【印制電路板的生產(chǎn)流程（論文任務(wù)書）】

任務(wù)書姓名系（院）電氣與電子工程學(xué)院專業(yè)（班級(jí)）應(yīng)用電子技術(shù)1班指導(dǎo)教師姓名類型√畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）□頂崗實(shí)習(xí)工作報(bào)告題目印制電路板的生產(chǎn)流程1.畢業(yè)設(shè)計(jì)選題背景：印制電路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產(chǎn)品不可缺少的部分。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕型化發(fā)展以及高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn)，PCB在設(shè)計(jì)和制造結(jié)構(gòu)上有了全新的發(fā)展，對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。印制電路板按照基材性質(zhì)分為剛性電路板、撓性電路板和剛撓結(jié)合板。PCB制造工藝比較復(fù)雜，經(jīng)過30-200道工序，并且PCB產(chǎn)品種類繁多，不同種類的產(chǎn)品需要經(jīng)過的不同工序，工序參數(shù)具有較大差異，因此工廠生產(chǎn)時(shí)，需要設(shè)立工程部對(duì)產(chǎn)品特性進(jìn)行分析以確定生產(chǎn)流程及參數(shù)。在這一過程中極易出現(xiàn)判斷失誤，流程和參數(shù)設(shè)計(jì)出錯(cuò)，從而導(dǎo)致PCB產(chǎn)品性能無法達(dá)到最優(yōu)，甚至可能出現(xiàn)缺陷。因此，本文將介紹印制電路板的發(fā)展，闡述了剛性、撓性電路板及剛撓結(jié)合板的特點(diǎn)，以撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板的制造為研究對(duì)象，深入探討PCB產(chǎn)品特性與制造工藝、制造流程。選題目的和意義：進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國已迅速發(fā)展成為提供印刷電路板最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。但是，隨著客戶對(duì)電子產(chǎn)品設(shè)備的需求越來越呈現(xiàn)出多樣化與個(gè)性化的特征，印刷電路板制造商必須能夠以快速的市場(chǎng)反應(yīng)、較低的成本和迅疾的滿足客戶需求的速度來提供客戶所需要的產(chǎn)品，以適應(yīng)印刷電路板產(chǎn)業(yè)所日益顯示出的多品種、小批量和多批次的市場(chǎng)需求趨勢(shì)，才能使得自己在市場(chǎng)上立于不敗之地。因此，研究印制電路板的生產(chǎn)流程具有非常重要的實(shí)際意義。需求分析：印制電路板，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車行業(yè)、工控設(shè)備、醫(yī)療設(shè)施、智能安防、清潔能源、航空航天和軍工產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，因此，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。2.設(shè)計(jì)任務(wù)和要求任務(wù)：首先，介紹印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀，分析剛性、撓性電路板及剛撓結(jié)合板的特點(diǎn)。其次，以撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板的制造為研究對(duì)象，深入探討PCB產(chǎn)品特性與制造工藝、制造流程。最后對(duì)印制電路板的生產(chǎn)流程進(jìn)行總結(jié)和展望。要求：（1）查閱相關(guān)文件，熟悉課題背景，根據(jù)任務(wù)，確定印制電路板的生產(chǎn)原理。（2）深入理解印制電路板的生產(chǎn)流程。（3）分析撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板之間的不同，加深對(duì)印制電路板的了解。（4）分析整體工作原理并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程。（5）任務(wù)總結(jié)。3.課題的具體工作內(nèi)容（1）回顧印制電路板的生產(chǎn)原理。（2）對(duì)印制電路板的生產(chǎn)流程進(jìn)行研究。（3）對(duì)撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板進(jìn)行分析。（4）進(jìn)行總結(jié)。4.對(duì)畢業(yè)設(shè)計(jì)課題成果的要求(1)系統(tǒng)整體印制電路板的相關(guān)知識(shí)。(2)印制電路板生產(chǎn)制作的流程圖。(3)撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板的圖片介紹。(4)畢業(yè)論文。5.畢業(yè)設(shè)計(jì)時(shí)間安排2021年10月25日-2021年11月22日：進(jìn)行有關(guān)方面調(diào)研，搜集相關(guān)素材，復(fù)習(xí)專業(yè)相關(guān)知識(shí)。2021年11月23日-2021年12月30日：查閱有關(guān)資料，熟悉課題背景，了解大體任務(wù)實(shí)施方案。2022年1月1日-2022年3月2日：進(jìn)行方案的選擇，撰寫任務(wù)書，完成初步需求分析。2022年3月3日-2022年4月15日：深入了解印制電路板有關(guān)的知識(shí)，并對(duì)印制電路板的生產(chǎn)流程進(jìn)行復(fù)習(xí)。2022年4月16日-2022年4月23日：完成印制電路板生產(chǎn)流程的設(shè)計(jì)。2022年4月24日-2022年4月30日：此階段完成論文初稿的設(shè)計(jì)。2022年5月01日-2022年5月24日：請(qǐng)指導(dǎo)老師進(jìn)行指導(dǎo)，修改并完善論文。2022年5月25日-2022年5月28日：進(jìn)行