華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

DKBA華為技術(shù)企業(yè)技術(shù)規(guī)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)華為技術(shù)**發(fā)布所有侵權(quán)必究目次前言..............................................................................................................................................................31圍62規(guī)性引用文件63術(shù)語(yǔ)和定義64材料、制作方法、文件格式64.1網(wǎng)框材料64.2鋼片材料64.3網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)64.4網(wǎng)用的膠布，膠64.5制作方法74.6文件格式75鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求75.1外形圖75.2PCB居中要求85.3廠商標(biāo)識(shí)容及位置85.4鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)容及位置85.5鋼網(wǎng)標(biāo)簽容及位置85.6MARK點(diǎn)86鋼片厚度的選擇96.1焊膏印刷用鋼網(wǎng)96.2通孔回流焊接用鋼網(wǎng)96.3BGA維修用植球小鋼網(wǎng)96.4貼片膠印刷用鋼網(wǎng)97焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)97.1一般原則97.2CHIP類元件107.2.10603及以上107.2.20402117.3小外形晶體117.3.1SOT23-1、SOT23-5117.3.2SOT89117.3.3SOT143127.3.4SOT223127.3.5SOT252，SOT263，SOT-PAK127.4VCO器件127.5耦合器元件〔LCCC)137.6表貼晶振137.7排阻147.8周邊型引腳IC147.8.1Pitch≤0.65mm的IC147.8.2Pitch>0.65mm的IC147.9雙邊緣連接器147.10面陣型引腳IC147.10.1PBGA147.10.2CBGA，CCGA157.11其它問(wèn)題157.11.1CHIP元件共用焊盤(pán)157.11.2大焊盤(pán)157.12通孔回流焊接器件167.12.1焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算167.12.2鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)177.12.3鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸的計(jì)算177.13BGA植球鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)187.14特例188印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)188.1CHIP元件188.2小外形晶體管198.2.1SOT23198.2.2SOT89198.2.3SOT143198.2.4SOT252198.2.5SOT223208.3SOIC208.4其它設(shè)計(jì)要求209上下游規(guī)2010附錄2210.1貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則2211參考文獻(xiàn)23鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)圍本規(guī)規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形尺寸，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)開(kāi)口的工藝要求。本規(guī)適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。規(guī)性引用文件以下文件中的條款通過(guò)本規(guī)的引用而成為本規(guī)的條款。但凡注日期的引用文件，其隨后所有的修改單〔不包括訂正的容〕或修訂版均不適用于本規(guī)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)。序號(hào)編號(hào)名稱術(shù)語(yǔ)和定義鋼網(wǎng)：亦稱漏模板，是SMT印刷工序中，用來(lái)做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MARK點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB準(zhǔn)確對(duì)位而設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。材料、制作方法、文件格式網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框?yàn)檫呴L(zhǎng)為736.0+0.0/-5.0mm的正方形〔29*29in〕，網(wǎng)框的厚度為40.0±3.0mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超過(guò)1.5mm。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.1~0.3mm〔4~12mil〕。網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服力應(yīng)不低于40N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100，其最小屈服力應(yīng)不低于45N。網(wǎng)用的膠布，膠在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框局部。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學(xué)反響。制作方法一般采用激光切割的方法。對(duì)于鋼網(wǎng)上有0.4mm間距QFP或0.8mm間距BGA開(kāi)口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開(kāi)口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時(shí)，優(yōu)選采用電鑄法：周邊型引腳間距≤0.4mm面陣列封裝，引腳間距≤0.8mm文件格式對(duì)鋼網(wǎng)制作廠家輸出的鋼網(wǎng)光繪文件格式為：RS－274鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求外形圖鋼網(wǎng)外形尺寸〔單位：mm)要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網(wǎng)框厚度d可開(kāi)口圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736.0+0.0/-5.0590.0±10.095.0±5.040.0±3.0530.0*530.0當(dāng)PCB尺寸超過(guò)可開(kāi)口圍時(shí)，應(yīng)與供給商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，其標(biāo)準(zhǔn)不受上述尺寸的限制。PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過(guò)3.0mm。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過(guò)2°。廠商標(biāo)識(shí)容及位置廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角〔如圖一所示〕，對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過(guò)一邊長(zhǎng)為80mm*40mm的矩形區(qū)域。鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T面的左下角〔如圖一所示〕，其容與格式〔字體為標(biāo)楷體，4號(hào)字〕如下例所示：STENCILNO：GW—2353—1234―AB MODEL：ED11ATB REV：A THICKNESS：0.15mm DATE：1999-7-20假設(shè)PCB需雙面SMT制程，則需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示：REV：A〔TOP〕版本的具體容由鋼網(wǎng)申請(qǐng)者提供。鋼網(wǎng)編碼規(guī)則為：GW—□□□□—□□□□—□□前四位使用該鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)的制成板編碼的后四位。中間四位為鋼網(wǎng)流水序號(hào)：從0001開(kāi)場(chǎng)。后兩位為供給商名稱漢語(yǔ)拼音打頭字母的前兩位。鋼網(wǎng)標(biāo)簽容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽容需有板名〔TOP或BOTTOM〕，版本，制造日期。MARK點(diǎn)鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個(gè)MARK點(diǎn)。一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)〔非輔助邊上〕MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用外表燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。 MARK點(diǎn)的灰度應(yīng)到達(dá)華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。鋼片厚度的選擇焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開(kāi)口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開(kāi)口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度0.12mm〔電拋光〕0.12mm0.15mm0.18~0.2mm細(xì)間距長(zhǎng)方形開(kāi)口寬度≥0.18mm〔長(zhǎng)寬比<10〕且最近開(kāi)口中心距≥0.4mm寬度≥0.225mm〔長(zhǎng)寬比<10〕且最近開(kāi)口中心距≥0.5mm寬度≥0.225mm〔長(zhǎng)寬比<10〕且最近開(kāi)口中心距≥0.5mm寬度≥0.27mm〔長(zhǎng)寬比<10〕且最近開(kāi)口中心距≥0.65mm圓形開(kāi)口最近開(kāi)口中心距≥0.8mm且開(kāi)口直徑≥0.3mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm最近開(kāi)口中心距≥1.0mm且開(kāi)口直徑≥0.44mm矩形開(kāi)口長(zhǎng)*寬≥0.3mm*0.3mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.44mm*0.44mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.5mm*0.5mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm長(zhǎng)*寬≥0.6mm*0.6mm且長(zhǎng)*寬≤3mm*3mm通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來(lái)決定，參見(jiàn)6.1的表格。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為0.3mm。貼片膠印刷用鋼網(wǎng)優(yōu)選0.2mm，在PCB上無(wú)封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)一般原則開(kāi)口寬厚比＝開(kāi)口寬度/鋼片厚度＝W/T＞1.5面積比＝開(kāi)口面積/開(kāi)口孔壁面積＝L×W/2×(L+W)×T＞2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm.CHIP類元件0603及以上采用如以下圖所示的"V"型開(kāi)口：具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：0603封裝：A=*-0.05; B=Y-0.05 C=0.15*A R=0.10805以上〔含0805〕封裝〔電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外〕： A=*-0.05; B=Y-0.1 C=0.3*A R=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上〔含0805〕封裝: A=*-0.05 B=Y-0.1 C=0.2*A R=0.15鉭電容鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與焊盤(pán)尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說(shuō)明：對(duì)于封裝形式為如以下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開(kāi)口采用如以下圖右邊所示的開(kāi)口。0402鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。小外形晶體SOT23-1、SOT23-5開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1：1的關(guān)系。如以下圖：SOT89尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=*1； A2=*2；A3=*3 B1=Y1； B2=Y2；B3=1.6mm當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)為如以下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系〔沒(méi)有焊盤(pán)的局部不開(kāi)口〕。2.3.....SOT143開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1：1的關(guān)系。如以下圖：SOT223開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1：1的關(guān)系。如以下圖：.5.....SOT252，SOT263，SOT-PAK〔各封裝的區(qū)別在于以下圖中的小焊盤(pán)個(gè)數(shù)不同〕尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3**1 B1=2/3*Y1； B2=Y2VCO器件.7.....耦合器元件〔LCCC)建議鋼網(wǎng)厚度為0.18mm以上，鋼網(wǎng)開(kāi)口可適當(dāng)加大〔如上圖〕，加大圍要考慮器件周圍的過(guò)孔和器件，不要互相沖突。.2.8.....表貼晶振對(duì)于兩腳晶振，焊盤(pán)設(shè)計(jì)如以下圖，按照1:1開(kāi)口。排阻開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1：1的關(guān)系。周邊型引腳ICPitch≤0.65mm的ICPitch>0.65mm的IC雙邊緣連接器面陣型引腳ICPBGA鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)為1：1的關(guān)系。Pitch≤0.8mm的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開(kāi)口為與焊盤(pán)外切的方形：CBGA，CCGA對(duì)于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為30mil的圓形開(kāi)口。對(duì)于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為24mil的圓形開(kāi)口。其它問(wèn)題CHIP元件共用焊盤(pán)大焊盤(pán)當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)〔同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤(pán)大小而均分。如以下圖所示。注意：在以下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開(kāi)成如以下圖圖3所示：圖1所示是按照正常的鋼網(wǎng)開(kāi)法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖2所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位〔器件管腳下方錫量很少〕，這時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖3所示。通孔回流焊接器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量＝﹙Hv－Lv＋V﹚×2；Hv是通孔的容積；Lv是器件管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹附雍蠛父嗟捏w積收縮比為50％；V為上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；對(duì)于管腳截面為方形的通孔插裝器件：焊點(diǎn)焊膏量＝﹙×R×R×H－L×W×H＋V﹚×2；對(duì)于管腳截面為圓形的通孔插裝器件焊點(diǎn)焊膏量＝﹙×R×R×H－×r×r×H＋V)×2；圖二十三R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長(zhǎng)邊尺寸；W是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸；r是截面形狀為圓形的通孔插裝器件管腳半徑；V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1＋r)；R1為腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開(kāi)口根據(jù)需要采取不同的形狀，常用的鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件為例幾種常用的鋼網(wǎng)開(kāi)口。通孔插裝器件的鋼網(wǎng)開(kāi)口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網(wǎng)開(kāi)口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)的開(kāi)口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網(wǎng)開(kāi)口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長(zhǎng)方形鋼網(wǎng)開(kāi)口所示。以管腳中心線為分界點(diǎn)四周的鋼網(wǎng)開(kāi)口最少應(yīng)該覆蓋其通孔的焊盤(pán)，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi)口不應(yīng)覆蓋其焊盤(pán)。相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi)口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。在進(jìn)展具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀選擇時(shí)，鋼網(wǎng)開(kāi)口的形狀應(yīng)避開(kāi)器件本體下端的小支撐點(diǎn)，以防止形成錫珠，可以采用T字型鋼網(wǎng)開(kāi)口。鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸的計(jì)算鋼網(wǎng)開(kāi)口面積＝焊點(diǎn)需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度，在根據(jù)所需要的鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀，計(jì)算出具體的形狀幾何尺寸。對(duì)于圓形鋼網(wǎng)開(kāi)口：鋼網(wǎng)開(kāi)口半徑R＝對(duì)于方形鋼網(wǎng)開(kāi)口：鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度A＝對(duì)于矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口：鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度L＝鋼網(wǎng)開(kāi)口面積╱鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度在進(jìn)展具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)時(shí)，首先選擇圓形和方形鋼網(wǎng)開(kāi)口。如果圓形和方形鋼網(wǎng)開(kāi)口不滿足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開(kāi)口。矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點(diǎn)的影響，開(kāi)口形狀可以改為T(mén)字型，以避開(kāi)器件本體下端的小支撐點(diǎn)。BGA植球鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。特例不在以上規(guī)之列的焊盤(pán)鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)，除非產(chǎn)品工藝師特殊說(shuō)明，否則均按與焊盤(pán)1：1的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口。.5.......印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)CHIP元件印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如以下圖所示：鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸值參照下表〔mm)：器件封裝開(kāi)口寬度W開(kāi)口長(zhǎng)度B06030.4＝Y(jié)08050.45＝Y(jié)12060.55＝Y(jié)12100.75＝Y(jié)18080.6＝Y(jié)18120.6＝Y(jié)18250.7＝Y(jié)20100.9＝Y(jié)22200.9＝Y(jié)22250.9＝Y(jié)25121＝Y(jié)32181.2＝Y(jié)47321.2＝Y(jié)STC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格的CHIP元件鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度按照W=04.*A的