PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

文件評審文件名稱PCBA外卜觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號版本號A評審日期評審組織部門評審人員及評審意見職務(wù)姓名評審意見簽名文件履歷版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂人A首次發(fā)行陳龍分發(fā)范圍部門份數(shù)部門份

數(shù)品管部1部門職位簽名日期起草人1起草人2起草人3審核批準(zhǔn)1、目的規(guī)范我司所有外購、客供PCBA來料檢驗的外觀目視檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品檢驗、判定有所依循。2、 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司所有外購、客供 PCBA勺來料外觀目視檢驗。3、 職責(zé)品質(zhì)部IQC:負(fù)責(zé)外購、客供PCBA來料檢驗；供應(yīng)商：負(fù)責(zé)PCBA的生產(chǎn)及成品出貨檢驗。參考文件IPC-A-610E-2010 電子組件的可接受性術(shù)語定義安全缺陷（CR:凡足以對人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱之為安全缺陷，任何一個安全缺陷均導(dǎo)致該檢驗批的批退；重缺陷（MA:可能造成產(chǎn)品損壞、功能失效或影響產(chǎn)品使用壽命或使用者需要額外加工的缺陷，定義為重缺陷；輕缺陷（Ml）:不影響產(chǎn)品功能或使用壽命的缺陷，定義為輕缺陷。一般而言，是指一些外觀上或結(jié)構(gòu)組裝上的輕度不良或差異;短路（連焊）：亦稱橋接，指兩個獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，肇因為焊點(diǎn)距離過近、元件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等；漏焊：焊盤上未沾錫，未將元件及基板焊盤焊接在一起，肇因為焊盤不潔、元件偏位或翹起、元件可焊性差以及溢膠于焊盤上、錫膏熔融不良等，均會造成漏焊；元件脫落：錫焊作業(yè)之后，元件不在應(yīng)有的位置上，肇因為膠材選擇或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，爐溫過高導(dǎo)致膠材炭化，錫波過高且錫焊速度過慢等。此外，也有 PCB或元件的焊盤焊接端上錫不良，導(dǎo)致元件的脫落；缺件：應(yīng)該裝的元件而未裝上；元件破損：元件本身有明顯的殘缺，或在焊錫過程，元件產(chǎn)生龜裂情況，肇因為元件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端點(diǎn)部份的鍍層處理不佳，其在通過錫波時，鍍層溶入錫槽中，致使端點(diǎn)結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著不佳，而且較高溫度及較長錫焊時間，將會使用不良元件剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外，一般回流焊溫度較波峰焊偏低，但時間較長，故若元件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象。原因為元件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；錫尖：焊點(diǎn)表面非呈現(xiàn)光滑連續(xù)面，而具有尖銳之突起，肇因為焊錫速度過快，助焊劑涂布不足等；錫不足：元件腳（焊接端）或PCB焊盤吃錫過少，未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)焊錫量;錫珠（球）：產(chǎn)品在焊接后，有錫呈顆粒狀，在 PCB元件體、或元件的腳間。肇因為錫膏品質(zhì)差，錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及預(yù)熱、回流焊各步驟的時間過久，均易造成錫珠（球）；斷路：線路該通而未導(dǎo)通；碑效應(yīng)：此現(xiàn)象也可稱為斷路，易發(fā)生的 CHIP元件上，肇因為焊錫過程中，因元件相異、焊點(diǎn)可焊性、元件的貼裝偏差以及溶錫時間差異有關(guān)；虛焊（假焊）：元件腳與焊盤間沾有錫，但實際上沒有被錫完全焊接?。粺粜拘?yīng)：多發(fā)生在PLCC元件上，肇因為元件腳溫度在回流焊時上升較快、較高，或是焊盤沾錫性不佳，而使得錫膏熔融后，沿著元件腳上升，使得焊點(diǎn)錫量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動等，均會促使此現(xiàn)象發(fā)生；冷焊：也稱為不熔錫，因回流焊溫度不足或回流焊時間過短而造成，可通過二次回流焊改善。檢驗項目序號檢驗項目缺陷類別不良圖片1缺件（元件欠MA要裝配兀件位置無兀件時判疋為：不合格；裝配位置的

缺）：應(yīng)該貼裝元件的位置卻未貼元件。CHIP元件反轉(zhuǎn)90°也視為缺件。2錯件（誤配）：是指貼裝的元件出現(xiàn)規(guī)格（型號/參數(shù)）、品牌錯誤，不符合材料清單（BOM單）的要求。MA3銅箔翹皮或斷裂：因碰撞或修理時烙鐵焊接銅箔的時間過長、作業(yè)不慎等造成銅箔翹皮或斷裂，可借助萬用表測試是否斷路。MA4反向（極性反）：MA有極性及規(guī)定方向的元件及裝配時的方向、腳位裝配錯

IC/MOS/二極管/三極管/電解電容/鉭電容等有方向性的元件正負(fù)極或（第一）腳位貼錯（反）。誤：不合格5假焊（空焊）：元件與銅箔間看似焊接在起，實際上沒有焊接住。MA銅箔和元件電極沒有焊錫結(jié)合時判為： 不合格6短路（連焊）：亦稱橋接，是指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊接后，形成接合的現(xiàn)象，其發(fā)生原因不外乎焊點(diǎn)距離過近，元件排列設(shè)計不當(dāng)，焊接方向不正確，焊MA不同線路的焊點(diǎn)或元件不能有相連的現(xiàn)象：同一線路的焊點(diǎn)或兀件有相連：ACC不同線路相連為：不合格

接速度方向不正確，焊接速度過快，助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良，錫膏涂布不佳或錫膏過多等造成。7未焊錫：元件與銅箔間沒有焊錫粘連在起。MA沒焊錫狀況：不合格8冷焊：亦稱未溶錫，原因為回流焊溫度沒達(dá)到要求或回流焊時間過短而造成。MA錫沒有熔化或未完全熔化：不合格9兀件破損：是指在焊接過程，元件產(chǎn)生龜裂的情形或元件外形有明顯的殘缺現(xiàn)MA有以上現(xiàn)象發(fā)生:不合格

象。電容不可有任何崩裂：（Ml）電阻破損從邊緣起小于元件1/4寬度：（MA電阻破損從邊緣起大于元件1/4寬度。10豎立（立碑）：此現(xiàn)象亦為斷路的—種，易發(fā)生在CHIP（特另V0402以下）小封裝元件上，其造成之原因為：焊錫過程中，元件之相鄰焊點(diǎn)間產(chǎn)生之拉力不均而使元件一端翹起。MA豎立（立碑）:不合格11元件側(cè)立：元件側(cè)放置在PCBMA/Ml

上，電容/電感/NTC側(cè)立為（Ml）;電阻側(cè)立為（MA;元件翻身：元件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于PCB上，無法看見元件值，而該元件值正確，在功能上不造成影響者（Ml）。12元件浮起：元件本體的一端或兩端翹起咼度超過。錫裂：元件焊接后出現(xiàn)焊接端與焊錫分幵（裂紋）的現(xiàn)象。Ml元件翹起或浮起H>:不合格出現(xiàn)錫裂:不合格13貼裝位置（角度Ml當(dāng)B>1/4A時：不合格

偏移）：元件焊接端從銅箔偏出超過元件焊接端的1/4以上時判定為不合格-Bn兀件焊接端偏出焊盤超過/4焊接端寬度時判為:不合格14焊錫之間距離過窄：焊錫之間的距離在以下。MI焊錫之間的最小間距要求:>15左右位置方向偏移：元件與銅箔之間的距離要在以上。MI16間隙：元件的電極與焊盤位置不能有間隙，如有，則為不合格。MA17偏位：CHIP和柱形元件 電極的MA/MIIC的腳間距C》時，IC腳寬度的2/3以上要與銅箔接通觸，即A>2/3W為：合格；A<2/3W為：不合格；當(dāng)IC的腳的間距CV時IC腳不能偏出焊盤，否則：拒收。

3/4以上要與銅箔接觸方為合格。IC/MOS等多腳元件 腳間距〈的，元件腳偏出焊盤為不合格：元件腳間距'的，元件腳2/3以上要與銅箔接觸方為合格。18焊錫表面不光滑，有毛剌。MI19錫量：焊點(diǎn)錫過多錫與焊盤的接觸角大于90°外觀成外凸，其發(fā)生原因為修理時加錫過多造MI

成。20錫尖：焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)非光滑之連續(xù)面，具有尖銳之突起，其可能發(fā)生之原因為焊錫速度過快，助焊劑涂布不足或維修修補(bǔ)時造成。Ml21焊錫的吃錫（浸潤）高度過小MA/MlA、B、C面的焊錫咼度要在電極直徑的1/3以上，否則：不合格。22吹孔、針孔、空缺等：Ml當(dāng)符合本標(biāo)準(zhǔn)19-21焊接要求時，允許出現(xiàn)針孔。否則：不合格。

23錫珠（錫球）：焊接后有錫珠形成在PCB元件體或元件腳間。產(chǎn)生的原因是錫膏品質(zhì)不良、鋼網(wǎng)幵孔不良或鋼網(wǎng)不潔等造成。MA/Ml1、錫珠與焊盤連接，形成一體： 0K2、 不允許有非附著性錫珠存在；3、 非UV交覆蓋位置，附著性錫珠直徑不得大于。4、 UV交覆蓋著的錫珠0K非UV交覆蓋位置，允許直徑-的錫珠數(shù)量冬5pcs;直徑-錫珠2個以上連接:NG5、 UV膠覆蓋部分的助焊劑殘留物0K24標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠貼片：兀件貼放在粘劑的1/2直徑位置上或粘劑中央。標(biāo)準(zhǔn)樣品25粘接劑偏位：粘劑偏移正常的方向?qū)е沦N片推力不夠或造成溢膠。Ml26粘接劑量過少：粘接劑量過少導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不Ml粘接劑量過少，推力強(qiáng)度不夠。

夠，達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)的推力要求。27粘接劑量過多（溢膠）：粘接劑連到銅箔或兀件電極上，導(dǎo)致焊接時吃錫不良。MA28粘接劑牽位，造成污染焊盤或影響PCBA的整潔。MA/Ml29五金片冒（溢）錫MI套殼后不能看見且不影響裝配：允收30五金片歪斜Ml明顯歪斜、套殼不良或套不進(jìn)殼為： 不合格31雜物混入：元件與線路之間有導(dǎo)電類雜物混入。MA無32基板（PCB破裂：MA