Altium Designer軟件PCB元件制作實(shí)驗(yàn)

西昌學(xué)院實(shí)驗(yàn)課程實(shí)驗(yàn)報(bào)告實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目名稱：PCB元件制作實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)序號(hào):10指導(dǎo)老師：謝平學(xué)生姓名：劉凱學(xué)號(hào)：0911060010專業(yè)：09級(jí)電子信息工程日期：2010年12月一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、熟悉元件封裝庫的編輯環(huán)境與主要工具。2、熟練掌握手工創(chuàng)建法創(chuàng)建元件封裝。3、熟練掌握向?qū)?chuàng)建法創(chuàng)建元件封裝。二、實(shí)驗(yàn)設(shè)備計(jì)算機(jī)與AltiumDesigner軟件三、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容1、創(chuàng)建一個(gè)雙列直插式12腳的元件封裝，如圖19所示圖19創(chuàng)建完成的元件封裝圖形圖20開關(guān)變壓器引腳封裝2、制作如圖所示的開關(guān)變壓器的引腳封裝，焊盤間距尺寸如圖20所示，其中焊盤參數(shù)如下：X-Size＝2.5mm，Y-Size＝1.2mm，HoleSize＝0.9mm。3、制作89C51的44腳PLCC封裝。如圖21圖21四、實(shí)驗(yàn)步驟1、手工創(chuàng)建的步驟：（1）首先執(zhí)行“Place\Pad”菜單命令，或單擊繪圖工具欄中按鈕。（2）執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變?yōu)槭?，中間帶有一個(gè)焊盤。隨著光標(biāo)的移動(dòng)，焊盤跟著移動(dòng)，移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)左鍵將其定位，在圖中完成一個(gè)焊盤的放置。（3）在焊盤中心出現(xiàn)焊盤序號(hào)，如果是第一次放置的焊盤，其序號(hào)為0，這時(shí)系統(tǒng)仍然處于放置焊盤的編輯狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其它十一個(gè)焊盤。單擊鼠標(biāo)右鍵或按鍵盤上的Esc鍵，即可結(jié)束放置焊盤。（4）設(shè)置焊盤的有關(guān)參數(shù)。（5）繪制元件封裝的外形輪廓。在TopOverlay標(biāo)簽上將工作層切換到頂層絲印層，即TopOverlay層，然后執(zhí)行菜單命令“Place\Track”。執(zhí)行該命令后，鼠標(biāo)光標(biāo)變?yōu)槭髽?biāo)指針和一個(gè)帶小方點(diǎn)的大“十”字形。將鼠標(biāo)指針移到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵來確定元件封裝外形輪廓線的起點(diǎn)，然后繪制元件的外形輪廓，。在本例中，左上角坐標(biāo)為（60，40），右下角坐標(biāo)為（240，-540）。上端開口的坐標(biāo)分別為（120，40）和（180，40）。執(zhí)行菜單命令“Place\Arc”，或直接單擊繪圖工具欄上的相應(yīng)圖標(biāo)在外形輪廓線上繪制半圓弧。（6）單擊設(shè)計(jì)管理器中的“Rename”按鈕，在彈出的對(duì)話框中輸入新的名稱如JDIP12，按下該對(duì)話框中“OK”按鈕，即完成對(duì)新創(chuàng)元件封裝的重命名。（7）執(zhí)行菜單命令“File\Save”，將新建的元件封裝保存。2、利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的步驟：（1）啟動(dòng)并進(jìn)入元件封裝編輯器；（2）執(zhí)行“Tools\NewComponent”菜單命令，進(jìn)入了元件封裝創(chuàng)建向?qū)В唬?）單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出選擇元件封裝樣式對(duì)話框，在該對(duì)話框中選擇DIP封裝外形。（4）單擊“Next”按鈕，在彈出的對(duì)話框中設(shè)置引腳的水平間距、垂直間距和尺寸。（5）單擊“Next”按鈕，在彈出的對(duì)話框中設(shè)置元件的輪廓線寬。（6）單擊“Next”按鈕，在彈出的對(duì)話框中設(shè)置元件引腳數(shù)量。（7）單擊“Next”按鈕，在彈出的對(duì)話框中設(shè)置元件的名稱，在此設(shè)置為JDIP12。（8）再單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將會(huì)彈出完成對(duì)話框。單擊按鈕“Finish”，即可完成對(duì)新元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)則的定義，同時(shí)程序按設(shè)計(jì)規(guī)則自動(dòng)生成了新元件封裝。（9）執(zhí)行菜單命令“File\Save”，將這個(gè)新創(chuàng)建的元件封裝存盤。3、利用IPC向?qū)?chuàng)建（1）新建一個(gè)PCB封裝庫文件。（2）單擊“工具”中“IPC封裝向?qū)А保趶棾龅膶?duì)話框中單擊“下一步”。（3）在對(duì)話框中選擇PLCC封裝形式，單擊“下一步”。（4）在對(duì)話框中根據(jù)89C51的44腳PLCC封裝的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。單擊“下一步”。（5）根據(jù)89C51的44腳PLCC封裝的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，單擊“下一步”。直到設(shè)置完相關(guān)參數(shù)。（6）單擊“完成”。300五、實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng)與總結(jié)IPC封裝向?qū)б鶕?jù)元件說明書中的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行合理設(shè)置，速度快，方便、容易，要掌握此方法，有利于今后的設(shè)計(jì)。六、實(shí)驗(yàn)結(jié)果截圖如下：雙列直插式12腳的元件封裝如圖：開關(guān)變壓器引腳封裝如圖：89C51的44腳PLCC封裝如圖：六、實(shí)驗(yàn)總結(jié)：熟悉元件封裝庫的編輯環(huán)境與主要工具，熟練掌握