電子行業(yè)深度報告：華為王者歸來產(chǎn)業(yè)鏈整裝待發(fā)

目錄從手機(jī)到汽車，華為王者歸來 3華為手機(jī)供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?4衛(wèi)星通信 6星閃 6射頻前端 7CIS 7模擬芯片 8OLED&折疊屏 8幕后英雄：封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注 10封測端：半導(dǎo)體制造率先國產(chǎn)化環(huán)節(jié) 10設(shè)備端：自主可控核心，國產(chǎn)化提速 11材料端：自主可控迫在眉睫，新品突破加速替代 12EDA：國產(chǎn)廠商加速追趕 14華為汽車：汽車接力手機(jī)，智能化升級可期 15投資建議 17風(fēng)險提示 18插圖目錄 24表格目錄 24從手機(jī)到汽車，華為王者歸來Mate60Pro829e60PoCI數(shù)據(jù)，8月29日-93Mate60Pro12GB+512GB13.3M991225.8wM754月nova11系列9”將于2023年四季度正式M950-60圖1：華為Mate60Pro 圖2：華為問界M7 資料來源：華為商城官網(wǎng)， 資料來源：華為商城官網(wǎng)，華為手機(jī)供應(yīng)鏈?zhǔn)崂鞰ate60ProMate60ProMate60圖3：2020-2023.6（萬部）圖4：2018-2023（美元（%）1200080006000400020000

P系列 Mate系列 Nova系列 others

0-50 50-100 100-150 150-250 250-500 500+18%5% 3%22%2%29%47%34%45%18%24%18%5% 3%22%2%29%47%34%45%18%24%50%25%31%28%11%31%33%23%10% 資料來源：BCI， 資料來源：Gfk，衛(wèi)星通話功能遙遙領(lǐng)先，芯片國產(chǎn)化率持續(xù)提升。Mate60Pro操作系統(tǒng)等：率先搭載衛(wèi)星通話功能Mate60Pro+同時支持天通衛(wèi)星電話及雙向北斗衛(wèi)軌跡地圖；Mate60系列手機(jī)支持星閃功能流暢性體驗(yàn)；芯片國產(chǎn)化率提升TechInsightsMate60ProWifi藍(lán)牙模塊、充電IC、顯示IC、電源管理IC均為海思自研或國產(chǎn)供應(yīng)商；系統(tǒng)采用鴻蒙4.0操作系統(tǒng)AIAI信圖5：華為Mate60Pro拆機(jī)總覽 資料來源：Mate60ProMate60、Mate60ProX5910月份的Nova系列以及明年上半年的P系列的發(fā)布將持續(xù)助力華為全面回歸全球手機(jī)市場。HUAWEIMate60HUAWEIMate60ProHUAWEIMate60HUAWEIMate60ProHUAWEIMate60Pro+售價￥5999/6999￥6999/7999暫無報價電池容量4750mAh(典型值)5000mAh(典型值)5000mAh(典型值)5000萬像素超光變攝像頭(F1.4~F4.0光圈，OIS光5000萬像素超光變攝像頭(F1.4~F4.04800萬像素超聚光攝像頭(F1.4~F4.0后置攝像頭1200像頭(F3.4OIS學(xué)防抖)，支持自動對焦光圈，OIS12004800微距長焦攝像頭(F3.0OIS防抖)，支持自動對焦光圈，OIS40004800微距長焦攝像頭(F3.0OIS抖)，支持自動對焦前置攝像頭 1300萬像素超廣角攝像頭 1300萬像素超廣角攝像頭(F2.4光圈) 1300萬像素超廣角攝像頭(F2.4光圈(F2.4光圈) +3D深感攝像頭 +3D深感攝像頭屏幕尺寸屏幕尺寸上市時間6.69英寸2023.096.82英寸2023.096.82英寸2023.09屏幕色彩 10.7億色，P3廣色域 10.7億色，P3廣色域 10.7億色，P3廣色域運(yùn)行內(nèi)存(RAM）機(jī)身內(nèi)存(ROM）

12GB 12GB 16GB512GB/1TB 512GB/1TB 512GB/1TB分辨率 FHD+2688x1216像素 FHD+2720x1260像素 FHD+2720x1260像素最大支持?jǐn)U展256GBNM存儲卡(非標(biāo)配，需另行購買)256GBNM存儲卡(非標(biāo)配，需另行購買)256GBNM存儲卡(非標(biāo)配，需另行購買)衛(wèi)星通話雙向北斗衛(wèi)星消息衛(wèi)星通話衛(wèi)星通話+雙向北斗衛(wèi)星消息CPU型號---雙卡雙卡雙待雙通雙卡雙待雙通雙卡雙待雙通資料來源：華為商城官網(wǎng)，衛(wèi)星通信Mate60ProMate60Pro+配備了雙星衛(wèi)圖6：HUAWEIMate60Pro天通衛(wèi)星通話功能示意 資料來源：華為官網(wǎng)，星閃202384日，華為宣布鴻蒙系統(tǒng)4.0與星閃技術(shù)的結(jié)合，并展示了多個星閃技術(shù)應(yīng)用場景。星閃（NearLink）是一種新一代無線短距通信技術(shù)，與藍(lán)牙和Wi-Fi競爭，采用雙模式架構(gòu)，包括低功耗輕量級連接的SLE模式和高速高質(zhì)量連接的SLB模式。星閃聯(lián)盟的成員單位將受益于星閃技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用。創(chuàng)耀I(xiàn)oT2023下半年發(fā)布。圖7：星閃與傳統(tǒng)Wi-Fi連接數(shù)據(jù)對比 資料來源：Huaweicentral，射頻前端Mate60Pro5GSub3GSub6GL-DiFEMSAWCISMate60Pro50004800萬像素攝像頭和超廣角1200萬像素攝像頭。Mate60Pro480040004800萬像素超微距長焦攝像頭，支持自動對焦。CISCMOS50002023CIS5000CISSC550XSSC520XS，主攝市場的SC550XS2023SC520XS也已進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段。圖8：華為Mate60Pro影像配置 圖9：華為Mate60Pro+影像配置 資料來源：華為官網(wǎng)， 資料來源：華為官網(wǎng)，模擬芯片mate60pro88W，50W1-100WAmate60proODMOLED&折疊屏Mate60Pro6.82FHDOLED1-120HzPWMX5910X57.851800nit。圖10：華為Mate60Pro屏幕配置 圖11：華為MateX5屏幕配置 資料來源：華為官網(wǎng)， 資料來源：華為官網(wǎng)，OLED屏幕供應(yīng)商方面，目前國產(chǎn)廠商有多條柔性O(shè)LED產(chǎn)線布局，伴隨智OLEDOLEDOLEDAMOLED2023千萬級，同比增長近80%，同時柔性O(shè)LED高端折疊產(chǎn)品COE+LTPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)品牌客戶獨(dú)供。維信諾則主要聚焦OLED市場，以中高端市場AMOLED產(chǎn)品OPPOvivoIDC，23Q2126227102.0%。23Q243.0%；MateX3VivoOPPO19.715.98.9%7.2%。MateX3強(qiáng)的700MpaMIM產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)會，國內(nèi)供應(yīng)鏈東睦股份、精研科技均有深厚布局。幕后英雄：封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注的支持：封測、設(shè)備、材料、EDAMate60Pro10.7%、6.5%、3.9%34624.55SIPFC市場份額快速增長。以偉測為代表的國內(nèi)第三方測試廠商業(yè)務(wù)能力覆蓋CPU、MCU、SoC14nm日月光 長電科技通富微電日月光 長電科技通富微電華天科技甬矽電子偉測科技營收規(guī)模 1534.74（2022） 億元 337.62億元214.29億元119.06億元21.84億元7.33億元成熟的成熟的主要封裝 SiP、2.5D技術(shù) &3DIC、FO工藝子公司星科金朋Fan-Out技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先長電韓國：SIPBumping先進(jìn)封測技術(shù)Bumping、CSPFC-BGA類為主先進(jìn)封裝包括BGA、SiP、FC；中低端封裝：DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFPQFNCPU、MCU、產(chǎn)品以中高端的FPGA、SoC芯片、FC-BGA、 射頻芯片、存儲芯片Hybrid-BGA為 等芯片種類主6nm、7nm、14nm募投擴(kuò)產(chǎn) 等先進(jìn)制程和Bumping產(chǎn)能 以上的成熟制程龍頭客戶

蘋果、臺積電等

高通、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科、蘋果、TI、意法半導(dǎo)體

AMD、聯(lián)發(fā)科

匯頂、展訊、ST、Qorvo、Broadcom、Skyworks

晶晨、恒玄、富瀚微、唯捷、翱捷科技

紫光展銳、中興微、晶晨股份、中穎電國際資料來源：日月光官網(wǎng)，長電科技公司官網(wǎng)及公告，通富微電公司官網(wǎng)及公告，華天科技公司官網(wǎng)及公告，甬矽電子公告，wind，（備（與前道晶圓制造設(shè)備接近）均有國產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)突破。長川科技華峰測控SOC金海通精智達(dá)布局存儲測試機(jī)；新益昌持續(xù)推廣其半導(dǎo)體固晶和焊線設(shè)備。（（涂膠顯影、清洗、盛美上海（電鍍、清洗、涂膠顯影、拋光、中科飛測/精測電子（檢測等。封測材料領(lǐng)域：先進(jìn)封裝技術(shù)需要封裝材料及其結(jié)構(gòu)和工藝的不斷改進(jìn)和提高。同半導(dǎo)體制造的所有材料一樣，封裝材料具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，是國家博弈、企業(yè)競爭的核心技術(shù)壁壘之一。目前外商品牌在中高端產(chǎn)品中占有較大份額，無論是在產(chǎn)能規(guī)模還是在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，擁有比中國大陸廠商更強(qiáng)勁、更廣泛的全球合作競爭優(yōu)勢，而國產(chǎn)廠商正借助產(chǎn)業(yè)東風(fēng)持續(xù)突破，如德邦科技：Underfill（底部填充）膠、AD膠、固晶膠膜（DAF/CDAF）、芯片級導(dǎo)熱界面材料（TIM1）四款芯片級封裝材料同時在配合多家設(shè)計公司、封測公司推進(jìn)驗(yàn)證；華海誠科：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品處于布局階段，有部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量，有部分產(chǎn)品在送樣、驗(yàn)證的過程中；興森科技：IC載板自主研發(fā)先鋒，手機(jī)端BT載板認(rèn)證中，服務(wù)器端ABF載板認(rèn)證中；天承科技：IC載板沉銅、電鍍化學(xué)品打破海外壟斷，已通過核心終端客戶認(rèn)證，未來將伴隨興森、深南等國產(chǎn)載板廠商放量。圖12：先進(jìn)封裝涉及的設(shè)備類型 資料來源：Pancholi,A.《3-DimensionalIntegratedCircuits》，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化和自主可控的核心環(huán)節(jié)。近年來歐美方面持續(xù)對中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口施加限制，設(shè)備國產(chǎn)化加速推進(jìn)。分品類來看，當(dāng)前熱處理、CMP、濕法清洗設(shè)備的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)較高份額的自主研發(fā)，批量支撐國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)；薄膜沉積（CVD、PVD等）、刻蝕設(shè)備則處于驗(yàn)證通過和量產(chǎn)快速放量階段；量測檢測、涂膠顯影設(shè)備則仍處于國產(chǎn)化率較低的認(rèn)證導(dǎo)入階段。圖13：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率一覽資料來源：Gartner，圖14：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線布局晶圓制造細(xì)分設(shè)備光刻涂膠顯影薄膜沉積干法濕法熱處理離子注入量測檢測PECVDPVDLPCVDALDEPI導(dǎo)體刻蝕介質(zhì)刻蝕干法去膠清洗電鍍CMP/RTP2022年全球市場（億美元）21245845316311813310910531031101325130北方華創(chuàng)√√√√開發(fā)√√√√√√中微公司驗(yàn)證開發(fā)開發(fā)√√盛美上海待驗(yàn)證待驗(yàn)證開發(fā)√√√華海清科√拓荊科技√√芯源微√√至純科技開發(fā)√開發(fā)精測電子√萬業(yè)企業(yè)√中科飛測√屹唐股份√√√√上海微電√資料來源：Gartner，各公司官網(wǎng)，與設(shè)備相同，半導(dǎo)體材料也是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，處于整個行業(yè)的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封提出了更高的要求。內(nèi)資晶圓廠的崛起將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對外依存度以及內(nèi)材料龍頭廠商持續(xù)加強(qiáng)新品研發(fā)，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。分品類來看，晶圓制造材料主要包括硅片、濕電子化學(xué)品、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、電子特氣、靶材等。其中光掩模版、光刻膠、前驅(qū)體仍處于國產(chǎn)化率較低的認(rèn)證導(dǎo)入階段，也是自主可控亟待突破的核心環(huán)節(jié)；硅片、電子氣體、濕化學(xué)品處于驗(yàn)證通過后的放量加速階段；CMP拋光材料、靶材等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一定程度上的自主研發(fā)，未來份額平穩(wěn)提升。圖15：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率一覽 資料來源：圖16：國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商產(chǎn)品線布局 晶圓制造細(xì)分材料硅片電子特氣光刻膠CMP耗材掩模版濕化學(xué)品靶材前驅(qū)體全球市場（億美元）14863273158491324滬硅產(chǎn)業(yè)√立昂微√華特氣體√金宏氣體√華懋科技√彤程新材√鼎龍股份√路維光電√清溢光電√江化微√中巨芯驗(yàn)證√有研新材√江豐電子√雅克科技√驗(yàn)證√資料來源：SEMI，QYresearch，EDA2023年2月28日，華為宣布與國內(nèi)EDA企業(yè)共同完成了14nm以上工藝的國產(chǎn)化。遍覽國內(nèi)EDA企業(yè)，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)在模擬、面板領(lǐng)域的EDA全流程覆蓋，后續(xù)有望拓展至數(shù)字全流程工具。目前EDA賽道已有多家國內(nèi)公司深入布局，其中華大九天能夠?qū)崿F(xiàn)模擬、面板、射頻等領(lǐng)域的全流程EDA工具覆蓋；廣立微則專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環(huán)節(jié)，則有望受益于國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造行業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)需求驅(qū)動下持續(xù)擴(kuò)張的國產(chǎn)制造端EDA軟件和測試設(shè)備的需求；概倫電子已在器件建模和電路仿真的關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握自主可控的EDA核心技術(shù)，能夠支持最高達(dá)3n先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線。華為汽車：汽車接力手機(jī)，智能化升級可期Mate60NOAADS2.023H2M7：912AITOM7PlusM7PlusM7Max25.8-31.8M75問界M9：預(yù)計將于今年四季度上市，AITO問界M9在采用華為ADS2.04.0M5、M7圖17：華為問界M7的智能座艙+智能駕駛等全面升級 資料來源：華為商城官網(wǎng)，具體來看AIOT問界M7的智能化水平：智能座艙方面HarmonyOS10.2515.6UI6聯(lián)，例如手機(jī)可與車機(jī)無縫流轉(zhuǎn)。智能駕駛方面，搭載今年4月發(fā)布的華為ADS2.0高階智能駕駛輔助系1.0建議關(guān)注立訊精密、電連技術(shù)、光峰科技、永貴電器等公司。圖18：華為ADS2.0智能駕駛系統(tǒng) 資料來源：XEV研究所，投資建議Mate60系列手機(jī)是具有里程碑意義的產(chǎn)品，可照見近年來的中國科技進(jìn)步。對于產(chǎn)業(yè)鏈來說，Mate60同樣意義重大，華為在大力啟用國產(chǎn)芯片的同時，還0-1EDAMate60智能座艙、智能駕駛領(lǐng)域全面升級。汽車智能化趨勢同樣值得期待。建議關(guān)注手機(jī)創(chuàng)新、國產(chǎn)化、智能汽車三大賽道的投資機(jī)遇：一、手機(jī)創(chuàng)新：1）5G射頻：唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、賽微電子；星閃：創(chuàng)耀科技、泰凌微；CISW；指紋識別：匯頂科技；模擬芯片：美芯晟、南芯科技、艾為電子；屏幕：京東方、維信諾；元器件：順絡(luò)電子、泰晶科技；充電頭：奧?？萍肌６a(chǎn)化：封測：長電科技、甬矽電子、深科技、偉測科技；材料：興森科技、華懋科技、路維光電、德邦科技；EDA：華大九天、廣立微。代碼簡稱股價EPS（元）PE（倍）代碼簡稱股價EPS（元）PE（倍）評級688259創(chuàng)耀科技（元）80.772022A1.142023E1.212024E1.572022A712023E672024E51推薦688458美芯晟85.860.661.362.951316329推薦301269華大九天111.30.340.470.62326235181推薦002387維信諾7.94-1.50-0.85-0.24////002993奧?？萍?6.321.592.202.77231613推薦002436興森科技12.120.310.210.24395750推薦688401路維光電30.400.900.871.25493524/688007光峰科技23.880.260.340.57957042/資料來源：，預(yù)測;（注：股價為2023年09月15日收盤價；未覆蓋公司數(shù)據(jù)采用wind一致預(yù)期）風(fēng)險提示Mate60國產(chǎn)芯片研發(fā)不及預(yù)期：華為的突破建立在大力啟用國產(chǎn)芯片和積極啟用新續(xù)若海外制裁加劇，將對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)生不利影響。利潤表（百萬元）2022A利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入9329901,3061,541成長能力（%）營業(yè)成本6666799061,058營業(yè)收增長率 45.436.3031.9117.98營業(yè)稅金及附加2233EBIT長率 123.7942.1126.37銷售費(fèi)用3456凈利潤長率 15.676.1630.1428.77管理費(fèi)用15151820盈利能力（%）研發(fā)費(fèi)用210203248293毛利率 28.5331.4630.6631.33EBIT4499140177凈利潤率 9.779.769.6310.51財務(wù)費(fèi)用-19-577總資產(chǎn)益率4.143.794.284.95資產(chǎn)減值損失-0-7-7-7凈資產(chǎn)益率6.126.217.589.01投資收益11111315償債能力營業(yè)利潤83105137176流動比率 2.351.731.631.65營業(yè)外收支-1-0-0-0速動比率 1.340.940.870.90利潤總額83105137176現(xiàn)金比率 0.440.330.390.49所得稅-881114資產(chǎn)負(fù)率（%） 32.3938.9843.5845.05凈利潤9197126162經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤9197126162應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 37.7225.0020.0015.00EBITDA177266293344存貨周天數(shù) 71.1568.2468.2468.24總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.590.420.480.50資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金316319489706每股收益 1.141.211.572.02應(yīng)收賬款及票據(jù)101717668每股凈產(chǎn) 18.5819.4520.7422.47預(yù)付款項(xiàng)327452604705每股經(jīng)現(xiàn)金流 5.614.504.91存貨130127169198每股股利 0.350.300.300.30其他流動資產(chǎn)793711713714估值分析流動資產(chǎn)合計1,6651,6802,0512,392PE 71675140長期股權(quán)投資0000PB 4.34.23.93.6固定資產(chǎn)13182226EV/EBITDA 34.6823.3520.6016.90無形資產(chǎn)125119115110股息收率（%） 0.430.370.370.37非流動資產(chǎn)合計534870890880資產(chǎn)合計2,1992,5512,9403,272短期借款0606060現(xiàn)金流表（萬元） 2022A2023E2024E2025E應(yīng)付賬款及票據(jù)46537183凈利潤 9197126162其他流動負(fù)債6648571,1241,305折舊和銷 133167153167流動負(fù)債合計7109701,2551,448營運(yùn)資變動 1908468長期借款0000經(jīng)營活現(xiàn)金流 -46449360393其他長期負(fù)債3242626資本開支 -137-176-165非流動負(fù)債合計3242626投資 000負(fù)債合計7129941,2811,474投資活現(xiàn)金流 -861-494-163-149股本80808080股權(quán)募資 000少數(shù)股東權(quán)益0000債務(wù)募資 06000股東權(quán)益合計1,4871,5561,6591,798籌資活現(xiàn)金流 1,19749-27-27負(fù)債和股東權(quán)益合計2,1992,5512,9403,272現(xiàn)金凈量 2904170217資料來源：創(chuàng)耀科技公告、預(yù)測利潤表（百萬元）2022A利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入4415978241,135成長能力（%）營業(yè)成本297401509676營業(yè)收增長率 18.5835.4237.9337.77營業(yè)稅金及附加3112EBIT長率 3.8562.43139.1261.89銷售費(fèi)用19263445凈利潤長率 61.19106.88117.2547.89管理費(fèi)用23273444盈利能力（%）研發(fā)費(fèi)用6693118159毛利率 32.7532.9138.2840.46EBIT3659140227凈利潤率 11.9218.2028.6730.78財務(wù)費(fèi)用-10-11-17-18總資產(chǎn)益率7.084.899.6312.52資產(chǎn)減值損失-3-2-1-2凈資產(chǎn)益率7.785.069.9913.10投資收益210147償債能力營業(yè)利潤5278169250流動比率 11.6731.2129.0522.17營業(yè)外收支0000速動比率 10.2529.3826.8720.21利潤總額5278169250現(xiàn)金比率 5.2624.3722.0416.25所得稅0-31-67-99資產(chǎn)負(fù)率（%） 9.043.313.584.45凈利潤53109236349經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤53109236349應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 96.5590.0080.0080.00EBITDA4574158252存貨周天數(shù) 80.8880.0090.0090.00總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.620.400.350.43資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金3191,6741,7641,921每股收益 0.661.362.954.37應(yīng)收賬款及票據(jù)117146179246每股凈產(chǎn) 8.4426.8729.5533.33預(yù)付款項(xiàng)21405167每股經(jīng)現(xiàn)金流 0.530.532.073.34存貨6686124165每股股利 0.270.590.87其他流動資產(chǎn)187198208221估值分析流動資產(chǎn)合計7092,1442,3252,621PE 131632920長期股權(quán)投資0000PB 10.23.22.92.6固定資產(chǎn)64888128EV/EBITDA 147.3689.1241.7326.17無形資產(chǎn)5101519股息收率（%） 0.320.691.02非流動資產(chǎn)合計3379127170資產(chǎn)合計7422,2242,4522,791短期借款0000現(xiàn)金流表（萬元） 2022A2023E2024E2025E應(yīng)付賬款及票據(jù)24354459凈利潤 53109236349其他流動負(fù)債37343660折舊和銷 9151825流動負(fù)債合計616980118營運(yùn)資變動 -75-78-105長期借款0000經(jīng)營活現(xiàn)金流 4243166267其他長期負(fù)債6586資本開支 -9-62-65-68非流動負(fù)債合計6586投資 000負(fù)債合計677488124投資活現(xiàn)金流 -44-52-52-61股本60808080股權(quán)募資 01,37600少數(shù)股東權(quán)益0000債務(wù)募資 0-1-2-2股東權(quán)益合計6752,1502,3652,667籌資活現(xiàn)金流 -71,364-24-49負(fù)債和股東權(quán)益合計7422,2242,4522,791現(xiàn)金凈量 -31,35590157資料來源：美芯晟公告、預(yù)測利潤表（百萬元）2022A利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入7981,1011,4761,956成長能力（%）營業(yè)成本78104136177營業(yè)收增長率 37.7637.9734.0732.48營業(yè)稅金及附加13172229EBIT長率 16.17-72.5172.7961.91銷售費(fèi)用119165221293凈利潤長率 33.1738.4430.1930.43管理費(fèi)用113154207274盈利能力（%）研發(fā)費(fèi)用4876178121,056毛利率 90.2590.6090.7890.95EBIT1644578126凈利潤率 23.2423.3222.6522.30財務(wù)費(fèi)用-27-36-35-36總資產(chǎn)益率3.444.555.546.77資產(chǎn)減值損失-2000凈資產(chǎn)益率3.995.366.748.39投資收益-8000償債能力營業(yè)利潤188257334436流動比率 9.397.675.985.24營業(yè)外收支-2000速動比率 7.325.614.85利潤總額186257334436現(xiàn)金比率 5.864.113.192.68所得稅0000資產(chǎn)負(fù)率（%） 13.7815.2317.8119.28凈利潤186257334436經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤186257334436應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 101.72141.36122.26121.78EBITDA272112151207存貨周天數(shù) 338.13338.13338.13338.13總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.150.190.240.30資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金2,5822,2912,4612,518每股收益 0.340.470.620.80應(yīng)收賬款及票據(jù)226432502662每股凈產(chǎn) 8.578.829.149.58預(yù)付款項(xiàng)100100158201每股經(jīng)現(xiàn)金流 0.820.380.830.81存貨7296126164每股股利 0.150.220.290.37其他流動資產(chǎn)1,1561,3581,3721,377估值分析流動資產(chǎn)合計4,1354,2774,6184,922PE 326235181139長期股權(quán)投資149184211247PB 12.612.211.6固定資產(chǎn)515543575616EV/EBITDA 213.07519.91384.89280.05無形資產(chǎn)267284302319股息收率（%） 0.130.200.260.33非流動資產(chǎn)合計1,2611,3731,4201,520資產(chǎn)合計5,3965,6506,0396,442短期借款0000現(xiàn)金流表（萬元） 2022A2023E2024E2025E應(yīng)付賬款及票據(jù)26109136140凈利潤 186257334436其他流動負(fù)債415449636799折舊和銷 108677381流動負(fù)債合計440557773939營運(yùn)資變動 129-11943-80長期借款53535353經(jīng)營活現(xiàn)金流 446207452439其他長期負(fù)債250250250250資本開支 -144-94-145非流動負(fù)債合計303303303303投資 -231-27-36負(fù)債合計7448611,0761,242投資活現(xiàn)金流 -1,539-375-121-180股本543543543543股權(quán)募資 000少數(shù)股東權(quán)益0000債務(wù)募資 000股東權(quán)益合計4,6524,7894,9635,199籌資活現(xiàn)金流 3,296-122-162-202負(fù)債和股東權(quán)益合計5,3965,6506,0396,442現(xiàn)金凈量 2,204-29016957資料來源：華大九天公告、預(yù)測利潤表（百萬元）2022A利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入4,4676,1397,6909,267成長能力（%）營業(yè)成本3,4964,8146,0477,304營業(yè)收增長率 5.2237.4225.2720.51營業(yè)稅金及附加18243028EBIT長率 30.6153.5828.2824.89銷售費(fèi)用87104123130凈利潤長率 28.1638.9525.8825.23管理費(fèi)用168221269315盈利能力（%）研發(fā)費(fèi)用244312369426毛利率 21.7521.5721.3621.18EBIT4476868801,099凈利潤率 9.809.919.9610.35財務(wù)費(fèi)用-55-24-14-19總資產(chǎn)益率6.206.847.357.89資產(chǎn)減值損失-44-40-50-61凈資產(chǎn)益率9.5812.1413.5214.80投資收益-3689償債能力營業(yè)利潤4956838591,076流動比率 2.411.931.851.85營業(yè)外收支0000速動比率 1.881.321.321.37利潤總額4956838591,076現(xiàn)金比率 1.100.460.470.52所得稅526886108資產(chǎn)負(fù)率（%） 34.4642.9845.0146.04凈利潤443614773968經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤438608766959應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 95.08107.71107.71107.71EBITDA5668281,0691,329存貨周天數(shù) 55.6460.8860.8860.88總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.740.770.800.82資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金2,4941,6752,0872,819每股收益 1.592.202.773.47應(yīng)收賬款及票據(jù)1,1661,8212,2812,748每股凈產(chǎn) 16.5518.1520.5123.46預(yù)付款項(xiàng)681012每股經(jīng)現(xiàn)金流 2.293.734.084.94存貨5337639581,157每股股利 0.300.410.520.65其他流動資產(chǎn)1,2872,6802,9383,196估值分析流動資產(chǎn)合計5,4866,9468,2739,932PE 23161310長期股權(quán)投資39455362PB 2.22.01.81.5固定資產(chǎn)8541,1861,4351,551EV/EBITDA 16.1111.018.536.86無形資產(chǎn)133133132132股息收率（%） 0.831.141.431.79非流動資產(chǎn)合計1,5691,9472,1472,216資產(chǎn)合計7,0558,89310,42012,147短期借款114114114114現(xiàn)金流表（萬元） 2022A2023E2024E2025E應(yīng)付賬款及票據(jù)1,9243,2214,0464,887凈利潤 443614773968其他流動負(fù)債234268314377折舊和銷 120142189230流動負(fù)債合計2,2723,6034,4745,378營運(yùn)資變動 49247123117長期借款0191919經(jīng)營活現(xiàn)金流 6321,0311,1261,364其他長期負(fù)債159200198195資本開支 -404-363-266非流動負(fù)債合計159219217214投資 -520-200-200負(fù)債合計2,4323,8224,6905,592投資活現(xiàn)金流 -1,649-1,726-563-466股本276276276276股權(quán)募資 000少數(shù)股東權(quán)益54606878債務(wù)募資 6419-170股東權(quán)益合計4,6245,0705,7306,555籌資活現(xiàn)金流 1,939-124-152-166負(fù)債和股東權(quán)益合計7,0558,89310,42012,147現(xiàn)金凈量 967-820412732資料來源：奧海科技公告、預(yù)測利潤表（百萬元）2022A利潤表（百萬元）2022A2023E2024E2025E主要財指標(biāo) 2022A2023E2024E2025E營業(yè)總收入5,3545,9586,7457,961成長能力（%）營業(yè)成本3,8194,3204,8855,769營業(yè)收增長率 6.2311.2913.2018.03營業(yè)稅金及附加26303440EBIT長率 -12.2323.1425.98銷售費(fèi)用182203229271凈利潤長率 -31.9015.0835.83管理費(fèi)用488477540637盈利能力（%）研發(fā)費(fèi)用383536573637毛利率 28.6627.5027.5727.53EBIT468411506637凈利潤率 9.826.016.117.03財務(wù)費(fèi)用104106155195總資產(chǎn)益率4.422.422.553.10資產(chǎn)減值損失-4-6-4-4凈資產(chǎn)益率8.045.185.707.29投資收益133303480償債能力營業(yè)利潤497328380517流動比率 1.361.421.571.62營業(yè)外收支4756速動比率 1.111.311.37利潤總額501335385523現(xiàn)金比率 0.350.600.780.86所得稅1491115資產(chǎn)負(fù)率（%） 40.8750.2252.6855.41凈利潤487325375509經(jīng)營效率歸屬于母公司凈利潤526358412560應(yīng)收賬周轉(zhuǎn)數(shù) 107.80100.0090.0080.00EBITDA7637669961,227存貨周天數(shù) 69.9365.0060.0055.00總資產(chǎn)轉(zhuǎn)率 0.530.450.440.47資產(chǎn)負(fù)債表（百萬元）2022A2023E2024E2025E每股指標(biāo)（元）貨幣資金1,2032,6643,5574,317每股收益 0.310.