我國(guó)金剛線切割行業(yè)發(fā)展概況總結(jié)

第頁(yè)P(yáng)AGE1第頁(yè)P(yáng)AGE1PAGE1（一）金剛（石）（二）11、金剛線切割技術(shù)的優(yōu)2金剛線較早應(yīng)用于藍(lán)寶石加工，主要原因是藍(lán)寶石的硬度僅次于金剛石此在藍(lán)寶石切割市場(chǎng)有不可替代的高效、經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。A、單晶硅切片市場(chǎng)，金剛線正在快速替代傳統(tǒng)切割工金剛線用于切割單晶硅有提高切割效率、降低材料損耗、增加出片率、減少污染優(yōu)點(diǎn)，因此正快速替代傳統(tǒng)切割工藝ITRPV預(yù)測(cè)，2018年之后，在單晶硅切片市場(chǎng)，B、多晶硅切片市場(chǎng)，全面向金剛線切割技術(shù)轉(zhuǎn)換且轉(zhuǎn)換進(jìn)度超出行業(yè)原來(lái)預(yù)多晶硅切割使用金剛線主要有兩個(gè)技術(shù)問(wèn)題：一是鑄錠晶體的異質(zhì)節(jié)點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致斷的光學(xué)性能。目前，保利協(xié)鑫等多晶行業(yè)龍頭企業(yè)已通過(guò)黑硅等技術(shù)手段較大程度上的服了上述問(wèn)題，并推出了相關(guān)金剛線切割的多晶硅片產(chǎn)品。2017年，太陽(yáng)能多晶硅切方式全面向金剛石線切割方式轉(zhuǎn)換，并且轉(zhuǎn)換進(jìn)度超出行業(yè)原來(lái)預(yù)期綜上所述，金剛線因其切割效率、材料損耗、環(huán)境保護(hù)、產(chǎn)品質(zhì)量、運(yùn)營(yíng)成本等切片領(lǐng)域當(dāng)前已有一定技術(shù)突破，隨著技術(shù)進(jìn)步，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年滲透率會(huì)逐步提高。（三）下游光伏行業(yè)、藍(lán)寶石行業(yè)發(fā)展?fàn)罱饎偩€目前主要應(yīng)用于硅材料、藍(lán)寶石材料切割領(lǐng)域，另外在磁性材料切割方面有少量應(yīng)用（1）光伏產(chǎn)業(yè)急速增長(zhǎng)帶來(lái)行業(yè)快速成目前，國(guó)內(nèi)約80%的金剛石切割線通過(guò)下游硅片生產(chǎn)廠商進(jìn)入光伏行業(yè)，尤其是70%根據(jù)光伏業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2017年金剛線在單晶硅的滲透率已達(dá)到100%，在多晶硅的滲透率為35%，未來(lái)金剛線在光伏領(lǐng)域的增長(zhǎng)主要來(lái)自于三方面：）光伏市場(chǎng)新增裝機(jī)容量的提升）單晶硅在硅片市場(chǎng)中占比的提升）金剛線在多晶硅滲透率的提升全球光伏市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，中國(guó)占據(jù)半壁江山。2017年，全球光伏市場(chǎng)新增裝機(jī)量達(dá)到102GW，同比增長(zhǎng)超過(guò)37，累計(jì)光伏容量達(dá)到405GW。2017年我國(guó)新增光伏電站規(guī)模為52.83GW，同比增長(zhǎng)超過(guò)53.6%，其中新增分布式光伏電站裝機(jī)已超W，同比超過(guò)%，超前五年分布式光伏總裝機(jī)量，在新增裝機(jī)量占比超過(guò)36。單晶硅：未來(lái)金剛線需求主要來(lái)自單晶硅在硅片中市占率的提根據(jù)CPIA2017年在硅片市場(chǎng)中的市占率為31%100%根據(jù)《中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖》（2017年版）的數(shù)據(jù)，到2020年單晶硅的市占率將達(dá)到46%，2025年市占率將超過(guò)50%。未來(lái)單晶替代多晶趨勢(shì)明顯且可持續(xù)的原因主要有）（156mm×156mm）現(xiàn)貨周平均價(jià)為0.6美元/片，單晶硅片（156mm×156mm）現(xiàn)貨周平均價(jià)為0.69美元/片，二者差距不斷縮小。）效率方面，單晶硅電池轉(zhuǎn)換效率及單晶硅電站發(fā)電效率均更高。單晶硅電池?fù)Q效率2017年達(dá)到21.3%，其中P-PERC最高轉(zhuǎn)換效率不斷突破晶科的最高轉(zhuǎn)換效電站發(fā)電效率高，根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，25年的生命周期內(nèi)，單晶硅電站的實(shí)際發(fā)電量比多晶硅電站的發(fā)電量多大約6%。多晶硅：未來(lái)金剛線需求主要來(lái)自在多晶硅中滲透率的提目前多晶硅在硅片市場(chǎng)中市占率高，但多數(shù)仍為砂漿線切割，金剛線切割的滲透率低。CPIA的數(shù)據(jù)，多晶2017年在硅片市場(chǎng)中的市占率達(dá)到69%，金剛線切占比僅為35%，所以多晶硅片金剛線的發(fā)展未來(lái)主要來(lái)自于金剛線在多晶硅片中滲透率的 年以前，金剛線切割多晶硅