。資料來(lái)源：IDC、華泰研究小米、華為手機(jī)的AI應(yīng)用都已展露苗頭。8月14日，小米發(fā)布會(huì)上正式宣布在手機(jī)端側(cè)成功運(yùn)行13億參數(shù)AI大模型，手機(jī)端大模型在部分場(chǎng)景下可以媲美60億參數(shù)模型在云端運(yùn)行效果。目前小愛同學(xué)已接入大模型并開啟邀請(qǐng)測(cè)試。雷軍在發(fā)布會(huì)上表示，小米大模型技術(shù)主力突破方向是輕量化和本地部署，未來(lái)將全力優(yōu)化百億參數(shù)大模型。8月29日，華為發(fā)布Mate60Pro手機(jī)，新增AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，并搭載鴻蒙4.0操作系統(tǒng)。此前，華為已宣布鴻蒙4.0正式接入華為盤古大模型，實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)與AI大模型首次融合。頭部手機(jī)品牌廠商紛紛推動(dòng)AI手機(jī)的落地和實(shí)現(xiàn)，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。資料來(lái)源：小米官網(wǎng)，華泰研究2023下半年首批“AI手機(jī)”將陸續(xù)面世，預(yù)計(jì)2024-2025年將有更多創(chuàng)新AI應(yīng)用在手機(jī)落地。AI手機(jī)主要應(yīng)用NLP(自然語(yǔ)言處理)和CV(計(jì)算機(jī)視覺)技術(shù)。目前我們觀察到首批AI手機(jī)應(yīng)用將主要作為輔助技術(shù)改善目前用戶痛點(diǎn)(如美顏濾鏡、相冊(cè)歸納等)，但仍將有一些新應(yīng)用出現(xiàn)，NLP應(yīng)用方面包括知識(shí)問(wèn)答、華為搜索等；CV應(yīng)用方面包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(隔空操作)、眼球追蹤等。我們預(yù)計(jì)，2024-2025年更多的創(chuàng)新AI應(yīng)用將在手機(jī)資料來(lái)源：IDC、華泰研究資料來(lái)源：IDC、華泰研究2Q23業(yè)績(jī)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科表示AI落地手機(jī)不僅將加速換機(jī)周期，同時(shí)帶來(lái)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值SoC/存儲(chǔ)/攝像頭/屏幕成本分別占比約21%/23%/24%/21%(合計(jì)占89%)。未來(lái)AI大模型在手機(jī)應(yīng)用預(yù)計(jì)將使得SoC、存儲(chǔ)、電源管理芯片等環(huán)節(jié)成本實(shí)現(xiàn)不同程度提升。SoC處理器存儲(chǔ)電源管理芯片光學(xué)鏡頭全球市場(chǎng)規(guī)模342億美元441億美元44億美元51億美元AI大模型落地帶來(lái)主要變化增強(qiáng)SoC處理器中NPU算力大模型的離線應(yīng)用較大占用內(nèi)不斷的推理任務(wù)將使得設(shè)備耗電加AI助力屏下攝像頭應(yīng)用取得存，同時(shí)AI模型大量的計(jì)算也將快，拉動(dòng)電池容量以及相應(yīng)的電源管突破，手機(jī)前攝數(shù)量有望增對(duì)總線帶寬提出更高要求理芯片升級(jí)加單機(jī)價(jià)值量影響SoC價(jià)值量提升超過(guò)20%RAM價(jià)值量提升超過(guò)200%價(jià)值量占比較小取決于屏下攝像頭滲透率及單機(jī)前攝數(shù)量增長(zhǎng)情況相關(guān)公司高通(38.6%)、蘋果(30.0%)、聯(lián)發(fā)科(23.5%)、紫光展銳、翱捷科技等LPDDR：三星(48%)、SK海TI、矽力杰、MPS、圣邦、南芯、索尼、舜宇光學(xué)、大立光、力士(29%)、美光(21%)、艾為、力芯微等瑞聲、豪威科技等長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(2%)注：括號(hào)里為公司2022年市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，手機(jī)SoC處理器、存儲(chǔ)及光學(xué)鏡頭全球市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)為2022年數(shù)據(jù)，其中手機(jī)存儲(chǔ)及手機(jī)光學(xué)鏡頭市場(chǎng)規(guī)模為2022年全球存儲(chǔ)/光學(xué)鏡頭市場(chǎng)規(guī)模*2021年手機(jī)應(yīng)用占比所得，LPDDR市場(chǎng)份額為集邦咨詢預(yù)測(cè)2022年數(shù)據(jù)；手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為2021年數(shù)據(jù)資料來(lái)源：WSTS，Techinsights，集邦咨詢，華泰研究PU手機(jī)SoC包括CPU、GPU、LPDDR、Modem等單元，其中CPU、GPU、NPU、ISP主要負(fù)責(zé)各類數(shù)據(jù)處理。1)CPU：控制中樞系統(tǒng)，是邏輯部分控制中心；2)GPU：主要負(fù)責(zé)圖形渲染，但隨GPU能力增強(qiáng)，也用于運(yùn)行復(fù)雜的計(jì)算甚至是AI處理；除高通采用其自研GPU外，聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體等多由ARM授權(quán)；3)NPU/DSP：近年來(lái)NPU開始集成入SoC，經(jīng)過(guò)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)的優(yōu)化，可提供更快速、高效的AI計(jì)算能力，使手機(jī)能夠執(zhí)行各種智能功能，如語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別和自然語(yǔ)言處理等。4)圖像信號(hào)處理器(ISP)：智能手機(jī)SoC將ISP集成到主芯片上，提供更高效的圖像處理能力，支持更多攝像功能和卓越的圖像質(zhì)量。參考高通驍龍?zhí)幚砥鞯窂?，為滿足AI算力需求，手機(jī)SoC需持續(xù)推進(jìn)AI引擎的迭代并提升NPU算力。資料來(lái)源：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，華泰研究步提升。2022年，高通發(fā)布8Gen2平臺(tái)，相較于上一代平臺(tái)變化主要在CPU性能/能效提升35%/40%，GPU性能/能效提升25%/45%，同時(shí)AI性能提升4.35倍。按照慣例，10月24日高通有望在2023年Snapdragon峰會(huì)發(fā)布下一代驍龍8Ggen3平臺(tái)，伴隨其AI引擎升級(jí)及NPU算力提升，能夠滿足更多AI模型在手機(jī)上的部署需求。3QFY23業(yè)績(jī)會(huì)上，高通表示AI終端落地對(duì)其產(chǎn)品ASP的拉動(dòng)具有較強(qiáng)確定性。資料來(lái)源：高通官網(wǎng)，華泰研究2018/012018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042018/012018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/072021/102022/012022/042022/072022/102023/012023/04GBROMGBRAMROM運(yùn)行內(nèi)存，目前主流產(chǎn)品為L(zhǎng)PDDR5/LPDDR5X；后者主要為手機(jī)機(jī)身存儲(chǔ)空間，目前主1H23中國(guó)大陸市場(chǎng)RAM容量為8GB的智能手機(jī)出貨量占比達(dá)到46%，12GB+智能手機(jī)出貨量占比為25%；1H23中國(guó)大陸市場(chǎng)ROM容量為256/512GB的智能手機(jī)出貨量占比為52%/17%，已有2%的智能手機(jī)ROM達(dá)到1TB+。1GB2GB3GB4GB6GB8GB12GB+100%80%60%40%20%0%資料來(lái)源：IDC、華泰研究16GB32GB64GB128GB256GB512GB1TB+100%80%60%40%20%0%2018/012018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/072021/102022/012022/042022/072022/102023/012023/04資料來(lái)源：IDC、華泰研究手機(jī)LPDDR向大容量、高速率發(fā)展趨勢(shì)明確。LPDDR容量上，主要通過(guò)增加顆粒堆疊層數(shù)和提升存儲(chǔ)密度來(lái)提升運(yùn)行內(nèi)存容量。目前市場(chǎng)上LPDDR5產(chǎn)品主流容量為12/16GB，的400Mb/s持續(xù)提升至LPDDR4X的4266Mb/s，到LPDDR5的6400Mb/s，如今數(shù)據(jù)傳輸速達(dá)到8533Mb/s的LPDDR5X產(chǎn)品也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，SK海力士于2023年1月進(jìn)一步開發(fā)出速率達(dá)9600Mb/s的LPDDR5T產(chǎn)品，大容量、高速率發(fā)展趨勢(shì)明確。資料來(lái)源：三星官網(wǎng)、華泰研究AI模型在手機(jī)部署推動(dòng)24GBLPDDR5X應(yīng)用，RAM成本有望提升至46美元。大模型的離線應(yīng)用將較大占用內(nèi)存，同時(shí)AI模型大量的計(jì)算也將對(duì)總線帶寬提出更高要求，LPDDR升級(jí)需求明確。參考產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，在推理場(chǎng)景下，以一個(gè)100億參數(shù)模型(FP16精度)的K60至尊版以及一加新發(fā)布的Ace2Pro機(jī)型運(yùn)行內(nèi)存均已提升至24GB，為AI應(yīng)用發(fā)展留足冗余。若未來(lái)多個(gè)大模型同時(shí)離線運(yùn)行，占用內(nèi)存更高。參考CFM數(shù)據(jù)，暫不考慮ROM擴(kuò)容，僅考慮單機(jī)RAM容量由目前主流的8GB(LPDDR4X)提升至24GB GGMLGGMLModelOriginalSizeQuantizedSize(4-bit)QuantizedSize(5-bit)Quantizedsize(8-bit)7B13GB3.9-7.5GB7.5-8.5GB8.5-10.0GB13B24GB7.8-11.0GB11.5-13.5GB13.5-17.5GB30B60GB19.5-23.0GB23.5-27.5GB28.5-38.5GB65B120GB38.5-47.0GB47.0-52.0GB71.0-80.0GB資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)研究，華泰研究hRAM速率nelsceDDR4-3600Ryzen53600256GB/s7tokens/sDDR4-3200Ryzen55600X251GB/s6.3tokens/sDDR5-5600Corei9-13900K289.6GB/s11.2tokens/sDDR4-2666Corei5-10400f241.6GB/s5.1tokens/s資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)研究，華泰研究電源：電池容量及電源管理芯片升級(jí)，但價(jià)值量占比較小不斷運(yùn)行的推理任務(wù)將使得設(shè)備耗電加快，拉動(dòng)電池容量以及相應(yīng)的電源管理芯片升級(jí)需求。其中，對(duì)于快充芯片，一方面更大電池容量對(duì)快充速度要求會(huì)所有提升，另一方面手機(jī)AI性能增強(qiáng)有望協(xié)助手機(jī)進(jìn)行快充自動(dòng)調(diào)節(jié)管理，更好保障協(xié)調(diào)電池安全和整體性能，助力手機(jī)快充功率安全順利提升至100w以上。對(duì)于其他電源管理芯片，更大耗電量將對(duì)手機(jī)中電能變換、分配、檢測(cè)和管理提出更高要求，對(duì)應(yīng)電源管理芯片數(shù)量將會(huì)有所上升，但由于電源管理芯片價(jià)值量較低，預(yù)計(jì)其帶來(lái)彈性較小。資料來(lái)源：Counterpoint，華泰研究分類細(xì)分品類市場(chǎng)集中度及主要參與者手機(jī)內(nèi)置電源管理芯片充電管理芯片(快充)DC/DC電荷泵端口保護(hù)(音頻和數(shù)據(jù)切換芯片)無(wú)線充電芯片(接收)市場(chǎng)相對(duì)集中，主要廠商包括TI、立锜科技、芯源系統(tǒng)、希荻微市場(chǎng)相對(duì)集中，主要廠商包括TI、安森美、立锜科技、希荻微高壓電荷泵市場(chǎng)目前希荻微、恩智浦為主流出貨廠商市場(chǎng)相對(duì)集中，市場(chǎng)參與者包括安森美、希荻微無(wú)線充電芯片為新興市場(chǎng)，參與者包含IDT、意法半導(dǎo)體、伏達(dá)半導(dǎo)體、易沖無(wú)線、希荻微等手機(jī)外置電源管理芯片AC/DC快充電源適配器的行業(yè)技術(shù)壁壘較高，市場(chǎng)參與者包含PowerIntegrations、Dialog、安森美、立锜科技 無(wú)線充電芯片(發(fā)射)同手機(jī)內(nèi)部無(wú)線充電芯片資料來(lái)源：Countepoint、艾瑞咨詢、華泰研究光學(xué)：AI助力屏下攝像頭應(yīng)用取得突破屏下攝像技術(shù)是實(shí)現(xiàn)全面屏手機(jī)最優(yōu)解。為迎合手機(jī)高屏占比發(fā)展趨勢(shì)，目前手機(jī)市場(chǎng)前端攝像方案發(fā)展滯后于后端攝像，主流手機(jī)后攝方案為雙攝或三攝，而絕大多數(shù)手機(jī)前攝方案為單攝。屏下攝像技術(shù)有望成為該問(wèn)題重要解決方案，在滿足手機(jī)高屏占比需求的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)前攝數(shù)量的增加。目前屏下攝像頭存在的問(wèn)題包括圖像出現(xiàn)遮擋、衍射和眩光問(wèn)題導(dǎo)致的前置成像模糊等，AI補(bǔ)償將協(xié)助改善這些問(wèn)題，使得屏下攝像頭走向廣泛應(yīng)用。屏下攝像頭適用于高端機(jī)型，封閉性的完整機(jī)型有望成為未來(lái)高端機(jī)型的大賣點(diǎn)。2018/012018/042018/072018/012018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/072021/102022/012022/042022/072022/102023/012023/04100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%后置單攝后置雙攝后置三攝后置四攝后置五攝2017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/012023/05資料來(lái)源：IDC、華泰研究前置單攝前置雙攝前置三攝無(wú)前攝100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來(lái)源：IDC、華泰研究以中興為主導(dǎo)的屏下前置派，其屏下攝像方案已從第一代迭代至目前的第四代方案，除了在自家產(chǎn)品上換用感光能力越來(lái)越強(qiáng)的傳感器，也專門為屏下前置“霧蒙蒙”、“圣光”的問(wèn)題研發(fā)“前攝靈透算法”，通過(guò)AI來(lái)進(jìn)行成像的降噪，在不同光線環(huán)境下進(jìn)行畫面實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，智能去霧化、智能抗炫光，以提升成像清晰度和通透度。資料來(lái)源：中興通訊官網(wǎng)，華泰研究眾所周知，邊緣算力部署可有效提升網(wǎng)絡(luò)帶寬使用效率和緩解傳輸?shù)臅r(shí)延問(wèn)題，并帶來(lái)成本改善。云端算力與終端設(shè)備之間需通過(guò)網(wǎng)絡(luò)信道進(jìn)行傳輸，一方面網(wǎng)絡(luò)帶寬限制影響云端算力的全量發(fā)揮，另一方面存在一定的傳輸時(shí)延，無(wú)法滿足部分應(yīng)用場(chǎng)景低延時(shí)、高可靠性等需求。邊緣計(jì)算核心是將計(jì)算資源(如處理器、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)帶寬)盡可能地放置在網(wǎng)絡(luò)邊緣，以便更快速、更可靠地處理數(shù)據(jù)。對(duì)于2CAI應(yīng)用，邊緣計(jì)算將有效提升計(jì)算效率，縮短反饋時(shí)間，優(yōu)化用戶使用體驗(yàn)。邊緣端部署算力通過(guò)將部分算力放在靠近接入網(wǎng)的機(jī)房，在降低傳輸時(shí)延的同時(shí)更能有效降低網(wǎng)絡(luò)的帶寬成本，是更為經(jīng)濟(jì)性的算力部署方案，根據(jù)阿里云計(jì)算、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等機(jī)構(gòu)2018年聯(lián)合發(fā)布的《邊緣云計(jì)算技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書》，引入邊緣計(jì)算可帶來(lái)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)成本節(jié)省30%以上。資料來(lái)源：羅蘭貝格，華泰研究目前我們觀察到安防行業(yè)是邊緣計(jì)算為數(shù)不多的成功應(yīng)用案例，自動(dòng)駕駛或?yàn)檫吘売?jì)算的下一個(gè)“剛需應(yīng)用”。安防系統(tǒng)每天產(chǎn)生海量圖像和視頻信息，數(shù)據(jù)量激增使得傳輸帶寬壓力加大。部分智能安防系統(tǒng)通過(guò)在邊緣側(cè)部署一臺(tái)邊緣AI計(jì)算機(jī)連接多路攝像頭，可以對(duì)視頻圖像進(jìn)行預(yù)處理，去除圖像冗余信息，使部分或全部視頻分析工作遷移到邊緣端，從而降低云中心的計(jì)算和存儲(chǔ)壓力，提高視頻分析速度，在園區(qū)管理、園區(qū)服務(wù)等場(chǎng)景已有較為廣泛應(yīng)用。我們認(rèn)為出于數(shù)據(jù)安全、降低時(shí)延、個(gè)性化、可靠性等需求，邊緣計(jì)算未來(lái)有望在工業(yè)(巡檢、質(zhì)量檢測(cè)等)、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但起量的速度則取決于各行業(yè)對(duì)于AI大模型的應(yīng)用進(jìn)展。資料來(lái)源：中興通訊官網(wǎng)，華泰研究未來(lái)邊緣算力方案或包括邊緣IDC算力租賃或企業(yè)/家庭自采邊緣計(jì)算服務(wù)器/邊緣計(jì)算盒子等形式。1)邊緣IDC：相較于集中式IDC架構(gòu)，邊緣IDC突破建設(shè)規(guī)模限制，通過(guò)云連接和與組網(wǎng)聯(lián)合多個(gè)數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)多中心運(yùn)營(yíng)，具備更高安全性和可靠性，與大型IDC不同，其主要痛點(diǎn)在于物業(yè)選址與供電；2)企業(yè)自采邊緣計(jì)算服務(wù)器：該方案相較邊緣算力租賃需要相對(duì)更大的資本開支投入，例如施工場(chǎng)地邊緣服務(wù)器通過(guò)攝像頭識(shí)別工人是否帶安全帽、出入車輛信息、路徑是否發(fā)生事故等，在邊緣服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算處理并與主數(shù)據(jù)中心簡(jiǎn)單通信，部分復(fù)雜問(wèn)題回傳至主數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理；3)AI邊緣計(jì)算盒子，適用于算力需求更低、時(shí)延要求更高的場(chǎng)景，例如作為家庭計(jì)算大腦存在。資料來(lái)源：龍宇股份官網(wǎng)，海康威視官網(wǎng)，華泰研究但我們整體認(rèn)為，相對(duì)邊緣AI，以手機(jī)/PC為代表的終端AI落地節(jié)奏更快。由于邊緣AI的推廣例如AI大模型重度應(yīng)用何時(shí)出現(xiàn)等多重前提，且涉及的投資環(huán)節(jié)較多，預(yù)計(jì)起量仍需時(shí)間。手機(jī)、PC、智能音箱等AI終端載體相對(duì)更容易落地，既可以在現(xiàn)有的設(shè)備上做OTA升級(jí)，即便更換設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈條(終端-OS-APP)也沒有發(fā)生重大變化，落地的阻力目前高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等海外大廠已經(jīng)有較為領(lǐng)先布局。我們認(rèn)為未來(lái)該領(lǐng)域的主要參與者將包括：1)原來(lái)的云端計(jì)算芯片供應(yīng)商，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品布局延伸至邊緣/終端側(cè)；2)智能手機(jī)SoC以及AIoTSoC廠商，通過(guò)提升產(chǎn)品AI算力滿足邊緣/終端AI計(jì)算需求。司在2023年5月發(fā)布的《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書中指出，生成式AI帶動(dòng)計(jì)算需求日益增長(zhǎng)，在云端和終端進(jìn)行分布式處理的混合AI是AI的未來(lái)。公司為終端側(cè)AI加速提供CPU、GPU、AI加速器等硬件以及高通AI軟件棧等完善軟件工具。公司在MWC2023大會(huì)發(fā)布全球首個(gè)運(yùn)行在Android手機(jī)上的StableDiffusion終端側(cè)演示，StableDiffusion模型參數(shù)超過(guò)10億，高通利用其AI軟件棧對(duì)模型進(jìn)行量化、編譯和硬件加速優(yōu)化，使其成功在搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)上運(yùn)行。公司4Q21發(fā)布的驍龍888產(chǎn)品算力達(dá)到26TOPS，較上一代產(chǎn)品算力提升73.33%。公司持續(xù)推進(jìn)每一代產(chǎn)品CPU及GPU性能的提升，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)搭載全新升級(jí)AI引擎，充足的AI算力將伴隨AI模型落地智能手機(jī)得到更優(yōu)發(fā)揮。資料來(lái)源：高通官網(wǎng)，華泰研究硬件：AI引擎不斷迭代，整體性能持續(xù)躍升。高通AI引擎硬件層面采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，包括KryoCPU、AdrenoGPU、Hexagon處理器等核心硬件。2015年，高通驍龍820集成首個(gè)專門面向移動(dòng)平臺(tái)的AI引擎，可支持圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算。2019年，驍龍855中的第四代Hexagon處理器首次加入了張量加速器，其AI運(yùn)算性能及能效比有了顯著提升，算力達(dá)7TOPS。2022年，高通正式發(fā)布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，搭載最新的高通AIHexagon和INT4硬件加速，與INT8相比，AI推理方面實(shí)現(xiàn)60%的能效提升和90%的性能提升。根據(jù)高通2023年發(fā)布的《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書，截至2023年5月，搭載高通AI引擎的產(chǎn)品出貨量超過(guò)20億，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、XR、平板電腦、PC、安防攝像頭、機(jī)器人和汽車等。資料來(lái)源：高通官網(wǎng)，華泰研究owPyTorchONNX、Keras等主流開發(fā)框架，以及所有Runtimes和操作系統(tǒng)，開發(fā)者在智能手機(jī)領(lǐng)域開發(fā)的軟件可以快速擴(kuò)展至汽車、XR、可穿戴設(shè)備等其他產(chǎn)品線進(jìn)行使用，生態(tài)優(yōu)勢(shì)突出。同時(shí)，高通AI軟件棧集成QualcommAIStudio，支持從模型設(shè)計(jì)到優(yōu)化、部署和分析的完整工作。模型輕量化是手機(jī)部署前提，高通持續(xù)提升量化算法，實(shí)現(xiàn)手機(jī)端INT，帶來(lái)能效和性能的大幅提升。資料來(lái)源：高通官網(wǎng)，華泰研究Meta，高通預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)在旗艦智能手機(jī)和PC上支持基于Llama2的AI部署。高通和Meta積極合作優(yōu)化MetaLlama2大語(yǔ)言模型直接在終端側(cè)的執(zhí)行，使其無(wú)需僅依賴于云服務(wù)便可在智能手機(jī)、PC、VR/AR頭顯和汽車等終端上運(yùn)行，將支持開發(fā)者節(jié)省云成本，并為用戶提供更加私密、可靠和個(gè)性化的體驗(yàn)。3QFY23業(yè)績(jī)會(huì)上，高通表示AIAI。APU產(chǎn)品迭代升級(jí)以提升其手機(jī)SoCAI算力。2Q23業(yè)績(jī)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科表示公司提供的全系列5GSoC均全面整合專用AI處理器APU以執(zhí)行各種AI功能。公司APU產(chǎn)品已經(jīng)迭代至第六代，4Q22發(fā)布的天璣9200系列所搭載的第六代AI處理器APU進(jìn)一步升級(jí)，較第五代APUAI性能提升35%，AI視頻超分/AI降噪能效提升45%/30%，算力可達(dá)30TOPS。與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，打造完整AI智能座艙方案。2023年5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作共同打造完整AI智能座艙方案。英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)較大市場(chǎng)份額，但在智能座艙仍有較大成長(zhǎng)空間，通過(guò)借助聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、多媒體娛樂(lè)等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)積累有望在智能座艙領(lǐng)域取得突破。于聯(lián)發(fā)科而言，公司AI能力較為缺乏，目前在智能座艙領(lǐng)域以中低端市場(chǎng)為主。而通過(guò)汲取英偉達(dá)在AI人工智能、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及英偉達(dá)ADAS解決方案，有望全面強(qiáng)化DimensityAuto天璣汽車平臺(tái)。訓(xùn)練芯片一家獨(dú)大，持續(xù)增強(qiáng)推理芯片方面優(yōu)勢(shì)。英偉達(dá)憑借CUDA軟件框架構(gòu)建的強(qiáng)大行業(yè)壁壘，在訓(xùn)練芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大。在推理方面，盡管算力要求比訓(xùn)練端更低，市場(chǎng)需求更大也更為細(xì)分，英偉達(dá)面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)更激烈，但公司的推理側(cè)解決方案更具備通用性、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)勢(shì)，其云端推理芯片產(chǎn)品A10、L40等亦收獲較大市場(chǎng)份額。公司還推出Jetson產(chǎn)品系列定位機(jī)器人開發(fā)和邊緣AI應(yīng)用，可用于安全生產(chǎn)、平安通行、智慧商超等多個(gè)場(chǎng)景。此外，英偉達(dá)擁有自動(dòng)駕駛汽車的平臺(tái)DRIVEHyperion以及算力達(dá)每秒254TOPS的系統(tǒng)級(jí)芯片DRIVEOrinSoC、新一代集中式車載計(jì)算平臺(tái)DRIVEThor，持續(xù)擴(kuò)大其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力。英偉達(dá)Jetson產(chǎn)品系列日益豐富，在多個(gè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景周密布局。英偉達(dá)Jetson系列定以及高性能版JetsonOrin系列，并配有完善軟件開發(fā)工具。2021年公司發(fā)布的NVIDIA成為自主機(jī)器(如交付和物流機(jī)器人、工廠系統(tǒng)和大型工業(yè)無(wú)人機(jī))、醫(yī)療器材及嵌入式邊緣運(yùn)算場(chǎng)景首選方案。1)AI技術(shù)落地不及預(yù)期。雖然AI技術(shù)加速發(fā)展，但由于成本、落地效果等限制，相關(guān)技術(shù)落地節(jié)奏可能不及我們預(yù)期。2)本研報(bào)涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。分析師聲明本人，張皓怡、黃樂(lè)平，茲證明本報(bào)告所表達(dá)的觀點(diǎn)準(zhǔn)確地反映了分析師對(duì)標(biāo)的證券或發(fā)行人的個(gè)人意見；彼以往、現(xiàn)在或未來(lái)并無(wú)就其研究報(bào)告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報(bào)酬。一般聲明及披露本報(bào)告由華泰證券股份有限公司(已具備中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡(jiǎn)稱“本公司”)制作。本報(bào)告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本報(bào)告僅供本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報(bào)告所載的意見、評(píng)估及預(yù)測(cè)僅反映報(bào)告發(fā)布當(dāng)日的觀點(diǎn)和判斷。在不同時(shí)期，華泰可能會(huì)發(fā)出與本報(bào)告所載意見、評(píng)估及預(yù)測(cè)不一致的研究報(bào)告。同時(shí)，本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的的價(jià)格、價(jià)值及投資收入可能會(huì)波動(dòng)。以往表現(xiàn)并不能指引未來(lái)，未來(lái)回報(bào)并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。華泰對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。本公司不是FINRA的注冊(cè)會(huì)員，其研究分析師亦沒有注冊(cè)為FINRA的研究分析師/不具有FINRA分析師的注冊(cè)資華泰力求報(bào)告內(nèi)容客觀、公正，但本報(bào)告所載的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考，不構(gòu)成購(gòu)買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點(diǎn)、建議并未考慮到個(gè)別投資者的具體投資目的、財(cái)務(wù)狀況以及特定需求，在任何時(shí)候均不構(gòu)成對(duì)客戶私人投資建議。投資者應(yīng)當(dāng)充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報(bào)告內(nèi)容，不應(yīng)視本報(bào)告為做出投資決策的唯一因素。對(duì)依據(jù)或者使用本報(bào)告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔(dān)任何法律責(zé)任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔(dān)證券投資損失的書面或口頭承諾均為無(wú)效。除非另行說(shuō)明，本報(bào)告中所引用的關(guān)于業(yè)績(jī)的數(shù)據(jù)代表過(guò)往表現(xiàn)，過(guò)往的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不應(yīng)作為日后回報(bào)的預(yù)示。華泰不承諾也不保證任何預(yù)示的回報(bào)會(huì)得以實(shí)現(xiàn)，分析中所做的預(yù)測(cè)可能是基于相應(yīng)的假設(shè)，任何假設(shè)的變化可能會(huì)顯著影響所預(yù)測(cè)的回報(bào)。華泰及作者在自身所知情的范圍內(nèi)，與本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的不存在法律禁止的利害關(guān)系。在法律許可的情況下，華泰可能會(huì)持有報(bào)告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進(jìn)行交易，為該公司提供投資銀行、財(cái)務(wù)顧問(wèn)或者金融產(chǎn)品等相關(guān)服務(wù)或向該公司招攬業(yè)務(wù)。