2023年半導體及光伏裝備研發(fā)中心建設項目可行性研究報告_第1頁
2023年半導體及光伏裝備研發(fā)中心建設項目可行性研究報告_第2頁
2023年半導體及光伏裝備研發(fā)中心建設項目可行性研究報告_第3頁
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文檔簡介

2023年半導體及光伏裝備研發(fā)中心建設工程可行性爭論報告2023年2月目錄\l“_TOC_250003“一、工程建設方案 3\l“_TOC_250002“1、主要建設規(guī)模 3\l“_TOC_250001“2、主要建設內(nèi)容 3\l“_TOC_250000“二、工程投資概算 3三、擬研發(fā)方向和工程 4四、半導體及光伏裝備研發(fā)中心組織架構(gòu)和人員配置 4五、工程設備購置 4六、工程施打算 6七、工程環(huán)境保護狀況 6八、工程經(jīng)濟效益分析 6一、工程建設方案在建車間廠房內(nèi)。1、主要建設規(guī)模2,106平方米，其中一層為1,053平方米，二層為1,053平方米。2、主要建設內(nèi)容墻體建設；3〕購置研發(fā)設備及配套設備。二、工程投資概算6,559.40萬元，具體見下表：

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