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2022年無(wú)線電裝接工(高級(jí))技能鑒定考試題庫(kù)一下(填空題)
填空題
1.手工焊接M0S集成電路時(shí)(含NMOS.PMOS.CM0S.VM0S)先焊(),后焊電源低端
(VSS),再焊輸入.輸出端。
答案:電源高端(VDD)
2.在鐵磁物質(zhì)組成的磁路中,磁阻是非線性的原因是()是非線性的。
答案:磁導(dǎo)率
3.將幅值上.時(shí)間上離散的階梯電平統(tǒng)一歸并到最鄰近的指定電平的過(guò)程稱為()0
答案:量化
4.RC網(wǎng)絡(luò)組成的低通濾波器,相當(dāng)于是()網(wǎng)絡(luò)。
答案:積分電路
5.電源(或信號(hào)源)內(nèi)阻對(duì)電路的影響是使電源(或信號(hào)源)的實(shí)際輸出電壓()。
答案:降低
6.()是電荷有規(guī)則的運(yùn)動(dòng),既有大小又有方向。
答案:電流
7.()是用來(lái)檢測(cè).分析信號(hào)頻譜結(jié)構(gòu)的一種測(cè)量?jī)x器。
答案:掃頻儀
8.開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓源的調(diào)整管一般都工作在()。
答案:開(kāi)關(guān)狀態(tài)
9.表面貼裝器件安裝時(shí),引線間距大于0.635mm的器件,一般要求焊膏被擠出量
(長(zhǎng)度)不大于()。
答案:0.2mm
10.電子元器件在搪錫前,應(yīng)進(jìn)行引線校直(玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率
管的引線除外),一般選用無(wú)齒平頭鉗進(jìn)行操作,禁止使用()校直引線。
答案:尖頭鉗或醫(yī)用鏡子
11.通過(guò)足夠的阻抗接地,把電流限制在人身安全的電平(通常為5mA)之下稱
為軟接地。軟接地所需要的阻抗取決于靠近接地點(diǎn)的人員可能接觸的()。
答案:電壓電平
12.高壓擊穿裝置是進(jìn)行檢查整機(jī)()的設(shè)備。
答案:絕緣強(qiáng)度
13.測(cè)量過(guò)程中,人們常用()來(lái)估計(jì)測(cè)量誤差的范圍。
答案:不確定度
14.電子裝聯(lián)過(guò)程中,在有靜電敏感器件存在的生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)選用具備()功能
的熱剝離工具。
答案:防靜電
15.在焊膏涂布中,模板印刷設(shè)備應(yīng)具有與產(chǎn)品要求相適應(yīng)的()精度,以保證焊
膏準(zhǔn)確地涂覆在印制電路板的焊盤上,特別是對(duì)細(xì)間距器件(中心間距小于0.6
3mm)要求印刷機(jī)定位精度在0.05mmo
答案:定位和重復(fù)
16.PN結(jié)在無(wú)光照.無(wú)外加電壓時(shí),結(jié)電流為()。
答案:零
17.助焊劑中的活性劑在加熱時(shí)被激活,與焊料表面的SnO還原反應(yīng),去除焊料
表面的()。
答案:氧化物
18.場(chǎng)效應(yīng)管的主要參數(shù)包括有夾斷電壓UP.0.擊穿電壓BVDS.柵源間絕緣電阻
RGS.跨導(dǎo)gm
答案:飽和漏電流IDS
19.為了保護(hù)無(wú)空擋的萬(wàn)用表,當(dāng)使用完畢后應(yīng)將萬(wàn)用表轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)旋到()。
答案:最高交流電壓檔
20.晶體二極管的結(jié)電容與所加反向電壓有關(guān),電壓愈高,結(jié)電容愈()。
答案:小
21.功率放大電路的最大輸出功率是在輸入電壓為正弦波時(shí),輸出基本不失真情
況下,負(fù)載上可能獲得的最大()。
答案:交流功率
22.一個(gè)線圈中的電流的變化,在臨近另一個(gè)線圈中產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的現(xiàn)象稱為
Oo
答案:互感
23.某電容的實(shí)體上標(biāo)識(shí)為P47K表示為()。
答案:0.47PF±10%;
24.在放大器中,為了使輸入信號(hào)輸出信號(hào)之間的隔離,兩個(gè)地線不應(yīng)共用,應(yīng)
分開(kāi)()。
答案:接地
25.橋式整流,負(fù)載為電容濾波的電路中,若電容器上的電壓為17伏,則整流器
輸入的交流信號(hào)有效值一般()17伏。
答案:大于
26.采用間接調(diào)頻是提高中心頻率()的一種簡(jiǎn)便而有效的辦法。
答案:穩(wěn)定度
27.測(cè)量同一個(gè)量,()愈小,測(cè)量結(jié)果愈準(zhǔn)確。
答案:絕對(duì)誤差
28.某電容的實(shí)體上標(biāo)識(shí)為103M表示為()。
答案:0.01uF±20%
29.三相四線制供電線路中線電壓與相電壓的數(shù)量關(guān)系為()。
答案:U線=U相
30.EPA工作區(qū)中的電烙鐵.吸錫器.有源剝線器.錫鍋等對(duì)地電阻檢查周期不大
于半年,對(duì)地電阻不應(yīng)大于()。
答案:20Q
31.整流主要分為半波整流,()整流,橋式整流。
答案:全波
32.在交流并聯(lián)電路中,當(dāng)電路的總電流與電源電壓同相位時(shí),電路呈現(xiàn)純電阻
性,這種現(xiàn)象稱為()。
答案:并聯(lián)諧振
33.居里點(diǎn)是指鐵磁物質(zhì)的()。
答案:熔點(diǎn)
34.差分放大電路由雙端輸入變?yōu)閱味溯斎?,則差模電壓增益()。
答案:不變
35.在直流穩(wěn)壓電路中,穩(wěn)壓管工作在()。
答案:反向擊穿區(qū)
36.單相橋式整流電路在輸入交流電的每個(gè)半周內(nèi)都有()二極管導(dǎo)通。
答案:兩只
37.熔斷器可以在電路()嚴(yán)重過(guò)載時(shí)保護(hù)電路不受損壞。
答案:電流
38.穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓時(shí),其工作在反向擊穿區(qū),發(fā)光二極管發(fā)光時(shí),其工作在()。
答案:正向?qū)▍^(qū)
39.EPA內(nèi)的人員應(yīng)配備防靜電腕帶,直接或間接接觸ESDS產(chǎn)品時(shí),應(yīng)使用與()
相連接的防靜電腕帶。
答案:防靜電地線
40.電容的特性與電阻相反,對(duì)于()的阻力很小。
答案:直流電
41.開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源的穩(wěn)壓原理是通過(guò)誤差電壓控制()開(kāi)關(guān)時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
答案:調(diào)整管
42.電子元器件(表面安裝元件除外)應(yīng)滿足引線(焊端)的可焊性,一般采取()。
答案:搪錫處理
43.在電路上,若負(fù)載電阻等于零,電路的這種狀態(tài)稱之為()。
答案:通路
44.電容對(duì)于高頻電路可視為()。
答案:通路
45.扁平封裝集成電路應(yīng)先()后搪錫處理,搪錫后應(yīng)進(jìn)行共面性檢查,保證引線
焊端共面性小于。1mm。
答案:成形
46.一種間歇出現(xiàn)突變,周期性非正弦的電壓或電流波形可稱為()信號(hào)。
答案:脈沖
47.半波整流電路和橋式整流電路中整流二極管的最高反向電壓()。
答案:相同
48.元器件引線成形后,引線直徑的任何()均不應(yīng)超過(guò)原來(lái)引線直徑的10%o
答案:減小或變形
49.在焊接前單.雙面印制電路板需要預(yù)烘處理,預(yù)烘溫度為80℃?85℃,時(shí)間
均為()。
答案:2h~4h
50.在焊膏涂布中,模板印刷設(shè)備應(yīng)具有與產(chǎn)品要求相適應(yīng)的定位和重復(fù)精度,
以保證焊膏準(zhǔn)確地涂覆在印制電路板的焊盤上,特別是對(duì)()器件要求印刷機(jī)定位
精度在0.05mmo
答案:細(xì)間距(中心間距小于0.63mm)
51.瓷介質(zhì)表面貼裝電容器一般選用設(shè)備焊接,當(dāng)選用手工焊接時(shí),需對(duì)元器件
本體進(jìn)行()操作。
答案:預(yù)熱
52.電流通過(guò)負(fù)載做功,將電能轉(zhuǎn)換為其他形式的能量。電流所做的功稱為()。
答案:電功率
53.信號(hào)源的輸出阻抗一般均(),電壓表的輸入阻抗均較高。
答案:較低
54.任何人員進(jìn)入()之前應(yīng)穿防靜電工作服.防靜電工作鞋,戴防靜電工作帽。
答案:EPA
55.鍍金元器件引線在錫鍋中除金時(shí),第一次應(yīng)在()中搪錫,第二次在普通錫鍋
中搪錫。
答案:專用錫鍋(俗稱“金鍋”)
56.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進(jìn)行預(yù)烘處理,其中BGA封裝大于17mmX
17mm,或任何堆疊晶片封裝,在溫度125℃條件下烘烤()小時(shí)。
答案:96
57.N型半導(dǎo)體中()是少數(shù)載流子
答案:空穴
58.元器件在印制板組裝件上安裝時(shí),一般情況下不允許兩個(gè)元器件直接進(jìn)行()
操作。
答案:疊裝
59.變壓器根據(jù)交流信號(hào)()不同分低頻.中頻.高頻三種。
答案:頻率范圍
60.用于印制板組裝件生產(chǎn)過(guò)程中,印制電路板面應(yīng)平整,印制電路板翹曲度應(yīng)
不大于(),安裝表貼陶瓷封裝元器件時(shí)的印制電路板翹曲度應(yīng)不大于0.5%o
答案:0.75%
61.ESDS器件或裝有ESDS器件的印制板組裝件成品.半成品在轉(zhuǎn)運(yùn)或操作工序傳
遞過(guò)程中,應(yīng)采取()。
答案:防靜電措施
62.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進(jìn)行預(yù)烘處理,其中封裝本體厚度大于2.
0mm但不大于4.5mm的元器件,在溫度()條件下烘烤48ho
答案:125℃
63.印制電路板在焊接前()內(nèi)應(yīng)進(jìn)行清洗及除濕處理。
答案:8h
64.通常情況下三極管的工作狀態(tài)可以分成三個(gè)區(qū)域:截止區(qū),(),飽和區(qū)。
答案:放大區(qū)
65.電感線圈具有通直流()的作用。
答案:阻交流
66.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級(jí),其中()級(jí)敏感度范圍為2000V?3999V。
答案:2級(jí)
67.時(shí)序電路的基本單元是()。
答案:觸發(fā)器
68.一個(gè)電容器的漏電阻越()越好。
答案:小
69.()的變化造成晶體管參數(shù)的改變,易影響高頻振蕩器的振蕩頻率。
答案:溫度
70.以輸出功率為主的放大器稱為()。
答案:功率放大器
71.共集電極放大器的電壓放大倍數(shù)小于()。
答案:1
72.元器件安裝應(yīng)能使組裝件滿足振動(dòng).機(jī)械沖擊.潮濕以及其它環(huán)境條件的要求,
還應(yīng)使其工作溫度不至于過(guò)高導(dǎo)致()使用壽命或達(dá)到設(shè)計(jì)極限。
答案:降低
73.在橋式整流電路中,若其中一個(gè)二極管斷路時(shí),則全波整流變成(整)流,輸
出幅度降低,紋波將()。
答案:半波,加大
74.()定則用來(lái)判斷電動(dòng)機(jī)或通電線圈的運(yùn)動(dòng)方向。
答案:左手
75.非正弦周期信號(hào)頻譜具有()和收斂性。
答案:諧波性
76.可以說(shuō)任何放大電路都有()放大作用
答案:功率
77.側(cè)面有焊端的無(wú)引線鍍金表面貼裝器件除金應(yīng)達(dá)到側(cè)面焊端()。
答案:三分之二處
78.放大電路中稱為開(kāi)環(huán)是指無(wú)()。
答案:反饋通路
79.波峰焊接機(jī)應(yīng)具有雙波峰,且保證均勻加熱,在焊接操作期間,預(yù)熱溫度.
錫槽溫度的溫控精度應(yīng)為±5℃,速度變化應(yīng)不大于()。
答案:±5%
80.搪錫后的元器件應(yīng)及時(shí)裝焊,一般不超過(guò)7h,暫不裝聯(lián)的元器件應(yīng)放入密封
容器內(nèi)或采取其他防氧化措施保護(hù),一般應(yīng)在()內(nèi)完成裝聯(lián)。
答案:7天
81.在邏輯電路中,不論何種邏輯體制,均采用“()”表示高電位,“()”表示
低電位。
答案:1|0
82.整流主要分為()整流,全波整流,橋式整流。
答案:半波
83.ESDS器件應(yīng)用防靜電包裝,或?qū)⒓呻娐芬瞿_插在導(dǎo)電塑料海綿上,或用
鍍銀的裸銅線把管腳連接起來(lái),使各管腳處于(),否則應(yīng)予以拒收。
答案:等電位
84.對(duì)于無(wú)源四端網(wǎng)絡(luò),工作衰耗不會(huì)為()。
答案:負(fù)值
85.在A/D轉(zhuǎn)換中,將量化的電平編成相應(yīng)的碼的過(guò)程叫()。
答案:編碼
86.瓷介質(zhì)表面貼裝電容器一般選用(),當(dāng)選用手工焊接時(shí),需使用預(yù)熱平臺(tái)預(yù)
熱操作。
答案:設(shè)備焊接
87.幾個(gè)電阻并聯(lián)后的總電阻值一定()其中任一只電阻的阻值。
答案:小于
88.多級(jí)放大器級(jí)間耦合時(shí)要注意靜態(tài)工作點(diǎn)匹配的是()方式。
答案:直接耦合
89.再流焊接設(shè)備在焊接過(guò)程中應(yīng)能使再流設(shè)定溫度穩(wěn)定在()的溫差范圍內(nèi)。
答案:±5℃
90.電子組裝件放置時(shí)不得()放置,應(yīng)存放在專用擱架上。
答案:堆疊
91.半導(dǎo)體三極管是最主要的一種半導(dǎo)體器件,具有放大作用和()。
答案:開(kāi)關(guān)作用
92.手工焊接MOS集成電路時(shí)(含NMOS.PMOS.CMOS.VMOS)先焊電源高端(VDD),
后焊電源低端(VSS),再焊()。
答案:輸入.輸出端
93.EPA入口處一般應(yīng)配有靜電泄放設(shè)備,并設(shè)有明顯的()警示標(biāo)志。
答案:防靜電
94.用于印制板組裝件上不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢查的X射線檢查設(shè)備幾何放大倍數(shù)不低于
2000;焦點(diǎn)尺寸應(yīng)不大于()。
答案:2Hm
95.()定則用于判定切割磁力線的閉合導(dǎo)體產(chǎn)生電流方向。
答案:右手
96.用于印制板組裝件上不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢查的X射線檢查設(shè)備幾何放大倍數(shù)不低于
0;焦點(diǎn)尺寸應(yīng)不大于2Um。
答案:2000
97.元器件成形過(guò)程中,對(duì)直徑小于1.3mm的(),也不彎曲成形。
答案:硬引線(回火引線)
98.在電子焊接中,常常將松香溶于無(wú)水乙醇中制成“松香水”,松香同無(wú)水乙
醇的比例一般以()為宜。
答案:1:3
99.放大電路必須加上合適的()電源才能正常工作。
答案:直流
100.()可以用來(lái)描述交變電流每秒改變方向的次數(shù)。
答案:頻率
101.光電耦合器在電路中主要起()和控制作用。
答案:隔離
102.組合電路的基本單元是()。
答案:邏輯門電路
103.不同()的正玄交流電之間沒(méi)有固定的相位差。
答案:頻率
104.用于印制板組裝件生產(chǎn)過(guò)程中,印制電路板面應(yīng)平整,印制電路板翹曲度應(yīng)
不大于0.75%,安裝表貼陶瓷封裝元器件時(shí)的印制電路板翹曲度應(yīng)不大于()。
答案:0.5%
105.在閉合電路中,閉合電路的電流與電源的電動(dòng)勢(shì)呈0比。
答案:正
106.波峰焊接設(shè)備的錫槽中焊料雜質(zhì)含量進(jìn)行定期檢測(cè)或清理并記錄,一般為累
積焊接時(shí)間超過(guò)()。要求焊料中銅和金的總含量不超過(guò)0.3%?
答案:480h
107.高頻放大器頻率越高則增益(),帶寬變大。
答案:變小
108.對(duì)放大電路進(jìn)行靜態(tài)分析的主要任務(wù)是確定()。
答案:靜態(tài)工作點(diǎn)Q
109.導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣之間的物質(zhì),稱為()。
答案:半導(dǎo)體
110.印制電路板安裝ESDS器件前,可使用()印制板邊緣連接器(即短路插頭)
將PCB的接線端短路在一起直至裝入整機(jī)前時(shí)取下。
答案:印制板邊緣連接器(即短路插頭)
111.EPA內(nèi)使用公共電源供電的加工設(shè)備.儀器應(yīng)通過(guò)電源保護(hù)地線()。
答案:接地
112.高頻精密儀器使用時(shí),一般應(yīng)有()防護(hù)。
答案:金屬網(wǎng)屏蔽
113.選擇性波峰焊接機(jī)焊錫噴嘴直徑大小與焊點(diǎn)相匹配,焊點(diǎn)面焊盤邊緣間距應(yīng)
保持在3mm以上,焊接操作期間,焊接溫度偏差()。
答案:±2℃
114.集成運(yùn)算放大器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)多級(jí)()放大器。
答案:直接耦合
115.在多級(jí)直流放大器中第一級(jí)多采用差動(dòng)放大器是為有效抑制()。
答案:零點(diǎn)漂移。
116.影響放大器靜態(tài)工作點(diǎn)穩(wěn)定的主要因素是()。
答案:溫度
117.電子裝聯(lián)過(guò)程中,搪錫用溫控錫鍋應(yīng)可靠接地,溫度可調(diào)控,控溫精度為(),
并定期檢定。
答案:±5℃
118.N型半導(dǎo)體中()是多數(shù)載流子。
答案:自由電子
119.電子計(jì)數(shù)器通過(guò)其主要單元電路不同連接時(shí),能實(shí)現(xiàn)功能各異的()。
答案:測(cè)量
120.DIP封裝器件在搪錫時(shí)引腳穿過(guò)兩層紗布后,再進(jìn)行搪錫操作。搪錫結(jié)束后
用浸()的無(wú)塵紙/棉球?qū)σ_及器件底面擦拭干凈,去除多余物。
答案:無(wú)水乙醇/異丙醇
121.二進(jìn)制只有0和1兩個(gè)數(shù)碼,超過(guò)2就向高位進(jìn)位,而本位回到0,就是“()”
的規(guī)則。
答案:逢二進(jìn)一
122.對(duì)直流通路而言,放大電路中的電容應(yīng)視為()。
答案:開(kāi)路
123.晶體三極管是依靠基極電流控制集電極的電流的,所以它是一個(gè)()控制器件。
答案:電流
124.穩(wěn)壓二極管是()性元器件
答案:非線
125.DIP封裝器件在搪錫時(shí)引腳穿過(guò)()紗布后,再進(jìn)行搪錫操作。搪錫結(jié)束后用
浸無(wú)水乙醇/異丙醇的無(wú)塵紙/棉球?qū)σ_及器件底面擦拭干凈,去除多余物。
答案:兩層
126.在接收地點(diǎn)由接收設(shè)備將無(wú)線電波接收下來(lái),再恢復(fù)成原信號(hào)叫無(wú)線電波的
Oo
答案:接收
127.靜電接地.技術(shù)接地.設(shè)施接地合用一個(gè)接地體時(shí)要求單點(diǎn)接地,各子系統(tǒng)接
地母線之間應(yīng)相互()。
答案:絕緣
128.大小相等.性質(zhì)相同的三相負(fù)載稱為()負(fù)載。
答案:三相對(duì)稱
129.在電子產(chǎn)品運(yùn)算電路中一般均引入()。
答案:負(fù)反饋
130.變壓器的主要用途是進(jìn)行交流電壓(或阻抗)的()。
答案:變換
131.表面貼裝器件安裝時(shí),引線間距小于0.635mm的器件,焊膏擠出量(長(zhǎng)度)
應(yīng)不大于()。擠出的焊膏不應(yīng)與相鄰的焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。
答案:0.1mm
132.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級(jí),其中()敏感度范圍為小于250Vo
答案:。級(jí)
133.阻容耦合多級(jí)放大電路各級(jí)的Q點(diǎn)相互獨(dú)立,它只能放大()。
答案:交流信號(hào)
134.電路中的信號(hào)可分為兩類:一類稱為模擬信號(hào).另一類稱為()。
答案:數(shù)字信號(hào)
135.全電路中的電流與電源的電動(dòng)勢(shì)成正比,與電路的總電阻成反比,其表達(dá)式
為l=E/(R+r),其中,IR稱為端電壓;Ir是電源內(nèi)阻上的電壓降,稱為()定
律。
答案:全電路歐姆
136.單相橋式整電路接入濾波電容后,二極管的導(dǎo)通時(shí)間()。
答案:變短。
137.在很高頻率的條件下工作,晶體二極管將失去()性能。
答案:?jiǎn)蜗驅(qū)щ?/p>
138.互補(bǔ)輸出級(jí)采用共集形式是為了使帶負(fù)載()。
答案:能力強(qiáng)
139.扁平封裝集成電路應(yīng)先成形后搪錫處理,搪錫后應(yīng)進(jìn)行共面性檢查,保證引
線焊端共面性()。
答案:小于0.1mm:
140.印制板組裝件設(shè)備清洗時(shí),選用的清洗劑的工作溫度應(yīng)至少比其沸點(diǎn)低()。
答案:17℃
141.變壓器是利用()原理制成的電磁元件。
答案:互感
142.受到靜電放電或靜電感應(yīng)場(chǎng)作用而容易失效或損壞,并且承受靜電放電能力
低于16000V的器件稱為()。
答案:靜電放電敏感器件
143.當(dāng)變壓器二次側(cè)電壓相同時(shí),二極管承受反向電壓最大的是()。
答案:?jiǎn)蜗嗳?/p>
144.在正弦波振蕩電路中,要求產(chǎn)生頻率較低(幾Hz到幾十KHz)的情況下應(yīng)
采用()。
答案:RC振蕩器
145.將正負(fù)離子與靜電源上的正負(fù)電荷中和,從而消除靜電稱為()。
答案:靜電中和
146.在邏輯運(yùn)算中,能把所有條件組成其結(jié)果一一對(duì)應(yīng)列出的表格稱為()。
答案:真值表
147.CMOS集成電路.場(chǎng)效應(yīng)管等特殊元件進(jìn)行安裝時(shí),操作人員需()o
答案:戴接地手環(huán)(防靜電手環(huán))
148.ESDS器件應(yīng)用()包裝,或?qū)⒓呻娐芬瞿_插在導(dǎo)電塑料海綿上,或用鍍
銀的裸銅線把管腳連接起來(lái),使各管腳處于等電位,否則應(yīng)予以拒收。
答案:防靜電
149.阻燃電阻是通過(guò)電阻器的。起到阻燃作用的。
答案:保護(hù)漆層
150.時(shí)間漂移是指在環(huán)境條件幾乎不變情況下,只因()而發(fā)生的漂移。
答案:時(shí)間推移
151.集成運(yùn)放第一級(jí)采用差動(dòng)放大電路是為了克服()。
答案:溫度漂移
152.晶體三極管的E,B,C三個(gè)極分別叫做()。
答案:發(fā)射極,基極,集電極
153.最簡(jiǎn)單的整流電路是由整流變壓器.整流二極管及()組成的。
答案:負(fù)載電阻
154.一體化的行輸出變壓器的特點(diǎn):可減小漏感和分布電容,以便獲得穩(wěn)定()。
答案:高壓
155.振蕩電路中必須要有()。
答案:正反饋
156.色環(huán)標(biāo)識(shí)是棕黑黑棕棕表示元器件的標(biāo)稱值及允許誤差為()。
答案:1KQ±1%
157.表面貼裝器件安裝時(shí),引線間距不大于0.635mm的器件,埋入深度應(yīng)為引線
厚度()。
答案:25%?50%
158.理想運(yùn)算放大器的差模輸入電阻等于()。
答案:無(wú)窮大(8)
159.將交流電變?yōu)橹绷麟姷倪^(guò)程可稱為()。
答案:整流
160.場(chǎng)效應(yīng)管漏極電流由多子的()運(yùn)動(dòng)形成。
答案:漂移
161.通常情況下表面貼裝元器件應(yīng)能夠經(jīng)受()次再流焊接過(guò)程,每個(gè)過(guò)程215℃.
60s,并能夠在260℃的熔融焊錫中浸10s。
答案:10
162.絕對(duì)誤差與儀表測(cè)量上限之比稱為()。
答案:引用誤差
163.1.1224.絕緣體帶靜電可以選用()(離子風(fēng)機(jī)中和等)或采用靜電屏蔽的方
式消除靜電。
答案:靜電中和
164.電子裝聯(lián)過(guò)程中,搪錫用溫控錫鍋應(yīng)可靠接地,溫度可調(diào)控,控溫精度為土
5℃,并定期()。
答案:檢定
165.檢測(cè)合格后的印制電路板應(yīng)盡量保持原有的真空包裝,如果拆開(kāi)包裝,應(yīng)按
照要求放置在()中保存,并在使用前進(jìn)行預(yù)烘處理。
答案:干燥柜
166.吸錫器主要用來(lái)()元器件。
答案:拆卸
167.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進(jìn)行預(yù)烘處理,其中BGA封裝大于17mm
X17mm,或任何堆疊晶片封裝,在溫度()條件下烘烤96h。
答案:125℃
168.去除氧化層的元器件應(yīng)在()內(nèi)搪錫處理。
答案:2h
169.頻率周期和角頻率均反映了()變化的快慢。
答案:交流電變化
170.整流主要分為半波整流,全波整流,()整流。
答案:橋式
171.場(chǎng)強(qiáng)儀用比較法時(shí)適用于測(cè)量()。
答案:弱電磁場(chǎng)
172.加在半導(dǎo)體二極管兩端的電壓U和通過(guò)半導(dǎo)體二極管的電流I之間的關(guān)系叫
()特性。
答案:伏安(VA)
173.電感濾波器一般適用于()的場(chǎng)合。
答案:低電壓大電流
174.通孔插裝元器件的安裝孔徑與元器件引線直徑之間應(yīng)有保證焊料流動(dòng)潤(rùn)濕
的間隙,一般情況下為()。
答案:0.2mm~0.4mm
175.()電路中各級(jí)的靜態(tài)工作點(diǎn)相互獨(dú)立,互不影響,但不能用于直流或緩慢變
化信號(hào)的放大。
答案:阻容耦合
176.導(dǎo)線應(yīng)采用熱控型剝線工具進(jìn)行脫頭,限制使用機(jī)械冷剝線工具,若確需使
用,應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗,并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的()。
答案:唯一性
177.若反饋信號(hào)和輸入信號(hào)在輸入回路中以電壓相加則為()反饋。
答案:串聯(lián)
178.元器件成形過(guò)程中,軸向引線元器件引線本體或熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)的最小距離
應(yīng)為引線直徑或厚度的兩倍,但不應(yīng)小于()。
答案:0.75mm
179.石英晶體多諧振蕩器的突出優(yōu)點(diǎn)是()。
答案:振蕩頻率穩(wěn)定
180.印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接,焊料只能從印制電路板的焊接面流
向元件面,焊料應(yīng)覆蓋焊接面0。
答案:整個(gè)焊盤
181.簡(jiǎn)單正弦波只包含()頻率分量的信號(hào)。
答案:一個(gè)
182.元器件引線成形時(shí)應(yīng)有()措施,即在兩個(gè)制約點(diǎn)之間的引線具有自由伸縮的
余地,防止由于機(jī)械定位或溫度變化對(duì)元器件和焊點(diǎn)產(chǎn)生有害應(yīng)力。
答案:應(yīng)力釋放
183.正弦交流電壓u=100sin(628t+60°)V,它的頻率為0。
答案:100Hz
184.高頻系統(tǒng)中,晶體管對(duì)電磁場(chǎng)干擾很敏感,一般都應(yīng)作()處理。
答案:電磁屏蔽
185.對(duì)于沒(méi)有接地系統(tǒng)的臨時(shí)EPA,在設(shè)置靜電接地時(shí),接地電阻阻值不大于()o
答案:1000Q
186.市電220V電壓是指電壓的()。
答案:有效值
187.通過(guò)某一垂直面積S的磁力線,叫做通過(guò)面積S的()。
答案:磁通量
188.在RL回路中,電壓與電流的相位關(guān)系是電壓()電流。
答案:超前
189.電容器在充電過(guò)程中,充電電流減小.電容器兩端電壓()。
答案:上升
190.()通常用來(lái)描述兩個(gè)或多個(gè)同頻率正弦信號(hào)之間的時(shí)間滯后或超前關(guān)系。
答案:相位差
191.時(shí)序邏輯電路除包含各種門電路外還要有()功能的電路元件。
答案:存儲(chǔ)
192.電子裝聯(lián)組裝工作場(chǎng)地內(nèi)噪聲應(yīng)控制在不大于()的范圍內(nèi)。
答案:65dB
193.電子裝聯(lián)用焊接工具宜選用溫控型電烙鐵或智能電烙鐵,電烙鐵頭溫度范圍
為200℃?450℃,控溫精度為()。
答案:±5℃
194.電子裝聯(lián)用剪切工具應(yīng)定期檢查刃口是否(),是否出現(xiàn)損傷.錯(cuò)位等缺陷,
出現(xiàn)缺陷應(yīng)及時(shí)更換。
答案:鋒利
195.元器件成形過(guò)程中,直徑大于()的引線,一般不可彎曲成形,以免損害元器
件密封性。
答案:1.3mm
196.在焊接前單.雙面印制電路板需要預(yù)烘處理,預(yù)烘溫度為(),時(shí)間均為2h~
4h0
答案:80℃~85℃
197.元器件引線成形工具應(yīng)無(wú)銳邊并具有光滑的表面,推薦表面鍍層為鍍硬銘。
成形時(shí)不會(huì)造成元器件()的劃傷.刻痕。
答案:絕緣體.引線
198.在串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中取樣電路中的電阻器的溫度系數(shù)越小,其輸出電壓受溫
度的影響()。
答案:成正比增大
199.EPA入口處一般應(yīng)配有()設(shè)備,并設(shè)有明顯的防靜電警示標(biāo)志。
答案:靜電泄放
200.元器件引線成形后,引線直徑的任何減小或變形均不應(yīng)超過(guò)原來(lái)引線直徑的
()o
答案:10%
201.電子裝聯(lián)過(guò)程中()是指:將焊點(diǎn)或元器件的應(yīng)力減小的方法或手段。一般將
元器件引線,實(shí)芯線或多股線打彎或者形成環(huán)狀等,從而釋放焊點(diǎn)或端接點(diǎn)之間
由于移動(dòng).熱膨脹等造成的應(yīng)力。
答案:應(yīng)力釋放
202.電子裝聯(lián)過(guò)程中焊接工具的電源地與烙鐵頭的電位差不大于()(有效值)o
答案:2mV
203.為了獲得輸入電壓中的低頻信號(hào),應(yīng)選用()濾波電路。
答案:低通
204.元器件引線(焊端)存在氧化現(xiàn)象時(shí),可使用繪圖橡皮或W14?W28號(hào)金相
砂紙對(duì)氧化層去除,一般情況下距引線根部()位置不進(jìn)行氧化層去除操作。
答案:2mm?5mm
205.手工焊接印制板組裝件時(shí),一般通孔插裝元器件的焊接時(shí)間為2s?3s。熱
敏元器件的焊接時(shí)間為()。
答案:1s?2s
206.PN結(jié)加正向電壓時(shí),空間電荷區(qū)將()。
答案:變窄
207.電子元器件可以劃分為兩大類:一類稱為線性元器件,另一類稱為非線性元
器件.分類標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)它們的()曲線。
答案:伏安特性
208.線圈()的大小與線圈直徑,匝數(shù),繞制方式及磁芯材料有關(guān)。
答案:電感量
209.波峰焊接機(jī)應(yīng)具有雙波峰,且保證均勻加熱,在焊接操作期間,預(yù)熱溫度.
錫槽溫度的溫控精度應(yīng)為(),速度變化應(yīng)不大于±5%。
答案:±5℃
210.電容器在放電過(guò)程中,放電電流減小.電容器兩端電壓()。
答案:下降
211.脈沖信號(hào)是利用晶體管的0作用產(chǎn)生的。
答案:開(kāi)關(guān)
212.從輸出的直流電壓來(lái)看,二極管全波整流與二極管橋式整流的效果是()。
答案:一樣的
213.兩個(gè)10Q電阻并聯(lián)后再與一個(gè)10Q電阻串聯(lián),其總電阻是()。
答案:15Q
214.電感器是把導(dǎo)線繞在絕緣管上或()上的一種電子元件。
答案:鐵心
215.在發(fā)生串聯(lián)諧振時(shí),回路中的感抗與容抗()。
答案:相等
216.微分電路的作用是把矩形波變成()。積分電路的作用是把矩形波變成鋸齒波。
答案:尖頂波
217.航天用印制電路板組裝件在運(yùn)輸和貯存過(guò)程中,貯存環(huán)境條件應(yīng)符合技術(shù)條
件的要求,嚴(yán)禁接觸()和有害氣體。
答案:有機(jī)溶劑
218.航天電子裝聯(lián)過(guò)程使用的各種具有計(jì)量特性的工具和設(shè)備需要按規(guī)定進(jìn)行
定期檢定/校準(zhǔn),并在檢定/校準(zhǔn)()使用。
答案:有效期內(nèi)
219.PN型硅材料高頻小功率三極管表示為()。
答案:3DG4C
220.從事航天電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗(yàn)人員,一般要求視力
(含矯正視力)不低于5.0,且不應(yīng)()。
答案:色弱或色盲
221.靜電接地.技術(shù)接地.設(shè)施接地合用一個(gè)接地體時(shí)要求(),各子系統(tǒng)接地母線
之間應(yīng)相互絕緣。
答案:?jiǎn)吸c(diǎn)接地
222.可以使用掃頻儀進(jìn)行放大器的增益及()響應(yīng)測(cè)量。
答案:頻率
223.能夠用來(lái)把220伏的市電轉(zhuǎn)換成更低電壓的交流電的是()。
答案:變壓器
224.負(fù)反饋放大電路的放大倍數(shù)與組成它的基本放大電路的放大倍數(shù)量()。
答案:相同
225.穩(wěn)壓電源電路中,整流的目的是將交.直流混合量中的()成分濾掉。
答案:交流
226.三相對(duì)稱負(fù)載星形聯(lián)接的電路中,I線與I相之間的關(guān)系是()。
答案:I線二31相
227.為泄放靜電電荷或平衡靜電電位提供的接地稱為()。
答案:靜電接地
228.數(shù)字電壓表的準(zhǔn)確度()指針式儀表的準(zhǔn)確度。
答案:高于
229.示波器等電子顯示設(shè)備的基本波形為矩形波和()。
答案:鋸齒波
230.在同步檢波器中輸入被解調(diào)的信號(hào)和等幅的開(kāi)關(guān)信號(hào),這兩個(gè)信號(hào)必須保持
()(或同頻反相)。
答案:同頻同相
231.為了保證電路的可靠工作,對(duì)外界干擾的幅度有一定限制,稱為噪聲容限,
用它來(lái)表示門電路()性能的參數(shù)。
答案:抗干擾
232.對(duì)EPROM進(jìn)行寫.擦及信息保護(hù)操作時(shí),應(yīng)將寫入器.擦除器可靠()后再進(jìn)行
操作,操作人員應(yīng)正確取放.操作器件。
答案:釋放靜電
233.阻容耦合放大電路的耦合電容.旁路電容越多,引入負(fù)反饋后,越容易產(chǎn)生()o
答案:低頻振蕩
234.當(dāng)溫度升高時(shí),半導(dǎo)體三極管的B值()。
答案:變大
235.()是片式元器件自動(dòng)安裝裝置。
答案:貼片機(jī)
236.在數(shù)字電路中晶體三極管主要工作在()或截止區(qū)。
答案:飽和區(qū)
237.三極管是電流控制器件,場(chǎng)效應(yīng)晶體管是()器件。
答案:電壓控制
238.晶體二極管按()分為點(diǎn)接觸型和面接觸型;按用的0分為錯(cuò)和硅二極管。
答案:結(jié)構(gòu)|材料
239.75Q±20%的電阻值用色標(biāo)表示為()。
答案:紫綠黑
240.脈沖觸發(fā)的觸發(fā)器由兩個(gè)同樣的電平觸發(fā)SR觸發(fā)器組成,也經(jīng)常稱為0SR
觸發(fā)器。
答案:主從
241.通常情況下表面貼裝元器件應(yīng)能夠經(jīng)受10次再流焊接過(guò)程,每個(gè)過(guò)程()°C.
60s,并能夠在260℃的熔融焊錫中浸10s。
答案:215
242.大小和方向隨時(shí)間按正弦規(guī)律變化的電信號(hào)稱為()。
答案:正弦交流電
243.結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管.M0S場(chǎng)效應(yīng)管的柵極G與源極S之間的阻值()。
答案:相同
244.穩(wěn)壓二極管的工作是利用其伏安特性的()。
答案:反向擊穿特性
245.導(dǎo)線應(yīng)采用熱控型剝線工具進(jìn)行脫頭,限制使用機(jī)械冷剝線工具,若確需使
用,應(yīng)采用()的精密剝線鉗,且鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。
答案:不可調(diào)鉗口
246.在數(shù)字電路中,最基本的邏輯關(guān)系可歸為0,或,非三種。
答案:與
247.已知電路的電阻為600Q,電流為0.2A,問(wèn)該電路的端電壓為()。
答案:120V
248.印制板組裝件焊接時(shí),對(duì)通孔插裝元器件引線應(yīng)采用先剪切后焊接的方法。
如采用先焊接后剪切的方法,應(yīng)對(duì)該焊接點(diǎn)()。
答案:重熔
249.示波器等電子顯示設(shè)備的基本波形為()和鋸齒波。
答案:矩形波
250.產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定的功能的能力稱為()。
答案:可靠性(
251.在電阻電路中,通過(guò)電阻的電流與電阻兩端的電壓成0,與電阻值成正比。
答案:反比
252.低頻信號(hào)發(fā)生器與高頻信號(hào)發(fā)生器都能輸出標(biāo)準(zhǔn)信號(hào),兩者功能上的區(qū)別僅
是()的不同。
答案:信號(hào)頻率
253.譯碼器.加法器.觸發(fā)器等都屬于()電路。
答案:組合邏輯
254.自動(dòng)增益控制電路能在弱信號(hào)時(shí)使增益變大,強(qiáng)信號(hào)時(shí)使增益下降,以使輸
出基本()。
答案:不變
255.在焊接前多層印制電路板需要預(yù)烘處理,預(yù)烘溫度為(),時(shí)間均為2h~4h0
答案:110℃?120℃
256.()是一種多用途.多量程的電工儀表,主要用來(lái)測(cè)量電流.電壓.電阻等電量。
答案:萬(wàn)用表
257.采用電感器濾波,因其電感線圈對(duì)交流信號(hào)的阻抗很大相當(dāng)于(),因此可以
濾掉交流成分。
答案:開(kāi)路
258.電容器是一種()元件,在電路中起到耦合,濾波,隔直流等作用
答案:儲(chǔ)能
259.把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字量的過(guò)程稱為()。
答案:A/D轉(zhuǎn)換
260.表面貼裝器件安裝時(shí),引線間距大于0.635mm的器件,引線埋入焊膏的深度
應(yīng)不小于引線厚度()。
答案:50%
261.電阻元件的“額定功率”參數(shù)是指該元件正常工作時(shí)所能承受的()。
答案:最大功率
262.明顯地歪曲了測(cè)試結(jié)果的異常誤差稱為()。
答案:粗大誤差
263.將一個(gè)時(shí)間上連續(xù)變化的模擬量轉(zhuǎn)換為時(shí)間上斷續(xù)(離散)的模擬量的過(guò)程
稱為()。
答案:采樣
264.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進(jìn)行預(yù)烘處理,其中封裝本體厚度大于2.
0mm但不大于4.5mm的元器件,在溫度125℃條件下烘烤()小時(shí)。
答案:48
265.印制板組裝件焊接時(shí),對(duì)通孔插裝元器件引線應(yīng)采用()的方法。如采用先焊
接后剪切的方法,應(yīng)對(duì)該焊接點(diǎn)重熔。
答案:先剪切后焊接
266.印制板組裝件清洗設(shè)備在使用過(guò)程中不得對(duì)印制電路板或印制電路板組裝
件造成()等機(jī)械損傷
答案:振動(dòng).沖擊
267.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進(jìn)行預(yù)烘處理,其中封裝本體厚度大于2.
0mm但不大于()mm的元器件,在溫度125℃條件下烘烤48h。
答案:4.5
268,電子元器件在搪錫前,應(yīng)進(jìn)行引線校直(玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率
管的引線除外),一般選用()進(jìn)行操作,禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鏡子校直引線。
答案:無(wú)齒平頭鉗
269.在利用乘法器實(shí)現(xiàn)鑒相功能鑒相器中,當(dāng)兩輸入信號(hào)均為()信號(hào)時(shí),鑒相特
性呈余弦。
答案:小
270.在集成電路中,常以噪聲容限的數(shù)值來(lái)定量說(shuō)明門電路的()能力。
答案:抗干擾
271.當(dāng)輸入信號(hào)為零時(shí),在放大器輸出端的輸出電壓作緩慢的不規(guī)則的變化,這
種現(xiàn)象叫()
答案:零點(diǎn)漂移
272.軸向引線玻璃二極管不允許()安裝,需抬高處理。
答案:貼板
273.在利用乘法器鑒相電路中,當(dāng)兩輸入信號(hào)均為()信號(hào)時(shí),鑒相特性呈三角特
性。
答案:大
274.航天產(chǎn)品中使用的電子元器件,在安裝前應(yīng)對(duì)引線(焊端)鍍層材料進(jìn)行識(shí)
別,其中鍍層含Bi時(shí)不能使用()共晶焊料焊接。
答案:Sn/Pb
275.電感器是一個(gè)能()的元件。
答案:
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