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文檔簡介

芯片指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他設備的一部分。計算機芯片如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。計算機芯片的發(fā)展電腦芯片的誕生與發(fā)展則被譽為20世紀最偉大的發(fā)明之一。芯片技術決定了計算機升級換代的發(fā)展速度,每一代新的芯片技術,都導致一代新型計算機的誕生。計算機的發(fā)展追溯到17世紀基于機械運行1906:美國的LeeDeForest發(fā)明了電子管。這為電子計算機的發(fā)展奠定了基礎。

1946:ENIAC(ElectronicNumericalIntegrator和Computer):第一臺真正意義上的數(shù)字電子計算機。重30噸,18000個電子管,功率25千瓦1947:WilliamB.Shockley、JohnBardeen和WalterH.Brattain.發(fā)明了晶體管,開辟了電子時代新紀元。體積更小、能耗低、故障少、價格便宜1958年,在RobertNoyce的領導下,發(fā)明了集成電路。高度的集成性,不僅僅使體積得以減小,更使速度加快,故障減少。人們開始制造革命性的微處理器。1971年,英特爾公司推出了第一枚微處理器——4004芯片。微處理器所帶來的計算機和互聯(lián)網(wǎng)革命,標志著電腦芯片技術從此開始騰飛了。英特爾于1974推出了Intel8080處理器,處理能力大為提高,引起了業(yè)界的轟動。1981:英特爾與IBM合作隨后IBM制造的個人電腦中開始使用英特爾的8088微處理器作為其核心處理器,英特爾從此名聲大振。1994年,具有里程碑意義的INTELPentium處理器正式發(fā)布,宣布個人電腦開始進入多媒體時代。1998-2000PentiumII,PentiumⅢ,Pentium4。2005:雙核處理器:Internet,AMD.沒有芯片技術的發(fā)展,就沒有計算機的發(fā)展,以及其他相關科技的發(fā)展。芯片制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。首先是芯片設計,根據(jù)設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。攙加雜質將晶圓中植入離子,生成相應的P、N類半導體。晶圓測試經(jīng)過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。封裝將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去制作成各種不同的封裝形式,這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市

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