全球晶圓盒前七強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

Copyright?QYResearch|market@|Copyright?QYResearch|market@|根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2029年全球晶圓盒市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.25億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為7.93%。晶圓盒，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到11.25億美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球晶圓盒市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.主要驅(qū)動(dòng)因素:D1：隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)放緩，制造商對(duì)設(shè)備的采購(gòu)進(jìn)度也相應(yīng)放緩，但中國(guó)大陸的設(shè)備銷售額依然有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)及市場(chǎng)的重要性與日俱增。中國(guó)政府的出臺(tái)了相應(yīng)的政策支持半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，并引導(dǎo)資本扶持半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，大大推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。D2：集成電路行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高、發(fā)展快，技術(shù)的發(fā)展和變革將會(huì)刺激設(shè)備需求的增加。目前，集成電路行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面。首先，晶圓制造制程越來(lái)越小，使得晶體管體積縮小，單位面積上的元件增多，從而產(chǎn)品性能更好；其次，硅片的直徑越來(lái)越大，使得單個(gè)晶圓上芯片的數(shù)量增多，從而大大提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。上述技術(shù)進(jìn)步對(duì)集成電路設(shè)備提出了更高要求，推動(dòng)了設(shè)備更新?lián)Q代的需求，為集成電路設(shè)備制造商帶來(lái)了發(fā)展機(jī)會(huì)。D3：作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件的需求持續(xù)旺盛，市場(chǎng)需求帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著中國(guó)大陸持續(xù)新建和擴(kuò)產(chǎn)晶圓廠，晶圓盒市場(chǎng)需求也將快速增長(zhǎng)。主要挑戰(zhàn)因素:C1：晶圓盒生產(chǎn)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高，對(duì)研發(fā)技術(shù)人員的專業(yè)素質(zhì)要求很高，研發(fā)和制造需要具備較為扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備和豐富的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能對(duì)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)施精細(xì)化管理。行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才較為稀缺，從而制約行業(yè)的發(fā)展。C2：中美貿(mào)易摩擦對(duì)全球范圍的經(jīng)濟(jì)秩序產(chǎn)生了較大沖擊，半導(dǎo)體作為一個(gè)在經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域都占據(jù)重要地位的行業(yè)，必然成為中美貿(mào)易摩擦的影響。C3：非常高的技術(shù)門(mén)檻，行業(yè)集中度高，新進(jìn)入者進(jìn)入難度較大。下游認(rèn)證周期長(zhǎng)是晶圓盒企業(yè)面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。全球晶圓盒市場(chǎng)前七強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球晶圓盒市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.全球范圍內(nèi)，晶圓盒主要生產(chǎn)商包括Entegris、Shin-EtsuPolymer、Miraial、ChuangKingEnterprise、3SKoreaGudengPrecision等，其中前五大廠商占有大約96.32%的市場(chǎng)份額。目前，全球核心廠商主要分布在美國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣。

晶圓盒，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體FOUP處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球晶圓盒市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前半導(dǎo)體FOUP是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約73.23%的份額。

晶圓盒，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，300毫米晶圓是最大的下游市場(chǎng)，占有97.92%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球晶圓盒市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前300毫米晶圓是最主要的需求來(lái)源，占據(jù)大約97.92%的份額。

全球主要市場(chǎng)晶圓盒規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球晶圓盒市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.

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