全自動(dòng)CP清洗機(jī)設(shè)備工藝原理

全自動(dòng)CP清洗機(jī)設(shè)備工藝原理一、前言CP（ChemicalPolishing）清洗技術(shù)是利用化學(xué)反應(yīng)原理對(duì)材料表面進(jìn)行處理的技術(shù)，應(yīng)用于許多不同的行業(yè)中。CP清洗機(jī)作為全自動(dòng)清洗設(shè)備，已經(jīng)成為了一些高端客戶的首選。本文將介紹全自動(dòng)CP清洗機(jī)設(shè)備工藝原理。二、設(shè)備工藝原理全自動(dòng)CP清洗機(jī)可以自動(dòng)完成清洗液的加入、攪拌、噴淋、沖洗、干燥等工藝過(guò)程。該設(shè)備主體由電控系統(tǒng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和非接觸式測(cè)厚系統(tǒng)組成。2.1電控系統(tǒng)電控系統(tǒng)包括主控制器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)傳感器等等。主控制器負(fù)責(zé)整個(gè)設(shè)備的控制和協(xié)調(diào)工作；電機(jī)驅(qū)動(dòng)器則用于驅(qū)動(dòng)設(shè)備中的各項(xiàng)機(jī)械部件，如夾具、轉(zhuǎn)子、加熱器等；運(yùn)動(dòng)傳感器則負(fù)責(zé)感知各項(xiàng)機(jī)械部件的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。2.2機(jī)械結(jié)構(gòu)機(jī)械結(jié)構(gòu)是該設(shè)備的核心部分，主要由高精度傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、容器、夾具等組成。高精度傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以保證設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的平穩(wěn)和精度的高度可控，容器則是對(duì)待清洗材料的載體，夾具則是負(fù)責(zé)將待清洗材料固定在容器內(nèi)。2.3清洗工藝CP清洗技術(shù)的工藝原理是基于材料表面的化學(xué)反應(yīng)，全自動(dòng)CP清洗機(jī)的清洗工藝與這種反應(yīng)原理密不可分。清洗工藝一般主要分為以下幾步：2.3.1粗清洗為了去除材料表面的大顆粒污染物，一般在正式清洗前先進(jìn)行粗清洗，通常采用超聲波清洗的方式進(jìn)行。2.3.2化學(xué)反應(yīng)CP清洗的核心步驟，利用特定的清洗液反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)表面的材料的去除或者拋光。清洗液的種類和配方一般是根據(jù)不同待清洗材料的特性不同而不同，有些甚至需要根據(jù)材料的類型、形狀、大小來(lái)調(diào)配清洗液。2.3.3沖洗化學(xué)反應(yīng)結(jié)束后，需要沖洗掉殘留的清洗液，以免對(duì)待清洗材料產(chǎn)生二次污染。一般采用純水進(jìn)行多次沖洗。2.3.4烘干沖洗完畢后，需要對(duì)待清洗的材料進(jìn)行烘干，這個(gè)步驟通常采用高溫空氣對(duì)材料進(jìn)行烘干。需要注意的是，這一步不能做得太過(guò)沉悶，否則對(duì)材料的損壞會(huì)很嚴(yán)重。2.4非接觸式測(cè)厚系統(tǒng)由于這種清洗方式對(duì)于材料表面的影響比較大，因此需要對(duì)材料的厚度進(jìn)行監(jiān)控，以保證待清洗材料的尺寸穩(wěn)定。與其它測(cè)量技術(shù)不同，非接觸式測(cè)厚系統(tǒng)可以避免測(cè)量產(chǎn)生的對(duì)待清洗材料的二次污染。三、總結(jié)全自動(dòng)CP清洗機(jī)可以自動(dòng)執(zhí)行整個(gè)清洗工藝過(guò)程，并且減少對(duì)于待清洗材料的機(jī)械損害。CP清洗技