2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告-安謀科技

I 2 （三）研發(fā)創(chuàng)新 （四）產(chǎn)業(yè)政策 （三）人才專業(yè)能力 （四）重點(diǎn)院校培育 （五）重點(diǎn)學(xué)院概況 II （三）專業(yè)能力要求 （四）上市公司需求 （五）代表企業(yè)概況 III （三）代表城市情況 （四）人才支持政策 IVV VI VII VIII表目錄 集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，更是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2022年，中美科技戰(zhàn)再次升級(jí)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)格局由全球分工向區(qū)域閉環(huán)發(fā)展，美、日、歐盟等國(guó)家與地區(qū)密集發(fā)布支持政策，加快集成電路產(chǎn)業(yè)鍛長(zhǎng)補(bǔ)短，人才成為國(guó)家和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)略資源。構(gòu)筑核心優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵窗口期，迫切需要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、專業(yè)技術(shù)人才、基礎(chǔ)研究人才等有力支撐，人才成為影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度和質(zhì)量的核心要素。雨前顧問(wèn)聯(lián)合安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）開展2022年全國(guó)集成電路人才調(diào)研并編制本報(bào)告，報(bào)區(qū)域、重點(diǎn)高校、重點(diǎn)企業(yè)等主體，全面分析研判2022年全國(guó)集成電路人才供給、人才需求、供需匹配情況及2023年人才供術(shù)開發(fā)、集成電路制造、半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究等領(lǐng)域，并提出集成電路人才發(fā)展瓶頸及對(duì)策，為集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育及均衡發(fā)展提供有效參考。userid:139428,docid:138371,date:2023-09-07,sgpjbg一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2022年，中美科技戰(zhàn)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)格局由全球分工向區(qū)域閉環(huán)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已歷經(jīng)三次重大產(chǎn)業(yè)變革實(shí)施芯片出口管制措施、加速美國(guó)芯片制造回流，標(biāo)志著對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖由限制高端芯片制造向限制全產(chǎn)業(yè)鏈蔓延，倒逼中國(guó)大陸集成電路各環(huán)節(jié)加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。日本、韓國(guó)、歐盟發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)紛紛加大補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，產(chǎn)業(yè)格局向以國(guó)家或地區(qū)為中心的區(qū)域閉環(huán)快速發(fā)展?！?—比分別下降11.3%、16%計(jì)算機(jī)及通信終端芯片銷量全球占比由56%大幅下降至50%；受全球電動(dòng)汽車銷量高速增長(zhǎng)影響（同比增長(zhǎng)55%汽車芯片銷售額達(dá)341億美元，同比增長(zhǎng)從區(qū)域市場(chǎng)看，中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)規(guī)模為2022年，集成電路技術(shù)創(chuàng)新投入持續(xù)加大，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵突破方向。創(chuàng)新投入方面，全球集成電路企業(yè)研發(fā)投入超創(chuàng)新技術(shù)方向，后摩爾時(shí)代集成電路制造的經(jīng)濟(jì)效能提升出現(xiàn)瓶倒裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀橥黄颇柖善款i的重要途徑。2022年，產(chǎn)業(yè)政策成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。中國(guó)大陸于2020年8月印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在投融資、研發(fā)、人才、市場(chǎng)等將在未來(lái)五年投入約527億美元促進(jìn)芯片制造等環(huán)節(jié)發(fā)展；歐盟芯片生產(chǎn)等項(xiàng)目，將在2030年前把歐盟芯片產(chǎn)能全球占比由對(duì)符合條件的芯片制造企業(yè)給予最高50%的設(shè)備投資補(bǔ)助?！?、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供給分析集成電路人才供給規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，應(yīng)屆生求職比例逐年提升。2.各環(huán)節(jié)規(guī)模供給趨勢(shì)分化明顯，制造、封測(cè)環(huán)節(jié)增速放緩。2022年，隨著中美科技戰(zhàn)愈演愈烈，以及國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)資本不斷加持，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)步入突破技術(shù)封鎖、構(gòu)筑核心優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵窗口期，集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，高薪“搶人大戰(zhàn)”頻集成電路研發(fā)人員平均意向月薪由1.93萬(wàn)元提升至2.35萬(wàn)元，2020—2022年，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員離職平，呈現(xiàn)先增后降態(tài)勢(shì)。2022年，伴隨全球半導(dǎo)體銷售額增速持續(xù)放緩，集成電路企業(yè)成本壓力逐漸增大，人才需求緊迫程度個(gè)百分點(diǎn)。其中，5年以上經(jīng)驗(yàn)人員在離職人員中占比由2020下降至19.4%。通常碩士研究生在畢業(yè)3—5年可成長(zhǎng)為技術(shù)骨干，企業(yè)對(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)骨干需求保持增長(zhǎng)。集成電路作為高技術(shù)型產(chǎn)業(yè)，對(duì)人才綜合素質(zhì)要求較高，通常需具備完善的知識(shí)結(jié)構(gòu)和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。調(diào)研顯示，2022年，國(guó)內(nèi)集成電路人才供給以本科和碩士為主，二者合計(jì)占比達(dá)化學(xué)、電氣、機(jī)械等多個(gè)學(xué)科深度交叉，具有較強(qiáng)的理論性和技術(shù)性。在被劃分為一級(jí)學(xué)科之前，集成電路相關(guān)專業(yè)分散在不同術(shù)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)向集成電路產(chǎn)業(yè)供給人才規(guī)模位居排名學(xué)科大類專業(yè)名稱1電子信息類電子信息工程2電子信息類電子科學(xué)與技術(shù)3電子信息類電子信息科學(xué)與技術(shù)4計(jì)算機(jī)類計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)5機(jī)電一體化技術(shù)6電氣類電氣工程及其自動(dòng)化78電子信息類通信工程9機(jī)械類機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化電子信息類電子封裝技術(shù)高校通過(guò)完善課程體系、創(chuàng)新培養(yǎng)機(jī)制、提高培養(yǎng)質(zhì)量，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供動(dòng)力。2015年7月，教育部、國(guó)家發(fā)改委、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)文，公布首批9所建設(shè)[6]部陸續(xù)批復(fù)同意北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等8所高校[8]學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)；超20所院校宣布成立集成電路學(xué)院，其中，獲批建設(shè)或籌建示范性微電子學(xué)院的高校超9所。序號(hào)院校名稱層次成立時(shí)間成立學(xué)院名稱獲批建設(shè)/籌建示范性微電子學(xué)院1北京航空航天大學(xué)本科集成電路科學(xué)與工程學(xué)院是2中山大學(xué)集成電路學(xué)院是3清華大學(xué)集成電路學(xué)院是4北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院是5華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院是6北京大學(xué)集成電路學(xué)院是連理工大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、南京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)7南京大學(xué)集成電路學(xué)院是8電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院是9東南大學(xué)（正式揭牌）集成電路學(xué)院是安徽大學(xué)集成電路學(xué)院否南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院否北京郵電大學(xué)集成電路學(xué)院否南京理工大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）否杭州電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否深圳技術(shù)大學(xué)集成電路與光電芯片學(xué)院否天津理工大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院否南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院?？萍呻娐穼W(xué)院否武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院否為客觀深入分析國(guó)內(nèi)集成電路人才培育現(xiàn)狀，全面統(tǒng)計(jì)整理相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生情況，2022年，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校集成電路相關(guān)專本科和碩士畢業(yè)生均超1萬(wàn)人。從學(xué)歷層次看，碩士研究生占重點(diǎn)院校集成電路人才供給的比重較大。隨著高等教育的普及，本科畢業(yè)生國(guó)內(nèi)升學(xué)或出國(guó)深造意愿不斷提升，2022年，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校本科、碩士平均深造15%，近一半的本科生和部分碩士研究生畢業(yè)后不會(huì)進(jìn)入勞動(dòng)力市場(chǎng)。綜合考慮深造率因素后，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校向市場(chǎng)輸入集成電路人才總數(shù)約2.32萬(wàn)人，其中碩士研究北京、上海、湖北、四川、陜西供給博士研究生較多，合計(jì)占比（五）重點(diǎn)學(xué)院概況1.電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博士、碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)入選國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)建設(shè)點(diǎn)，擁有電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等教學(xué)科研平臺(tái)，在功率電子、集成薄膜方向國(guó)際領(lǐng)先。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有在編教職工180余人，其中專任教師158余人，本科生深造率長(zhǎng)期保持在70%以上。2.西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院學(xué)院成立于2003年，是國(guó)家首批示范性微電子學(xué)院建設(shè)單位、首批集成電路人才培養(yǎng)基地。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有集成電路集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)入選國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)建設(shè)點(diǎn)，擁有寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等教學(xué)科研平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，學(xué)院擁有教層次人才30余人。平均每年招收本科生約500人、碩博士研究3.華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院線電電子學(xué)系，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，承建集成電路科學(xué)與工程和電子科學(xué)與技術(shù)兩個(gè)一級(jí)學(xué)科建設(shè)，設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)3個(gè)國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)，并支持建設(shè)電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，2021年5月獲批建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)4.西安交通大學(xué)微電子學(xué)院專業(yè)，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有微電子科學(xué)與工程本科專業(yè)，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)2個(gè)碩士專業(yè)方向，擁有系統(tǒng)集成芯片設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，數(shù)?；旌?射頻集成電路設(shè)計(jì)和測(cè)試平臺(tái)，電子材料、工藝與器件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)等科研教學(xué)平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有教師和實(shí)驗(yàn)技名，聘請(qǐng)近30位國(guó)內(nèi)外知名專家及工業(yè)界技術(shù)專家擔(dān)任企業(yè)指5.復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院學(xué)院成立于2013年4月，是最早從事研究術(shù)的單位之一，2015年獲批建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，2019年，在全國(guó)率先試點(diǎn)建設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，下設(shè)微電子學(xué)與固體電子學(xué)和集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)2個(gè)二級(jí)學(xué)科，擁有專用集成電路和系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等科研教6.東南大學(xué)集成電路學(xué)院養(yǎng)基地的重要組成部分，2015年獲批建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院，2022年集成電路學(xué)院獨(dú)立建院，于南京、無(wú)錫兩地開展人成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，學(xué)院下設(shè)3個(gè)國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)、3個(gè)省部級(jí)科研平臺(tái)，在低功耗芯片、高能效智能芯片設(shè)計(jì)及MEMS設(shè)計(jì)工具等領(lǐng)域研發(fā)工作進(jìn)入國(guó)際前沿。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有專任教師80余人，其中國(guó)家級(jí)人才20人，業(yè)教授和校外導(dǎo)師等80余人，聯(lián)合指導(dǎo)學(xué)生科研實(shí)踐工作。體物理與器件專業(yè)，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，擁有集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)及集成電路工程、電子信息2個(gè)專業(yè)碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，設(shè)有微電子科學(xué)與工程和集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)，擁有國(guó)家電子元器件清洗技術(shù)研究推廣中心、山東省高?！拔㈦娮硬牧吓c器件”重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等科研平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有教職工導(dǎo)教師10余人，每年招收本科生及碩博士研究生350余人。8.北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院京工業(yè)學(xué)院電子工程系。學(xué)科建設(shè)方面，牽頭建設(shè)集成電路科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)2個(gè)一級(jí)學(xué)科，設(shè)有電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心，低維量子結(jié)構(gòu)與器件工信部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、集成聲光電微納系統(tǒng)教育部工程研究中心等多個(gè)省部級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室/工程中心，形成了集成微納電子科學(xué)、微電子技術(shù)、MEMS器件及智能感知等學(xué)科方向，在研國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目40余項(xiàng)。師資隊(duì)伍方面，由國(guó)家最高科技獎(jiǎng)獲得者王小謨?cè)菏恳I(lǐng)、高層次領(lǐng)位和世界500強(qiáng)就業(yè)人數(shù)占總就業(yè)畢業(yè)生比重超90%。三、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求分析隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)人才需求持續(xù)提升，給增速提升態(tài)勢(shì)相反?！C合考慮過(guò)期招聘信息等因素，統(tǒng)計(jì)測(cè)算國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員及實(shí)際需求情況。2022年，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員約69.2萬(wàn)人，其中廣東、江蘇、上海位居前三，合計(jì)占比超50%；新增2.各環(huán)節(jié)規(guī)模設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比較大，封測(cè)環(huán)節(jié)人才需求小幅下降。2022年，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求增速提升，其他環(huán)節(jié)增速均有所下滑。2022年，設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求增速由2021年的19.28%提升至幅下降至11.71%，低于供給增速；制造環(huán)節(jié)人才需求增速由—集成電路整體薪酬水平逐年提升，但與意向薪酬的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。調(diào)研顯示，2022年，集成電均意向月薪與平均實(shí)際月薪的差值由2021年的0.2萬(wàn)元擴(kuò)大至0.25萬(wàn)元。相對(duì)于人才需求，人才供給對(duì)半導(dǎo)體周期下行等外部沖擊的反應(yīng)存在滯后。2.各地區(qū)薪酬分布國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)薪酬呈梯次分布，上海、北京、廣東位居求緊迫度、地區(qū)生活成本等因素影響，上海、北京研發(fā)人員平均月薪超2.5萬(wàn)元，廣東、重慶、浙江、江蘇等地平均月薪在2—從意向與實(shí)際薪酬差距看，重慶、遼寧等地對(duì)人才需求的緊迫度較高，薪酬差距低于0.25萬(wàn)元；北京、四川、福建等地薪酬差地區(qū)行業(yè)月薪（萬(wàn)元）意向月薪（萬(wàn)元）實(shí)際與意向月薪差距（萬(wàn)元）遼寧重慶安徽湖北上海浙江廣東湖南福建四川北京3.各環(huán)節(jié)薪酬分布設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)研發(fā)人員平均薪酬差距明顯，制造、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)差距較小。2022年，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)各級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平均處于領(lǐng)先地位，且隨著級(jí)別提升，與其他環(huán)節(jié)的薪酬差距逐封測(cè)環(huán)節(jié)總監(jiān)級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平較高，平均年薪達(dá)84.79萬(wàn)元，僅次于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，非總監(jiān)級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平較低，平均1.專業(yè)背景要求不同環(huán)節(jié)的專業(yè)要求共性較強(qiáng)，熱門專業(yè)均包括電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息工程等。其中，設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)熱門崗位分別為嵌入式軟件開發(fā)、測(cè)試工程師，對(duì)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等專業(yè)人才需求較大；制造、設(shè)備環(huán)節(jié)熱門崗位分別為生產(chǎn)管理、工藝工程師，對(duì)電氣工程及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化技術(shù)等專業(yè)人才需求較大。環(huán)節(jié)需求專業(yè)前五需求崗位前五設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)嵌入式軟件開發(fā)(Linux/單片機(jī)/PLC/DSP等)電氣工程及其自動(dòng)化硬件工程師機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化集成電路IC設(shè)計(jì)/應(yīng)用工程師電子信息工程半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)電一體化技術(shù)FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師制造電氣工程及其自動(dòng)化物料管理(PMC)機(jī)電一體化技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)班/組長(zhǎng)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)生產(chǎn)主管電子信息工程生產(chǎn)經(jīng)理材料科學(xué)與工程項(xiàng)目工程師封測(cè)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)測(cè)試工程師軟件工程硬件測(cè)試工程師電子信息工程封裝工程師電氣工程及其自動(dòng)化半導(dǎo)體測(cè)試工程師機(jī)電一體化技術(shù)封裝研發(fā)工程師設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化制程工程師機(jī)電一體化技術(shù)設(shè)備工程師電氣工程及其自動(dòng)化結(jié)構(gòu)工程師材料科學(xué)與工程機(jī)械工程師計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)工業(yè)工程師2.工作經(jīng)驗(yàn)要求集成電路企業(yè)偏好經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人才，1—3年經(jīng)驗(yàn)的人個(gè)百分點(diǎn)；3—5年經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比維持在31%左右；以應(yīng)屆生為主不限經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比為22.58%，較2021年下降從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)工作經(jīng)驗(yàn)的要求最高，設(shè)備、制造環(huán)節(jié)要求相對(duì)較高，材料、封測(cè)環(huán)節(jié)要求較為寬松。2022年，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)1年以上工作經(jīng)驗(yàn)的集成電路人才需求占比達(dá)1.從業(yè)人員概況2022年，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司從業(yè)人員增速放緩，逐步向高學(xué)歷、高技術(shù)能力方向發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)138家集成電路上市公2022年，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司從業(yè)人員達(dá)27.39 隨著企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，本科及以上人才需求保持設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)以集成電路研發(fā)為主，對(duì)從業(yè)人員知識(shí)技能水平要求較其他環(huán)節(jié)制造業(yè)特征顯著，除研發(fā)人員外，對(duì)產(chǎn)線操作人員需求較高，對(duì)學(xué)歷層次要求相對(duì)較低，設(shè)備、制造環(huán)節(jié)本科及以上人員占比均超50%，材料、封測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)線操作人員需求更高，本3.各環(huán)節(jié)分布集成電路從業(yè)人員集中于設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)需求分化明顯。2022年，集成電路上市公司設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，制造、設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求快速增長(zhǎng)，2022—（五）代表企業(yè)概況安謀科技是國(guó)內(nèi)最大的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)供應(yīng)商，前身為看，公司在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約千人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比85%。從人才培養(yǎng)看，公司一貫重視與高校、科研院所的人才合作，依托極術(shù)社區(qū)為高校提供11門相關(guān)免費(fèi)課程，通過(guò)提供Arm教育IP、免費(fèi)開發(fā)工具，支持高?；诎仓\科技技術(shù)生態(tài)的創(chuàng)新研究及科研流片工作，同時(shí)積極參加教育部、工信部組織的大學(xué)生競(jìng)賽，支持研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽等賽事。士學(xué)歷員工占比在7%左右，碩士占比在52%左右，本科占比在同比增長(zhǎng)16.41%。從人才培養(yǎng)看，公司與眾多高校深入推進(jìn)產(chǎn)教融合，通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)技能競(jìng)賽、EDA工具大學(xué)計(jì)劃等多種形式為國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新和人才支撐貢獻(xiàn)力量。3.數(shù)字設(shè)計(jì)：海光信息海光信息成立于2014年，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)具備高端通4.模擬設(shè)計(jì)：圣邦股份圣邦股份成立于2007年，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成連理工大學(xué)微電子學(xué)院設(shè)置“圣邦微電子獎(jiǎng)學(xué)金”，用于獎(jiǎng)勵(lì)符合條件并在科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)方面表現(xiàn)突出的學(xué)生及教師。中芯國(guó)際成立于2000年，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工19.42%。從人才培養(yǎng)看，公司聯(lián)合深圳技術(shù)大學(xué)成院，與浙江郵電職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作設(shè)立“訂單班”，并參與組建北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈有機(jī)銜華虹半導(dǎo)體成立于2005年，是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套大力推進(jìn)學(xué)徒制試點(diǎn)工作，與上海大學(xué)、東華大學(xué)等高校在黨建共建、人才培養(yǎng)、人才招聘、科研攻關(guān)等方面加大校企合作。長(zhǎng)電科技成立于1998年，提供全方位的集成電路成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路系統(tǒng)集成、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系本科學(xué)歷員工占比提升2.97個(gè)百分點(diǎn)至20.64%，?？普急葹樗九c常州大學(xué)微電子與控制工程學(xué)院合作建設(shè)“校企黨建共建基地”“大學(xué)生校外實(shí)習(xí)基地”“教師教學(xué)實(shí)踐基地”，共同促進(jìn)產(chǎn)教融合。中微公司成立于2004年，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括等離子體刻蝕設(shè)備、薄從學(xué)歷分布看，近兩年博士學(xué)歷員工占比在8%左右，碩士占比北方華創(chuàng)成立于2001年，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電設(shè)備，以及電阻、電容、晶體23.44%。從人才培養(yǎng)看，公司與浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心共建集成電路高層次緊缺人才培養(yǎng)專項(xiàng)，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專業(yè)博士滬硅產(chǎn)業(yè)成立于2015年，是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企布看，近兩年碩士學(xué)歷員工占比在8%左右，四、重點(diǎn)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需分析集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)、資本、人才等要素要求較高，企業(yè)易向資本供給充裕、支持政策強(qiáng)勁、產(chǎn)業(yè)人才豐富的城市聚集，人才易向產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟的城市流動(dòng)。圍繞企業(yè)規(guī)模、企業(yè)能級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、人才培育規(guī)模、人才培育層次、人才培育能力等6大維度建立人才供需指數(shù)模型，對(duì)北京、上海、深圳等15個(gè)先進(jìn)城市集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需基礎(chǔ)進(jìn)行分析，研判人才供需匹配情人才需求與產(chǎn)業(yè)成熟度正相關(guān)，長(zhǎng)三角地區(qū)、粵港澳大灣區(qū)—人才供給與高校建設(shè)水平正相關(guān)，京津冀、長(zhǎng)三角、中西部蘇州、深圳、無(wú)錫屬于第四梯隊(duì)，供給指數(shù)小于20，人才培養(yǎng)能力較弱?！傮w來(lái)看，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)城市集成電路人才供需匹配度較低。西安、成都、武漢等中西部城市培養(yǎng)的大量人才持續(xù)流向上海、深圳、北京等產(chǎn)業(yè)集聚度更高的城市；無(wú)錫、蘇州、廈門、大連等地在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中面臨的人才緊缺問(wèn)題更加突出。長(zhǎng)三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)最重要的集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地，擁有較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相對(duì)合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。2022年，長(zhǎng)三角三省一市[14]集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)營(yíng)收共計(jì)7235滬硅產(chǎn)業(yè)等各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)。2022年，長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路人2.京津冀地區(qū)以北京為代表的京津冀地區(qū)聚集了中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、北京微電子技術(shù)所等超40家科研機(jī)構(gòu)，在集成電路創(chuàng)新引領(lǐng)方面實(shí)力較強(qiáng)，研發(fā)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)明顯。擁有華大九天、兆易創(chuàng)新、海光信息等EDA、設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)，及中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等制造、設(shè)備龍頭企業(yè)，并加快布局制造環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。2022年，京津冀地區(qū)集成電路人才求職規(guī)模3.粵港澳大灣區(qū)粵港澳大灣區(qū)著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，廣東是國(guó)內(nèi)最大的集成電路產(chǎn)品集散地和應(yīng)用市場(chǎng)，香港、澳門在資源對(duì)科研機(jī)構(gòu)集聚。擁有華為海思、粵芯半導(dǎo)體、氣派科技、中科飛測(cè)等設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)。2022年，粵港澳大灣區(qū)集成電路人才求職規(guī)模超3萬(wàn)人，企業(yè)招聘需求超4.5萬(wàn)中西部地區(qū)在集成電路領(lǐng)域加速追趕，西安在設(shè)備、制造環(huán)節(jié)基礎(chǔ)較強(qiáng)，成都在設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)快速發(fā)展，武漢在光電領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，重慶在制造環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力。擁有紫光國(guó)芯、華潤(rùn)微、士蘭微、奕斯偉等設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)，及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、德州儀器等IDM龍頭企業(yè)。2022年，以西安、成都、武漢、重慶為代表的中西部地區(qū)集成電路人才求職規(guī)模超2.5萬(wàn)上海是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展排頭兵，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度較高。新“小巨人”企業(yè)超44家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超深圳是國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品集散中心、應(yīng)用中—北京是集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)創(chuàng)新的重要支撐，新成果、新無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力保持在國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)短板蘇州致力于推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)優(yōu)化，形成以設(shè)計(jì)、平臺(tái)能級(jí)躍升、長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)5大行動(dòng)，打造長(zhǎng)三角集成電路專精特新“小巨人”企業(yè)超16家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的西安是國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體科研、教育和生產(chǎn)制造基地。2022從業(yè)人員規(guī)模超3萬(wàn)人，其中，上市企業(yè)超2家，專精特新“小巨人”企業(yè)超8家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超23所，成都是中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，部分領(lǐng)域全國(guó)領(lǐng)先。從業(yè)人員規(guī)模超2萬(wàn)人，其中，上市企業(yè)超獲批建設(shè)示范性微電子學(xué)院1個(gè)。2022年，集成電路人才需求重慶以西部（重慶）科學(xué)城為主要承載地，積極建設(shè)特色鮮明的國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群，制造環(huán)節(jié)發(fā)展成效顯著。2022面對(duì)不同程度的人才緊缺問(wèn)題，各城市在大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育、現(xiàn)有人才激勵(lì)等方面給予政策支持，包括住房安無(wú)錫、蘇州、成都等地支持力度較大。和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)人員和企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)政策，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)50萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，加大境外高端緊缺人才扶持力度，支持企業(yè)引進(jìn)人才，加強(qiáng)企業(yè)人才住房保障。在學(xué)科建設(shè)方面，加強(qiáng)高校人才培養(yǎng)能力建設(shè)，推動(dòng)在滬高校開展微電子學(xué)院和“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科建設(shè)。在產(chǎn)教融合方面，推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線向微電子學(xué)院開放并提供學(xué)生實(shí)踐崗路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路EDA、點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，鼓勵(lì)高校與集成電路企業(yè)共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過(guò)基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。在人才引進(jìn)方面，建立國(guó)際化產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才引進(jìn)意向清單，加大對(duì)全球高端創(chuàng)新人才的跟蹤引進(jìn)，在集成電路、人工智能等重點(diǎn)行業(yè)建立首席專家特聘制度，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求引入一批高水平創(chuàng)新人才團(tuán)隊(duì)。在學(xué)科建設(shè)方面，鼓勵(lì)在京高等院校開設(shè)高精尖重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)學(xué)科，培養(yǎng)一批具有較強(qiáng)科技研發(fā)和創(chuàng)新能力的高校畢業(yè)生。在產(chǎn)教融合方面，圍繞集成電路、智能制造與裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域加大緊缺專業(yè)人才培養(yǎng)力度，支持企業(yè)與職校聯(lián)合建設(shè)高端制造人才實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)一批基本功過(guò)硬、精益求精的技術(shù)工人隊(duì)伍。2023年4月，無(wú)錫發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策（征求意見(jiàn)稿）》。在人才引進(jìn)方面，對(duì)新引進(jìn)的集成電路頂尖人才團(tuán)隊(duì)，按“一事一議”給予最高1億元資金支持；對(duì)新引進(jìn)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)）和創(chuàng)新領(lǐng)軍在學(xué)科建設(shè)方面，支持在錫高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院、集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科。在產(chǎn)教融合方面，建設(shè)一批集成電路校企聯(lián)合實(shí)訓(xùn)中心，推廣“訂單式”培養(yǎng)模式，推進(jìn)企業(yè)新型學(xué)徒制，培養(yǎng)知識(shí)型、技能型、創(chuàng)新型高技能人才隊(duì)伍。2021年4月，蘇州發(fā)布《蘇州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)，在人才引進(jìn)方面，對(duì)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才給予最高5000萬(wàn)元的項(xiàng)目資助和300萬(wàn)元的安家補(bǔ)貼；支持企業(yè)引進(jìn)急需緊缺人可按照其對(duì)地方的貢獻(xiàn)，給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。在學(xué)科建設(shè)方面，重點(diǎn)培養(yǎng)微電子或集成電路專業(yè)相關(guān)人才，對(duì)于設(shè)置相關(guān)學(xué)科的學(xué)校，根據(jù)建設(shè)情況予以財(cái)政資金支持。在產(chǎn)教融合方面，支持培訓(xùn)基地建設(shè)，對(duì)于認(rèn)定為蘇州集成電路人才培訓(xùn)基地的單位，每年根據(jù)培訓(xùn)效果給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。2022年6月，合肥發(fā)布《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP）、第三方服務(wù)平臺(tái)以隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造、封測(cè)企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持。2022年7月，杭州發(fā)布《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》。在學(xué)科建設(shè)方面，推動(dòng)有條件的市屬高校加強(qiáng)微電子、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)學(xué)科專業(yè)建設(shè)。在產(chǎn)教融合方面，引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校開設(shè)生產(chǎn)實(shí)踐課程；支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究機(jī)構(gòu)；鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”。在人才認(rèn)定方面，充分考慮集成電路企業(yè)的規(guī)模、研發(fā)投入等因素，以及人才的崗位、能力、實(shí)績(jī)、薪酬等要素，完善集成電路高層次人才的分類認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。入站青年人才在本市就業(yè)或自主創(chuàng)業(yè)的，按博士2萬(wàn)元/人、碩方面，支持“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)，基地驗(yàn)收2023年2月，成都發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，在人才引進(jìn)方面，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高元資助。在學(xué)科建設(shè)方面，鼓勵(lì)高校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元支持，對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬(wàn)元支持。在產(chǎn)教融合方面，鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助。材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)元日常資助，出站后滿足一定條件的全職博士后，再給予每人15萬(wàn)元留渝資助；首次在渝全職工作并簽訂3年以上勞動(dòng)（聘博士及高級(jí)職稱最高5萬(wàn)元/人，碩士及中級(jí)職稱最高2.5萬(wàn)元/人。在學(xué)科建設(shè)方面，獲批國(guó)家級(jí)、市級(jí)示范性微電子學(xué)院，一程一級(jí)學(xué)科，一次性獎(jiǎng)勵(lì)200萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，投入運(yùn)行并經(jīng)認(rèn)定后，根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施效果給予每年最高100萬(wàn)元補(bǔ)助。名稱發(fā)布政策發(fā)布時(shí)間人才相關(guān)重點(diǎn)內(nèi)容上?！缎聲r(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路裝備材料、EDA、設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)50萬(wàn)元；推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線向微電子學(xué)院開放并提供學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校將其列入相關(guān)專業(yè)碩士、本科生生產(chǎn)實(shí)踐課程深圳《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見(jiàn)稿）》重點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1200萬(wàn)元；鼓勵(lì)有條件的高校（含技師學(xué)院）采取與集成電路企業(yè)合作的方式共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過(guò)基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)助，北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》月在智能制造、集成電路、人工智能等重點(diǎn)行業(yè)建立首席專家特聘制度，通過(guò)首席專家的引領(lǐng)和帶動(dòng)，促進(jìn)重點(diǎn)學(xué)科交叉、關(guān)鍵技術(shù)融合和系統(tǒng)集成創(chuàng)新；鼓勵(lì)在京高等院校開設(shè)高精尖重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)學(xué)科，培養(yǎng)一批具有較強(qiáng)科技研發(fā)和創(chuàng)新能力的高校畢業(yè)生，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求引入一批高水平的創(chuàng)新人才團(tuán)隊(duì)，通過(guò)“項(xiàng)目帶頭人+創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”的模式以才帶才、以才育才；開展產(chǎn)教融合建設(shè)試點(diǎn)，圍繞集成電路、智能制造與裝備、醫(yī)藥健康等重點(diǎn)領(lǐng)域加大緊缺專業(yè)人才培養(yǎng)力度，支持企業(yè)與職校聯(lián)合建設(shè)一批高端制造人才實(shí)訓(xùn)基地?zé)o錫《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)稿）》月對(duì)新引進(jìn)的集成電路頂尖人才團(tuán)隊(duì)，按“一事一議”給予最高1億元資金支持；對(duì)新引進(jìn)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)）和創(chuàng)新領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)分別給予最高1000萬(wàn)和500萬(wàn)元的資金支持；對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)列入白名單，其新引進(jìn)工資薪金收入超過(guò)50萬(wàn)元的副總經(jīng)理以上管理人員、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心人員，根據(jù)其個(gè)人對(duì)地方經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)給予用人單位獎(jiǎng)補(bǔ),每人每年不超過(guò)50萬(wàn)元，單個(gè)企業(yè)每年最高不超過(guò)500萬(wàn)元；支持在錫高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院、集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科；建設(shè)一批集成電路校企聯(lián)合實(shí)訓(xùn)中心，推廣“訂單式”培養(yǎng)模式，推進(jìn)企業(yè)新型學(xué)徒制，培養(yǎng)知識(shí)型、技能型、創(chuàng)新型高技能人才隊(duì)伍《蘇州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》月對(duì)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才給予最高5000萬(wàn)元的項(xiàng)目資助和300萬(wàn)元的安家補(bǔ)貼；支持企業(yè)引進(jìn)急需緊缺人才，給予最高15萬(wàn)元薪酬補(bǔ)貼。對(duì)集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，可按照其對(duì)地方的貢獻(xiàn)，給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；對(duì)于認(rèn)定為蘇州集成電路人才培訓(xùn)基地的單位，每年根據(jù)培訓(xùn)效果給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)于使用蘇州市認(rèn)定集成電路人才培訓(xùn)基地的企業(yè)，最高按照實(shí)際發(fā)生培訓(xùn)費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年補(bǔ)助最高50萬(wàn)元合肥《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》月支持行業(yè)組織、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP）、第三方服務(wù)平臺(tái)以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造、封測(cè)企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)200萬(wàn)元，200億元以上營(yíng)收的每一個(gè)百億元臺(tái)階增加獎(jiǎng)對(duì)認(rèn)定為集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)人才的，按照我市人才政策可享受租房補(bǔ)貼、購(gòu)房補(bǔ)貼、個(gè)稅補(bǔ)貼、企業(yè)引才獎(jiǎng)勵(lì)、子女入學(xué)保障等支持政策杭州《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》月引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校開設(shè)生產(chǎn)實(shí)踐課程。支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究機(jī)構(gòu)。鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”；加大集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)支持力度，充分考慮集成電路企業(yè)的規(guī)模、研發(fā)投入等因素，以及人才的崗位、能力、實(shí)績(jī)、薪酬等要素，完善集成電路高層次人才的分類認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)《西安市“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)管理辦法》支持“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)，基地驗(yàn)收通過(guò)后給予一次性100萬(wàn)元人才引進(jìn)資助，每?jī)赡陮?duì)基地進(jìn)行一次績(jī)效評(píng)價(jià)，評(píng)價(jià)結(jié)果為優(yōu)秀、良好等次的，分別給予200萬(wàn)元、100萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)資助；柔性引進(jìn)的科學(xué)家、兼職工程師等人才，在基地給予薪酬的基礎(chǔ)上，再為人才本人增發(fā)薪酬的30%獎(jiǎng)補(bǔ)資金，并享受人才安居、醫(yī)療等人才政策優(yōu)待；向符合條件的基地授予西安市地方級(jí)領(lǐng)軍人才確認(rèn)和中級(jí)、初級(jí)工程師職稱自主評(píng)審權(quán)限，經(jīng)基地確認(rèn)的人才，同等享受西安市人才政策優(yōu)待成都《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》月對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。對(duì)企業(yè)人力資源成本支出超過(guò)30萬(wàn)元的集成電路企業(yè)高級(jí)管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；鼓勵(lì)高校和職業(yè)（技工）院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元支持。對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬(wàn)元支持。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助廈門《廈門市進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》月經(jīng)市集成電路辦審核確認(rèn)的A類、B類、C類集成電路高端對(duì)于符合條件的、在本市集成電路企業(yè)就業(yè)的畢業(yè)生，按照年給予補(bǔ)助，以實(shí)際繳納社會(huì)保險(xiǎn)金月數(shù)核算補(bǔ)助金額，每名畢業(yè)生補(bǔ)助不超過(guò)2年武漢《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地。對(duì)經(jīng)認(rèn)定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項(xiàng)目，根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)效益情況給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元資金補(bǔ)助；對(duì)工資薪金部分應(yīng)納稅所得額超過(guò)50萬(wàn)元的集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員，以企業(yè)支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個(gè)人所得稅作為標(biāo)準(zhǔn)，超過(guò)應(yīng)納所得稅額15%的部分，給予企業(yè)引才獎(jiǎng)補(bǔ)，主要用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)每年最高不超過(guò)500萬(wàn)元重慶《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)高質(zhì)量發(fā)展若見(jiàn)稿）》獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；對(duì)獲批設(shè)立和獲得獨(dú)立招生資格的國(guó)家級(jí)博士后工作站企業(yè)（科研機(jī)構(gòu)給予50萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。每招收1名全職博士后，給予博士后工作站5萬(wàn)元補(bǔ)助。給予新獲準(zhǔn)進(jìn)站博士后每人16萬(wàn)元日常資助；出站后滿足一定條件的全職博士后，再給予每人15萬(wàn)元留渝資助；支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，投入運(yùn)行并經(jīng)認(rèn)定后，根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施效果給予每年最高100萬(wàn)元補(bǔ)助；獲批國(guó)家級(jí)、市級(jí)示范性微電子學(xué)院，一次性分別獎(jiǎng)勵(lì)500萬(wàn)元、200萬(wàn)元；獲批國(guó)家集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科，一次性獎(jiǎng)勵(lì)200萬(wàn)元廣州《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》月每年獎(jiǎng)勵(lì)一批集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才和急需緊缺人才，按不超過(guò)其上一年度對(duì)我市發(fā)展作出貢獻(xiàn)的一定比例給予薪酬補(bǔ)貼，最高每人150萬(wàn)元。對(duì)符合條件的集成電路杰出專家、優(yōu)秀專家、青年后備人才按規(guī)定給予資料津貼；支持駐穗高校、科研院所與集成電路企業(yè)建立集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地《大連市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策月來(lái)連創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的集成電路領(lǐng)域中國(guó)籍海外高層次人才，對(duì)入選創(chuàng)新人才長(zhǎng)期項(xiàng)目、創(chuàng)業(yè)人才項(xiàng)目和青年項(xiàng)目的，給予生活補(bǔ)貼。對(duì)在連集成電路領(lǐng)域尖端人才、領(lǐng)軍人才和高端人才分別給予每人每月一定的津貼；對(duì)集成電路領(lǐng)域尖端人才團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)開展重大項(xiàng)目攻關(guān)，分別給予研發(fā)項(xiàng)目資助；對(duì)杰出青年科技人才和青年科技之星，分別給予研發(fā)項(xiàng)目資助新區(qū)《南京江北新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》月對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造類、設(shè)計(jì)（含平臺(tái)服務(wù)）企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)800萬(wàn)元；對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)新引進(jìn)年薪收入超過(guò)70萬(wàn)元的高層次人才，根據(jù)其個(gè)人上一年度對(duì)新區(qū)經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)給予用人單位九成獎(jiǎng)補(bǔ)，每人每年最高不超過(guò)50萬(wàn)元，獎(jiǎng)補(bǔ)資金主要用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)五、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需趨勢(shì)結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題開始凸顯。從供需規(guī)?？?，集成電路人才供給增速提升，而企業(yè)人才需求增速、平均薪酬增速大幅放緩；從經(jīng)驗(yàn)要求看，人才供給中應(yīng)屆生占比逐年提升，而企業(yè)對(duì)1年以下工作經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比有所下降；從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，制造環(huán)節(jié)人才供給規(guī)模出現(xiàn)下滑，而企業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)。2023年，集成電路人才在工作經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)方面的結(jié)構(gòu)性過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)增加，人才短缺問(wèn)題將集中在先進(jìn)技術(shù)開發(fā)、集成電路制造、半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究等特定領(lǐng)域。（一）人才供給結(jié)構(gòu)失衡，應(yīng)屆生過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)加大近年來(lái)，在國(guó)家政策支持和高薪吸引下，越來(lái)越多應(yīng)屆畢業(yè)生及跨界人才選擇進(jìn)入集成電路行業(yè)，應(yīng)屆生供給占比逐年提升。由于集成電路有較高的技術(shù)門檻，新增人才經(jīng)驗(yàn)欠缺與企業(yè)經(jīng)驗(yàn)要求較高產(chǎn)生錯(cuò)配，在行業(yè)下行周期下錯(cuò)配現(xiàn)象尤為明顯。2023年，集成電路企業(yè)裁員潮愈演愈烈，已有英特爾、高通、格芯、寒武紀(jì)等超過(guò)10家國(guó)內(nèi)外大廠啟動(dòng)裁員計(jì)劃。其中，美國(guó)集成電路企業(yè)裁員較多，涉及EDA、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造等多集成電路設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)科技永久關(guān)停，解散國(guó)內(nèi)外員工3000余驗(yàn)的工程師占比近80%。在盈利能力普遍承壓、集成電路企業(yè)紛紛裁員的情況下，留給應(yīng)屆生等經(jīng)驗(yàn)不足人才的崗位將進(jìn)一步減少，短期來(lái)看，本科應(yīng)屆生過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)加大。企業(yè)名稱所在地區(qū)所處環(huán)節(jié)時(shí)間計(jì)劃裁員規(guī)模（格芯）制造（泛林集團(tuán)）設(shè)備材料（新思科技）EDA（相干公司）設(shè)備（美滿科技）設(shè)計(jì)裁撤中國(guó)團(tuán)隊(duì)，（美光科技）IDM（美格納）韓國(guó)設(shè)計(jì)寒武紀(jì)設(shè)計(jì)（英特爾）IDM（高通）設(shè)計(jì)全球裁員5%哲庫(kù)設(shè)計(jì)哲庫(kù)科技永久關(guān)停，解散國(guó)內(nèi)外員工（二）企業(yè)需求分化明顯，制造環(huán)節(jié)緊迫性增強(qiáng)2023年，集成電路投資、擴(kuò)張熱潮全面降溫，企業(yè)盈利能力、一級(jí)市場(chǎng)投資規(guī)模大幅下降。設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)歷前幾年“野蠻生長(zhǎng)”累積的資本泡沫開始擠出，制造企業(yè)大量新建、擴(kuò)建產(chǎn)線投企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱月產(chǎn)能項(xiàng)目狀態(tài)建設(shè)/投產(chǎn)時(shí)間中芯國(guó)際中芯京城一期試生產(chǎn)中芯上海在建中芯深圳中芯天津在建華虹半導(dǎo)體華虹無(wú)錫一期擴(kuò)產(chǎn)萬(wàn)片（12英寸）在建華虹（制造）無(wú)錫項(xiàng)目在建華潤(rùn)微重慶項(xiàng)目3-3.5萬(wàn)片（12英寸）實(shí)現(xiàn)通線深圳項(xiàng)目在建士蘭微士蘭集昕年產(chǎn)36生產(chǎn)線項(xiàng)目在建士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目萬(wàn)片/年、SiCSBD芯初步通線，千片/月6英寸SiC芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年底將形成月產(chǎn)6千片/月6英寸SiC芯片產(chǎn)能長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢二期在建長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合肥二期DRAM芯片在建粵芯半導(dǎo)體廣州三期在建芯恩青島二期在建半導(dǎo)體杭州一期在建燕東微北京項(xiàng)目在建從上市公司業(yè)績(jī)看，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司凈利潤(rùn)大幅下降，除設(shè)備環(huán)節(jié)維持增長(zhǎng)外，其他環(huán)節(jié)均呈下降態(tài)勢(shì)。2023Q1設(shè)計(jì)幅；制造環(huán)節(jié)受下游消費(fèi)電子需求疲軟的影響，凈利潤(rùn)同比下降從一級(jí)市場(chǎng)投資看，機(jī)構(gòu)投資重心轉(zhuǎn)向制造環(huán)節(jié)的趨勢(shì)明顯。虹半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資約261.3億元，中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)商盛合晶微獲得C+輪投資約22.1億元。材料、設(shè)備環(huán)節(jié)投資事件約61起，投資規(guī)模超75億元，與去產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資事件投資規(guī)模投資規(guī)模占比材料、設(shè)備制造設(shè)計(jì)封測(cè)（三）技術(shù)封鎖持續(xù)加大，科研人才重要性凸顯2023年，日本、荷蘭繼美國(guó)之后宣布實(shí)施尖端半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，荷蘭將禁止向中國(guó)出口14nm及以下的DUV光日本將包括EUV在內(nèi)的清洗、薄膜沉積、熱處理、曝光、刻蝕、檢測(cè)等23個(gè)種類半導(dǎo)體設(shè)備納入出口管制清單，以美國(guó)為主導(dǎo)的集成電路技術(shù)封鎖進(jìn)一步升級(jí)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)眾多，上游材料、設(shè)備中的某一細(xì)分品類都可能成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)卡脖子環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)封鎖升級(jí)，國(guó)家從海外獲取先進(jìn)技術(shù)、高端人才的難度加大，對(duì)國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)研究型人才的需求將進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)集成電路的蓬勃發(fā)展吸引大量人才投身產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，應(yīng)用型人才快速增長(zhǎng)，但由于評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制不完善等原因，基礎(chǔ)研究型人才仍較為匱乏，需求缺口持續(xù)擴(kuò)大?！?、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展瓶頸從課程設(shè)置看，國(guó)內(nèi)集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)時(shí)間較短，現(xiàn)有人才培養(yǎng)的課程設(shè)置與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契合度有待提升，如集成電路制造方面，主流光刻、離子注入、氧化擴(kuò)散等工藝技術(shù)未成為重點(diǎn)。從師資隊(duì)伍看，高校對(duì)專職教師的要求較高，研究能力強(qiáng)的教師資源稀缺；由于評(píng)價(jià)機(jī)制限制，有豐富工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的教師匱乏，導(dǎo)致學(xué)生普遍缺乏工程思維，集成電路流片、驗(yàn)證等實(shí)際操作能力較弱。（二）產(chǎn)教融合機(jī)制不完善，協(xié)同創(chuàng)新能力較弱從產(chǎn)教融合看，國(guó)內(nèi)高校缺乏高水平實(shí)訓(xùn)和科研驗(yàn)證平臺(tái)，學(xué)生難以獲得從集成電路設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)再到系統(tǒng)應(yīng)用的全流官”制度，國(guó)內(nèi)本科高校和職業(yè)院校的產(chǎn)教融合機(jī)制尚不成熟，制造、封測(cè)環(huán)節(jié)普遍存在一線操作人員及技術(shù)人員培訓(xùn)周期長(zhǎng)、流動(dòng)性大等問(wèn)題。從協(xié)同創(chuàng)新看，相比美國(guó)高校教授普遍與企業(yè)共同開展基礎(chǔ)研究課題，國(guó)內(nèi)校企協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新項(xiàng)目較少，高校等科研機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新能力偏弱，基礎(chǔ)研究人才不足。（三）高層次人才吸引力不足，人才爭(zhēng)奪加劇從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)看，美國(guó)憑借高質(zhì)量教育模式和先進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，吸引了大批海外集成電路人才，據(jù)統(tǒng)計(jì)，美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際博士在獲得學(xué)位后留在美國(guó)本土的比例超80%，其中大多數(shù)原國(guó)籍為印度和中國(guó)，國(guó)內(nèi)對(duì)博士及以上高層次人才吸引力偏弱。從國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)看，受益于政策和資本的大力支持，國(guó)內(nèi)集成七、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展對(duì)策產(chǎn)業(yè)平臺(tái)方面，借鑒美國(guó)SRC、日本VLSI聯(lián)合研發(fā)計(jì)劃等成功經(jīng)驗(yàn)，政府牽頭聯(lián)合重點(diǎn)企業(yè)及高校，成立國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心，依托企業(yè)投資和政府撥款，開展集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)研發(fā)和科技成果轉(zhuǎn)化；加大對(duì)產(chǎn)學(xué)研