電子行業(yè)專題報(bào)告：半導(dǎo)體設(shè)備系列量測(cè)檢測(cè)國(guó)產(chǎn)化短板替代潛力巨大

1敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款電子行業(yè)專題報(bào)告半導(dǎo)體設(shè)備系列：量測(cè)檢測(cè)——國(guó)產(chǎn)化短板，替代潛力巨大分析師佘凌星鐘琳登記編號(hào)：S1220523070006劉嘉元信息行行業(yè)相對(duì)指數(shù)表現(xiàn)7%2%-3%數(shù)據(jù)來(lái)源：wind方正證券研究所《刻蝕工藝雙子星：大馬士革&極高深寬《模擬板塊一季報(bào)總結(jié)》2023.05.09術(shù)演進(jìn)路徑從膜厚檢測(cè)的EFILM200UF到EFILM300IM，再到EFILM電子行業(yè)專題報(bào)告2敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款正文目錄 5 8 21 264精測(cè)電子、睿勵(lì)科學(xué)儀器、中科飛測(cè)等公司布局量測(cè)檢測(cè)賽道 295風(fēng)險(xiǎn)提示 343敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款 6 6 7 7 8 8 8 9 9 4敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款 電子行業(yè)專題報(bào)告5敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款電子行業(yè)專題報(bào)告6敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所-LevelPackage）和硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）等先進(jìn)工藝要求對(duì)資料來(lái)源：Gartner，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所7敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：KLA，方正證券研究所XX光量測(cè)技術(shù)信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得束檢測(cè)技術(shù)因其具有精度高但速度慢特屬成分束向多通道電子束技術(shù)發(fā)展資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所8敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：Gartner，方正證券研究所資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所證券研究所9敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來(lái)源：ASML官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告10敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：《基于橢圓偏振法的薄膜厚度測(cè)量》，方正證券研究所資料來(lái)源：KLA，方正證券研究所資料來(lái)源：KLA，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告11敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：Wikimedia，方正證券研究所資料來(lái)源：KLA，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告12敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：《集成電路制造在線光學(xué)測(cè)量檢測(cè)技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)》，方正證券研究所是構(gòu)建光與待測(cè)樣品結(jié)構(gòu)間相互作用的正向散射模型并選擇合適的求解算法。兩種散射測(cè)量方式相結(jié)合。電子行業(yè)專題報(bào)告13敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：《集成電路制造在線光學(xué)測(cè)量檢測(cè)技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)》，方正證券研究所14敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：《集成電路制造在線光學(xué)測(cè)量檢測(cè)技術(shù)：現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)》，方正證券研究所資料來(lái)源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所測(cè)量類(lèi)儀器應(yīng)用最廣泛的兩類(lèi)。二者所獲得圖像的橫向分辨力相近。AFM得線寬的監(jiān)控。15敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款轉(zhuǎn)換成圖像信息。資料來(lái)源：《SEM在半導(dǎo)體工藝研究中的應(yīng)用實(shí)例》，方正證券研究所資料來(lái)源：鑠思百檢測(cè)，方正證券研究所需要不斷提高測(cè)量可靠性，以及對(duì)產(chǎn)品工藝波動(dòng)的敏感度。資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告16敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款學(xué)檢測(cè)技術(shù)是通過(guò)從深紫外到可見(jiàn)光波段的寬光譜照明或者深紫外單波長(zhǎng)高功資料來(lái)源：《28納米關(guān)鍵工藝缺陷檢測(cè)與良率提升》，方正證券研究所明場(chǎng)光學(xué)圖形圓片缺陷檢測(cè)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)：更亮的光源照明、更寬的光譜范圍、色差。針對(duì)不同類(lèi)型的晶圓，明場(chǎng)光學(xué)圖形晶圓缺陷檢測(cè)可以使用不同的配置，電子行業(yè)專題報(bào)告17敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來(lái)源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所缺陷檢測(cè)的常用算法就是將每個(gè)芯片的圖像與前/后若干芯片的圖像進(jìn)行比較，電子行業(yè)專題報(bào)告18敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech，方正證券研究所電子束圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備是一種利用掃描電子顯微鏡在前道工序中對(duì)集成樣品運(yùn)動(dòng)定位能力以及在低入射電壓下的圖像質(zhì)量。樣檢測(cè)。電子行業(yè)專題報(bào)告19敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：ASML官網(wǎng)，方正證券研究所礎(chǔ)。無(wú)圖形晶圓表面檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢測(cè)的缺陷類(lèi)型包括顆粒污染、凹坑、水印、（3）半導(dǎo)體設(shè)備制造：主要包括工藝研發(fā)中的缺陷檢測(cè)、設(shè)備的工藝品質(zhì)評(píng)估資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告20敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款遠(yuǎn)小于系統(tǒng)分辨率和光學(xué)尺寸的缺陷，因此尤其適用于無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)。資料來(lái)源：《基于暗場(chǎng)散射的無(wú)圖形晶圓表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)研制》，方正證券研究所表明設(shè)備的檢測(cè)速度越快。公司科磊半導(dǎo)體吞吐量公司吞吐量資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所晶圓、平滑和粗糙膜以及精細(xì)的光阻和光刻21敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：KLA官網(wǎng)，方正證券研究所資料來(lái)源：HitachiHigh-Tech官網(wǎng)，方正證券研究所），仍然是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域，2023年先進(jìn)制程設(shè)備需求維持平電子行業(yè)專題報(bào)告22敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款45.9資料來(lái)源：SEMI，方正證券研究所資料來(lái)源：SEMI，方正證券研究所規(guī)模，同時(shí)我們也看到近年來(lái)中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額呈上升趨勢(shì)，2005-032006-072007-112009-032010-072011-112013-032014-072015-112017-03資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性，受下游廠商資本開(kāi)支節(jié)奏變化較為明顯。電子行業(yè)專題報(bào)告23敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款23.1%4.8%4.8%yoy資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所020162017201820192020電子行業(yè)專題報(bào)告24敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款02875.6434.8604.5595.4153.0258.341.7資料來(lái)源：Gartner，方正證券研究所25敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款4.7%27.4%27.4%資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，VLSI，方正證券研究所502016201720182019資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，VLSI，方正證券研究所 2.9%4.3%資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，VLSI，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告26敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款KLA55%、Nova22%、OnASML59%、應(yīng)材38%資料來(lái)源：Gartner，方正證券研究所行業(yè)及公司業(yè)績(jī)展望：KLA還投資于晶圓和光網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施投資，公司電子行業(yè)專題報(bào)告27敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款000資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所0資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所PCB，面板和零部件設(shè)備PCB，面板和零部件設(shè)備資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所86420研發(fā)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用率資料來(lái)源：wind，方正證券研究所28敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款29敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：KLA，方正證券研究所測(cè)設(shè)備等多款半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備。技術(shù)演進(jìn)路徑從膜厚檢測(cè)的EFILM200UF到發(fā)的電子束檢測(cè)設(shè)備eViewTM全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備，采用了掃描電子顯微鏡一設(shè)備也是國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體前道30敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款資料來(lái)源：精測(cè)電子官網(wǎng)，方正證券研究所式光學(xué)線寬測(cè)量設(shè)備（OCD）與國(guó)內(nèi)唯一12寸全自動(dòng)電子束晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備（ReviewSEM）順利出機(jī)。12寸獨(dú)立式光學(xué)線寬測(cè)量機(jī)臺(tái)(OCD)是該電子行業(yè)專題報(bào)告31敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款框架及軟件架構(gòu)，最大程度保持了二代產(chǎn)品的優(yōu)良測(cè)量性能和可靠性，同時(shí)資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告32敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款20182019202020212022母凈利潤(rùn)1,174.35萬(wàn)元，同比下降78.02%。2023H1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為20182019202020212022654321020182019202020212022資料來(lái)源：Wind,方正證券研究所66無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備543210資料來(lái)源：Wind,方正證券研究所資料來(lái)源：Wind,方正證券研究所201820192檢測(cè)設(shè)備量測(cè)設(shè)備其他資料來(lái)源：Wind,方正證券研究所電子行業(yè)專題報(bào)告33敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備SPRUCE-600427.432457.19%57.31%42.11%SPRUCE-800BIRCH-1009,428.695817.1628958.44%42.88%三維形貌量測(cè)設(shè)備CYPRESS-T9105377.684267.56檢測(cè)設(shè)備47.8%CYPRESS-U950444441.67422.8041.2%54.63%資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所一就是大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法和軟件重要性凸顯，晶圓檢測(cè)和量測(cè)的算法專業(yè)性很強(qiáng)，設(shè)備對(duì)于檢測(cè)速度和精度要求非常高，且目前市場(chǎng)上沒(méi)有可以直接使用的軟件，備相比，過(guò)程控制行業(yè)對(duì)軟件人才要求也更多。電子行業(yè)專題報(bào)告34敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款32211020182019202020212022研發(fā)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用率資料來(lái)源：Wind，方正證券研究所擬使用募集資金金額研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，方正證券研究所35敬請(qǐng)關(guān)注文后特別聲明與免責(zé)條款作者具有中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格，保證報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)和信息均來(lái)自公開(kāi)合規(guī)渠道，分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映了作者的研究觀點(diǎn)，力求獨(dú)立、客觀和公正，結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。研究報(bào)告對(duì)所涉及的證券或發(fā)行人的評(píng)價(jià)是分析師本人通過(guò)財(cái)務(wù)分析預(yù)測(cè)、數(shù)量化方法、或行業(yè)比較分析所得出的結(jié)論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。本研究報(bào)告由方正證券制作及在中國(guó)（香港和澳門(mén)特別行政區(qū)、臺(tái)灣省除外）發(fā)布。根據(jù)《證券期貨投資者適當(dāng)性管理辦法》，本報(bào)告內(nèi)容僅供我公司適當(dāng)性評(píng)級(jí)為C3及以上等級(jí)的投資者使用，本公司不會(huì)因接收人收到本報(bào)告而視其為本公司的當(dāng)然客戶。若您并非前述等級(jí)的投資者，為保證服務(wù)質(zhì)量、控制風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)勿訂閱本報(bào)告中的信息