波峰焊工藝規(guī)范V3.0

PAGE第29頁共30頁波峰焊工藝規(guī)范目錄TOC\o"1-2"\h\z\u1 目的 62 適用范圍 63 術(shù)語\定義 64 引用\參考標準或資料 6TOC\o"1-2"\h\z\u5 波峰焊焊接工藝 75.1波峰焊焊接原理 75.2表面組裝方式與波峰焊接 75.3波峰焊接方式的分類 86 波峰焊DFM 96.1波峰焊DFM基本設計原則 96.2波峰焊DFM設計細則 96.2.1焊盤設計 96.2.2零件布局設計 126.2.3測試點布局設計 136.2.4絲印設計 136.2.5Thief-pad設計 146.2.6DFM不良案例 147 工藝準備 16TOC\o"1-2"\h\z\u7.1夾具制作 167.1.1夾具材質(zhì) 167.1.2夾具設計 167.2助焊劑選用 197.3焊錫選用 197.4設備選用 197.4.1噴霧系統(tǒng) 197.4.2預熱系統(tǒng) 207.4.3焊接系統(tǒng) 207.4.4冷卻系統(tǒng) 217.4.5傳輸系統(tǒng) 218 波峰焊制程控制 228.1PCB平整度控制 228.2PCB及元件儲存周期 228.3生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 228.3.1助焊劑質(zhì)量控制 228.3.2焊錫的質(zhì)量控制 228.4焊接過程中的工藝參數(shù)控制 238.4.1噴霧參數(shù)控制 238.4.2預熱溫度(T1) 238.4.3焊接溫度（T2） 238.4.4浸錫高度控制 248.4.5焊錫時間（T）和輸送速度（v） 248.5波峰焊測溫板選點和profile參數(shù)管控 248.5.1測溫板選點原則 248.5.2profile參數(shù)管控 248.6焊接過程品質(zhì)控制 259 常見異常處理 2610 焊接檢驗標準 27TOC\o"1-2"\h\z\u10.1非支撐孔檢驗標準 2710.2支撐孔檢驗標準 2711 不良品維修 2812 焊錫槽內(nèi)焊錫管理 28TOC\o"1-2"\h\z\u13 錫爐的操作方法和安全事項 2813.1適用范圍 2813.2術(shù)語\定義 2814 附錄 28TOC\o"1-2"\h\z\u目的介紹波峰焊工藝，為我司波峰焊接技術(shù)要求、焊盤設計、材料管控、工藝參數(shù)、焊接品質(zhì)、錫爐的維護和保養(yǎng)、夾具的制作提供依據(jù)，使波峰焊過程嚴格受控，保證產(chǎn)品的焊接品質(zhì)和生產(chǎn)的順利進行。適用范圍適用于xxxxxxxxxx有限公司所有波峰焊制程。術(shù)語\定義PCB：印制電路板WaveSoldering（W/S）：波峰焊接PTH：PlatedThroughHole：金屬化孔NPTH：NonPlatedThroughHole：非金屬化孔THC：ThroughHoleCompound插件器件SMD/SMC：SurfaceMountedDevices/SheetMoldingCompound貼片器件Ring-pad：插件焊盤（環(huán)形焊盤）Thief-pad：偷錫焊盤引用\參考標準或資料IPC-A-610EIPC-SM-782手工焊接工藝規(guī)范波峰焊操作指引波峰焊維護保養(yǎng)指引波峰焊焊接工藝5.1波峰焊接原理噴涂助焊劑預加熱浸波峰焊錫冷卻波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝電路板焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝焊接工藝，波峰焊是利用熔融焊錫噴涂助焊劑預加熱浸波峰焊錫冷卻5.2表面組裝方式與波峰焊接組裝方式示意圖（A面為零件面，B面為焊接面）使用波峰焊接全表面組裝單面N/A雙面N/A單面混裝SMD、THC都在A面推薦THC在A面，SMD在B面一般雙面混裝THC在A面，A、B兩面都有SMD一般A、B兩面都有SMD和THC一般5.3波峰焊接方式的分類局部波峰焊接（推薦）當表面組裝方式為單面混裝（THC在A面，SMD在B面）或雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD）時，制作波峰焊夾具將波峰焊接面的SMD保護起來，波峰焊焊接時僅THC零件腳上錫的工藝。PCBA波峰焊夾具選擇性波峰焊當表面組裝方式為單面混裝（THC在A面，SMD在B面）或雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD）時，使用選擇波峰焊設備對PCB板進行焊接的工藝。選擇性波峰焊全局波峰焊接（不推薦）當表面組裝方式為單面混裝（THC在A面，SMD在B面）或雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD）時，SMD用紅膠固定，波峰焊時與THC零件腳同時上錫的工藝。全局波峰焊全局波峰焊波峰焊DFM6.1波峰焊DFM基本設計原則：選擇組裝工藝：建議使用SMD、THC都在A面的單面組裝工藝，禁止使用A、B面均有THC的雙面混裝工藝；波峰焊接方式選擇：建議選擇局部波峰焊接，但必須滿足B面SMD距離THC焊盤≥3mm，B面SMD高度≤3.5mm，A面SMD不可布置在THC器件本體范圍內(nèi)；THC本體間隙≥0.4mm不可產(chǎn)生干涉；器件選型：THC耐溫條件需滿足260±5℃，5±0.5s；THC零件腳做鍍錫或鍍錫銀處理；必須選擇環(huán)保器件（除部分系統(tǒng)產(chǎn)品外）；PCB選型：基材為FR-4/陶瓷基板；表面處理建議使用OSP/ENIG；最小尺寸：長×寬=50mm×50mm，最大尺寸：長×寬=450mm*350mm（驗證修改長度）。波峰焊DFM設計細則6.2.1焊盤設計d焊盤阻焊d焊盤阻焊dd：插件腳直徑D：插件孔直徑E：插件焊盤直徑C：阻焊直徑圓形插件腳孔徑設計圓形插件腳孔徑設計6.2.1.1焊盤孔徑設計1）圓形插件腳一般情況插件孔尺寸、插件焊盤尺寸、阻焊尺寸設計如下：插件孔直徑（D）=插件腳直徑（d）+0.25mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.3～0.5mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mm感應器、鋁電解電容、電池座插件孔尺寸、插件焊盤尺寸、阻焊尺寸設計如下：插件孔直徑（D）=插件腳直徑（d）+0.5mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.5～0.7mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mm2）方形插件腳插件孔直徑（D）=插件腳對角長度（d）+0.25mm插件焊盤直徑（E）=插件孔直徑(D)+0.3～0.5mm阻焊直徑（C）=插件焊盤直徑(E)+0.05mmd：d：插件腳對角長D：插件孔直徑E：插件焊盤直徑C：阻焊直徑方形插件腳孔徑設計方形插件腳孔徑設計6.2.1.2焊盤形狀設計插件焊盤通常使用圓形，以下情況選擇橢圓形、方形焊盤：1）橢圓形焊盤設計，當插件腳焊盤間距（Gap）<1mm時使用橢圓形焊盤，采用橢圓形焊盤時需保證焊盤間距（Gap）>1mm；GGap>1mmGap>1mm 橢圓形焊盤設計橢圓形焊盤設計2）正方形焊盤設計，為便于辨別方向插件連接器或IC第一腳應使用正方形焊盤，正方形焊盤邊長（L）=插件孔直徑(D)+0.3～0.5mm；LL正方形焊盤設計正方形焊盤設計焊盤寬度（A）大焊盤3）電源、接地焊盤等大銅箔上的焊盤應設計成Thermal-pad，焊盤寬度（A）大焊盤Thermal-pad設計焊盤間距（B）焊盤寬度(A)=0.25Thermal-pad設計焊盤間距（B）焊盤間距(B)=0.15~0.25mm6.2.1.3元器件孔距插裝元器件孔距應標準化，通常是在保證安全距離≥1mm的情況下根據(jù)元件最大成形間距為佳。錯誤的孔距設計正確的孔距設計錯誤的孔距設計正確的孔距設計6.2.2零件布局設計6.2.2.1器件極性需一致為便于插件以及目檢，極性器件如電容、二極管等布局時需統(tǒng)一方向。器件器件極性一致6.2.2.2零件面PCB板邊每125MM需留出20*5MM的無元件區(qū)域，用來設計夾具壓扣。零件面器件布局要求零件面器件布局要求6.2.2.3焊接面(B)THC焊盤距離板邊需≥3mm，以避夾具形成陰影效應；THC器件布局要求THC器件布局要求6.2.2.4插件焊接面SMT器件與DIP的安全間距SMT器件（本體高度≤2mm時）距離插件ringpad距離A≥3mm；SMT器件（本體高度>2mm時）距離插件ringpad距離A≥4mm；SMC器件布局要求主視圖A面AATHCTHC插件腳最小禁布區(qū)域SMC器件布局要求主視圖A面AATHCTHC插件腳最小禁布區(qū)域6mm×9mm測試點布局設計測試點布局，測試點距離插件Ring-padGap≥0.5mm。測試點布局要求測試點布局要求絲印設計絲印布局應避開測試點、PTH、過孔（viahole）最小絲印尺寸長*寬=0.75mm*0.15mm絲印應包含整個器件的外框，并指示物料極性、方向以及缺口、凸臺等外形信息絲印設計絲印設計Thief-pad設計PTHRing-padGap<1mm的情況下需在零件傳輸方向后方設計Thief-pad以防止其W/S后連錫。GGap<=1mm0.8-1mm1.0-1.5mmW/SW/SThief-padThief-pad設計DFM不良案例1、THC引腳孔徑0.7mm，PTH孔徑=2.0mm設計過大導致空焊；對策：將PCB孔徑改小到1.0mm-1.2mm；2、雙排插座焊盤Gap<1mm未設計偷錫焊盤（Thief-pad），W/S后100%連錫對策：在雙排插座流板方向后面設計Thief-pad；3、SMD與THC插件焊盤間距<3mm，夾具陰影效應導致W/S后連錫、空焊對策：SMD與THC插件焊盤間距調(diào)整到3mm以上4、THC插件焊盤Gap=0.5mm，W/S后100%連錫對策：零件過爐方向后方添加Thief-pad。工藝準備夾具制作波峰焊夾具主要用于保護不需波峰焊接的焊接面SMT器件，并為PCB板提供支撐避免PCB板變形溢錫、掉板的同時，拼版夾具亦能提高生產(chǎn)效率。夾具標識夾具材質(zhì)一般采用合成石材料制作，既耐高溫，又能防靜電。夾具設計擋邊波峰焊夾具通常使用凹型設計。夾具采用統(tǒng)一寬度*厚度=260*5mm以節(jié)約換線時調(diào)機時間。夾具四邊的上面裝有擋邊，防止錫液溢入PCB板表面。四邊軌道邊，用于夾具在錫爐軌道上的流動。軌道邊寬度5mm，深度2mm，跟PCB裝入夾具中時下表面基本平齊。四角安置壓扣，以固定PCB用。擋邊合成石材料壓扣合成石材料壓扣夾具參考第二級下沉內(nèi)腔，保護SMD夾具設計有多個層級的下沉內(nèi)腔，用來裝載PCB并漏出需要焊接的THC。夾具第一級下沉內(nèi)腔的深度由PCB厚度決定，PCB裝入夾具后，其上表面比夾具高約0.2mm，其下表面與內(nèi)腔緊密配合，防止錫波溢入板內(nèi)。夾具第二級下沉內(nèi)腔的高度與PCB下表面SMD的高度有關(guān)，二者約有0.1mm以上的間隙，防止夾具碰壞SMD。夾具內(nèi)腔的四邊與PCB的四邊每邊留有約0.1mm第二級下沉內(nèi)腔，保護SMD第一級下沉內(nèi)腔，承載第一級下沉內(nèi)腔，承載PCB夾具制作圖逐級下沉，形成斜坡PCB下表面的SMD邊緣距離THC邊緣要≥3mm，否則夾具無法既把SMD保護起來，又把THC漏出來。夾具下表面漏出THC的位置要具有一定的傾斜坡度或者逐級下降的臺階，否則波峰焊焊接時錫波不能在此位置形成良好的流動，可能導致空焊和連錫等不良。逐級下沉，形成斜坡波峰面設計參考圖波峰面設計參考圖當PCB面積較小時，單片過波峰焊不僅效率低，而且需要浪費比較多的夾具材料。為提高生產(chǎn)效率并降低夾具制作成本，夾具可以設計為拼板的。拼版一般有2聯(lián)、4聯(lián)甚至6聯(lián)、8聯(lián)等。PCB板在夾具上都朝同一方向，方便作業(yè)員插件及目檢。、9聯(lián)板設計參考圖若PCB上的THC引腳間距比較大時，波峰焊焊接比較容易進行，則PCB在夾具上的方向可以設計成與流水線的方向相同。若PCB上THC比較多，引腳間距比較小，過波峰焊時這些零件容易形成連錫。此時可以將PCB在夾具上的方向設計成與流水線的方向的不同，即可以形成一定的夾角，使得波峰焊焊接時，引腳在流板方向上的間距比較大，從而降低連錫不良。受PCB設計缺陷兩個焊點已小于最小間距時，需要采用合成石材料將兩個焊點隔開避免連錫現(xiàn)象，而在制作夾具時會增加加工難度，且加工出的質(zhì)量也不能滿足需求（使用壽命短），所以此類的產(chǎn)品在制作夾具上要使用特殊金屬材料（鈦合金）加工。合成石夾具鑲嵌鈦合金材料合成石夾具鑲嵌鈦合金材料鑲嵌合金的夾具鑲嵌合金的夾具7.1.3波峰焊夾具偷錫片設計辦法，加入偷錫片的四類零件，多PIN排針類、接口類、連接器類、插座類；偷錫片材質(zhì)：馬克鐵厚度分0.5mm、1.0mm兩種偷錫片距離零件腳距離1.5mm-2.0mm，偷錫片寬度單邊大于零件腳寬度0.5mm;偷錫片安置方向：位于PCA過板方向，零件后方；W/S1.5mm-2mm脫錫片W/S1.5mm-2mm脫錫片正常夾具加脫錫片夾具助焊劑選用助焊劑的選型對焊接、錫渣產(chǎn)生量都有很大的影響，行業(yè)中有多種助焊劑型號例如：松香型焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑、無揮發(fā)性有機化合物（VOC）的免清洗焊劑等。一般無鉛制程選用免清洗助焊劑，在選用免清洗助焊劑型號時需要根據(jù)錫條的兼容性，選擇不當會導致錫渣翻倍的產(chǎn)生，目前公司使用的助焊劑為MK-7001型號。焊錫選用（取消有鉛制程）無鉛：0307錫銀銅合金（0.3%銀；0.7%銅）以及305錫銀銅合金（3%銀；0.5%銅）錫條；設備選用（選擇要求）7.4.1噴霧系統(tǒng)噴霧系統(tǒng)的作用助焊劑系統(tǒng)其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積或涂覆盲區(qū)，否則將導致焊接短路或空焊等不良。噴霧系統(tǒng)的選擇助焊劑分為噴霧式、噴流式和發(fā)泡式，一般使用噴霧式，采用免清洗助焊劑；噴嘴傳動方式分為步進氣缸和馬達氣缸兩種，一般選用步進氣缸；助焊劑添加方式有整桶添加和部分添加，一般選用整桶添加為佳；噴嘴清潔方式分為自動清潔和手動清潔，選用自動清潔較好。噴霧區(qū)7.4.2預熱系統(tǒng)預熱系統(tǒng)的作用預熱器是由耐高溫不銹鋼制成的加熱箱體。發(fā)熱管置于加熱箱內(nèi)，通電時對經(jīng)過上方的PCB進行預加熱，使底部的助焊劑活化，除去焊點處金屬表面及元件腳上的污染物（氧化物、油污等），助焊劑發(fā)揮最佳助焊效果；同時將助焊劑內(nèi)所含水份蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，抑制焊錫時氣泡的產(chǎn)生。另外，PCB及元件溫度的提高，有助于減少PCB板焊接時的變形和元件因溫度提升過快而損壞。預熱系統(tǒng)的選擇預熱方式：①熱風對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱風和紅外相結(jié)合的方法加熱，針對PCB板較小，大的熱容量少的板子選擇紅外加熱即可，一般選擇熱風和紅外相結(jié)合的方式。預熱的熱均勻度ΔT(℃)<2度；熱穩(wěn)定度<25%7.4.3焊接系統(tǒng)焊接系統(tǒng)原理焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊錫對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊錫，并使所有焊接面上焊錫潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和連錫，獲得充實無缺陷的焊縫。模擬圖實際圖一般情況下，若二級噴流也能較好的焊好PCB上的零器件，也可以關(guān)閉前一級噴流，只采用二級噴流即可。焊接系統(tǒng)的選擇爐膽選擇：鈦合金、不銹鋼材料和鑄鐵，無鉛爐膽最佳選擇為鈦合金，鑄鐵次之，不銹鋼最差；錫液容量選擇，一般選擇500KG以上的爐膽；波峰推動方式一般選擇高溫馬達、葉輪推動；液面高度、錫渣產(chǎn)生量、錫渣流動狀況：液面需保持穩(wěn)定，最好選擇自動加錫系統(tǒng)；最好選擇氮氣爐，以減少錫渣的產(chǎn)生，并有利于焊接品質(zhì)；錫渣的流動需順暢，不可粘附錫槽壁或爐膽壁；熱均勻性，錫槽四周及中心的錫液溫差需<2℃。7.4.4冷卻系統(tǒng)冷卻系統(tǒng)：水循環(huán)冷卻系統(tǒng)以及離子風扇冷卻方法，一般選擇離子風扇即可，如對PCB板出爐溫度要求嚴格可選用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)。7.4.5傳輸系統(tǒng)1）傳輸導軌材料：鈦合金、鋁合金鋼化處理，一般選用鋼化鋁合金即可，如要求較高時可選用鈦合金。2）爪勾支持系統(tǒng)：彈簧鏈爪、新型高強度雙鉤爪、L型鏈爪等，一般選用彈簧鏈爪，如生產(chǎn)的PCBA過重則可選用彈簧鏈爪+L型鏈爪搭配（2:1）方式組合使用。3）鏈條馬達系統(tǒng)：鏈條運輸時要求平緩，不可有抖動。波峰焊制程控制PCB平整度控制波峰焊接對PCB的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理，比如裝入承載夾具中再過波峰焊進行焊接。尤其是某些PCB厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。PCB及元件儲存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此PCB及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。SMT貼裝完成的板，若需波峰焊焊接，需要在72小時內(nèi)小時進行。若有超過72小時的，需要經(jīng)過烘烤后方能進行波峰焊焊接，并且在過波峰焊時工程師需跟線。生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊錫。8.3.1助焊劑質(zhì)量控制助焊劑的作用是：①除去焊接表面的氧化物；②防止焊接時焊錫和焊接表面再氧化；③降低焊錫的表面張力；④有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：①熔點比焊錫低；②浸潤擴散速度比熔化焊錫快；③粘度和比重比焊錫小；④在常溫下貯存穩(wěn)定。8.3.2焊錫的質(zhì)量控制焊錫在高溫下不斷氧化，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含抗氧化磷的焊錫；采用氮氣保護。當然，氮氣增加也需增加其成本，若非客戶要求或者焊接品質(zhì)要求，一般情況下波峰焊不采用氮氣環(huán)境進行焊接。最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊錫，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控制最佳。焊接過程中的工藝參數(shù)控制8.4.1噴霧參數(shù)控制助焊劑的用量：不同的PCB的焊接性能，對板面殘余要求也不同，所以不同的PCB板助焊劑類型選擇，以及助焊劑涂布量會有所不同。助焊劑量不足，易導致焊錫連錫和拉尖；助焊劑過多，可能導致助焊接在PCB上的殘留增加，板面臟污，PCB的絕緣阻抗降低。要求助焊劑均勻潤濕板面，無干燥現(xiàn)象，也無過濕現(xiàn)象。我司無鉛波峰焊使用的是松香型億鋮達GOLF318W松香型免清洗助焊劑，其比重為0.794+/-0.01。當比重超過這個規(guī)格時，需要采用相應的稀釋劑稀釋（噴霧式助焊系統(tǒng)的助焊劑處于密封的容器中，其比重一般不容易發(fā)生變化）。我司W(wǎng)S-350PC-LF波峰焊噴霧氣壓調(diào)節(jié)旋鈕控制噴射壓力設定為0.3Mpa為宜。在生產(chǎn)前需要對噴霧系統(tǒng)進行檢查噴霧灑覆蓋密度能否達到80%以上。噴霧系統(tǒng)檢測8.4.2預熱溫度(T1)預熱溫度指PCB板過預熱區(qū)后焊接前的板底溫度。預熱溫度的設置跟PCB的尺寸，元件的布局及元件大小及其和數(shù)目相關(guān)，另外，因不同的助焊劑，溫度要求也有所不同。PCB板底預熱溫度要求為120～145℃，預熱時間為1～3min。8.4.3焊接溫度（T2）焊接溫度指焊錫槽內(nèi)焊錫的實際溫度，不同的焊錫型號，因熔點不同，所設定的溫度也會有所不同。同時PCB的吸熱能力，承受熱沖擊的能力也不同，所以有不同的參數(shù)設置。焊接溫度過低時，焊錫的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、連錫等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊錫的氧化，易產(chǎn)生虛焊。我WS-350PC-LF波峰焊錫槽溫度設定值約為270℃，無鉛焊接零件的實測溫度應控制在250±5℃。8.4.4浸錫高度度控制浸錫深度是指PCB在焊接時所浸入焊錫的實際深度，為保證良好的焊接品質(zhì)，其PCB的浸錫深度有一定的范圍要求，PCB的厚度的1/2-1/3。過大會導致熔融的焊錫流到PCB的表面，形成“溢錫”，過小時又容易形成少錫、孔焊等。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度。8.4.5焊錫時間（T）和輸送速度（v）焊錫時間和輸送速度因不同的板而有所差異，但其關(guān)鍵因素在于焊接質(zhì)量受浸焊時間和輸送速度的制約，其變化范圍是：焊錫時間T=2.0-5.0S。波峰焊測溫板選點和profile參數(shù)管控8.5.1測溫板選點原則PTH零件引腳至少2個點，以測量PTH零件引腳置于焊錫溫度PCB板面至少1個點若有IC，則在IC表面選1個點若有BGA，需在BGA錫球處選1個點測溫板選點參考8.5.2profile參數(shù)管控板底預熱溫度：120～1預熱時間：60-180SPTH零件過爐焊接峰值溫度：250±5℃焊接時間：2.0-5.0S如下為<<JBT7488-2008無鉛波峰焊接通用規(guī)范>>溫度曲線示意圖：焊接過程品質(zhì)控制1）插件生產(chǎn)線在轉(zhuǎn)model時，需提前約1小時通知技術(shù)員。技術(shù)員根據(jù)《波峰焊工藝規(guī)范》，進行波峰爐相關(guān)參數(shù)調(diào)校與設置。待相關(guān)參數(shù)穩(wěn)定后，技術(shù)員對各項參數(shù)進行檢查和測量（工具：測溫儀/比重計/秒表）。2）在正常連續(xù)生產(chǎn)時每班需測試1次profile。異常停電或者緊急故障處理后等其他異常情況后過板，技術(shù)員需要對各參數(shù)進行重新檢查和測量，確認無誤方可再次過爐。3）生產(chǎn)IPQC要求對首件焊（前3-4塊板）點進行全面檢查。如發(fā)現(xiàn)有問題立即通知技術(shù)員處理，待問題解決后，方可批量進行生產(chǎn)。在焊接過程中，技術(shù)員需要密切關(guān)注各參數(shù)的變化，如有異常要有針對性的進行調(diào)整。4）IPQC每兩小時檢查波峰爐各參數(shù)是否與工藝參數(shù)要求一致，同時抽查PCBA的過爐品質(zhì)情況。如有異常，要求技術(shù)員有針對性的調(diào)整某些工藝參數(shù)，滿足品質(zhì)要求。5）當過爐品質(zhì)惡劣，或品質(zhì)超過上限時，要反饋至錫技術(shù)員及工程師進行分析，并出《異常品質(zhì)報告》到相關(guān)部門。常見異常處理序號現(xiàn)象原因分析解決方案1連錫1、噴頭堵或沒有助焊劑導致噴

霧少形成連錫1、清洗噴頭，增加助焊劑22、錫爐中的銅含量超標，導致

錫爐溫度低，錫的流動性差形成連錫1、臨時對策提升錫爐溫度；

2、增加錫調(diào)整金屬比例33、錫波表面存在氧化物，造成

不能順利拖錫1、保養(yǎng)波峰焊44、速度設置過慢，不易拖錫1、將速度調(diào)整塊55、錫波高度過高導致浸錫多存在連錫1、調(diào)整波峰高度6空焊1、噴頭堵或沒有助焊劑導致噴

霧少形成連錫1、清洗噴頭，增加助焊劑72、吃錫角度過大1、調(diào)整軌道角度調(diào)整小83、設計不合理，PCB孔大,引腳

小1、更改PCB孔94、錫波表面存在氧化物，不易焊接1、保養(yǎng)波峰焊10浸錫1、波峰不水平導致局部波峰增

高向夾具擋板上溢出1、保養(yǎng)波峰焊112、夾具上存在錫渣，導致PCB

沒有放置到位存在間隙，過波

峰時錫從縫隙里溢出1、清洗夾具12浮高1、插裝時未安裝到位1、過爐前檢查元件是否插裝到位132、傳輸軌道進板處發(fā)生抖動

，導致元件浮高1、調(diào)整進板抖動異常143、波峰過高將元件頂起形成

浮高1、將波峰調(diào)整低焊接檢驗標準非支撐孔檢驗標準支撐孔檢驗標準不良品維修不良維修請參考HYT-RA-TDC-裝配通用-04《手工焊接工藝規(guī)范》焊錫槽內(nèi)焊錫管理對無鉛焊槽的焊錫每1個月要定期取樣送檢分析，以監(jiān)測焊錫內(nèi)的金屬含量；焊錫金屬允許范圍如下：PbCdHgCuCrZnFeAs1000ppm100ppm1000ppm10000ppm1000ppm100ppm2000ppm300ppm當焊錫內(nèi)上述金屬含量超標時應及時添加新錫或者換錫。波峰焊過程中，Cu主要來源于PCB上的焊盤的Cu浸析，過量的Cu會導致焊點熔點上升，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖、連錫等不良，焊接缺陷增多。錫爐的操作方法和安全事項錫爐的操作規(guī)程請參考HYT-RA-WI-WS350PC《波峰焊操作指引》錫爐的安全操作事項請參考HYT-RA-WI-WS350PC《波峰焊維護保養(yǎng)指引》請參考《波峰焊操作規(guī)范》附錄波峰焊設備評估表一、評估背景目前我們公司使用的WS-350PC-LF波峰設備故障高、維護成本高、產(chǎn)品質(zhì)量差、交付不準時等問題。嚴重影響了正常的產(chǎn)出計劃，給生產(chǎn)帶來了很大的產(chǎn)出壓力。并且設備損壞嚴重（溫度無法補償，冷卻不能正常工作等），增大了技術(shù)人員的對設備的維修要求；隨著公司業(yè)務的發(fā)展，更高的焊接工藝及能力需要新型設備來解決早期波峰焊機存在的一些問題。如波峰高度抗震動、氮氣保護防止氧化等。所以我們需要評估購置一臺新的波峰焊機。二、評估目的尋找一款適合于本公司產(chǎn)品特點及焊接工藝發(fā)展趨勢，定單特點及投資回報的波峰焊機：

1)公司產(chǎn)品（對講機&OEM）中通孔插裝元器件存在引腳異形，間距小等需要一款波形穩(wěn)定，可控性強的波峰焊接設備

2)隨著現(xiàn)在工藝的發(fā)展,SMC/SMD元件的大量使用會減少插裝器件的使用，但傳統(tǒng)插裝元件并不會立即消失，進一步加大了波峰焊接的難度和對設備的要求，現(xiàn)有的舊設備已經(jīng)無法承擔；

3)近年來,波峰焊接設備有了長足發(fā)展，單波峰焊機已經(jīng)由雙波峰焊接機取代。氮氣保護也逐步運用其中，避免錫水過快氧化而造成錫渣浪費。選擇焊波峰焊接隨著SMT焊接技術(shù)的發(fā)展應運而生，目前我們的產(chǎn)品是否可以使用選擇性焊接機進行品質(zhì)改善和效率提升需要我們進行詳細評估；三、評估方法評估采用打分制,共七個大項目,每個大項目又分若干小項目(小項目明細及其分值見下表),每個大項目滿分為100分,權(quán)重分別為:助焊劑噴涂系統(tǒng)20%,預熱系統(tǒng)20%,波峰焊接系統(tǒng)30%,冷卻系統(tǒng)5%,傳送系統(tǒng)10%,電/氮氣/耗材消耗5%,維護保養(yǎng)及售后服務10%.

最終評價指標為性能價格比,其計算方法如下:

性能價格比=［Σ(各大項得分×各自權(quán)重)］×105/設備價格(＄)四、評估草案基本規(guī)格1品牌備注2型號3產(chǎn)地4代理商5機器尺寸(L)×(W)×(H)6機器重量(Kg)評估系統(tǒng)序號項目明細比重評價結(jié)果得分備注助焊劑噴霧系統(tǒng)1噴嘴傳動方式：步進馬達20分；氣缸5分202噴涂系統(tǒng)可控性：松