印刷線路板入門(mén)知識(shí)及生產(chǎn)工藝流程

印刷線路板入門(mén)知識(shí)及生產(chǎn)工藝流程印刷線路板，英文縮寫(xiě)PCB（是PrintedCircuieBoard的簡(jiǎn)稱），由于印制線路板基本是以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的，因此業(yè)界反到不提其全稱環(huán)氧印刷線路板，通常只提印刷線路板，或英文縮寫(xiě)PCB。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。而這個(gè)絕緣基材就是環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧印刷線路板，幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到它。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。它是如何制造出來(lái)的呢？我們打開(kāi)通用電腦的健盤(pán)就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的環(huán)氧印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形的，我們稱單面印制線路板；雙面有印制線路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過(guò)100層的實(shí)用環(huán)氧印制線路板了。環(huán)氧印制線路板的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了，由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。為進(jìn)一認(rèn)識(shí)環(huán)氧印刷線路板，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對(duì)它的了解。單面剛性印制板：-單面覆銅板-下料-（刷洗、干燥）-鉆孔或沖孔-網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜-固化檢查修板-蝕刻銅-去抗蝕印料、干燥-刷洗、干燥-網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化-網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化-預(yù)熱、沖孔及外形一電氣開(kāi)、短路測(cè)試-刷洗、干燥-預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平-檢驗(yàn)包裝-成品出廠。雙面剛性印制板：一雙面覆銅板-下料-疊板-數(shù)控鉆導(dǎo)通孔-檢驗(yàn)、去毛刺刷洗-化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）-（全板電鍍薄銅）-檢驗(yàn)刷洗-網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）-檢驗(yàn)、修板-線路圖形電鍍-電鍍錫（抗蝕竦/金）-去印料（感光膜）-蝕刻銅-（退錫）-清潔刷洗-網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）-清洗、干燥-網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化-（噴錫或有機(jī)保焊膜）-外形加工-清洗、干燥-電氣通斷檢測(cè)-檢驗(yàn)包裝-成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程-內(nèi)層覆銅板雙面開(kāi)料一刷洗-鉆定位孔-貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑-曝光-顯影-蝕刻與去膜-內(nèi)層粗化、去氧化-內(nèi)層檢查-（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）-層壓-數(shù)控制鉆孔-孔檢查-孔前處理與化學(xué)鍍銅-全板鍍薄銅-鍍層檢查-貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑-面層底板曝光-顯影、修板-線路圖形電鍍-電鍍錫鉛合金或竦/金鍍-去膜與蝕刻-檢查-網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形-印制字符圖形一（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）-數(shù)控洗外形-清洗、干燥-電氣通斷檢測(cè)-成品檢查-包裝出廠。從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤(pán)。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤(pán)等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高