電子行業(yè)市場(chǎng)分析11

電子行業(yè)市場(chǎng)分析1、行業(yè)整體：低估值+高增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)潛力十足1.1、市場(chǎng)表現(xiàn)：行情年末企穩(wěn)回升，估值處于歷史低位申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)2022年跌幅較大，年末企穩(wěn)回升。申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)2022年末收盤價(jià)為3486.70點(diǎn)，較年初收盤價(jià)5497.86點(diǎn)大幅下調(diào)，跌幅超過(guò)35%，整體走勢(shì)與滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)基本一致，但跑輸大盤。2022Q4申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)行情表現(xiàn)逐漸企穩(wěn)，預(yù)計(jì)2023年有望觸底回升。在申萬(wàn)各一級(jí)行業(yè)中，電子行業(yè)2022年度漲跌幅排名最末，下跌36.54%，跑輸滬深300指數(shù)14.90個(gè)百分點(diǎn)，跑輸創(chuàng)業(yè)板指數(shù)7.16個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)估值處于歷史低位，有較大修復(fù)空間。2022年申萬(wàn)電子行業(yè)的估值與行情表現(xiàn)基本同步，自年初持續(xù)下調(diào)，年末電子行業(yè)的PE-TTM為32.38倍，顯著低于2018-2022年P(guān)E-TTM的歷史均值45.29倍，有較大的修復(fù)空間。1.2、業(yè)績(jī)分析：整體承壓，子板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化營(yíng)收規(guī)?；境制?，同比增速由正轉(zhuǎn)負(fù)。申萬(wàn)電子行業(yè)2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.13萬(wàn)億元，較前一年同比下滑0.37%，基本持平，增速較上一年由正轉(zhuǎn)負(fù)。我們認(rèn)為主要是受到疫情反復(fù)、需求放緩等因素影響，行業(yè)景氣度下行所致。利潤(rùn)同比大幅下滑，顯著承壓。申萬(wàn)電子行業(yè)2022年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1164.37億元，較前一年同比下滑22.34%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)908.78億元，較前一年同比下滑25.39%，利潤(rùn)端顯著承壓。我們認(rèn)為主要是2022年疫情反復(fù)影響部分電子企業(yè)開工及收入確認(rèn)，且物流、倉(cāng)儲(chǔ)等成本費(fèi)用上升，導(dǎo)致利潤(rùn)端顯著承壓。消費(fèi)電子、光學(xué)光電子和半導(dǎo)體板塊貢獻(xiàn)主要收入。分二級(jí)行業(yè)看，半導(dǎo)體/消費(fèi)電子/光學(xué)光電子/元件/電子化學(xué)品/其他電子板塊2022年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3461.14/9040.34/5144.40/1785.80/381.00/1519.34億元，較上一年同期增速分別為15.14%/21.81%/-8.96%/2.82%/15.04%/-53.45%。從規(guī)?？?，消費(fèi)電子、光學(xué)光電子和半導(dǎo)體貢獻(xiàn)了電子行業(yè)的核心營(yíng)收；從增速看，消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、元件和電子化學(xué)品板塊實(shí)現(xiàn)同比提升。消費(fèi)電子板塊營(yíng)收規(guī)模、增速均表現(xiàn)較好，主要是由于蘋果及VR等創(chuàng)新終端銷量提升，從而帶動(dòng)了A股相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。半導(dǎo)體和消費(fèi)電子板塊貢獻(xiàn)主要利潤(rùn)。分二級(jí)行業(yè)看，半導(dǎo)體/消費(fèi)電子/光學(xué)光電子/元件/電子化學(xué)品/其他電子板塊2022年前三季度分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)478.10/406.99/25.42/169.05/46.88/37.93億元，較上一年同期增速分別為5.15%/9.27%/-93.90%/-6.88%/24.20%/5.77%。從規(guī)?？?，半導(dǎo)體和消費(fèi)電子板塊貢獻(xiàn)了電子行業(yè)的核心利潤(rùn)；從增速看，消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、電子化學(xué)品和其他電子板塊實(shí)現(xiàn)同比提升。半導(dǎo)體和消費(fèi)電子利潤(rùn)端表現(xiàn)相對(duì)較好，主要是受益我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的需求和汽車電子價(jià)值量的提升。集成電路制造和半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收、凈利潤(rùn)表現(xiàn)最為亮眼?？v覽申萬(wàn)電子各三級(jí)板塊2022年前三季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)表現(xiàn)，集成電路制造和半導(dǎo)體設(shè)備兩個(gè)板塊表現(xiàn)最為亮眼，2022年前三季度營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)；半導(dǎo)體材料的營(yíng)收增速相對(duì)穩(wěn)健，凈利潤(rùn)增速則表現(xiàn)較好；模擬芯片設(shè)計(jì)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，利潤(rùn)端則依然承壓。整體來(lái)看，體現(xiàn)出我國(guó)半導(dǎo)體下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。1.3、行業(yè)展望：把握周期拐點(diǎn)和創(chuàng)新成長(zhǎng)下的國(guó)產(chǎn)替代空間中美科技摩擦不斷，倒逼我國(guó)加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖措施持續(xù)出臺(tái)，加之全球多區(qū)域加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的逆全球化趨勢(shì)。我國(guó)也出臺(tái)了多項(xiàng)支持性政策，加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，解決“卡脖子”問(wèn)題。電子行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，受到周期性和成長(zhǎng)性的共同影響。從國(guó)產(chǎn)替代角度看，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率有較大提升空間，隨著我國(guó)加強(qiáng)晶圓廠的建設(shè)，上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料規(guī)模也將快速增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝為半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)核心增量，Chiplet等新技術(shù)有望助力我國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車。從周期性看：半導(dǎo)體當(dāng)前處于周期下行階段，隨著光伏儲(chǔ)能、汽車電動(dòng)化、智能化需求的拉升，有望在2023年達(dá)到拐點(diǎn)，進(jìn)入周期上行階段；消費(fèi)電子隨著庫(kù)存消化，加之疫情政策優(yōu)化后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，終端市場(chǎng)有望回暖。從成長(zhǎng)性看:新能源汽車銷量持續(xù)攀升，智能化和電動(dòng)化帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)；折疊屏手機(jī)和VR頭顯等創(chuàng)新產(chǎn)品也為市場(chǎng)帶來(lái)新增量。展望2023年，把握周期性、成長(zhǎng)性和國(guó)產(chǎn)替代三因素共同影響下，半導(dǎo)體、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)：1）晶圓廠加速建設(shè)，國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和Chiplet賽道；2）汽車智能化、電動(dòng)化為汽車半導(dǎo)體帶來(lái)增量市場(chǎng)，重點(diǎn)關(guān)注制程要求相對(duì)較低、國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)力較強(qiáng)的車用MCU、碳化硅功率半導(dǎo)體、激光雷達(dá)和車載面板賽道；3）疫情政策優(yōu)化，消費(fèi)需求復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注折疊屏手機(jī)和VR頭顯終端賽道。2、半導(dǎo)體：逆全球化趨勢(shì)不改，國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨2.1、對(duì)華技術(shù)封鎖措施加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)逆全球化發(fā)展趨勢(shì)技術(shù)封鎖措施持續(xù)出臺(tái)，中美科技摩擦加劇。2022年上半年美國(guó)提議組建“Chip4聯(lián)盟”，意在加強(qiáng)對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。此后，美國(guó)又多次發(fā)布出口管制清單，將中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體名單”。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布了對(duì)中華人民共和國(guó)實(shí)施先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造的出口管制新規(guī)，該舉是對(duì)中國(guó)科技發(fā)展的進(jìn)一步遏制，主要限制了中國(guó)獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級(jí)計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。具體限制的半導(dǎo)體先進(jìn)制程范圍主要包括“非平面晶體管結(jié)構(gòu)16nm或14nm或以下（即FinFET或GAAFET）的邏輯芯片”、“半間距18nm或以下的DRAM存儲(chǔ)芯片”和“128層或以上的NAND閃存芯片”。最新的，2023年1月28日美國(guó)聯(lián)合荷蘭與日本，共同阻止中國(guó)獲取發(fā)展先進(jìn)芯片、量子計(jì)算、人工智能等所需的技術(shù)。荷蘭阿斯麥（ASML）、日本尼康（Nikon）和日本東京電子（TEL）等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的對(duì)華出口都將執(zhí)行新的標(biāo)準(zhǔn)，在繼續(xù)禁絕向中國(guó)企業(yè)出售EUV光刻機(jī)的基礎(chǔ)上擴(kuò)大管制范圍。全球加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，逆全球化趨勢(shì)不改。海外各國(guó)都在加強(qiáng)對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，意在吸引半導(dǎo)體制造業(yè)回歸本土，反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化的發(fā)展趨勢(shì)。其中，韓國(guó)、歐洲、日本和美國(guó)紛紛出臺(tái)了扶持本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的相關(guān)法案，在投資減免、稅收優(yōu)惠、資金補(bǔ)貼等方面給予支持。解決“卡脖子”問(wèn)題，維護(hù)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。美國(guó)對(duì)華的技術(shù)封鎖措施影響了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，我國(guó)從中央到地區(qū)紛紛出臺(tái)了多項(xiàng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，各地政府也加強(qiáng)建設(shè)集成電路等產(chǎn)業(yè)集群，旨在提升本土半導(dǎo)體制造業(yè)的規(guī)模，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，解決“卡脖子”問(wèn)題。2.2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入周期拐點(diǎn)，SOX指數(shù)1月大幅上漲全球半導(dǎo)體銷售額企穩(wěn)，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額占比下滑。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年12月全球半導(dǎo)體銷售額為433.66億美元，同比下滑18.06%。分地區(qū)看，美洲/歐洲/日本/中國(guó)/亞太及其他2022年12月半導(dǎo)體銷售額分別為114.29/44.66/39.87/125.43/109.41億美元，占全球半導(dǎo)體銷售額的比例分別為26.35%/10.30%/9.19%/28.92%/25.23%，同比變化1.27/1.98/1.62/-4.41/-0.46個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)的銷售額占比同比明顯減少。全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6個(gè)月同比下滑，美歐日表現(xiàn)優(yōu)于整體水平。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年12月全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速為-18.06%，連續(xù)6個(gè)月出現(xiàn)同比下滑。其中美洲、歐洲、日本的銷售額同比增速優(yōu)于全球整體水平，分別為-13.92%/1.45%/-0.49%，中國(guó)/亞太及其他的銷售額同比增速劣于全球整體水平，分別為-28.90%/-19.54%。半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著周期性，2023年有望成為周期拐點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，可以看到半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的年度同比增速呈現(xiàn)明顯的周期性，其中2020年和2021年處于上行周期，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5558.93億美元，同比增長(zhǎng)26.23%，主要是由于下游新能源、汽車電子市場(chǎng)的高景氣度所致。2022年進(jìn)入下行周期，主要是由于需求放緩、庫(kù)存水位較高。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)新高達(dá)到6796.50億美元，隨著大廠減產(chǎn)、庫(kù)存消化，疊加光伏儲(chǔ)能、汽車電動(dòng)化、智能化的推動(dòng)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體有望在2023年達(dá)到周期拐點(diǎn)。存儲(chǔ)價(jià)格企穩(wěn)，關(guān)注價(jià)格拐點(diǎn)。存儲(chǔ)是半導(dǎo)體中規(guī)模最大的組成，其價(jià)格對(duì)供需關(guān)系反應(yīng)十分敏感，因此能夠較為前瞻性的反映出銷售終端的景氣度。根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，2022年下半年DRAM的現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)下行，12月下跌幅度收窄，價(jià)格逐漸企穩(wěn)。硅片出貨面積相對(duì)平穩(wěn)，是半導(dǎo)體銷量的先行指標(biāo)。硅片的出貨面積能夠較為直觀的反映半導(dǎo)體的銷量情況，我們對(duì)比硅片出貨面積和半導(dǎo)體銷售額的季度環(huán)比增速，可以發(fā)現(xiàn)二者均呈現(xiàn)顯著的周期性，且硅片出貨面積的周期拐點(diǎn)先于銷售額的周期拐點(diǎn)，因此硅片出貨面積可以作為半導(dǎo)體銷售景氣度較好的先行指標(biāo)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年Q4全球半導(dǎo)體的硅片出貨面積為3589百萬(wàn)平方英寸，季度環(huán)比下滑4.06%，預(yù)計(jì)2023年上半年半導(dǎo)體將仍處于下行周期，待庫(kù)存水位進(jìn)一步下降后，受汽車電動(dòng)化、智能化、XR智能終端需求的推動(dòng)有望達(dá)到拐點(diǎn)進(jìn)入上行周期。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)2023年1月上漲15.39%，跑贏納斯達(dá)克綜合指數(shù)。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)自2022年初就持續(xù)下跌，2022年四季度逐漸企穩(wěn)，2023年1月觸底回升，上漲15.39%。同期納斯達(dá)克綜合指數(shù)2023年1月上漲10.68%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏納斯達(dá)克綜合指數(shù)4.71個(gè)百分點(diǎn)，彰顯當(dāng)前二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度。2.3、國(guó)內(nèi)晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升全球半導(dǎo)體資本開支增長(zhǎng)放緩，仍將保持高位。根據(jù)JWInsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓代工行業(yè)資本開支大幅增長(zhǎng)49.21%，達(dá)509.88億美元，預(yù)計(jì)2022-2023年全球晶圓代工行業(yè)的資本開支增速有所放緩，但仍將保持在600億美元以上的高位。積極推動(dòng)晶圓廠建設(shè)，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)覆蓋增量市場(chǎng)。根據(jù)JWInsights統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸近幾年一直積極推動(dòng)晶圓廠建設(shè)，2022年初共有23座12英寸晶圓廠正在投入生產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片。預(yù)計(jì)2022年至2026年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。晶圓廠的擴(kuò)建和擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料規(guī)模的增長(zhǎng)。按照申萬(wàn)電子行業(yè)三級(jí)分類，A股的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料公司2022年前三季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)整體表現(xiàn)亮眼，主要是受益于晶圓廠的擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)所致。因此隨著未來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)的進(jìn)一步推進(jìn)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)也將迎來(lái)高增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。根據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1026億美元，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體銷售額為296億美元，中國(guó)58家核心的半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為58億美元，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的占有率約5.65%，在中國(guó)大陸市場(chǎng)的占有率為19.59%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備2021年整體的國(guó)產(chǎn)化率尚不足20%，伴隨著我國(guó)晶圓廠的擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)，規(guī)模和國(guó)產(chǎn)化率都有望進(jìn)一步提升。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告，我國(guó)2022年半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率有望提升到25%。我們統(tǒng)計(jì)了核心半導(dǎo)體設(shè)備制造商北方華創(chuàng)2022年12月的部分中標(biāo)情況，整體中標(biāo)設(shè)備數(shù)量超過(guò)40臺(tái)，主要為刻蝕、沉積、氧化/退火設(shè)備，體現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的多個(gè)環(huán)節(jié)，受到客戶的認(rèn)可。2.4、先進(jìn)封裝占比提升，Chiplet有望實(shí)現(xiàn)彎道超車后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝助力芯片性能提升。先進(jìn)封裝主要包括扇出晶圓級(jí)封裝（FO）、晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）、2.5D/3D封裝、倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）、倒裝芯片尺寸封裝（FCCSP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等。先進(jìn)封裝可以在增強(qiáng)芯片性能效用的同時(shí)降低成本、保證良率，是后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展的核心技術(shù)之一。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，排名前三的企業(yè)分別是日月光、安靠和英特爾，我國(guó)的長(zhǎng)電科技位列第四，彰顯我國(guó)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)到2027年有望達(dá)到572億美元，較2021年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，主要受益于5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的快速發(fā)展。先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，為封測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)核心增量。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，到2025年將增長(zhǎng)至420億美元，先進(jìn)封裝在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的占比由2016年的41.20%穩(wěn)步提升至2020年的44.90%，預(yù)計(jì)到2025年將提升至49.4%，是全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。Chiplet可實(shí)現(xiàn)硅片級(jí)IP復(fù)用，靈活選擇工藝。Chiplet（芯粒）是一種可平衡計(jì)算性能與成本，提高設(shè)計(jì)靈活度，且提升IP模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。Chiplet實(shí)現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（如3D集成等）集成封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。Chiplet可以針對(duì)不同功能的IP靈活選擇不同的工藝分別進(jìn)行生產(chǎn)，從而可以靈活平衡計(jì)算性能與成本，實(shí)現(xiàn)功能模塊的最優(yōu)配置而不必受限于晶圓廠工藝，解決了7nm、5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)中性能與成本的平衡，并通過(guò)對(duì)IP的復(fù)用有效縮短芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低風(fēng)險(xiǎn)?，F(xiàn)階段，我國(guó)尚且未突破先進(jìn)制程的瓶頸，通過(guò)Chiplet技術(shù)，可以嘗試通過(guò)成熟制程結(jié)合Chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)部分先進(jìn)制程下的性能。Chiplet芯片設(shè)計(jì)下die良率更高，可有效降低制造成本。在晶圓制造中，通常尺寸越小的die良率天然會(huì)更高。根據(jù)WikiChip的統(tǒng)計(jì)，2/3/4-Chiplet芯片相較于Monolithic（單體）芯片，die良率明顯更高，也意味著成本更低。我國(guó)企業(yè)是UCIe聯(lián)盟董事會(huì)員之一，有望通過(guò)Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)彎道超車?！癠CIe”是2022年3月2日由英特爾、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)和微軟這十家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)共同成立的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，推出了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“UniversalChipletInterconnectExpress”。目前，阿里巴巴也成為了該聯(lián)盟的董事會(huì)員之一，代表了中國(guó)企業(yè)在Chiplet領(lǐng)域話語(yǔ)權(quán)的進(jìn)一步提升。Chiplet的設(shè)計(jì)難度以及對(duì)先進(jìn)制程的要求都相對(duì)較低，我國(guó)有望通過(guò)Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)彎道超車。3、汽車電子：智電化提升價(jià)值量，國(guó)產(chǎn)替代大有可期3.1、品牌及地區(qū)優(yōu)惠政策陸續(xù)出臺(tái)，智電化帶動(dòng)車用MCU需求新能源汽車銷量持續(xù)攀升，中國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)。根據(jù)EVSales數(shù)據(jù)，全球新能源汽車2022年12月銷量為126.46萬(wàn)輛，環(huán)比增長(zhǎng)19.49%，保持高速增長(zhǎng)；根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)新能源汽車2022年12月銷量為81.40萬(wàn)輛，環(huán)比增長(zhǎng)3.56%，增幅低于全球水平，但仍然占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額，占比為64.37%。國(guó)家級(jí)新能源補(bǔ)貼停止，地方補(bǔ)貼及品牌優(yōu)惠陸續(xù)出臺(tái)。根據(jù)2021年底國(guó)家發(fā)布的補(bǔ)貼政策，2022年新能源汽車購(gòu)置補(bǔ)貼于2022年12月31日終止，2022年12月31日之后上牌的車輛不再給予補(bǔ)貼。過(guò)去兩年，我國(guó)新能源汽車的銷量高速增長(zhǎng)，購(gòu)置補(bǔ)貼是其中一個(gè)很重要的推動(dòng)因素。目前，由于國(guó)補(bǔ)的退出，部分品牌的汽車售價(jià)有所上調(diào)。但也有部分品牌逆勢(shì)下調(diào)售價(jià)，旨在搶占更多市場(chǎng)，例如頭部品牌特斯拉于1月6日宣布特斯拉Model3和ModelY的售價(jià)將大幅下調(diào)，后續(xù)各品牌為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，或?qū)⒔档托履茉雌嚨恼w平均售價(jià)。此外，國(guó)補(bǔ)停止后，北京、廣東、浙江、海南等多地發(fā)布了新能源汽車購(gòu)置優(yōu)惠的相關(guān)地方性政策。因此我們認(rèn)為中短期來(lái)看，國(guó)補(bǔ)的停止對(duì)新能源汽車銷量的影響有限，新能源汽車依然有望保持高增長(zhǎng)。智電化拉動(dòng)車用MCU需求，32位及以上MCU占據(jù)核心需求。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球的車用MCU銷售額達(dá)到88.24億美元，較上一年同比增長(zhǎng)29.30%，其中32位及以上車用MCU貢獻(xiàn)了核心銷售額72.39億美元，占比82.04%，且增速最高，較上一年同比增長(zhǎng)34.91%。在車用MCU中，8位MCU主要應(yīng)用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、車窗等低階控制；16位MCU主要應(yīng)用于引擎、離合器等動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)和底盤上的部分控制系統(tǒng)；32位及以上MCU則主要應(yīng)用于儀表板、車身、多媒體信息、智能安全、輔助駕駛等高階控制。從銷售額構(gòu)成及增速可以反映，車用MCU的規(guī)模增長(zhǎng)主要受益于汽車電動(dòng)化、智能化帶來(lái)的增量需求。車用MCU銷售量有所下滑，高階車用MCU價(jià)值量較高。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球的車用MCU銷售量為31.55億個(gè)，較上一年同比下滑13.40%，其中32位及以上車用MCU銷售量為16.85億個(gè)，占比53.40%，顯著低于銷售額占比，且較上一年同比下滑21.28%，下滑幅度最大。對(duì)比銷售額和銷售量可以發(fā)現(xiàn)，32位及以上車用MCU2022年全年在銷售量下滑21.28%的情況下，銷售額實(shí)現(xiàn)了34.91%的增長(zhǎng)，反映出32位及以上車用MCU的價(jià)值量顯著高于8/16位車用MCU。車用MCU對(duì)半導(dǎo)體制程的要求相對(duì)較低，大多可以通過(guò)成熟制程實(shí)現(xiàn)，我國(guó)具備可制造車用MCU的產(chǎn)線。同時(shí)，我國(guó)具備以比亞迪為代表的新能源汽車品牌，是我國(guó)車用MCU優(yōu)質(zhì)的目標(biāo)客戶群體。建議關(guān)注具備32位及以上車用MCU產(chǎn)品、通過(guò)車規(guī)驗(yàn)證的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。3.2、碳化硅器件成為功率半導(dǎo)體核心組成，已應(yīng)用于多款主流車型功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車多核心模塊，是汽車半導(dǎo)體的核心構(gòu)成。隨著汽車電動(dòng)化和智能化程度的提升，功率半導(dǎo)體的需求也大幅上漲，應(yīng)用于電機(jī)、主驅(qū)動(dòng)、電池管理、車載充電等多個(gè)領(lǐng)域。目前，碳化硅（SiC）功率器件成為了汽車功率半導(dǎo)體的核心組成，在新能源汽車中主要應(yīng)用于逆變器、車載充電、高壓負(fù)載等領(lǐng)域。碳化硅器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)高增長(zhǎng)，智能化汽車將成為最大應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約10.90億美元，其中汽車用碳化硅市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.85億美元，占比約63%。隨著碳化硅器件在工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)中的滲透率進(jìn)一步提升，其市場(chǎng)規(guī)模也將不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2027年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到62.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約34%，智能化汽車是碳化硅功率器件的核心應(yīng)用市場(chǎng)，占比預(yù)計(jì)能提升至約80%。SiC器件已應(yīng)用在多品牌核心車型，成為車廠的主流選擇。目前，SiC器件已經(jīng)應(yīng)用在特斯拉Model3、比亞迪漢EV、蔚來(lái)ET5/7、小鵬G9等多款主流車型中，未來(lái)即將上市的車型中也有多個(gè)海內(nèi)外品牌車型確定使用SiC器件。根據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì)，SiC器件海外的主要供應(yīng)商為ST、安森美、Wolfspeed、英飛凌等，國(guó)內(nèi)的主要供應(yīng)商為比亞迪半導(dǎo)體、三安光電、泰科天潤(rùn)等。3.3、激光雷達(dá)規(guī)模提升加速上車，國(guó)內(nèi)廠商實(shí)力強(qiáng)勁激光雷達(dá)市場(chǎng)“從0到1”，成本降低打開車用市場(chǎng)。激光雷達(dá)是汽車智能化進(jìn)程中重要的傳感器組成，但此前由于其較高的成本和車規(guī)驗(yàn)證門檻，難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)技術(shù)架構(gòu)的不同激光雷達(dá)主要可分為機(jī)械式、半固體式和固態(tài)式三種。機(jī)械式的優(yōu)勢(shì)在于可以對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行360°的水平視場(chǎng)掃描，精確性更好，但其體積較大、且成本較高，較難通過(guò)車規(guī)驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。半固態(tài)式較機(jī)械式成本大幅下降，且技術(shù)具備較好的成熟度，是當(dāng)前車載激光雷達(dá)的主流方案。固態(tài)式的架構(gòu)更為緊湊，體積較小，更易通過(guò)車規(guī)驗(yàn)證，且隨著其技術(shù)的進(jìn)一步成熟，成本的下探空間大，有望成為未來(lái)車載激光雷達(dá)市場(chǎng)的主流。激光雷達(dá)加速上車，我國(guó)多款主流車型已完成搭載。隨著汽車智能化進(jìn)程的推進(jìn)，海內(nèi)外的廠商紛紛推出通過(guò)車規(guī)驗(yàn)證的激光雷達(dá)產(chǎn)品，激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)加速“上車”。我國(guó)已經(jīng)有多款車型搭載了激光雷達(dá)，其中極狐αSHI版、小鵬P5、蔚來(lái)ET7、廣汽AIONLX等主流車型已完成交付。激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)快速增長(zhǎng)，ADAS是其最大應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約21億美元，其中ADAS激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為3800萬(wàn)美元，占比僅1.80%；Yole預(yù)測(cè)到2027年激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將增至約63億美元，其中ADAS激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模增至20億美元,CAGR高達(dá)73%，占比提升至31.41%，將成為激光雷達(dá)最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智能化汽車?yán)瓌?dòng)激光雷達(dá)市場(chǎng)需求，交付量有望持續(xù)攀升。激光雷達(dá)主要應(yīng)用在中高端的智能化汽車上，根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球激光雷達(dá)市場(chǎng)的交付量將由2021年的27.3萬(wàn)臺(tái)提升至2027年的532.9萬(wàn)臺(tái)，其中服務(wù)于ADAS的交付量由2021年的6.8萬(wàn)臺(tái)提升至2027年的445.4萬(wàn)臺(tái)，ADAS將是激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模提升的主要驅(qū)動(dòng)力。國(guó)內(nèi)廠商實(shí)力強(qiáng)勁，前裝定點(diǎn)數(shù)量占比過(guò)半。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，自2018年以來(lái)在全球范圍內(nèi)官宣的ADAS前裝定點(diǎn)數(shù)量大約有55個(gè)，其中中國(guó)激光雷達(dá)供應(yīng)商占比50%。從供應(yīng)商看，排名前五的分別是禾賽科技（中國(guó)）、法雷奧、速騰聚創(chuàng)（中國(guó)）、Luminar和華為（中國(guó)），中國(guó)企業(yè)占據(jù)3席。前五供應(yīng)商的市場(chǎng)份額分別為27%/18%/16%/9%/5%，禾賽科技份額遙遙領(lǐng)先，彰顯出中國(guó)廠商的強(qiáng)勁實(shí)力。3.4、車載面板需求較強(qiáng)，是中小尺寸TFTLCD市場(chǎng)的核心增量車載TFTLCD出貨量增長(zhǎng)，智電化提升車載面板需求。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2022年TFTLCD的出貨量預(yù)計(jì)同比下滑25%，主要是由于智能手機(jī)TFTLCD的出貨量大幅下滑所致。智能手機(jī)TFTLCD的下滑一方面是由于智能手機(jī)終端市場(chǎng)需求疲軟，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)TFTLCD被AMOLED進(jìn)一步取代。隨著汽車電動(dòng)化、智能化的提升，汽車大屏、多屏的需求顯著增強(qiáng)，車載面板的出貨量也隨之提升。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2022年車載TFTLCD的出貨量將小幅增長(zhǎng)4%至1.95億片。大屏化需求顯著，車載TFTLCD尺寸提升。智能手機(jī)TFTLCD面板的平均尺寸基本穩(wěn)定在6.5英寸左右，尺寸增長(zhǎng)空間較小。汽車智能化過(guò)程中，大屏可以給予用戶更好的操作、娛樂(lè)體驗(yàn)。在大屏化趨勢(shì)下，車載TFTLCD的平均尺寸穩(wěn)步提升，根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2022年車載a-SiTFTLCD的平均尺寸將增加至8英寸，而車載LTPSTFTLCD的平均尺寸將超過(guò)10英寸。中小尺寸TFTLCD市場(chǎng)價(jià)格普遍下滑，車載TFTLCD均價(jià)更高。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，中小尺寸TFTLCD的平均售價(jià)在下游需求疲軟、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下會(huì)繼續(xù)下滑?？梢钥吹杰囕dTFTLCD的平均售價(jià)顯著高于智能手機(jī)TFTLCD，一方面是由于車載TFTLCD多以模組形式出貨，另一方面是因?yàn)檐囕dTFTLCD的需求尺寸更大。車載市場(chǎng)有望成為中小尺寸TFTLCD未來(lái)的核心增量市場(chǎng)。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)智能手機(jī)TFTLCD的營(yíng)收同比下滑38%至81.7億美元；預(yù)計(jì)2022年車載TFTLCD的營(yíng)收同比微增3%，達(dá)到85億美元，超過(guò)智能手機(jī)TFTLCD的營(yíng)收規(guī)模。我們認(rèn)為在汽車大屏化、多屏化趨勢(shì)下，車載市場(chǎng)將成為中小尺寸TFTLCD未來(lái)的核心增量市場(chǎng)。4、消費(fèi)電子：創(chuàng)新產(chǎn)品帶來(lái)增量市場(chǎng)，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)穩(wěn)健4.1、蘋果手機(jī)表現(xiàn)穩(wěn)健，折疊屏手機(jī)價(jià)格下探銷量逆勢(shì)上漲換機(jī)需求較弱，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量大幅下滑。根據(jù)IDC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年全年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.86億臺(tái)，同比下降13.2%，創(chuàng)有史以來(lái)最大降幅，主要是由于創(chuàng)新升級(jí)乏力，換機(jī)周期延長(zhǎng)所致。四季度本應(yīng)該由于“雙十一”等促銷活動(dòng)為手機(jī)銷售旺季，但根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2022年第四季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量約7292萬(wàn)臺(tái)，同比下降12.6%，環(huán)比基本持平，再次印證消費(fèi)者當(dāng)下較弱的換機(jī)需求。榮耀出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)，蘋果四季度重回首位。分品牌看，中國(guó)智能手機(jī)2022年全年出貨量排名前五的品牌分別為vivo、榮耀、OPPO、蘋果和小米。其中，vivo全年出貨量排名第一；榮耀成為五大品牌中出貨量唯一逆勢(shì)增長(zhǎng)的品牌，同比增幅高達(dá)34.4%，我們認(rèn)為主要是承接了華為此前的部分客戶群體，且自身供應(yīng)鏈體系較為穩(wěn)定，產(chǎn)品線布局進(jìn)一步完善所致；蘋果全年出貨量表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定，略微下滑4.4%，四季度的出貨量重新來(lái)到首位，市場(chǎng)份額超過(guò)20%，建議關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。折疊機(jī)出貨量逆勢(shì)大幅上漲，具備較大的潛在市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2022年第四季度中國(guó)折疊屏手機(jī)的單季出貨量再創(chuàng)新高，超過(guò)110萬(wàn)臺(tái)。在中國(guó)智能手機(jī)整體出貨量下滑13.2%的情況下，折疊屏手機(jī)逆勢(shì)上漲，出貨量約330萬(wàn)臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng)118%，在國(guó)內(nèi)智能機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額由2021年的0.5%上升到1.2%。華為占據(jù)國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)首位，份額遙遙領(lǐng)先。根據(jù)IDC報(bào)告統(tǒng)計(jì)，華為牢牢占據(jù)中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的第一位，市場(chǎng)份額高達(dá)47.4%，遙遙領(lǐng)先于其他品牌。三星排名第二，占據(jù)16.5%的市場(chǎng)份額。各品牌發(fā)布多款折疊屏新機(jī)，價(jià)格下探開啟更大市場(chǎng)空間。我們統(tǒng)計(jì)了截至2022年底上市的主要品牌的折疊屏手機(jī)的型號(hào)、配置與發(fā)售價(jià)，可以看到從2019年到2022年，華為、三星、OPPO、vivo、小米、榮耀等核心智能手機(jī)品牌紛紛進(jìn)入折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，發(fā)布了多款折疊屏手機(jī)新品，其中三星的Galaxy系列已經(jīng)迭代至第四代產(chǎn)品。根據(jù)我們的不完全統(tǒng)計(jì)，折疊屏手機(jī)的發(fā)售價(jià)下限顯著下降，大幅降低了消費(fèi)門檻，將折疊屏手機(jī)從高端市場(chǎng)拓展進(jìn)入了中高端市場(chǎng)，市場(chǎng)空間顯著加大。以華為為例，2020年發(fā)布的MateXs標(biāo)配版發(fā)售價(jià)為16999元人民幣，2022年發(fā)布的同系列同配置的MateXs2標(biāo)配版的發(fā)售價(jià)降為11499元人民幣；2022年P(guān)ocket系列的最低發(fā)售價(jià)則來(lái)到了5988元人民幣，購(gòu)買門檻顯著降低。我們認(rèn)為價(jià)格下探有望進(jìn)一步帶動(dòng)市場(chǎng)需求，折疊屏手機(jī)的出貨量將保持高增長(zhǎng)，建議關(guān)注折疊屏手機(jī)強(qiáng)需求下鉸鏈等上游市場(chǎng)的增量空間。4.2、VR終端銷量持續(xù)上行，多款新品亟待發(fā)布技術(shù)提升，體驗(yàn)內(nèi)容更加豐富，全球VR終端出貨量快速增長(zhǎng)。根據(jù)VR陀螺數(shù)據(jù)，全球2021年VR頭顯出貨量達(dá)到1110萬(wàn)臺(tái)，同比高速增長(zhǎng)66%。VR技術(shù)逐步提升，VR游戲、VR社交等應(yīng)用場(chǎng)景的更加豐富，未來(lái)幾年VR頭顯的出貨量有望保持60%以上的高增長(zhǎng)，VR陀螺預(yù)測(cè)到2025年VR終端的出貨量將突破1.1億臺(tái)。VR終端出貨量的高增長(zhǎng)將帶動(dòng)上游芯片、光學(xué)鏡片、傳感器、顯示器等零部件的需求，建議關(guān)注VR產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應(yīng)商。目前，Meta公司的Quest系列占據(jù)了全球VR頭顯設(shè)備的核心市場(chǎng)，我國(guó)字節(jié)跳動(dòng)旗下的Pico系列也是國(guó)際頭顯設(shè)備市場(chǎng)的佼佼者。對(duì)比Pico4和Quest系列產(chǎn)品的各參數(shù)表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)Pico4的產(chǎn)品不輸Quest系列，未來(lái)有望進(jìn)一步搶占更多市場(chǎng)份額。多款新品亟待發(fā)布，關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈增量市場(chǎng)。根據(jù)VR陀螺統(tǒng)計(jì)，Meta、索尼、HTC等頭部企業(yè)在2023年均有VR頭顯的新品發(fā)布計(jì)劃，伴隨著技術(shù)升級(jí)和VR游戲等內(nèi)容的進(jìn)一步豐富，VR頭顯的出貨量有望受益多款新品發(fā)布保持高增長(zhǎng)。此外，蘋果也預(yù)計(jì)在2023年發(fā)布其MR頭顯新品，建議關(guān)注蘋果MR新品帶動(dòng)的增量市場(chǎng)空間。5、投資分析展望2023年，把握周期性、成長(zhǎng)性和國(guó)產(chǎn)替代三因素共同影響下，半導(dǎo)體、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)：1）晶圓廠加速建設(shè)，國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和Chiplet賽道；2）汽車智能化、電動(dòng)化為汽車半導(dǎo)體帶來(lái)增量市場(chǎng)，重點(diǎn)關(guān)注制程要求相對(duì)較低、國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)力較強(qiáng)