線路板制作工藝流程

線路板制作工藝流程（一）作者：pcbinf發(fā)表時(shí)間：2009-10-15刖言在印制電路板制造過(guò)程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗(yàn)，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測(cè)和控制。為此，將曾通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。第一章工藝審查和準(zhǔn)備工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：1，設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤(pán)、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；2，調(diào)出軟盤(pán)資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等；3，對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。第二節(jié)工藝準(zhǔn)備工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志;在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類(lèi)型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4，在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定；5，孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6，在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光；7，曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；8，圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查;鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9，進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度；10，蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件；有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng);成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求;在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。第二章原圖審查、修改與光繪第一節(jié)原圖審查和修改原圖是指設(shè)計(jì)通過(guò)電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）以軟盤(pán)的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo)，必須按照"印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范"對(duì)原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。（一） 審查的項(xiàng)目導(dǎo)線寬度與間距;導(dǎo)線的公差范圍；2，孔徑尺寸和種類(lèi)、數(shù)量；焊盤(pán)尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)；導(dǎo)線的走向是否合理；基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；6，設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測(cè)試性等。（二） 修改項(xiàng)目基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí)，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米;將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀;為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加對(duì)負(fù)相圖形而言）或縮小（對(duì)正相圖形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面;對(duì)多層圖形要注明層數(shù)；有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；盡量減少不必要的圓角、倒角；特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)；為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類(lèi)過(guò)多10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤(pán)，增大鉆孔孔徑；12,為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié)光繪工藝原圖通過(guò)CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一.必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來(lái)完成此項(xiàng)作業(yè)。（一）審查項(xiàng)目片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）片基；對(duì)片基的基本要求：平整、無(wú)劃傷、無(wú)折痕;底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對(duì)濕度為40-70%RH;對(duì)于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55-60%RH.（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無(wú)失真現(xiàn)象；黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；4，導(dǎo)線齊整、無(wú)變形；經(jīng)過(guò)拼版的較大的底片圖形無(wú)變形或失真現(xiàn)象；導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無(wú)針孔、缺口、無(wú)毛邊等缺陷；8,透明部位無(wú)黑點(diǎn)及其它多余物；第三章基材的準(zhǔn)備第一節(jié)基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對(duì)庫(kù)存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。在這方面要做好下列工作：基材的牌號(hào)、批次要搞清;基材的厚度要準(zhǔn)確無(wú)誤；基材的銅箔表面無(wú)劃傷、壓痕或其它多余物；特別是制作多層板時(shí)，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；對(duì)所采用的基材要編號(hào)。第二節(jié)下料注意事項(xiàng)基材下料時(shí)首先要看工藝文件；采用拼版時(shí)，基材的備料首先要計(jì)算準(zhǔn)確，使整板損失最??；下料時(shí)要按基材的纖維方向剪切下料時(shí)要墊紙以免損壞基材表面；下料的基材要打號(hào)；在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時(shí)，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。第四章數(shù)控鉆孔第一節(jié)編程根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計(jì)資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。要達(dá)到準(zhǔn)確無(wú)誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：1,編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定采用設(shè)計(jì)部門(mén)提供的軟盤(pán)進(jìn)行自動(dòng)編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板鉆孔）；采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類(lèi)型的孔徑進(jìn)行合并同類(lèi)項(xiàng)，確保換一次鉆頭鉆完孔；編程時(shí)要注意放大部位孔與實(shí)物孔對(duì)準(zhǔn)位置（特別是手工編程時(shí)）；特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺(tái)上并覆平整；編程完工后，必須制作樣板并與底片對(duì)準(zhǔn)，在透圖臺(tái)上進(jìn)行檢查。打印本文關(guān)閉窗口?上一篇：PCB標(biāo)準(zhǔn)概覽，撓性印制線路板?下一篇：線路板制作工藝流程（二）PCB抄板設(shè)計(jì)工作室版權(quán)所有?2006-2007粵ICP備070